兼容SPI接口的低功耗数字温度传感器ADT7301及其接口技术重点
对SPIIICIISURTCNSDIGPI的解释
对SPI、IIC、IIS、UART、CAN、SDIO、GPIO的解释2010-01-2115:38SPISPI(SerialPeripheralInterface：串行外设接口);SPI总线由三条信号线组成：串行时钟(SCLK)、串行数据输出(SDO)、串行数据输入(SDI)。
SPI总线可以实现多个SPI设备互相连接。
提供SPI串行时钟的SPI 设备为SPI主机或主设备(Master)，其他设备为SPI从机或从设备(Slave)。
主从设备间可以实现全双工通信，当有多个从设备时，还可以增加一条从设备选择线。
如果用通用IO口模拟SPI总线，必须要有一个输出口(SDO)，一个输入口(SDI)，另一个口则视实现的设备类型而定，如果要实现主从设备，则需输入输出口，若只实现主设备，则需输出口即可，若只实现从设备，则只需输入口即可。
IICIIC(Inter－IntegratedCircuit)总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。
I2C总线用两条线(SDA和SCL)在总线和装置之间传递信息，在微控制器和外部设备之间进行串行通讯或在主设备和从设备之间的双向数据传送。
I2C是OD输出的，大部分I2C都是2线的（时钟和数据），一般用来传输控制信号。
IISIIS（Inter-ICSoundBus）是飞利浦公司为数字音频设备之间的音频数据传输而制定的一种总线标准。
I2S则大部分是3线的（除了时钟和数据外，还有一个左右声道的选择信号），I2S主要用来传输音频信号。
UARTUART(UniversalAsynchronousReceiverTransmitter：通用异步收发器)。
UART总线是异步串口，因此一般比前两种同步串口的结构要复杂很多，一般由波特率产生器(产生的波特率等于传输波特率的16倍)、UART接收器、UART 发送器组成，硬件上由两根线，一根用于发送，一根用于接收。
TPS7333Q, TPS7348Q, TPS7350Q中文资料
TPS7301Q, TPS7325Q, TPS7330Q, TPS7333Q, TPS7348Q, TPS7350Q 带集成延时复位功能的低压差稳压器特点z有2.5V3V 3.3V 4.85V与5V这几种固定输出型与一种可调输出型器件z集成的精密电源电压监控器可对稳压器的输出电压进行监控z低电平有效的复位信号脉冲宽度为200msz极低压差I=100mA时最大值为35mV TPS7350z低静态电流与负载无关典型值为340Az极低的休眠状态电流最大值0.5Az在整个负载电源与温度范围内固定输出型器件的容限为2% §z输出电流范围为0mA至500 mAz在要求严格的应用中TSSOP封装可降低元件的高度D或P封装PW封装顶视图顶视图NC内部不连接† SENSE仅限于固定电压器件TPS7325TPS7330TPS7333TPS7348与TPS7350‡ FB仅限于可调输出器件TPS7301描述TPS73xx器件是微功耗低压差LDO稳压器系列中的成员它们的集成延时微处理器复位功能将其与TPS71xx TPS72xx系列低压差稳压器区别开来如果不要求具备精密的延时复位功能则可考虑使用TPS71xx与TPS72xx在欠压条件下TPS73xx的RESET输出脚会在微型计算机与微处理器系统中启动一次复位操作TPS73xx中的内部比较器对稳压器的输出电压进行监控以检测稳定输出电压中的欠压条件如果欠压情况出现RESET输出脚漏极开路NMOS脚接通将RESET信号拉低在欠压条件持续期间RESET脚保持低电平一旦欠压条件消失即开始一次200ms的超时200ms的延时过后RESET脚变为高电平可选器件D与PW封装的器件有盘装与卷装形式在器件型号后加后缀R如TPS7350QDR TPS7301Q可以通过外部电阻分压器进行编程见应用资料芯片形式在25时测试§ TPS7325在全温度范围的基础上有3%的容限¶ TPS71xx与TPS72xx分别是500mA与250 mA输出的稳压器可进行与TPS37xx相似的操作但是没有延时复位的功能TPS72xx系列器件还可以通过其8引脚扁平缩小型封装TSSOP来区分这种封装适合于需要最小封装尺寸的应用用PMOS器件代替典型的PNP旁路晶体管可以使常规LDO的下降电压与静态电流逐级下降因为PMOS器件可用作一个低阻值电阻而下降电压也非常低TPS7350在输出电流为100mA时其最大下降电压为35mV它与输出电流成正比见图1此外因为PMOS通路元件是由电压驱动所以静态电流为低并保持恒定不受输出负载在整个输出电流范围0mA至500mA内典型值为340A影响这两项关键指标大大延长了电池供电系统的使用寿命休眠模式也是该LDO系列的一大特色在EN enable脚上加一个逻辑高电平的信号可关断稳=25时的最大值压器将静态电流减至0.5A TTPS73xx系列既包含2.5V3V 3.3V 4.85V5V的固定输出电压型器件也有一种可调电压型器件输出电压可在1.2V到9.75V范围内编程在电源负载与温度范围内规定输出电压的最大容限为2%对于2.5V器件与可调器件则为3%TPS37xx系列有PDIP8脚SO8脚与TSSOP20脚这几种封装形式TSSOP的最大高度为1.2mm图1 下降电压与输出电流的关系† TPS7325, TPS7330, TPS7333, TPS7348, TPS7350固定电压型器件‡ 电容的选择非常重要详情见应用资料一节图2 典型应用配置TPS73xxY的芯片信息这些芯片若正确装配则会呈现出与TPS73xxQ类似的特性可对掺杂铝质焊片进行热压缩或超声波焊接芯片可以用导电环氧树脂或金-硅压片安装焊片配置芯片厚度典型值15焊片最小4X4=150T容限10%所有的尺寸均以密耳为单位† SENSE仅限于固定电压器件TPS7325TPS7330TPS7333TPS7348与TPS7350‡ FB仅限于可调输出器件TPS7301注A对于多数应用OUT与SENSE脚应连接在尽可能靠近器件的位置其它信息请参考本数据手册的应用资料一节中有关SENSE脚连接法的论述功能方框图§ 对于多数应用SENSE脚应在外部连接到OUT脚尽可能地靠近器件其它信息请参考应用资料一节中有关SENSE脚连接法的论述¶ 开关位置如图所示EN脚为低电平有效时序图† Vres是有效RESET要求的最小输入电压符号Vres还未列入EIA或JEDE半导体符号体系标准在工作温度范围内自然通风的极限参数除非另有说明‡输入电压范围§VI RESET SENSE EN0.3V至11V输出电流IO2A 持续总功耗见额定功耗表1和表2工作实际结温范围TJ55到150贮存温度范围Tstg65到150引线温度距外壳1.6mm1/16英寸10秒260‡ 强度超出所列的极限参数可能导致器件的永久性损坏这些仅仅是极限参数并不意味着在极限条件下或在任何其它超出推荐工作条件所示参数的情况下器件能有效工作延长在极限参数条件下的工作时间会影响器件的可靠性§ 所有的电压值均相对于网络端点地network terminal ground额定功耗表1自然通风温度见图3额定功耗表2外壳温度见图4† 对于使用TSSOP封装时需考虑的功耗问题请参考热信息一节最大持续功耗与自然通风温度的关系最大持续功耗与外壳温度的关系图3 图4推荐工作条件† 推荐工作条件中定义的最小输入电压指规定的最大输出电压加上最大规定负载范围内的下降电压V DO 因为下降电压是输出电流的函数所以可用范围可扩展到更轻的负载可用以下公式计算指定应用中最大负载电流情况下的最小输入电压V I min=V O max+V DO max load因为TPS7301是可编程的在应用以上公式之前应该用r DS(on)来计算VDO 用r DS(on)计算VDO的公式见TPS7301电气特性表下的注释2最小值2.97V适用于TPS7301的推荐输入电压范围极限值的下限电气特性I=10mA, EN=0V, C O=4.7F(CSR‡=1), SENSE/FB短接到OUT时除非另有说明O‡ CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容器的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻端的PWB连线电阻与接到CO§ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7301Q 的电气特性IO =10mA, V I =3.5V , EN =0V , C O =4.7F(CSR†=1), FB 短接到OUT 时除非另有说明† CSR 补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与接到C O 端的PWB 连线电阻‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应§ 用闭环配置可将输出电压编程为2.5V 见应用资料注1 当VI <2.9V 同时I O >150mA 时通路元件r DS(on)上升到某值见图33此时所得的下降电压使稳压器不能保持规定的容限范围2 要计算下降电压可用公式V DO =I O r DS(on)r DS(on)是输出电流与输入电压的函数此参数表列出了V I =2.4 V , 2.9 V , 3.9 V 与5.9 V 时的r DS(on)它们分别与2.5 V, 3 V, 4 V , 6 V 编程输出电压的下降情况对应其它可编程值请参考图33TPS7325Q的电气特性I=10mA, V I=3.5V, EN=0V, C O=10F(CSR†=1), SENSE短接到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应§ 下降测试与通路元件的串联电阻测试不是生产测试测试方法要求SENSE端从输出电压端断开TPS7330Q的电气特性I=10mA, V I=4V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), SENSE短接到OUT时O除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与接到C端的PWB连线电阻O‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7333Q的电气特性I=10mA, V I=4.3V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), SENSE短接到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7348Q的电气特性I=10mA, V I=5.85V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), SENSE短接到OUTO时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7350Q的电气特性I=10mA, V I=6V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), SENSE短接到OUT时O除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应开关特性电气特性I=10mA, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), T J=25, SENSE/FB短接到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与接到C端的PWB连线电阻O‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7301Y的电气特性I=10mA, V I=3.5V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), T J=25, FB短接到OOUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应§ 用闭环配置可将输出电压编程为2.5V见应用资料注<2.9V同时I O>150mA时通路元件r DS(on)上升到某值见图33此时所得的下降电压将使1当V稳压器不能保持规定的容限范围2要计算下降电压可用公式V=I O r DS(on)r DS(on)是输出电流与输入电压的函数此参数表列出了V I=2.4 V, 2.9 V, 3.9 V与5.9 V时的r DS(on)它们分别与2.5 V, 3 V, 4 V, 6 V编程输出电压的下降情况对应其它可编程值请参考图33TPS7325Y的电气特性I=10mA, V I=3.5V, EN=0V, C O=10F(CSR†=1), T J=25, SENSE短接O到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应§ 下降测试与通路元件的串联电阻测试不是生产测试测试方法要求SENSE端从输出电压端断开TPS7330Y的电气特性I=10mA, V I=4V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), T