PCB 设计铜皮与电流的关系

PCB 设计铜皮与电流、电压的基本要求
（一）此参数为PCB 设计者给出一个基本的设计基准要求。

作为PCB开发评审的依据! （二）电流与铜皮线宽的关系
1，铜皮厚度的规格(尽量用公制)，通常使用的规格是35um。

2，线宽和电流的关系
2，以上数据工作在25℃小电流的情况下使用的最低要求。

尽量放大！
3，如果电流大于3A，上表数值要降额50%使用，并且在铜皮上加锡。

件附图方式！
4，加锡条铜皮离边缘大于0.30mm，以防爬电！
（三）铜皮间抗电强度
1，术语
爬电距离: 沿绝缘表面测得的两个导电器件之间或导电器件与设备界面之间的最短距离电气间隙：两导电部件或一个导电部件与器具易触及表面的空间最短距离”。

2，铜皮间间距与抗电强度的关系：
3，上表中工作电压是指的直流电压或交流有效值！
4，安全的一次侧和二次侧的距离大于6.3 mm
5，设计时应大于标准的要求。

6，如果距离不够，可在二铜皮之间开隔离槽，宽度≥1.0mm。

7，高电压的铜皮走线尽量圆滑，不能有方角尖刺。

以防爬电或放电破坏绝缘！。