PCB设计如何影响电源EMC性能？

PCB设计如何影响电源EMC性能？
各位电子工程师想必都知道，设计时，间距对于高电压产品必须要考虑到线间距。

能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。

多宽的间距合适？必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他板边缘的环路面积无论是输入或是输出、功率环路或信号环路，应尽可能的小。

功率环路发射电磁场，将导致较差的EMI特性或较大的输出噪声；同时，若被控制环接收，很可能引起异常。

关键走线因di/dt 作用，必须减小动态节点处信号线对于整个控制部分，布线时应考虑将其远离功率部分。

若因其他限制两者靠得较近，不应将控制线与功率线并行，否则可能导致电源工作异常、震荡。

铺铜有的时候铺铜是完全没有必要的，甚至应该避免。

若铜面积足够大且其电压不断变化，一方面它可能作为天线,向周围辐射电磁波；另一方面它又很容易拾起噪声。

映射对于一个回路，可以在PCB的一面进行铺铜，它会根据PCB另一面的布线自动映射，使这个回路的阻抗最小。

这就好像一组不同阻抗值的阻抗并联，输出整流地线地线的布线必须非常小心，否则可能引起EMS、EMI性能和其他性能变差。

对于功率地和信号地，应单点连接；不应有存在地环路。

Y电容输入输出经常会接入Y电容，有时因某些原因，可能无法将其挂在输入电容地上，此时切记，一定要接在静态节点，如高压端。

其他实际电源PCB设计时，可能还要考虑其他一些问题，例如“总结为打造高稳定的产品，在硬件设计中需要的设计细节是很多的，本文仅是介绍硬件中的最为常见的电源设计。

为使整体产品或系统拥有稳定、可靠的供电，大部分工程师会选择电源模块作为系统供电的基础。