J=25, SENSE短接O到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7333Y的电气特性I=10mA, V I=4.3V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), T J=25, SENSE短接O到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7348Y的电气特性I=10mA, V I=5.85V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), T J=25, SENSE短O接到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应TPS7350Y的电气特性I=10mA, V I=6V, EN=0V, C O=4.7F(CSR†=1), T J=25, SENSE短接O到OUT时除非另有说明† CSR补偿串联电阻指串联电阻的总阻值包括电容的等效串联电阻ESR任何外部串联电阻与端的PWB连线电阻接到CO‡ 采用脉冲测试技术来使实际结温尽可能地接近周围环境温度必须单独考虑热效应参数测试资料图5 测试电路与电压波形† 陶瓷电容图6 典型稳定区域的测试电路参照图29至图32典型特性曲线典型特性图列表静态电流与输出电流的关系静态电流与输入电压的关系图7 图8TPS7348的静态电流与自然通风温度的关系TPS7325的静态电流与输入电压的关系图9 图10TPS7325的静态电流与自然通风温度的关系下降电压与输出电流的关系图11 图12下降电压的变化量与自然通风温度的关系TPS7301的下降电压与输出电流的关系图13 图14输出电压的变化量与自然通风温度的关系输出电压与输入电压的关系图15 图16TPS7325的输出电压与输入电压的关系电源调节图17 图18TPS7301的输出电压与输出电流的关系TPS7325的输出电压与输出电流的关系图19 图20TPS7330的输出电压与输出电流的关系TPS7333的输出电压与输出电流的关系图21 图22TPS7348的输出电压与输出电流的关系TPS7350的输出电压与输出电流的关系图23 图24对使能信号EN的输出电压响应图25TPS7301V O被编程为2.5V或TPS7333的负载瞬态响应图26TPS7325的负载瞬态响应图27TPS7348或TPS7350的负载瞬态响应图28TPS7301V O被编程为2.5V的电源瞬态响应图29TPS7333的电源瞬态响应图30TPS7348或TPS7350的电源瞬态响应图31纹波抑制与频率的关系 输出噪声频谱密度与频率的关系图32 图33典型稳定区域补偿串联电阻CSR †与输出电流的关系典型稳定区域补偿串联电阻CSR †与外加陶瓷电容的关系图34 图35典型稳定区域补偿串联电阻CSR †与输出电流的关系典型稳定区域补偿串联电阻CSR †与外加陶瓷电容的关系图36 图37通路元件电阻与输入电压的关系 有效RESET 最小输入电压与自然通风温度的关系图38 图39负向复位门限与自然通风温度的关系RESET输出电流与输入电压的关系图40 图41复位延迟时间与自然通风温度的关系复位延时的分布图42 图43热信息为适应系统微型化的潮流集成电路多采用低剖面小口距的表面安装封装形式在使用这种封装形式的高性能器件时多数要特别注意其功耗许多由系统决定的问题例如热耦合通风所采用的散热片对流面以及其它发热元件的使用都会影响指定元件的功耗极限以下会讨论可以改善热性能的三种基本方法z 改善PWB 设计的功耗容量z 改进元件与PWB 的热耦合z 将气流引入系统图44是20脚TSSOP 封装的热性能增强型PWB 布局实例这种布局方法包括加铜块到PWB 来将热量导离器件用于该元件/电路板系统的R JA 热电阻结点到周围环境如图45所示这一系列曲线图显示了扩大铜散热片表面面积的所产生的影响该PWB 是标准的FR4电路板长X 宽X 高=3.2英寸X 3.2英寸X 0.062英寸电路板的连线与散热片为1盎司每平方英尺的铜料图46显示了用于同一系统的热电阻同时在TSSOP 封装的主体部分与器件下方的PWB 铜面之间加置了导热化合物此例中化合物的导热性为0.815W/m根据这些图形来确定系统的R JA 最大功耗极限可由以下公式算出P D(max) = [T J(max) – T A ]/ R JA (system)其中T J(max)指允许的最高结温150的极限参数与125的最高推荐工作温度用于特定的操作此极限应该用于TPS73xx 稳压器的内部功耗限制计算TPS73xx 内部总功耗的公式为P D(total)=V I V O I O +V I I Q因为TPS73xx 系列产品的静态电流很低第二部分可以被忽略可将以上从公式进一步简化为P D(total)=V I V O I O对于一个20脚的TSSOP/FR4电路板系统若在电路板与器件主体之间带有导热化合物且TA =55气流=100英尺/分钟铜散热片的面积=1cm 2则可以算出其最大功耗极限 如图46所示系统R JA为94/W 因此最大功耗极限是PD(max) = [T J(max) – T A ]/ R JA (system)=12555/94/W=745mW 如果系统采用的是TPS7348稳压器此时VI =6V I O =150mA 内部功耗则为PD(total)=V I V OI O =64.850.150=173 mW比较P D(max)与P D(total)则可发现此例中的功耗未超出最大极限在超出最大极限时有两种校正措施可使用可通过增加气流或散热片的面积来增加功耗极限值或者可以通过减少输入电压或负载电流来降低稳压器的内部功耗无论用哪种方法都要以新的系统参数来重新进行以上计算过程图44 20脚TSSOP的热性能增强型PWB布局不按比例热电阻结点到周围环境与气流的关系热电阻结点到周围环境与气流的关系图45 图46应用资料TPS73xx系列低压差稳压器弥补了前一代稳压器的许多不足之处增加了许多新的特色设计如节电关断模式与电源电压监控器TPS73xx系列含有五种固定输出电压的稳压器TPS7325 (2.5 V), TPS7330 (3 V), TPS7333(3.3 V), TPS7348 (4.85 V)和TPS7350 (5 V)该系列还可有一种可调稳压器TPS7301可调电压范围 1.2V至9.75V器件的工作TPS73xx系列产品不像其它的LDO它们以极低的静态电流为特点其静态电流即使在变化不定的负载下也可以保持恒定传统LDO稳压器使用的是PNP通路元件其基极电流与流过稳压器的负载电流成/仔细审阅数据手册可发现对这些器件的典型规定值是在无负载的条件下的参数实际正比IB=I工作电流则要高得多如典型静态电流与负载电流的关系曲线图图7所示TPS73xx用PMOS晶体管来传送电流因为PMOS元件的栅极是由电压驱动的所以工作电流低并且在全负载范围内是不可变的TPS73xx的规格参数反映了有负载时的实际性能的增加以维持负载电PNP通路元件的其它缺陷是在器件下降时PNP元件易于饱和的下降迫使I流在上电期间这就被当作是较大的启动电流限定电源电流的系统可能不能启动在电池供电的系统中当电压降低到要求的最小调节电压以下时则意味着电池被快速放电而TPS73xx即使是在稳压器下降时其静态电流也保持为低因而可以避免这两种问题TPS73xx系列还包括一个4.85V的稳压器TPS7348它是专为5V的移动电话系统设计输出电压为4.85V并且可以在2%的范围内进行调节可以在容限为5%的5V系统的下限工作因此在器件下降之前可以从电池组获得最长的稳定工作寿命包括每次充电之间的重要通话时间TPS73xx系列产品还以关断模式为特点可以将输出端置于高阻抗状态实质上等于反馈分压电阻并将静态电流降低到0.5A在不使用关断功能时应将EN脚接地器件对使能端的跃变反应很快重建稳定输出电压的典型时间是120s最小负载要求TPS73xx系列产品即使是在负载为0时也可保持稳定工作时没有最小负载要求SENSE端的连接为了使稳压器正常工作固定输出器件的SENSE端必须连接到稳压器的输出端通常这种连接应尽可能短但是可以在靠近关键回路处远程检测进行连接以增强该处的性能在内部SENSE端通过电阻分压器网络连接到一个高阻抗宽带放大器噪声拾取则馈送到稳压器的输出端按这种方法连接SENSE端是很有必要的这样可以最小化或避免噪声拾取不推荐在SENSE与OUT端之间加一个RC 网络来滤除噪声因为这种方法可能会导致稳压器振荡外部电容要求不需要输入电容但是当TPS73xx位于离电源几英寸远的地方时使用陶瓷旁路电容0.047pF到0.1 F可以改善负载瞬态响应与噪声抑制功能如果预计在快速上升时间内会出现大负载几百毫安瞬变现象则可能需要一个大电容量的电解电容与多数低压差稳压器一样TPS73xx系列产品也需要一个输出电容来保持稳定一个连接在稳压器输出端与地线之间的低ESR等效串联电阻10F的固态钽电容就足以保证全负载范围内器件的稳定性见图42使用高频率的陶瓷或薄膜电容例如用于数字或模拟IC的电源旁路电容会导致稳压器不稳定除非钽电容的ESR在温度范围内低于1.2明确标出ESR规格的电容如AVX TPSD106M035R0300与Sprague 593D106X0035D2W就很适合因为25时最大ESR为300m通常当温度从25下降到40时固态钽电容的ESR则要乘以2或小于2的因数在对元件的高度与/或安装面积有要求的应用中可以使用对ESR进行了筛选的10F或者更小的器件图29到图32显示了使用不同输出电容与不同陶瓷负载电容时的稳定工作区域在带有小旁路电容<0.2F或者不带高频旁路电容的应用中假如ESR保持在0.7至2.5之间输出电容就可减少至4.7F因为对电容的最小ESR的规定很少必须加一个与电容串联的0.5到1的电阻并将ESR的最大值限制在1.5以内如CSR曲线图图29到图32所示在使用10F或更大的输出电容时可以不用考虑最小ESR以下是适合TPS73xx系列产品的部分表面安装的电容列表这些信息与CSR典线图均是为了帮助用户选择适合的电容器若要使器件的高度更低同时需要高输出电流与/或陶瓷高负载电容可以并联几种较高ESR的电容来达到以上要求所有的负载与温度条件下最大1F的陶瓷负载电容器件号制造商数值最大ESR†大小高长宽†T421C226M010AS Kemet22F, 10 V0.5 2.86 3.2593D156X0025D2W Sprague15F, 25 V0.3 2.87.3 4.3593D106X0035D2W Sprague10F, 35 V0.3 2.87.3 4.3TPSD106M035R0300A VX10F, 35 V0.3 2.87.3 4.3负载<200mA陶瓷负载电容<0.2F全温度范围器件号制造商数值最大ESR†大小高长宽†592D156X0020R2T Sprague15F, 20 V 1.1 1.27.26595D156X0025C2T Sprague15F, 25 V1 2.57.1 3.2595D106X0025C2T Sprague10F, 25 V 1.2 2.57.1 3.2293D226X0016D2W Sprague22F, 16 V 1.1 2.87.3 4.3负载<100mA陶瓷负载电容<0.2F全温度范围器件号制造商数值最大ESR†大小高长宽†195D106X06R3V2T Sprague10F, 6.3 V 1.5 1.3 3.5 2.7195D106X0016X2T Sprague10F, 16 V 1.5 1.37 2.7595D156X0016B2T Sprague15F, 16 V 1.8 1.6 3.8 2.6695D226X0015F2T Sprague22 F, 15 V 1.4 1.8 6.5 3.4695D156X0020F2T Sprague15F, 20 V 1.5 1.8 6.5 3.4695D106X0035G2T Sprague10F, 35 V 1.3 2.57.6 2.5† 尺寸大小以毫米为单位ESR是100kHz T A=25时的最大电阻器件按高度排序† TPS7333, TPS7348, TPS7350固定电压产品图47 典型应用电路对TPS7301可调低压差稳压器进行编程通过图43所示的外部电阻分压器可以对可调稳压器编程计算输出电压的公式为= Vref 1+R1/R2V其中Vref指基准电压典型值为1.182V电阻R1与R2是为7A左右的分压器电流而选择推荐的R2阻值为169k而R1则根据所需的输出电压来调节也可使用更小的电阻但是具备内在优势而且会消耗更多电能应避免使用较大阻值的R1与R2因为FB脚上的漏泄电流会引起误差为计算R1可推导出一个更有用的公式可用于选择恰当的电阻R1=V O / Vref 1R2输出电压编程指南图48 对TPS7301可调低压差稳压器进行编程欠压监控功能在欠压情况下TPS73xx的RESET输出脚可在微型计算机与微处理器系统中启动一次复位操作TPS73xx的内部比较器监控稳压器的输出电压来检测欠压情况一旦这种情况出现RESET输出晶体管接通将RESET信号拉低上电时输出电压跟踪输入电压在V达到有效RESET信号要求的最小值25时为1.5V在推荐的工作温度范围内为 