锡膏印刷机的主要技术参数
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
全自动锡膏印刷机
全自动锡膏印刷机CC系列一．主要功能1，功能概述：Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。
在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2，产品基本特点：(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：自动钢网定位；自动PCB校正；自动刮刀压力调整；自动印刷；自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线实时反馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；(9), 支持2D，SPC功能3，锡膏印刷范围(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)4，应用范围手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
全自动锡膏印刷机评估技术参数
德森全自动锡膏印刷机目录全自动锡膏印刷机SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。
首先，Cycle Time的要求。
随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。
第二，精度的要求。
0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。
第三，清洗效果的要求。
随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。
仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。
第四，性价比的要求。
面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。
第一章全自动锡膏印刷机系统描述……1.1 功能特性 (3)1.2 技术参数 (4)1.3 外形尺寸 (5)1.4 系统主要组成部分 (6)1.5 工作原理 (7)第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试……2.1 开箱 (8)2.2 操作环境 (9)2.3 设备安置及高度调整 (9)2.4 电源气源 (9)2.5 工控机控制系统安装 (9)2.6 软件安装 (10)2 .6.1 软件功能简介 (10)2 .6.2 软件安装 (10)第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程…3.1 开机前检查 (12)3.2 开始生产前准备 (12)3.2.1范本的准备 (12)目 录 3.2.3 PCB 定位调试 (13)3.2.4 刮刀的安装 (14)3.2.5 刮刀压力和速度的选择 (14)3.2.6 脱模速度和脱模长度 (15)3.3试生产 (15)3.4生产流程图 (16)第四章 操作系统说明 (17)4.1 系统启动 (17)4.2 主窗口组成 (17)4.2.1归零操作 (17)4.2.2主菜单栏 (19)4.2.3主工具栏 (20)4.3 系统退出 (20)4.4 主菜单使用说明 (20)4.4.1打开 (20)4.4.2保存 (21)4.4.3 I/O 检测 (21)4.4.4移动检测 (22)4.4.5过板 (23)4.4.6报警复位 (23)4.4.7联机 (23)4.4.8产量清零 (23)4.4.9刮刀移动 (23)4.4.10机器参数 (24)4.4.11更新有效期 (24)4.4.12系统密码 (24)4.4.13密码设置 (24)4.4.14语言 (24)4.4.15设置用户产品信息及生产信息 (24)4.4.16查看报警记录 (25)4.4.17生产记录 (25)4.4.19故障查询 (26)4.4.20关于DESEN (26)4.5 主工具栏使用说明 (27)4.5.1资料录入 (27)4.5.2生产设置 (31)4.5.3网板自动清洗 (32)4.5.4开始生产 (32)4.5.5停止生产 (33)第一章系统描述第一章全自动锡膏印刷机系统描述1.1功能特性✪采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。
广东自动化锡膏印刷机技术参数
广东自动化锡膏印刷机技术参数一、机器简介广东自动化锡膏印刷机是一种专门用于电子制造行业的高精度印刷设备。
