一些关于SMT的专业术语

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水平

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气;压

巳GA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device监视连接组件（摄影机）

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board芯片直I妾贴附在电路板上

cps :centipoises（黏度单位）百分之一

CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

CSP :chip scale package 芯A尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package双A线包装（泛指手插组件）

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质）1C :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals（压力单位）

LCC Headless chip carrier引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 頰料球形矩阵PCB printed circuit board 刷电路板PFC polymer flip chip

PLCC plastic leadless chip carrier塑料式冇引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯（刮刀材质）

ppm arts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平担封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance

SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association表面黏着设备制造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 晶体管

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device须穿过洞之组件（贯穿孔）

TQFP :tape quad flat package 带状四方平封装

UV :ultraviolet 紫外线

uBGA :micro BGA微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 信息家电产品

MESH网目

OXIDE氧化物

FLUX助焊剂

LGA （Land Grid Arry）封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

TCP （Tape Carrier Package）

ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孑L

Touch up 补焊

Briding橋接（短路）

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength未M化强度（红胶）

Transter Pressure转印压力（印刷）

Screen Printing刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine组装电路板切割机

Solder Recovery System锡料回收再使用系统

Wire Welder主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.铜消裁切机