1.9V时RESET输出端变为有效低电平在输出电压大约达到正向输入门时一次200ms典型值的延时开始在此期间RESET输出端保持低电平一旦延时限电压V终止RESET输出端变为无效因为RESET输出端是漏极开路NMOS需要加上拉电阻以确保可以显示逻辑高电平信号在掉电期间该电源电压监控功能也有效在输入电压衰减并且达到下降电压时输出电压与逐见电气特步衰减的输入电压成线性比例当输出电压下降到低于规定的负向输入门限电压V性表时RESET输出端变为有效低电平必须注意如果输入电压衰减到有效RESET要求的最小电压以下则RESET的状态不确定因为该电路监控着稳压器的输出电压RESET输出端也可以通过禁止稳压器或者通过任何导致输出电压下降到低于V的故障条件来触发这类故障情形包括例如输出端的短路或输入电压低一旦输IT出电压被重新设置无论是通过重新使能稳压器还是通过排除故障条件内部定时器就会被启动这样就会使RESET信号在200ms典型值的超时周期内处于有效状态如果在选择输入与输出电容时不适当地加以注意瞬变负载或电源线脉冲也有可能导致复位如果使用的是高ESR输出电容大约大于7则5s以下的负载瞬变现象也会导致一次复位若使用的是ESR大于3.5的输出电容则1s的瞬变就会导致复位注意瞬变现象中输出电压的峰值会下降到刚好低于复位门限并且如果瞬变持续的时间短这一峰值电压还会保持不变在触发复位电路以前1s的瞬变必须下降到低于门限至少500mV在正好低于门限电压400mV时2s的瞬变会触发RESET较低的ESR输出电容在瞬变中有助于减少输出电压的下降程度而且在希望瞬变快速进行时也应该采用较低ESR的输出电容注V= V IT + 滞后量IT+输出噪声TPS73xx的输出噪声极低其噪声频谱密度<2V/Hz在噪声敏感的系统如音频放大器由稳压器供电时这一点是非常重要的稳压器保护TPS73xx的PMOS通路晶体管有一个内置的反向二极管在输入电压下降到输出电压以下时例如在掉电期间可以安全地传导反向电流电流被从输出端导向输入端并且在内部不受限制如果预计有较大的反向电压那么采取外部限制措施可能比较适合TPS73xx还具有内部电流限制与热保护的特点在正常工作期间TPS73xx将输出电流限制在1A左右在电流受到限制时输出电压按线性规律反比例变化直到过流情况结束为止在电流限制功能被设计成防止整个器件出现故障时必须注意不要超过封装的额定功耗如果器件的温度超过165热保护电路则会将器件关断一旦器件冷却下来稳压器就可恢复工作。
单片机原理及应用第11章串行扩展技术
DALLAS公司的单总线器件的单总线的写1、写0、 读1、读0和寻址都有严格的时序规范，在每一个时序 中，总线只能传输一位数据，一位数据的读取至少需 要60us的时间，具体的时序内容可查询相关资料。
例如：DHT11：由瑞士sensiron司生产的单片数字温湿 度集成传感器，共有三个管脚： Vcc、GND、DATA。
第十一章 单片机的串行扩展技术
11.1 概述
传统的单片机扩展技术是并行总线扩展，所谓三 总线（AB、DB、CB），其优点是速度快，但随着单片 机扩展容量的增加和处理数据位数的增加，芯片的引 脚、尺寸也随之增多和增大。导致电路板尺寸大、成 本高的问题。
串行扩展技术的出现解决了上述问题，传行器件 的I/O接口线少，一般1~4条，简化了器件间的连接， 减小了系统的尺寸；另外，串行技术还有工作电压宽、 抗干扰强、低功耗等优点；因而有很多的应用领域。
其时序图如下：
CS：
SCK：
DI/DO： D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
数据的传送格式一般以高位（MSB）在前，低 位（LSB）在后；根据芯片的不同，有的是SCK上升 沿锁存数据，有的是下降沿锁存数据；SPI总线的数 据传送速率可达几Mbit/s。
• 例如：基于SPI总线的12位串行D/A转换器DAC7512。
在SPI串行通信中，一般基于四条信号线： MISO：主机数据输入，从机数据输出； MOSI：主机数据输出，从机数据输入； SCK：主机串行时钟输出； CS： 从机片选信号。
在SPI串行扩展系统中，由主器件启动一次数 据传送，从SCK输出8/16个时钟周期，传送给从器 件作为同步时钟，控制数据的输入或输出。一般高 位（MSB）在前，低位在后，数据的输入或输出， 都取决于SCK，有的SPI芯片是SCK上升沿锁存数据， 有的是下降沿锁存。S来自A SPSCL
TC72中文版
VDD........................................................................ 6.0V 所有输入和输出引脚相对 GND 的电压 ...................................................... -0.3V 至 VDD +0.3V 存储温度 ............................................ -65°C 至 +150°C 通电时的环境温度 ............................. -55°C 至 +125°C 结温 .................................................................... 150°C 所有引脚上的 ESD 保护： 人体模型 （HBM）.......................................... > 4 kV 机器模型 （MM）........................................... > 400V 每个引脚的闭锁电流 ...................................... ±200 mA 最大功耗 .......................................................... 250 mW
3.5 3 2.5 2 1.5 1 0.5 0 -0.5 -1 -1.5 -2 -2.5 -3 -3.5
0.20 Shutdown Current (µA)
Upper Specification Limit
Temperature Error (°C)
ADI公司高精度数字温度传感器ADT7320介绍与应用指南
ADI公司高精度数字温度传感器ADT7320介绍与应用指南1.概述ADT7320是一款4 mm × 4 mm LFCSP封装高精度数字温度传感器，可在较宽的工业温度范围内提供突破性的性能。
它内置一个带隙温度基准源, 一个温度传感器和一个16位模数转换器(ADC)，用来监控温度并进行数字转换，分辨率为0.0078°C。
默认ADC分辨率设置为13位(0.0625°C)。
ADC分辨率为用户可编程模式，可通过串行接口更改。
ADT7320的保证工作电压范围为2.7 V至5.5 V。
工作电压为3.3 V时，平均供电电流的典型值为210 A。
ADT7320具有关断模式，可关断器件，3.3 V时的关断电流典型值为2 A。
额定工作温度范围为−40°C至+150°C。
CT引脚属于开漏输出，当温度超过可编程临界温度限值时，CT引脚进入有效状态。
INT引脚也属于开漏输出，当温度超过可编程限值时，INT引脚进入有效状态。
INT和CT引脚能够以比较器模式或中断模式工作。
ADT7320框图如下图所示2.产品特色1. 易于使用，不需要用户校正或校准。
2. 低功耗。
3. 极佳的长期稳定性和可靠性。
4. 适合工业、仪器仪表和医疗应用的高精度。
5. 采用16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装，符合RoHS标准。
3. 应用领域RTD及热敏电阻的替代产品热电偶冷结补偿医疗设备工业控制与测试食物运输与储存环境监控和HVAC激光二极管温度控制4.引脚功能1. 串行时钟输入。
串行时钟用于向ADT7320的任一寄存器输入数据或输出数据提供时钟。
2.串行数据输出。
数据在SCLK下降沿输出，而且在SCLK上升沿有效。
3.串行数据输入。
此输入端提供要载入器件控制寄存器的串行数据。
数据在SCLK的上升沿输入寄存器。
4.片选输入引脚。
此输入为低电平时，选择该器件。
此引脚为高电平时，该器件禁用。
一种低功耗无线传感器网络节点的设计_张大踪
基金项目:西南科技大学引进人才启动基金(编号:ZK043100);国防基础科研项目(编号:A3120061155)收稿日期:2006-04-09 收修改稿日期:2006-05-10一种低功耗无线传感器网络节点的设计张大踪,杨 涛,魏东梅(西南科技大学 信息工程学院 四川绵阳 621010)摘要:无线传感网络中的节点,具有感知和路由的功能,是构成无线传感器网络的基本单元,功耗是影响其工作寿命的关键因素。
为此,在对构成传感器节点的模块比较、选择基础上,使用了微控制器MSP430F149,结合外围的低功耗传感器ADT7301和无线射频模块nRF2401,并通过有效的电源管理和软件设计,实现了一种超低功耗的无线传感器网络节点。
该节点非常适合无线传感器网络的应用,具有集成度高、微型化、体积小、功耗低等特点。
关键字:低功耗;无线传感器网络节点;射频通信;数据采集处理中图分类号:TN919 文献标识码:A 文章编号:1002-1841(2006)10-0054-021 无线传感器网络节点无线传感器网络由大量体积小、成本低、具有无线通信、传感、数据处理的传感器节点组成,无线传感器节点是网络的基本单元,节点的稳定运行是整个网络可靠性的基本保证。
无线传感器节点负责传感和信息预处理,响应监控主机和指令发送数据,一般由数据采集模块(传感器、A /D 转换器)、数据处理和控制模块(微处理器、存储器)、通信模块(无线收发器)和供电模块(电池、DC/DC 能量转换器)等组成,如图1所示。
图1 无线传感器网络节点的基本结构在无线传感器网络中,每个节点的功能都是相同的,大量传感器节点被布置在整个被观测区域中,各个传感器节点将自己所探测到的有用信息通过初步的数据处理和信息融合后传送给用户,数据传送的过程是通过相邻节点的接力传送的方式传送回基站,然后通过基站以卫星信道或者有线网络连接的方式传送给最终用户[4]。
因此,节点在网络中可以充当数据采集者、数据中转站或类头节点的角色。
实验报告温度计(SPI通信及单总线通信)
{
dat_w12864(0x00);//写点内容，列地址自动加1
}
}
}
/***初始化****/
void init12864(void)
{
chekbusy12864();
cmd_w12864(0xc0);
cmd_w12864(0x3f);
}
/**8X16字符的显示**/
实验原理及内容：
1.DS18B20与单片机采用单总线通信，DS1302与单片机采用SPI通信，在液晶显示器上实时显示当前的温度以及日历与时间。
2.实验电路图如下：
实验步骤及数据记录：
3.实验程序如下：
main程序如下：
#include "ds18b20.h"
#include "12864.h"
#include "1302.h"
vertical(3,63,63);
vertical(3,63,62);
vertical(3,63,58);
vertical(3,63,57);
for(i=0;i<7;i++)
{
dot(57+i,3);
dot(57+i,63);
}
for(i=0;i<12;i++)
{
dot(59,8+5*i);
}
for(i=0;i<7;i++)
cmd_w12864(page+0xb9);
for(i=16;i<32;i++)
{
MPU-9250 九轴产品中文说明书
4.9 运动数字处理引擎（DMP）...........................................................................................23
4.10 主 I2C 及 SPI 通信..........................................................................................................23
3.1 陀螺仪参数.........................................................................................................................8
3.2 加速度参数.........................................................................................................................9
4.7 16 位 ADC 三轴加速度信号输出及调理.......................................................................22
4.8 16 位 ADC 三轴磁力计信号输出及调理......................................................................22
MPU-9250 产品中文说明书
1.0 版
1 / 41
目录
1. 产品信息...................................................................................................................................4