它采用先进的自动化技术，能够快速而准确地将锡膏印刷在PCB （Printed Circuit Board）上，从而实现电子元件的固定和连接。
以下是该印刷机的主要技术参数。
二、技术参数1. 印刷速度广东自动化锡膏印刷机具备高效的生产能力，能够以每分钟1000-1500个PCB的速度进行印刷。
这种高速率的印刷可以大大提高生产效率，缩短制造周期。
2. 印刷精度该印刷机采用精密的控制系统和先进的光学识别技术，能够实现非常高的印刷精度。
其刮刀和印刷头的运动控制可以精确到0.01mm的位置，确保锡膏能够均匀地覆盖在目标位置上。
3. PCB尺寸范围广东自动化锡膏印刷机适用于不同规格和尺寸的PCB印刷。
它能够处理最小尺寸为50mm x 50mm，最大尺寸为1200mm x 600mm的PCB，满足市场上不同尺寸要求的生产需求。
4. 锡膏容量及供给方式该印刷机配备了大容量的锡膏供给系统，可以容纳多种不同规格的锡膏盒。
同时，它还支持多种供给方式，如轴向供给、球栅阵列（BGA）供给等，以满足不同类型的印刷需求。
5. 控制系统广东自动化锡膏印刷机的控制系统非常先进，能够实现高速而精准的印刷操作。
该系统具备直观的人机界面，方便操作者进行监控和设置。
此外，它还具备自动校正和自动故障检测等功能，提高了设备的稳定性和可靠性。
6. 机器外形尺寸该印刷机的外形尺寸为长宽高1900mm x 1700mm x 1500mm。
紧凑的设计使其占用空间小，方便在生产线上进行安装和布置。
三、总结广东自动化锡膏印刷机凭借其高性能和高稳定性成为电子制造行业中不可或缺的设备之一。
其快速、精确的印刷能力能够满足各种规模和尺寸的PCB制造需求。
随着科技的不断进步，这种印刷机的技术参数还将不断提升，为电子制造行业带来更大的便利和效益。
LF318 锡膏技术资料
1. 使用指南1.1 储存建议储存温度0-10o C，（针筒式包装储存时应头朝下放置，避免空气进入），最少储存寿命为6个月。
ＬＦ３１8在室温下(20-25℃)最长可储存一个星期。
1.2 回温使用前需回温4-8小时，否则会对印刷及回流产生不良影响。
1.3 工作环境工作环境应受到良好控制，建议工作温度为20-25℃，相对温度小于60%。
1.4 搅拌使用前手工轻柔地搅拌1-2分钟，转速2秒/转，或者机器搅拌1分钟左右，使锡膏达到最好的流变性。
建议使用非金属或圆形边缘的搅拌刀。
针筒包装的锡膏由于挤出针头的时候受到剪切力而不需要搅拌。
1.5 锡膏寿命通常锡膏使用超过8小时应当废弃；锡膏在丝印机上放置4小时以下，可以放回密闭容器，存储于室温下，建议24小时之内用完。
回收的锡膏应单独放置，不能与新锡膏混合。
1.6 废弃使用过的锡膏应当放置于密闭的容器，并按当地的法律规定处理。
1.7 清洁残留物可以安全的留在 PCB板上，不会产生长期的可靠性问题。
但如果有特别要求需要清除残留，可以使用传统的清洗溶剂，如Multicore Prozone 或合适的皂化剂。
对于钢板清洗和印错的板推荐使用Multicore SC-01溶剂清洗剂。
2. 工艺应用2.1 钢网类型ＬＦ３１８锡膏适合钢板印刷，建议使用激光切割电抛光或电铸的钢板。
2.2 刮刀建议使用金属刮刀。
2.3 印刷机的类型ＬＦ３１８锡膏适用于手动、半自动，以及全自动印刷。
2.4 印刷速度ＬＦ３１８印刷速度可以从20mm/sec到150mm/sec，速度太慢可能会导致锡膏滚动不佳而影响网孔填充。
2.5 印刷压力ＬＦ３１８不需要太高的印刷压力（一般为2-10kg）。
2.6 印刷清晰度锡膏ＬＦ３１８可达到很好的印刷清晰度，印刷后不会出现塌陷和助焊剂溢出现象。
2.7 开放时间和印刷间隔时间锡膏ＬＦ３１８在实验室条件(50%RH25℃)下放置8小时，不会出现锡珠恶化现象。
而印刷间隔时间可达1小时。
锡膏印刷机规格书
Acceptance Function（功能部分） :
項目
相 機相 機 相
馬 達 馬
統 對機 相
達 故
位 系機 相
意 停
軌 機 三
板 軌
道 段 三
道 檢
系統工 作段 三 段 頂 針 平
查 手 動 板 厚 檢
統 平台 工
查 平
台 系作 工
台 檢
設 備作 XY刮//
查 軟 體 檢
正 生刀 工
查 檢
產 校作 分
5
操作系統Operation
System
Windows XP,TFT-LCD 17"
四 鋼板尺寸（依機型區分）Stencil Size 736*736/800*800,950*800mm1000*800,1050*850mm
1 PCB適用尺寸Size
五
適用PCB規格
PCB
2 適用厚度Thickness
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備 註 Re ma rk
