电子特气的种类以及品质要求

电⼦特⽓的种类以及品质要求
电⼦特种⽓体是特种⽓体的⼀个重要分⽀，是集成电路（IC）、显⽰⾯板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电⼦⼯业⽣产中不可或缺的关键性原材料，⼴泛应⽤于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、⽓相沉积、扩散等⼯艺，其质量对电⼦元器件的性能有重要影响。

⽓体的产品种类丰富，电⼦元器件在其⽣产过程中对⽓体产品存在多样化需求。

就集成电路制造过程中需要的⾼纯特种⽓体和混合⽓体的种类超过 50 种，且每⼀种⼯艺步骤中都会⽤到特定的⽓体。

此外，在显⽰⾯板、LED、太阳能电池⽚等器件的制造中的不同⼯艺环节均会⽤到多种特种⽓体。

纽瑞德电⼦特⽓
电⼦特⽓在其⽣产过程中涉及合成、纯化、混合⽓配制、充装、分析检测、⽓瓶处理等多项⼯艺技术，下游客户对产品质量要求较⾼。

尤其是极⼤规模集成电路、新型显⽰⾯板等精密化程度⾮常⾼的应⽤领域，对特种⽓体的纯化、杂质检测、储运技术都有着严格的要求。

⾼纯⽓体纯度：特种⽓体要求超纯、超净。

纯度每提升⼀个 N 以及粒⼦、⾦属杂质含量浓度每降低⼀个数量级都将带来⼯艺复杂度和难度的显著提升。

例如，12 吋、90nm 制程的集成电路制造技术要求电⼦特⽓的纯度要在 5N~6N 以上，有害的⽓体杂质浓度需要控制在 ppb（10-9）；在更为先进的28nm 及⽬前国际⼀线的 6nm~10nm 集成电路制程⼯艺中，电⼦特⽓的纯度要求更⾼，杂质浓度要求甚⾄达到 ppt（10-12）级别。

电⼦混合⽓配⽐的精度：随着混合⽓中产品组分的增加、配制精度的上升，常要求⽓体供应商能够对多种 ppm（10-6）乃⾄ ppb（10-9）级浓度的⽓体组分进⾏精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增⼤。

⽓体储运：保证⽓体在存储、运输、使⽤过程中不会被⼆次污染，对⽓瓶内部、内壁表⾯的处理涉及多项⼯艺，均依赖于长期的⾏业探索和研发；此外，对于某些具有⾼毒性或危险性的⽓体，需要使⽤负压⽓瓶储运，以减少危险⽓体泄露风险。

⽓体分析检测：由于需要检测的杂质含量低⾄ ppb 级别，需要使⽤特殊的⽓相⾊谱、ICP-AES、ICP-MS 等⾮常规分析⽅法。