MAX7301
General DescriptionThe MAX7301 compact, serial-interfaced I/O expander (or general-purpose I/O (GPIO) peripheral) provides microprocessors with up to 28 ports. Each port is indi-vidually user configurable to either a logic input or logic output.Each port can be configured either as a push-pull logic output capable of sinking 10mA and sourcing 4.5mA,or a Schmitt logic input with optional internal pullup.Seven ports feature configurable transition detection logic, which generates an interrupt upon change of port logic level. The MAX7301 is controlled through an SPI™-compatible 4-wire serial interface.The MAX7301AAX and MAX7301ATL have 28 ports and are available in 36-pin SSOP and 40-pin TQFN packages,respectively. The MAX7301AAI has 20 ports and is avail-able in a 28-pin SSOP package.For a 2-wire I 2C*-interfaced version, refer to the MAX7300 data sheet.For a pin-compatible port expander with additional 24mA constant-current LED drive capability, refer to the MAX6957 data sheet.ApplicationsWhite Goods Automotive Gaming Machines Industrial Controllerss System MonitoringFeatures♦High-Speed 26MHz SPI-/QSPI-™/MICROWIRE™-Compatible Serial Interface ♦2.5V to 5.5V Operation♦-40°C to +125°C Temperature Range ♦20 or 28 I/O Ports, Each Configurable asPush-Pull Logic Output Schmitt Logic InputSchmitt Logic Input with Internal Pullup ♦11µA (max) Shutdown Current♦Logic Transition Detection for Seven I/O PortsMAX73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and28-Port I/O Expander________________________________________________________________Maxim Integrated Products 119-2438; Rev 6; 4/06For pricing, delivery, and ordering information,please contact Maxim/Dallas Direct!at 1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at .Pin Configurations appear at end of data sheet.Ordering InformationTypical Operating Circuit*Purchase of I 2C components from Maxim Integrated Products,Inc., or one of its sublicensed Associated Companies, conveys a license under the Philips I 2C Patent Rights to use these com-ponents in an I 2C system, provided that the system conforms to the I 2C Standard Specification as defined by Philips.SPI and QSPI are trademarks of Motorola, Inc.MICROWIRE is a trademark of National Semiconductor Corp.+Denotes lead-free package.M A X 73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and 28-Port I/O ExpanderABSOLUTE MAXIMUM RATINGSStresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.(Voltage with respect to GND.)V+.............................................................................-0.3V to +6V All Other Pins................................................-0.3V to (V+ + 0.3V)P4–P31 Current ................................................................±30mA GND Current.....................................................................800mA Continuous Power Dissipation (T A = +70°C)28-Pin SSOP (derate 9.5mW/°C above +70°C)...........762mW36-Pin SSOP (derate 11.8mW/°C above +70°C).........941mW 40-Pin TQFN (derate 26.3mW/°C above +70°C)....2963.0mW Operating Temperature Range(T MIN , T MAX )..................................................-40°C to +125°C Junction Temperature......................................................+150°C Storage Temperature Range.............................-65°C to +150°C Lead Temperature (soldering, 10s).................................+300°CELECTRICAL CHARACTERISTICS(Typical Operating Circuit, V+ = 2.5V to 5.5V, T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted.) (Note 1)MAX73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and28-Port I/O Expander_______________________________________________________________________________________3Note 2:Guaranteed by design.ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)TIMING CHARACTERISTICS (Figure 3)M A X 73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and 28-Port I/O Expander 4_______________________________________________________________________________________OPERATING SUPPLY CURRENTvs. TEMPERATURETEMPERATURE (°C)S U P P L Y C U R R E N T (m A )97.570.042.515.0-12.50.040.080.120.160.200.240.280.320.360.400-40.0125.0SHUTDOWN SUPPLY CURRENTvs. TEMPERATURETEMPERATURE (°C)S U P P L Y C U R R E N T (µA )97.570.042.515.0-12.5456783-40.0125.0OPERATING SUPPLY CURRENT vs. V+ (OUTPUTS UNLOADED)V+ (V)S U P P L Y C U R R R E N T (m A )5.04.54.03.53.02.51.00.12.05.5GPO SINK CURRENT vs. TEMPERATURE(OUTPUT = 0)TEMPERATURE (°C)P O R T S I N K C U R R E N T (m A )97.570.0-12.515.042.546810121416182-40.0125.0GPO SHORT-CIRCUIT CURRENTvs. TEMPERATURETEMPERATURE (°C)P O R T C U R R E N T (m A )97.570.042.515.0-12.5101001-40.0125.0GPO SOURCE CURRENT vs. TEMPERATURE(OUTPUT = 1)TEMPERATURE (°C)P O R T S O U R C E C U R R E N T (m A )97.570.042.515.0-12.534567892-40.0125.0GPI PULLUP CURRENT vs. TEMPERATURETEMPERATURE (°C)P U L L U P C U R R E N T (µA )97.570.042.515.0-12.5100100010-40.0125.0__________________________________________Typical Operating Characteristics(T A = +25°C, unless otherwise noted.)Detailed Description The MAX7301 GPIO peripheral provides up to 28 I/O ports, P4 to P31, controlled through an SPI-compatible serial interface. The ports can be configured to any combination of logic inputs and logic outputs, and default to logic inputs on power-up.Figure 1 is the MAX7301 functional diagram. Any I/O port can be configured as a push-pull output (sinking 10mA, sourcing 4.5mA), or a Schmitt-trigger logic input. Each input has an individually selectable internal pullup resistor. Additionally, transition detection allows seven ports (P24 through P30) to be monitored in any maskable combination for changes in their logic status.A detected transition is flagged through