驗 收
驗收日期：
En
Customer:___________
g其i
_____
他
4
規格功能確認
/驗收書
SMEMA
Date : 2014/1/14 Page: 1 / 4
確認狀
態 G NG
備註 Remark
1
重量QT'Y
1700KG
2
尺寸Size
1800(L)*1790(W)*1445(H)
三
機器參數
Machine
3
4
電源Power 氣壓Air
AC220V，50/60Hz，2.8Kw 5.0Kg/f, 40NL/Min
SMT-印刷机培教材
• 就重量而言，90%是金属 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
– 10 mil厚旳锡膏，过完回流炉后只有5 mil
锡膏（续）
• 焊球
– 主要功能：在两个或多种金属表面形成永久旳金属连接 – 球形合金粉末
• 焊剂
– 提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它 旳化学作用能够将元件、PCB焊盘以及焊球表面旳氧化 物清除。
阻焊膜问题
•阻焊膜高度必须低于焊盘高度 •焊盘与钢网之间旳衬垫必须去掉
阻焊膜
焊盘
板
阻焊膜不对准
阻焊膜问题
• 衬垫：
– 阻焊膜高出焊盘
阻焊膜
焊盘
钢网 板
• 刮刀材料类型
– 复合材料 – 金属
刮刀
复合材料刮刀
D型 菱形
机翼后缘型
复合材料刮刀
• 经过刮挖作用变化锡膏旳印刷量 • 比金属刮刀便宜 • 对于细间距旳印刷，推荐使用90以上硬度
焊盘
钢网 板
化学腐蚀
化学腐蚀钢网孔(250X)
激光切割
• 费用较高而且内壁粗糙 • 能够用电解抛光法得到光滑内壁 • 梯形开孔有利于脱模 • 能够用Gerber文件加工 • 误差更小，精度更高
焊盘
钢网 板
激光切割
激光切割后旳孔壁(250X)
电铸
• 在厚度方面没有限制 • 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 • 更加好旳耐磨性 • 孔壁光滑且能够收缩 • 最佳旳脱模特征 >95%.
% 焊膏脱离 65% 75% 95%
开孔内壁影响焊膏脱离特征
钢网设计问题（一）
• 降低开孔与PCB间旳偏差
(精品)锡膏印刷标准
锡膏印刷检查事项及对策
●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到
锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
●锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。
锡膏量过多会产生桥接，
锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。
钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会
影响质量。
3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制
约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起
一定影响。
5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会
吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分
锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
●
●
为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS，异常发生或无法解决时，通知工程师。
全自动印锡机参数设置
通用工艺
一、目 的：规范SPM印锡机参数设置，规范作业，保证产品品质。
二、适用范围：SPM印锡机。
三、适用对象：SMT所有技术人员
四、钢网编码：客供 刮刀长度：260/350mm 锡膏类型：按工艺要求
五、锡膏使用
1.不同品牌之锡膏不能混合使用。
2.印刷前，应手动搅拌 2～3 个来回
3. 添加量不宜过多或过少，以印刷时滚动高度 1.5cm 为宜，严禁一次到加一整瓶锡膏
4.已印上锡膏之 PCB 在空气中放置时间不超过 1 小时， 若超过 1 小时必须清洗干净
5.印刷机设置加锡膏时间间隔40分钟
六、注意事项
1.检查PCB 表面不得有明显的划伤、伤渍、折痕、破损及铜箔脱落现象.
2.特别是生产两面贴片的产品，生产第二面时需检查版面有无异物、锡珠，如有需清洁后再上线
3.印锡机内安装的钢网纸要求为新的,而且擦网系统需工作正常，不允许采用已经使用过的钢网纸.
