电镀工艺

电镀工艺
所谓电镀,就是在含有某种金属离子的电解质溶液中,将被镀工件作为阴极,通以低压直流电,而使金属离子得到电子,不断在阴极上沉积为金属的加工过程.
一般来讲,对镀层有以下一些基本的要求:
1.与机体(被镀工件及中间镀层)的结合力要良好;
2.镀层要平滑,致密,外观良好.
3.各部分镀层厚度均匀,深孔或凹部也要有一定的厚度.
4.镀层有一定的机械强度.
5.对于气候,环境及化学药品等有良好的耐腐蚀性.
电镀是一种电解加工工艺,在稳态条件下,直流电源供给的电量越大,相同的电镀工艺下在阴极形成的镀层越厚.
塑料电镀
一. 电镀前处理(很重要)
日本电镀界曾经作过统计,电镀层结合不良90%以上是由于前处理不良造成,足可见前处理之重要.
塑料是非金属不导电,因而不能直接进行电镀,先将塑料表面进行金属化前处理,在不通电的情况下,在它们的表面施镀一层导电的金属处理,作为底层金属,使其具有一定的导电能力,应此,金属电镀和非金属电镀主要区别在于非金属材料表面需要金属化处理.(此工序,不通电.)
工序如下:
1.消除应力
由于塑料制品在成型过程中常常具有很高的残余应力,不易将其消除,即使随后各道工序均处理合格,也很难保证塑料基体与金属镀层之间的结合力.
消除应力的方法是在一定温度下恒温2~3hrs.
2.除油
除油的目的是除去产品表面的油污,是粗化均匀,提高其与镀层的结合力.
3.粗化
粗化是塑料电镀的关键,它对镀层与塑料基体的结合力有着显著影响.粗化的目的是
a.使塑料表面呈现微观粗糙,增大镀层与基体的接触面积
b.使塑料由憎水体变为亲水体,增加镀层与基体的结合力.
常用的化学粗化,实质是对表面进行化学蚀刻,使表面形成无数凹槽,微孔,以确保化学电镀所需的”锁扣效应”,还能使高分子物质的长链断开,形成亲水基团.
4.中和,还原
为防止一些酸碱性物质污染以后工序的溶液
5.敏化
使塑料表面吸附一层易氧化的物质,随后的活化处理,这些物质使活化剂被还原形成催化晶核.
6.活化
活化处理是将敏化处理后的塑料制品浸入含有催化活性的贵金属(Pd,Au)的化合物的溶液中进行再处理,使塑料表面生成一层具有催化活性的贵金属层,作为化学镀的氧化还原反应催化剂.
7.还原,解胶
略
二.电镀
镀铜,镀镍,镀铬(同金属电镀)
具体略。