粘片工艺规范

2、时间延时参数 S≤2*2 S＞2*2 Bond Delay 粘接芯片延时 20-50 50-100 Blow time 粘接后吹气时间 10-30 30-60 Pick Delay 拣拾芯片延时 20-50 50-200 Arm Pick Delay 粘接臂回到拣拾位置的延时 30-50 50-100 Head Pick Delay 粘接头下降到拣拾高度的延时 20-50 50-200 Arm Bond Delay 粘接臂回到粘接位置的延时 40-50 50-100 Head Bond Delay 粘接头下降到粘接高度的延时 30-50 50-100 Ejector Up Delay 顶针上升延时 10-30
注：S为芯片面积,单位:mm2。

3、 DZ 点胶高度 -49364
4、 SZ 押磨高度 -15367
5、 BZ 粘接高度 -9826
6、 PZ 捡拾高度 -39941
7、 EH 顶针高度 660-960
粘片胶储存使用条件
1 粘片胶储存、使用期限见表1
种类温度Temp
-40℃
储存期限
Expirotion
-15℃
储存期限
Expiration
0℃
储存期限
Expiration
25℃
回温期限
Expiration
25℃
使用期限
DAD—90 （导电胶）12个月
12MONTHS
6个月
6MONTHS
3个月
3MONTHS
4小时
4Hrs
48小时
48hrs
DAD—87 （导电胶）12个月
12MONTHS
6个月
6MONTHS
5天/5Days
2小时
2Hrs
48小时
48Hrs
表1
注意：
1、250C使用期限是从回温流程结束后开始计算。

2、回温使用次数不可超过三次。

3、粘片胶尽量保存在有效期长的储存条件下。

4、当粘片胶储存或使用超过规定的寿命期限时，当站报废。

在报废的粘片胶包装上注明报
废日期、报废人员。

注意：
1、把粘片胶先从-40℃冷冻柜移至-10℃~-15℃冷冻柜中保存2小时后方可再移至室温条件
下继续回温。

2、回温完成前不得将针筒装粘片胶的塞子拔出或瓶装粘片胶的盖子打开，回温完成后方可
进行使用。

3、从-40℃冷冻柜或-10℃~-15℃冷冻柜中取出粘片胶时，禁止用裸手直接接触粘片胶管壁
或瓶壁，谨防粘片胶局部急剧升温导致品质不良。

4、粘片胶如以针筒方式包装储存、运输和使用，则在冷冻柜中必须是垂直放置，严禁横放。

4、粘片胶使用原则
4.1优先使用已经用过的和保存有效期最短的粘片胶，遵循先进先出的原则。

4.2尚未使用完的粘片胶必须及时在《粘片胶回温标签》上记录时间后，尽快放回冷冻柜中
储存以延长使用寿命。

4.4上芯完成后的产品2小时之内必须进行烘烤（不包括使用DAD-90导电胶的产品）。

5导电胶报废
5.1所有的粘片胶超过使用期限者。

5.2回温次数超过3次者。

5.3F、S、T分别表示第一、二、三次。

5.4某日几点回温开始至某日几点放入冻冷柜中再次冷藏。

5.5粘片胶超过使用寿命，在报废的粘片胶包装上注明报废日期、报废人员。

辅助工具选择方法
1.吸嘴的选用规范
1.1 吸嘴形状的选择
芯片尺寸：X*Y，其中 X：芯片长度，Y：芯片宽度，单位：mil。

吸嘴尺寸:TL*TW,其中 TL：吸嘴长 TW：吸嘴宽，单位：mil
当芯片尺寸|X-Y|≤1时，选用正方形吸嘴，反之选用长方形吸嘴
1.2吸嘴尺寸的选择
吸嘴选用依据芯片尺寸的大小来确定:
若X <60mil，则5mil<X-TL<20mil
若60mil<X<80mil，则15mil<X-TL<30mil
若X>80mil，则25mil<X-TL<50mil
TW的算法与TL的算法相同。

1.3吸嘴必须由制程工程师或授权的技术员每周检查清洗一次：
1.3.1 在超声波清洗机中注入去离子水,将在线吸嘴(不包括设备上正在使用的)在60MHZ下
清洗3-5个循环，将粘附在吸嘴表面与内壁上的粘片胶及其它杂质清洗干净。