4.对于在生产过程中出现的印锡不良板要求集中处理,在清洗时要求使用干净的洗板水。
5.凡接触PCB板工作人员必須佩戴防静电手套或指套
审核：第 1 页拟制：批准：共 1 页第 1.0 版全自动印锡机参数设置
根据PCB 实际
尺寸输入
默认值 默
认
值 BOT 设置10PCS ，TOP 设置3PCS
钢网上有MARK 点设置成双照，钢网上无MARK 点设置
成单照 刮刀压力设
置为3KG
清洗模式必须设置成湿吸+干吸。
全自动锡膏印刷机参数
全自动锡膏印刷机参数：1.操作系统WindowsXP2.信号连接SMEMA3.视像系统相机光源软件控制可编程LED灯照明摄像头CCD4.基准点形式系统基准点库，单独/单个模型识别5.基准点尺寸0.5mmto3mm6.精度性能重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.02mm7.周期时间≤7sec.(printingandstencilcleaningexcluded)不含印刷、清网时间8.PCB参数钢网尺寸L737×W737mm-L500×W370mm可随意调换9.PCB尺寸Min.50×50mm，Max.L330×W250mm10.支撑方式柔性顶针,磁性托架（标配）11.PCB固定侧面夹紧、真空吸板12.PCB最大重量3KG平台/传输参数13.PCB传输方向左→右/左←右14.印刷参数印刷面积Max.400×W300mm15.印刷速度10～200mm/sec.17.印刷压力0～170N18.钢网分离距离0.01mm～3mm钢网分离速度0.1～200mm/Sec.19.印刷模式Normal,PCBonly,CPK20.刮刀角度Standard标准型：60°Nonstandard非标准型45°21.刮刀类型280mm金属刮刀（标配）橡胶刮刀（选配）22.刮刀驱动模式两个独立步进电机驱动、内置压力传感器、自动压力标定23.擦网方式干/湿/真空三种仿真人手擦网模式24.设备基本参数气源4.5～6kgf/cm2电源ACφ220V±10%50～60HZ2KW手动锡膏印刷机1.印刷面积：320×440mm；2.外形尺寸：L580×W460×H350mm；3.印刷面材料：铸铝；4.定位方式：边定位或孔定位；5.调较方式：手动微调；6.调较方向：前后、左右、上下可任意调节；7.印刷颜色：锡膏；8.适用材质：PCB线路板。
SMT设备参数简介
FUJI NXTⅡ
环境要求 1.电压:110VAC(+-10%), 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15℃--35℃ 5.湿度:30%----80% 技术参数
1．贴片范围：01005-7.5*7.5mm，高度9.5mm以下的零件 2．生产能力：V12:26000cph；H08:10500cph ；H04:6500cph 3．贴片精度：±0.038mm 4．适用基板：最大534x610mm,最小48x48mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：160个站位 6．机器尺寸：L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔） 7．机器重量：4t
真空烘箱
技术参数 1．真空度范围：0～0.1MPa 2．漏气量：1KPa/小时 3．机器尺寸：L940mm，W830mm， H1250mm 4．工作尺寸：L620mm，W650mm，H610mm 5．机器重量：0.4t 环境要求 1.电压:220VAC(+-10%) 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:0℃--40℃ 5.湿度:30%----80%
和西(WS-450PC-N)
环境要求 1.电压:380VAC(+-10%) 2.频率:50/60 Hz 3.温度:15℃--35℃ 4.湿度:30%----80% 技术参数 1．预热区数量：4 2．预热区长度：1900mm 3．PCB运送方式：链传动 4．适用基板：50mm~450mm 5．传送速度： 0-1800m/min 6．机器尺寸：L4350mm，W1300mm，H1650mm 7．机器重量：1.95t
FUJI XPF_L
环境要求 1.电压:
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。
半自动锡膏印刷机参数
半自动锡膏印刷机参数在这个科技飞速发展的时代，半自动锡膏印刷机真的是个不得了的玩意儿。
说到这个机子，咱们得先聊聊什么是锡膏。
锡膏其实就是咱们在电子产品上用来连接芯片和电路板的那种神奇物质。
想想看，没有锡膏，咱们的手机、电脑这些高科技产品岂不是要“瘫痪”吗？所以，锡膏的重要性不言而喻。
再说回这半自动锡膏印刷机，它的名字听起来高大上，其实用起来可简单了。
它就像个勤劳的小蜜蜂，把锡膏均匀地印刷到电路板上，保证每个焊点都能牢牢地连接。
这个机器可真是个“工作狂”，它的参数也是一门学问。
首先得说说它的印刷速度，很多时候咱们生产线上都是忙得不可开交，印刷速度慢了可就得等得花儿都谢了。
一般来说，这种半自动机子的速度能达到每小时几千块电路板，真是个效率高手啊！不过，速度快可不能马虎，印刷的精度也得跟上。
谁让咱们的产品质量可是企业的“面子”呢？想象一下，印刷的时候锡膏撒得满桌子都是，那可真是“丢脸丢到家”了。