an interrupt pin (port P31).The port configuration registers set the 28 ports, P4 to P31, individually as GPIO. A pair of bits in registers 0x09 through 0x0F sets each port’s configuration (Tables 1 and 2).The 36-pin MAX7301AAX and 40-pin MAX7301ATL have 28 ports, P4 to P31. The 28-pin MAX7301AAI is offered in 20 ports, P12 to P31. The eight unused ports should be configured as outputs on power-up by writ-ing 0x55 to registers 0x09 and 0x0A. If this is not done, the eight unused ports remain as floating inputs and quiescent supply current rises, although there is no damage to the part.Register Control of I/O PortsAcross Multiple DriversThe MAX7301 offers 20 or 28 I/O ports, depending on package choice.Two addressing methods are available. Any single port (bit) can be written (set/cleared) at once; or, any sequence of eight ports can be written (set/cleared) inany combination at once. There are no boundaries; it is equally acceptable to write P0 through P7, P1 throughP8, or P31 through P38 (P32 through P38 are nonexis-tent, so the instructions to these bits are ignored).ShutdownWhen the MAX7301 is in shutdown mode, all ports are forced to inputs (which can be read), and the pullup current sources are turned off. Data in the port and control registers remain unaltered so port configurationand output levels are restored when the MAX7301 istaken out of shutdown. The display driver can still be programmed while in shutdown mode. For minimum supply current in shutdown mode, logic inputs shouldbe at GND or V+ potential. Shutdown mode is exited by setting the S bit in the configuration register (Table 6).MAX73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V, 20-Port and28-Port I/O Expander _______________________________________________________________________________________5M A X 7301Serial InterfaceThe MAX7301 communicates through an SPI-compati-ble 4-wire serial interface. The interface has three inputs, Clock (SCLK), Chip Select (CS ), and Data In (DIN), and one output, Data Out (DOUT). CS must be low to clock data into or out of the device, and DIN must be stable when sampled on the rising edge of SCLK. DOUT provides a copy of the bit that was input 15.5 clocks earlier, or upon a query it outputs internal register data, and is stable on the rising edge of SCLK.Note that the SPI protocol expects DOUT to be high impedance when the M AX7301 is not being accessed; DOUT on the M AX7301 is never high impedance. See /an 1879 for ways to convert DOUT to tri-state, if required.SCLK and DIN may be used to transmit data to other peripherals, so the MAX7301 ignores all activity on SCLK and DIN except between the fall and subsequent rise of CS .Control and Operation Using the4-Wire InterfaceControlling the MAX7301 requires sending a 16-bit word. The first byte, D15 through D8, is the commandD0, is the data byte (Table 4 through Table 8).Connecting Multiple MAX7301sto the 4-Wire BusMultiple MAX7301s may be daisy-chained by connect-ing the DOUT of one device to the DIN of the next, and driving SCLK and CS lines in parallel (Figure 3). Data at DIN propagates through the internal shift registers and appears at DOUT 15.5 clock cycles later, clocked out on the falling edge of SCLK. When sending commands to multiple MAX7301s, all devices are accessed at the same time. An access requires (16 ✕n) clock cycles,where n is the number of MAX7301s connected togeth-er. To update just one device in a daisy-chain, the user can send the No-Op command (0x00) to the others.Writing Device RegistersThe MAX7301 contains a 16-bit shift register into which DIN data are clocked on the rising edge of SCLK, when CS is low. When CS is high, transitions on SCLK have no effect. When CS goes high, the 16 bits in the Shift register are parallel loaded into a 16-bit latch. The 16bits in the latch are then decoded and executed.4-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and 28-Port I/O Expander 6_______________________________________________________________________________________Table 1. Port Configuration MapThe MAX7301 is written to using the following sequence:1)Take SCLK low.2)Take CS low. This enables the internal 16-bit shiftregister. 3)Clock 16 bits of data into DIN—D15 first, D0 last—observing the setup and hold times (bit D15 is low,indicating a write command). 4)Take CS high (either while SCLK is still high afterclocking in the last data bit, or after taking SCLK low).5)Take SCLK low (if not already low).Figure 4 shows a write operation when 16 bits are transmitted.It is acceptable to clock more than 16 bits into the MAX7301 between taking CS low and taking CS high again. In this case, only the last 16 bits clocked into the MAX7301 are retained.Reading Device RegistersAny register data within the MAX7301 may be read by sending a logic high to bit D15. The sequence is: 1)Take SCLK low.2)Take CS low (this enables the internal 16-bit Shiftregister).3)Clock 16 bits of data into DIN—D15 first to D0 last.D15 is high, indicating a read command and bits D14 through D8 containing the address of the regis-ter to be read. Bits D7–D0 contain dummy data,which is discarded. 4)Take CS high (either while SCLK is still high afterclocking in the last data bit, or after taking SCLK low), positions D7 through D0 in the Shift register are now loaded with the register data addressed by bits D1 through D8. 