SMT流程介绍

DIP
CSP UBGA
BGA PBGA
SMT零件腳結構與特性
回焊可測 清洗 回焊自動調整 腳強度 封裝厚度 適合多樣化焊接
海鷗翼形 好 好
較好 普通 較好 較好
J形 好 較好 較好 較好 好 好
BGA 普通 普通 較好 較好 較好
好
設備
1. 印錫膏機 2. 置件或點膠機 3. 迴焊 4. 波焊 5. In Circuit Test (ICT) or
SMT優缺點
優點
1. 密度高 2. 容易兩面製程 3. 節省零件 4. 降低成本 5. 零件腳短傳輸快 6. 高頻特性好 7. 無須腳成型 8. 自動化 9. 減少倉儲空間 10. 可靠性高
缺點
1. 設備投資高 2. 專業
3. 製造與裝配複雜 4. 測試難 5. 不良分析難
1. SMT 簡介 2. SMT優缺點 3. 板子生產類型 4. SMT標準製程 5. 載具 6. 檢視設備 7. 維修
主題
1. 點膠 2. 鋼板 3. 印刷 4. 置件 5. 回焊 6. 總結
第一類
第二類
主題
1. 點膠 2. 鋼板 3. 印刷 4. 置件 5. 回焊 6. 總結
SMT 基本組成
設計 設備
製造 方法
材料
SMT
管理
零件
SMD: Surface Mount Device SMT: Surface Mount Technology
印刷電 路板
測試
SMT 製程有關的不良
Plated Through Hole 貫穿孔零件
Surface Mount Device 表面黏著零件
Surface Mount Technology 表面黏著技術
Gull-Wing Lead C-Bend Lead
CSP
Peripheral Package
LOC
TQFP
TCP
SMT
TSOP SOP/SOJ
QFP
Fine pitch QFP
PLCC
Automatic Test Equipment (ATE) 6. 自動光學檢查 Automatic Optical Inspection (AOI) 7. X-ray
印錫膏機
Chip
置件
IC
置件
製程
迴焊
自動光 學檢查
In Circuit Test
材料選擇
包裝
功能測試
In Circuit Test
製程簡介(一)
1. SMT 簡介 2. SMT優缺點 3. 板子生產類型 4. SMT標準製程 5. 載具 6. 檢視設備 7. 維修
主題
1. 點膠 2. 鋼板 3. 印刷 4. 置件 5. 回焊 6. 總結
1. SMT 簡介 2. SMT優缺點 3. 板子生產類型 4. SMT標準製程 5. 載具 6. 檢視設備 7. 維修
零件受損傷;損壞 吃錫,
錫渣
波焊
誤判
手插件
製造方法
1. SMT 製程 1. 上錫膏 2. 上零件 3. 迴焊烘烤
2. DIP 製程 1. 手插件 2. 過錫爐
3. 上膠 製程 1. 上膠 2. 上零件 3. 迴焊烘烤 4. 板子翻身 5. 過 DIP 錫爐
SMT 製程
SMT: Surface Mount Technology
波焊製程
上膠製程
尚吃 未了 吃錫 錫
比較一下
Hale Waihona Puke 錫膏 準確度 溫度區線SMT良率
印刷機 鋼板
置件
迴焊
良率
1. SMT 簡介 2. SMT優缺點 3. 板子生產類型 4. SMT標準製程 5. 載具 6. 檢視設備 7. 維修
主題
1. 點膠 2. 鋼板 3. 印刷 4. 置件 5. 回焊 6. 總結