说到精度，这机器可是经过精密设计的，能够实现0.1毫米的精准印刷。
别小看这小小的数字，它决定了锡膏的涂层厚度。
涂得太厚，可能会短路；涂得太薄，又可能焊不牢。
这样一来，咱们的产品就得遭殃了，所以这机器的“心思”可是要紧紧的。
每当看到印刷机稳稳地完成一个个焊点，心里那个“踏实”劲儿，真是乐开了花。
再说说它的操作界面，简单得让人想笑。
对于技术小白来说，也可以轻松上手。
机器上那些按钮和显示屏，一目了然，简直像是在玩个小游戏。
只要调整好锡膏的量和印刷压力，其他的交给它就行。
只要一按启动，锡膏就会乖乖地“跑”到该去的地方，简直是“听话得很”！你甚至可以忍不住想给它起个名字，像“小白”或者“小强”之类的，反正都是勤快的小家伙。
机器在工作的时候，还是得注意维护。
就像咱们的爱车，定期检查才能确保性能稳定。
只要保持机器的清洁，定期更换耗材，它就会继续保持高效运转。
这样一来，咱们的生产线就能像一条“长龙”，源源不断地输出高质量的电子产品。
锡膏印刷参数
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。
全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A
全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A全自动高精度锡膏印刷机GSD-400A规格参数项目规格参数网框尺寸Min Size 420X500mmMax Size 737X737mmThickness 25~40mmPCB 最小尺寸50X50mmPCB 最大尺寸400X300mmPCB 厚度0.2~6mmPCB 翘曲量Max.PCB对角线1％传送高度900±40mm传送方向左-右;右-左;左-左;右-右运输速度Max 1500mm/S （可编程）PCB的定位支撑方式磁性顶针/可手动调节顶升平台夹紧方式独特的顶部压平,边夹,真空吸嘴印刷头两个独立的马达驱动印刷头刮刀速度6~300mm/sec刮刀压力0~10Kg/cm2刮刀角度55°(标准刮刀类型钢刮刀标准,胶刮刀钢网分离速度0.1~20mm/sec （可编程）清洗方式干、湿、抽真空（可编程）工作台调整范围X:±5mm;Y:±5mm;θ:±2°整机参数Machine重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.025mm印刷周期≤7s (排除印刷和清洗)换线时间<5Min使用空气气压 4.5~6Kg/cm2电源AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW控制方法全电脑控制机器外形尺寸1146(L)X1364(W)X1440(H)mm机器重量1000公斤左右PCB传送过板高度35mm●交货期限：定货15个工作日交货。
●包装方式：采用保护膜_材料包装。
●送货方式：免费送货至贵公司的工厂(深圳地区)。
●付款方式：合同签定首付合同总额_50_% 作为定金，货到贵司再付合同总额_40%，余款合同总额_10% 在安装调试完毕后_30天内付清。
●售后服务：整机一年内免费保修，零配件免费更换，三年内免收人工费、四年内每年为您做一次免费大保养，终身维护，免费为贵司安装、调试、试产、培训生产操作人员等服务。
半自动锡膏印刷机说明书
GAW - 880半自动锡膏印刷机操作使用说明书深圳市东圣自动化设备有限公司GAW-880半自动锡膏印刷机·壹：机器特性介绍·贰：电气面板说明·叁：机器操作及调整要领·肆：触摸屏操作说明·伍：空压保养说明·陆：简易故障排除壹：本机特性介绍1.采用日制精密马达及线性导轨组立而成，使刮刀座印刷更超稳定。
2.双刮刀之印刷压力可分别利用上气缸后面精密节流阀设定刮刀升降快慢避免共振。
3.印刷座可向上掀举450并固定，同时利于刮刀之装卸及钢版之清洗。
4.印刷座可向前移动固定以配合钢版图样之位置，以取较佳之印刷效果。
5. 印刷座双刮刀之高低设定亦有刻度数字参考。
6. 印刷台板与钢版间距水平，亦有精密微调杆刻度调整设定显示。
7. 机台手臂可分别左右调整适用于470∽750mm不同尺寸。
8. 组合式之印刷台板有沟槽及定位PIN，设定简单、换装迅速，并适用于单面基板及双面基板生产作业。
9. 校版方式采用手臂（钢版）移动配合印刷物（台板）X、Y、Z、校正调整、确实快适。
10. 电气动作采微电脑PLC控制，人机界面触摸控制，亦可自由选择单次/双次刮印及手动、脚动与运动等方式。
贰：电气操作面1.微电脑触摸屏。
2.左印刷电位器。
3.右印刷电位器。
4.紧急按钮。
5.电源控制。
叁：本机操作及调整要领一．机台原点确认：开机后（送电）原点自我确认，成立条件（S1，S3）或（S1，S4）二．归零设定要领：选择（7）钢版座上升下降键，将钢板版座下降至下始点，利用直尺或PCB放于台板与夹座之间成一水平线，同时将间距移动轮作刻度归零设定，依PCB厚度决定印刷间距（一般依板厚加40条）。
三．印刷物设定方式：本机采用可移动式之定位PIN定位，请依钢版之图形概略将PCB放于台板适中位置。
四．对版设定方式：完成上述（二）动作后，在利用人工校正（印刷座下钢版与印刷基板校对）对版要领：先对R、C、L、或成对角定点，寻找目标之后，固定钢版，再利用台板微调校正。
自动刷锡膏的工艺要求