5)Take SCLK low (if not already low).6)Issue another read or write command (which canbe a No-Op), and examine the bit stream at DOUT;the second 8 bits are the contents of the register addressed by bits D1 through D8 in step 3.MAX73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and28-Port I/O Expander_______________________________________________________________________________________7Figure 1. MAX7301 Functional DiagramM A X 7301Initial Power-UpOn initial power-up, all control registers are reset, and the MAX7301 enters shutdown mode (Table 4).Transition (Port Data Change) DetectionPort transition detection allows any combination of the seven ports P24–P30 to be continuously monitored for changes in their logic status (Figure 5). A detected change is flagged on port P31, which is used as an active-high interrupt output (INT). Note that the MAX7301 does not identify which specific port(s)caused the interrupt, but provides an alert that one or more port levels have changed.The mask register contains 7 mask bits that select which of the seven ports, P24–P30 are to be monitored (Table 8). Set the appropriate mask bit to enable that port for transition detect. Clear the mask bit if transitions on that port are to be ignored. Transition detection works regardless of whether the port being monitored is set to input or output, but generally it is not particularly useful to enable transition detection for outputs.Port P31 must be configured as an output in order to work as the interrupt output INT when transition detec-tion is used. Port P31 is set as output by writing bit D7= 0 and bit D6 = 1 to the port configuration register (Table 1).To use transition detection, first set up the mask regis-ter and configure port P31 as an output, as described above. Then enable transition detection by setting the M bit in the configuration register (Table 7). Wheneverthe configuration register is written with the M bit set,the MAX7301 updates an internal 7-bit snapshot regis-ter, which holds the comparison copy of the logic states of ports P24 through P30. The update action occurs regardless of the previous state of the M bit, so that it is not necessary to clear the M bit and then set it again to update the snapshot register.When the configuration register is written with the M bit set, transition detection is enabled and remains enabled until either the configuration register is written with the M bit clear, or a transition is detected. The INT output port P31 goes low, if it was not already low.Once transition detection is enabled, the MAX7301continuously compares the snapshot register against the changing states of P24 through P31. If a change on any of the monitored ports is detected, even for a short time (like a pulse), INT output port P31 is latched high.The INT output is not cleared if more changes occur or if the data pattern returns to its original snapshot condi-tion. The only way to clear INT is to access (read or write) the transition detection mask register (Table 8). Transition detection is a one-shot event. When INT has been cleared after responding to a transition event,transition detection is automatically disabled, even though the M bit in the configuration register remains set (unless cleared by the user). Reenable transition detection by writing the configuration register with the M bit set, to take a new snapshot of the seven ports P24 to P30.4-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and 28-Port I/O Expander 8_______________________________________________________________________________________Figure 2. 4-Wire InterfaceExternal Component R ISETThe MAX7301 uses an external resistor, R ISET , to set internal biasing. Use a resistor value of 39k Ω.Applications InformationLow-Voltage OperationThe MAX7301 operates down to 2V supply voltage (although the sourcing and sinking currents are not guaranteed), providing that the MAX7301 is powered up initially to at least 2.5V to trigger the device’s internal reset, and also that the serial interface is constrained to 10Mbps.SPI Routing ConsiderationsThe MAX7301’s SPI interface is guaranteed to operate at 26Mbps on a 2.5V supply, and on a 5V supply typi-cally operates at 50Mbps. This means that transmission line issues should be considered when the interface connections are longer than 100mm, particularly with higher supply voltages. Ringing manifests itself as communication issues, often intermittent, typically due to double clocking due to ringing at the SCLK input. Fit a 1k Ωto 10k Ωparallel termination resistor to either GND or V+ at the DIN, SCLK, and CS input to dampringing for moderately long interface runs. Use line-impedance matching terminations when making con-nections between boards.PC Board Layout ConsiderationsFor the TQFN version, connect the underside exposed pad to GND. Ensure that all the MAX7301 GND connec-tions are used. A ground plane is not necessary, but may be useful to reduce supply impedance if the MAX7301 outputs are to be heavily loaded. Keep the track length from the ISET pin to the R ISET resistor as short as possible, and take the GND end of the resistor either to the ground plane or directly to the ground pins.Power-Supply ConsiderationsThe MAX7301 operates with power-supply voltages of 2.5V to 5.5V. Bypass the power supply to GND with a 0.047µF capacitor as close to the device as possible.Add a 1µF capacitor if the MAX7301 is far away from the board’s input bulk decoupling capacitor.Chip InformationTRANSISTOR COUNT: 30,316PROCESS: CMOSMAX73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and28-Port I/O Expander_______________________________________________________________________________________9Figure 3. Daisy-Chain Arrangement for Controlling Multiple MAX7301sFigure 4. Transmission of a16-Bit Write to the MAX7301M A X 73014-Wire-Interfaced, 2.5V to 5.5V , 20-Port and 28-Port I/O Expander 10______________________________________________________________________________________Table 3. Register Address Map28-Port I/O ExpanderMAX7301 Array______________________________________________________________________________________11M