1.3.2在显微镜下检查吸嘴是否有破裂、磨损、缺角等现象，将检查后的完好吸嘴按照吸嘴
型号分类放置，将不良吸嘴统一报废,并及时填写《吸嘴清洗报废记录》。

2 .点胶头的选用规范
2.1点胶头形状的选择
芯片尺寸：X*Y，其中 X：芯片长度，Y：芯片宽度，单位：mil。

点胶头尺寸:TL*TW,其中 TL：点胶头长 TW：点胶头宽，单位：mil
当芯片尺寸|X-Y|<1时，选用正方形点胶头，反之选用长方形点胶头。

当X≥120mil且Y≥120mil时,尽量选用多针式点胶头.
2.2点胶头尺寸的选择
点胶头选用依据芯片尺寸的大小来确定:
8mil≤X-TL≤24mil；8mil≤Y-TW≤24mil
2.3根据以上方法选取合适的点胶头并设置恰当的设备点胶气压及点胶各项延时，从而达到芯片四周有粘片胶溢出，且溢出高度为（1/3~2/3）*Z（Z为芯片厚度），以保证产品质量。

3 顶针的选择使用规范
3.1顶针型号选择
芯片厚度（um）≥210 ＜210
3.2顶针数量选用表（顶针间距2.38——2.58mm ）
芯片尺寸X*Y （mm ） X ＜3.8 Y ＜3.8 X ≥3.8
Y ＜3.8
X ＜3.8 Y ≥3.8 X ≥3.8 Y ≥3.8 顶针数量（根） 1 2
2 4 顶针分布 或 1、使用多顶针时，确保各顶针处于同一平面。

2、芯片面积增大后，不仅要更改顶针数量、型号，同时要更改装片速度。

3、当芯片厚度变薄后顶针高度和装片速度要及时更改。

4、背金、背银芯片加工所使用的顶针型号为顶针球径≥0.10 mm 。

3.3 顶针高度：超出顶针座1~2倍芯片厚度。

3.4 顶针寿命：小于等于200万次。

相 关 工 艺
1 设备调试
1. 1 更换夹具后，要检验垫块的水平度，千万杜绝有框架变形现象
1. 2 点胶头水平高度调整，确保点胶头与载体刚接触，并且之间不受力，否则会使载体变
形或点胶头撞坏。

2 首件确认
2.1 空洞：100mil*100mil 以上产品必须做产品空洞检验，在X 光透视机下透视。

具体标准
见“装片产品检验标准”。

2.2厚度检验，经固化好调试产品，用厚度测量仪测量，厚度可通过调节粘接压力，粘接水
平高度来控制,具体标准见“装片产品检验标准”。

2.3四角溢出量及溢出高度，通过显微镜进行目测检验，主要靠点胶气压与点胶头的选用来
控制，具体标准见“装片产品检验标准”。

2.4 划伤、压伤、沾污、崩单晶通过显微镜进行目测检验，具体见“装片产品检验标准”。

2.5剪切力：通过芯片剪切力试验机把固化好调机墨点片做推力试验，具体标准见“粘片产
品检验标准”。

3 产品固化监控。

3.1 N2流量监控,具体标准见《粘片过程作业指导书》。

3.2 排风监控,具体标准见《粘片过程作业指导书》。

3.3 温度固化曲线监控,具体标准见《粘片过程作业指导书》。

4 粘片工艺能力及注意事项。

4.1 目前粘片设备能力：芯片长边在0.35mm ～10mm
4.2 芯片厚度：长边在2mm 以下芯片厚度保证在200um 以上；长边在2mm 以上芯片厚度保证
在250um 以上。

4.3 粘片色点范围直径不能小于200µm。

4.4 除TO 系列产品均使用DAD-90胶粘片，除特殊要求指定胶外。

芯片尺寸（mm ）X*Y 或Y*X （假设X ≥Y ）
Y ≤1 1＜Y ≤2 1＜Y ＜3 Y ≥3 Y ≤1 1＜Y ≤2 2＜Y ＜3 Y ≥3 顶针球径（mm ） 0.025 0.04 0.08 0.10 0.025 0.08 0.10 0.15
. . . . . . . . . . . . .
注：。