自动刷锡膏的工艺要求1.图形对准：通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。
2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也简单使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。
一般为45~60 °。
现在，全自动和半自动印刷机大多选用60 °。
3.锡膏的投入量（翻滚直径）：锡膏的翻滚直径∮h ≈13~23mm较适宜。
∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。
∮h过大，过多的锡膏在印刷速度必定的状况下，易构成锡膏无法构成翻滚运动，锡膏无法刮干净，构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质。
在生产中作业员每半个小时查看一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。
刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网外表，因此相当于增加了印刷厚度。
另外压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单构成印刷成型粘结等印刷缺点。
5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的黏稠度成反比联系，有窄距离，高密度图形时，速度要慢一些。
速度过快，刮刀通过钢网开孔的时刻就相对太短，锡膏不能充沛渗入开孔中，容易构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺点。
印刷速度和刮刀压力存在必定的联系，降速度相当于增加压力，恰当下降压力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，要联系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分离速度，是联系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中Z为重要。
先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1（或多个）个细小的逗留进程，即多级脱模，这样可以确保获取Z佳的印刷成型。
锡膏印刷机操作说明书
設備名稱 錫膏印刷機 功能 印刷 文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版 本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器 二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。
供氣壓力6kg ∕cm2。
按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。
2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。
3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准 審核 制作 日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。
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锡膏印刷机的主要技术参数
打印机的出现无疑是提高了我们生产和生活的效率，当电子文档需要变成纸质的时候，只需要使用印刷机很快就可以实现了，不像以前那样需要人工手抄。
现在因为技术的
发达，印刷机的种类也是比较多的，其中比较高档的应该就是锡膏印刷机了。
全面的
了解好锡膏印刷机的主要的技术参数可以让我们更好的使用好这种印刷机。
说到锡膏印刷机那么我们不得不先提到锡膏了。
一般情况下打印机使用的都是石墨，
但是这种打印机使用的却是锡膏。
显然，锡膏的打印效果要比石墨是更加的好的。
打
印出来的不管是文字还是图片比普通的打印机更加清晰的，也不会出现花掉了的状况。
为了保存好锡膏，一般都是放在零摄氏度到五摄氏度的环境之中的，这种状态的锡膏
直接取出来是不能使用的，一定要等到锡膏融化以后才能进行安装使用。
锡膏印刷机的钢板厚度是比较小的，最厚的也就0.2毫米的样子。
这种极薄的设计可
以帮助锡膏印刷机在印刷的时候更加灵活，即使是很小的字体也不会模糊成一个墨团，提高了印刷的精确程度。
大家一定可以发现，当我们使用普通的打印机的时候，如果
需要打印一些很小的文字内容的时候，打印出来的效果非常差，不是挤得看不清楚是
什么之外，一个一个的小黑点也是比较容易出现的。
然而，如果使用这种锡膏的打印
机的话大家就不会有这些烦恼了。
锡膏印刷机的主要的两个技术参数就是这样了。
虽然我们不是专业的制造印刷机的人员，不需要对印刷机的各种参数进行详细的了解。
但是，我们还是应该要对于印刷机
的主要的参数进行简单的了解的。
当了解参数以后，不管是在使用印刷机的时候还是
在印刷机出现故障需要修理的时候，我们都能够更加有把握。
在购买之前了解好这些
技术参数也能够帮助大家挑选到一台更加适合自己的印刷机。