A X 730128-Port I/O ExpanderFigure 5. Maskable GPIO Ports P24 Through P3112______________________________________________________________________________________MAX730128-Port I/O Expander______________________________________________________________________________________13Table 5. Configuration Register FormatTable 6. Shutdown Control (S Data Bit D0) FormatM A X 730128-Port I/O Expander 14______________________________________________________________________________________Table 7. Transition Detection Control (M Data Bit D7) FormatMAX730128-Port I/O Expander______________________________________________________________________________________15Pin ConfigurationsM A X 730128-Port I/O Expander 16______________________________________________________________________________________S S O P .E P SPackage Information(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information,go to /packages .)MAX730128-Port I/O ExpanderMaxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600 ____________________17©2006 Maxim Integrated ProductsPrinted USAis a registered trademark of Maxim Integrated Products, Inc.Package Information (continued)(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information,go to /packages .)。
CAN、I2S、I2C、SPI、SSP总线的介绍和比较
计算机基本知识一、SPI总线说明串行外围设备接口SPI（serial peripheral interface）总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口，Motorola公司生产的绝大多数MCU（微控制器）都配有SPI硬件接口，如68系列MCU。
SPI 用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。
SPI可以同时发出和接收串行数据。
它只需四条线就可以完成MCU与各种外围器件的通讯，这四条线是：串行时钟线（CSK）、主机输入/从机输出数据线（MISO）、主机输出/从机输入数据线（MOSI）、低电平有效从机选择线CS。
这些外围器件可以是简单的TTL移位寄存器，复杂的LCD显示驱动器，A/D、D/A转换子系统或其他的MCU。
当SPI工作时，在移位寄存器中的数据逐位从输出引脚（MOSI）输出（高位在前），同时从输入引脚（MISO）接收的数据逐位移到移位寄存器（高位在前）。
发送一个字节后，从另一个外围器件接收的字节数据进入移位寄存器中。
主SPI的时钟信号（SCK）使传输同步。
其典型系统框图如下图所示。
SPI主要特点有: 可以同时发出和接收串行数据;•可以当作主机或从机工作;•提供频率可编程时钟;•发送结束中断标志;•写冲突保护;•总线竞争保护等。
图2示出SPI总线工作的四种方式，其中使用的最为广泛的是SPI0和SPI3方式(实线表示):SPI 模块为了和外设进行数据交换，根据外设工作要求，其输出串行同步时钟极性和相位可以进行配置，时钟极性（CPOL）对传输协议没有重大的影响。
如果 CPOL=0，串行同步时钟的空闲状态为低电平；如果CPOL=1，串行同步时钟的空闲状态为高电平。
时钟相位（CPHA）能够配置用于选择两种不同的传输协议之一进行数据传输。
如果CPHA=0，在串行同步时钟的第一个跳变沿（上升或下降）数据被采样；如果CPHA=1，在串行同步时钟的第二个跳变沿（上升或下降）数据被采样。
SPI主模块和与之通信的外设音时钟相位和极性应该一致。
车顶控制模块与车内环境-TLE 7231G用户手册应用攻略
增强型SPI 继电器控制驱动 SPIDER - TLE7231GTLE7231G1 概况产品特点• 4通道低边继电器驱动器• 8位SPI 接口用于诊断和控制 • SPI 接口支持菊花链连接• 极宽泛的数字电源• 1个输入引脚提供灵活简单的PWM 操作 • 欠压时稳定操作• 绿色产品（符合RoHS 要求）• AEC认证PG-DSO-14-1表1 产品概述诊断特性• 通过SPI 锁存的诊断信息• 过温报警• 导通状态下的过载检测 • 关断状态下的负载开路检测概述保护功能• 短路• 过载• 过温• 静电放电(ESD)应用• 适用于所有类型的阻性负载、感性负载、和容性负载• 专为在汽车应用环境中驱动继电器而设计描述TLE7231G 是四通道低边继电器开关（每个通道为1Ω），采用PG-DSO-14-1封装,且提供嵌入式保护功能。
针对在汽车环境中应用的继电器驱动器而特别设计。
利用8位串行外设接口（SPI)控制并诊断器件和负载。
SPI接口具有菊花链能力。
TLE7231G具有1个输入引脚，可被路由到每个通道的输出控制，因此使得无论是设计还是PCB布局都具有了完全的灵活性。
通过SPI控制输入多路复用器。
芯片可通过负载开路和短路检测从而对负载提供全面的诊断。
SPI诊断位可显示任何可能出现的锁存故障情况。
对每个输出级都进行了保护，以防止短路。
如果发生过载，受影响的通道关断。
每个通道均配置了温度传感器，目的是为器件提供过温保护。
功率晶体管是一个N通道的垂直功率MOSFET。
输入兼容接地的CMOS。
该芯片采用Smart Power技术进行了单片集成。
2 功能框图图1 功能框图2.1 电压和电流命名定义下图给出该数据手册中所有术语及相关物理量正值图例。
图2 TLE7231G 的相关术语这些术语适用于所有的电气特性表：涉及通道的符号如果不含通道号，那么这个符号分别适用于每个通道(如V DS 适用于V DS0 … V DS7)。
STR7系列微控制器复习课程
S T R7系列微控制器第二章 STR7系列微控制器 (3)2.1STR71X系列微控制器 (3)2.1.1 特点 (4)2.1.2 总体结构 (6)2.1.3 引脚描述 (11)2.1.4 电气特性 (23)2.2STR73X系列微控制器 (29)2.2.1 特点 (30)2.2.2 总体结构 (32)2.2.3 引脚描述 (36)2.2.4 电气特性 (44)第二章 STR7系列微控制器意法半导体（ST）的STR7系列微控制器基于16/32位 ARM7TDMI RISC CPU，该系列种类齐全，用户可以根据不同的应用需求选择合适的芯片。
根据内核类型、片内Flash和片内RAM的容量，以及片上外设资源种类和数量的不同，STR7系列微控制器主要分成如下几类：STR71x系列、STR73x系列以及STR75x系列。
本章将对它们的硬件特性、结构和电气特性作一介绍，更详细的交、直流特性可参考ST的相关数据手册。
片内外设的详细描述可参考本书的第三章。
2.1 STR71x系列微控制器STR71x系列是片上集成Flash和RAM的微控制器系列。
它基于高性能的ARM7TDMI内核，拥有丰富的外设和增强的I/O功能。
该系列中的所有器件都包含片上高速单电压Flash存储器和高速RAM存储器。
由于内嵌ARM内核，所以STR71x与所有的ARM工具和软件兼容。
表2.1-1是STR71x系列微控制器器件型号总览，可作为选型参考。
表2.1-1 STR71x器件总表2.1.1 特点1.存储器✓片内集成最高达256+16k字节的flash存储器（代码FLASH可反复擦写10,000次,数据FLASH可反复擦写100,000次，存储信息最长可以保持20年），可加密保护；✓片内集成最高达64k字节的RAM存储器；✓拥有可以寻址4个存储器段的外部存储器接口（EMI）,支持SRAM、Flash 以及ROM等存储器类型；✓支持多种启动方式。
ZY1730芯片说明书
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User Manual
UM070003
ZY1730 使用指南
Rev 1.0 Date: 2007/09/03
产品应用指南
文件信息 类别 关键词
摘要
内容
ZY1730 语音模块 本文主要详细介绍了 ZY1730 的特性、功能、管脚 描述、环形存储结构、按键工作模式、SPI 工作模式、 典型应用电路、封装尺寸等。
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tms320f28335中文数据手册介绍
TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332 TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232007 – REVISED AUGUST 2012
内容
1 TMS320F2833x，TMS320F2823x DSC .................................................................................. 10 1.1 特性 ......................................................................................................................... 10 1.2 开始使用 .................................................................................................................... 11
6441dma概述644232位cpu定时器0cpu定时器1cpu定时器26643增强型pwm模块6844高分辨率pwmhrpwm7245增强型cap模块7346增强型qep模块7547模数转换器adc模块77471如果adc未被使用adc连接20072012texasinstrumentsincorporatedtms320f28335tms320f28334tms320f28332tms320f28235tms320f28234tms320f28232wwwticomcnzhcs889mjune2007revisedaugust2012472adc寄存器82473adc校准8348多通道缓冲串行端口mcbsp模块8349增强型控制器局域网ecan模块ecana和ecanb86410串行通信接口sci模块sciascibscic91411串行外设接口spi模块spia95412部集成电路i2c98413gpiomux99414外部接口xintf10851器件和开发支持工具命名规则10852文档支持11053社区资源11661最大绝对额定值11662建议的运行条件11763电气特性11764118641减少流耗120642121643散热设计考虑12265在没有针对dsp的信号缓冲的情况下仿真器连接12366时序参数符号安排124661定时参数的通用注释124662测试负载电路124663器件时钟表12567时钟要求和特性12668电源排序127681电源管理和监控电路解决方案12869通用输入输出gpio131691gpio131692gpio132693针对输入信号的采样窗口宽度133694低功耗模式唤醒时序134610增强型控制外设1386101增强型脉宽调制器epwm时序1386102触发区输入时序1386103高分辨率pwm时序1396104增强型捕捉ecap时序1396105增强型正交编码器脉冲eqep时序1406106adc转换开始时序141611外部中断时序141612i2c电气特性和时序142613串行外设接口spi模块1426131主模式时序1426132spi受控模式时序147614外部接口xintf时序1516141useready1516142同步模式useready1readymode01526143异步模式useready1readymode11536144xintf信号与xclko
TCN75A数字温度传感器中文数据手册「EasyDatasheet」
单位
°C 注 1 °C °C
°C/W °C/W
条件
2005 Microchip Technology Inc.
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TCN75A
串行接口时序规范
电气规范：除非另有说明， VDD = 2.7V 至 5.5V， GND = 地， TA = -40°C 至 +125°C， CL = 80 pF，并且所有限制都 在高低电平的 50% 处测得。
参数
符号 最小值 典型值 最大值 单位
条件
电源电压 工作电压范围 工作电流 关断电流
上电复位 （POR）阀值 温度传感器精度 12 位分辨率时的精度：
TA = +25°C +25°C < TA ≤ +100°C -40°C < TA ≤ +125°C 内部 Σ-∆ ADC 转换时间： 9 位分辨率 10 位分辨率 11 位分辨率 12 位分辨率 警告输出 （漏极开路） 高电平电流
此传感器具有业界标准的双线 I2C™ 兼容串行接口，允 许用一根串行总线控制多达八个器件。这些特性使得 TCN75A 成为低成本的复杂多温度区监测应用的理想选 择。
封装类型
8 引脚 SOIC，MSOP
SDA 1 SCLK 2 ALERT 3
GND 4
TCN75A
8 VDD 7 A0 6 A1 5 A2
—
1.4
—
s 从 27°C （空气）升到 125°C （油槽）过程中，达 到 63% （89°C）的时间
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2005 Microchip Technology Inc.
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ADT7301
Table 1. A Grade Specifications Parameter TEMPERATURE SENSOR AND ADC
Accuracy
Temperature Resolution Auto Conversion Update Rate, tR Temperature Conversion Time Thermal Time Constant2 SUPPLIES Supply Voltage Supply Current
The ADT7301 has a flexible serial interface that allows easy interfacing to most microcontrollers. The interface is compatible with SPI®, QSPI™, and MICROWIRE™ protocols as well as DSPs. The part features a standby mode that is controlled via the serial interface. The ADT7301’s wide supply voltage range, low supply current, and SPI compatible interface make it ideal for a variety of applications, including personal computers, office equipment, automotive, and domestic appliances. The ADT7301 is rated for operation over the -40°C to +150°C temperature range. It is not recommended to operate the device at temperatures above +125°C for greater than a total of 5% (5,000 hours) of the lifetime of the device. Any exposure beyond this limit will affect device reliability.
兼容SPI接口的低功耗数字温度传感器ADT7301及其接口技术.
兼容SPI接口的低功耗数字温度传感器ADT7301及其接口技术摘要：ADT7301是ＡＤ公司推出的13位数字温度传感器芯片。
该芯片采用＋2.7V～＋５.5V电源供电，具有温度转换精度高、功耗低、串行接口灵活方便等特点。
文中介绍了ADT7301的主要特性，并以其与8052接口为例，给出了ADT7301的串行接口电路、应用程序。
关键词：温度传感器；SPI；ADT7301１概述ＡＤＴ７３０１是一个完整的温度监测系统，有ＳＯＴ－３２和ＭＳＯＰ两种封装形式。
在芯片内部集成了一个用于温度监测的带隙温度传感器和一个１３位ＡＤ转换器，其最小温度分辨率为０．０３１２５°Ｃ。
ＡＤＴ７３０１带有一个非常灵活的串行接口，可非常容易地与大多数微控制器接口；而且该接口还可与ＳＰＩＴＭ、ＱＳＰＩ及ＭＩＣＲＯＷＩＲＥＴＭ协议及ＤＳＰ接口兼容，通过串口控制可使器件处于待机模式。
ＡＤＴ７３０１的宽供电电源范围、低供电电流及与ＳＰＩ兼容的接口使得该器件非常适合于个人计算机、办公设备及家电设备等各种领域。
ＡＤＴ７３０１功能特性●供电电源＋２．７Ｖ～＋５．５Ｖ；●内含１３位数字温度传感器；●测温精度为±０．５℃；●具有０．０３１２５℃温度分辨率；●工作电流典型值为１μＡ；●带有ＳＰＩ及ＤＳＰ兼容的串行接口；●工作温度范围宽达－４０～＋１５０℃；●采用节省空间的ＳＯＴ－２３和ＭＳＯＰ封装。
２内部结构与管脚说明２．１管脚描述ＡＤＴ７３０１模块的内部结构如图１所示。
该器件具有６脚ＳＯＴ－２３和８脚ＭＯＳＰ两种封装形式，各引脚的功能ＧＮＤ：模拟地和数字地；ＤＩＮ：串行数据输入口。
装入芯片控制寄存器的数据可在时钟ＳＣＬＫ上升沿通过该管脚串行输入；ＶＤＤ：供电电源正输入端。
供电电源范围为：＋２．７Ｖ～＋５．５Ｖ；ＳＣＬＫ：与串行端口对应的串行时钟输入；ＣＳ：片选输入，低电平有效；ＤＯＵＴ：串行数据输出端口。
温度值在串行时钟ＳＣＬＫ的下降沿通过该管脚串行输出。
温度传感器aa
（序言）如何选择温度传感器2010-05-28 19:37:21| 分类：TEC-Sensor | 标签：|字号大中小订阅摘要：本文介绍了几种不同类型的温度传感器。
目前我们可提供许多类型的IC温度传感器与多种多样的应用相匹配。
从简单的模拟输出温度传感器到数字输出的本地传感器再到具有远程温度监测功能和复杂风扇控制算法的高度集成的温度监视系统，设计工程师可以选择合适的温度传感器监视和控制复杂的电子系统正常运转。
在许多应用中温度都是必须监测和控制的关键参数，这些应用包括个人计算机（PC）、移动电话、汽车、医用设备和游戏控制台。
目前已经开发出许多不同的测量技术以满足这些应用对各种技术和成本的要求。
这些测量技术包括热敏电阻、电阻温度检测器（RTD）、红外（IR）测温、热电偶以及许多最新推出的集成电路（IC）温度传感器。
IC温度传感器半导体温度传感器是以集成电路（IC）结构制造的，基本设计原理基于半导体二极管的伏安特性与温度之间的关系。
IC温度传感器适合于-55 C～150 C温度范围内的应用。
虽然IC温度传感器的测量范围比热电偶和RTD的测量范围小一些，但是它们有小封装、高精度和低价格等特点，并且容易与其它器件连接，例如，放大器、稳压器、数字信号处理器（DSP）和微控制器（MCU）。
IC温度传感器技术不断进步，可以提供各种各样的功能、特性和接口。
鉴于现在提高IC集成度的可行性，数字IC温度传感器能够发送本地温度和远程温度测量结果，监视其它系统参数、控制风扇转速或者当温度超过设定值时发出报警。
IC温度传感器的类型IC温度传感器有两种主要类型--模拟温度传感器和数字温度传感器，并且每一种类型都包括许多种产品。
模拟温度传感器能产生一个与温度成比例的电压或者电流信号。
数字温度传感器能监视本地温度和远程温度，并且还包括许多其它功能，例如，电压监视、风扇控制和超出温度设置上限或下限报警。
模拟温度传感器初期的IC温度传感器提供一个与温度成比例的输出电压或电流。