焊接调试工艺
手工电弧焊的焊接工艺参数
手工电弧焊的焊接工艺参数选择合适的焊接工艺参数,对提高焊接质量和提高生产效率是十分重要。
焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量(例如:焊接电流、电弧电压、焊接速度、热输入等)的总称。
焊条电弧焊的焊接工艺参数主要包括焊条直径、焊接电流、电弧电压.焊接速度和预热温度等。
1、焊接电源种类和极性的选择焊接电源种类:交流、直流极性选择:正接、反接正接:焊件接电源正极,焊条接电源负极的接线方法。
反接:焊件接电源负极,焊条接电源正极的接线方法。
极性选择原则:碱性焊条常采用直流反接,否则,电弧燃烧不稳定,飞溅严重,噪声大,酸性焊条使用直流电源时通常采用直流正接。
2、焊条直径焊条直径是根据焊件厚度、焊接位置、接头形式、焊接层数等进行选择。
一般厚度越大,选用的焊条直径越粗,焊条直径与焊件的关系见下表:焊件厚度(mm)。
2.3.4-5.6-12.13焊条直径(mm)。
2.3.2.3.2-4.4-5.4-63、焊接电流焊接电流是焊条电弧焊的主要工艺参数,焊工在操作过程中需要调节的只有焊接电流,而焊接速度和电弧电压都是由焊工控制的。
焊接电流的选择直径影响着焊接质量和劳动生产率。
焊接电流越大,熔深越大,焊条溶化快,焊接效力也高,可是焊接电流太大时,飞溅和烟雾大,焊条尾部易发红,部分涂层要失效或崩落,而且容易发生咬边、焊瘤、烧穿等缺陷,增大焊件变形,还会使接头热影响区晶粒粗大,焊接接头的韧性下降;焊接电流太小,则引弧困难,焊条容易粘连在工件上,电弧不稳定,易发生未焊透、未熔合、气孔和夹渣等缺陷,且生产率低。
因此选择焊接电流,应根据焊条直径、焊条类型、焊件厚度、接头形式、焊接位置及焊道层次来综合考虑。
首先应保证焊接质量,其次应尽量采用较大的电流,以提高生产效率。
T 型接头和搭接头,在施焊环境温度较低时,由于导热较快,所以焊接电流要大一些。
但主要由焊条直径、焊接位置、焊道层次等因素来决定。
1)焊条直径焊条直径越粗,熔化焊条所需的热量越大,必须增大焊接电流,每种焊条都有一个最合适电流范围。
回流焊调试技巧
回流焊调试技巧一、引言回流焊是电子制造中常用的焊接方法之一,它能够高效、精确地完成电子元器件的焊接工作。
然而,在回流焊的调试过程中,经常会遇到一些问题,如焊接不良、温度控制不准确等。
本文将介绍一些常见的回流焊调试技巧,帮助读者解决问题,提高焊接质量和效率。
二、调试前的准备工作在进行回流焊调试之前,首先需要做好准备工作。
这包括准备好焊接设备和工具,检查焊接设备的工作状态,确保温度传感器的准确性,以及检查焊接工艺参数的设置是否正确。
三、焊接不良的处理方法1. 焊接不良的常见问题及原因焊接不良是在回流焊过程中经常遇到的问题之一。
常见的焊接不良包括焊球、焊缺、焊接不良等。
这些问题的出现往往是由于温度控制不准确、焊接时间不足、焊接压力不够等原因引起的。
2. 处理焊球问题的方法焊球问题是指在焊接过程中,焊料在焊点周围形成球状的现象。
这种问题的产生往往是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。
解决焊球问题的方法是调整焊接温度和焊接时间,确保焊料能够充分熔化并均匀分布在焊点上。
3. 处理焊缺问题的方法焊缺问题是指焊接过程中出现的焊点缺失或不完整的现象。
这种问题的产生往往是由于焊接温度过低、焊接时间过短等原因造成的。
解决焊缺问题的方法是调整焊接温度和焊接时间,确保焊料能够充分熔化并完整地覆盖在焊点上。
4. 处理焊接不良问题的方法焊接不良问题是指焊接过程中出现的焊点质量不合格的现象。
这种问题的产生往往是由于焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数设置不正确造成的。
解决焊接不良问题的方法是根据具体情况调整焊接参数,确保焊接质量符合要求。
四、温度控制的调试方法温度控制是回流焊过程中关键的一环,它直接影响焊接质量和可靠性。
在进行温度控制的调试时,需要注意以下几点。
1. 校准温度传感器的准确性温度传感器是回流焊设备中用于测量温度的关键组件。
在进行温度控制调试之前,需要对温度传感器进行校准,确保其准确度和稳定性。
2. 调整加热区域的温度分布在回流焊设备中,加热区域的温度分布对焊接质量有着重要的影响。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1. 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏(贴片胶)对应炉温要求》参数表,依此表设定温度,(见附表一)b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度,c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1)预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2)恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3)回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4)回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5). BGA焊点脚Peak温度为215±5℃,表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6)冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段:升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间: 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间:60 —120Sec; 目标:90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间:60 —90Sec;目标:70sec 峰值温度: 230-245℃。
焊接生产工艺流程
焊接生产工艺流程
焊接生产工艺流程是指在焊接过程中,对焊接材料和设备进行选择和准备,进行焊接操作,以及进行焊后处理和质量控制等一系列工艺工序的统一安排和规范化流程。
焊接生产工艺流程主要包括以下几个步骤:
1. 材料准备:包括选择适合焊接工艺的焊接材料和设备,以及对焊接材料进行检查和准备。
例如,对焊接件进行清洁处理,去除表面的污垢和氧化物,确保焊接材料的质量。
2. 焊接设备调试:对焊接设备进行调试和安全检查,确保设备能够正常工作和安全使用。
例如,调整焊接电流、电压和速度等参数,以满足焊接工艺要求。
3. 焊接操作:按照焊接工艺要求,进行焊接操作。
焊接操作包括焊接电弧的点燃和稳定,焊条或焊丝的补充和熔化,以及焊缝的形成和填实等过程。
4. 焊后处理:对焊接后的焊缝进行清理和处理,使其满足设计要求和质量标准。
例如,去除焊接残留物和瑕疵,清理焊缝表面的氧化物和锈蚀,进行打磨和抛光等处理。
5. 质量控制:对焊接过程进行质量控制和检测,确保焊接件的质量符合要求。
例如,进行焊接接头的尺寸和形状检测,焊缝的强度和密封性检验,以及焊接设备的性能监控和维护等。
焊接生产工艺流程的优化和规范化,能够提高焊接工作效率和质量,减少焊接成本和资源浪费。
同时,通过对焊接过程进行标准化和规范化管理,可以提升焊接工艺的稳定性和可靠性,实现产品的一致性和可追溯性。
焊接工艺指导书(通用)
焊接工艺指导书(通用)公司名称:XXX产品名称:焊接工艺指导书部件名称:通用编号:版次/修改:为了正确指导焊工进行焊接操作,让焊工熟悉焊接的基本要求,特制定本工艺指导书,以利于提高焊接质量。
本公司所有焊接原则上必须遵守本指导书。
附件中有焊接图形符号的图解。
一、安全操作:1、电焊机应靠墙(柱)安装,一次电缆要尽量短。
2、相关电线必须正确安装,电缆接头要牢固、可靠。
3、员工必须正确穿戴防护用品,注意操作安全。
4、下班后应关掉焊机的电源。
5、应经常检查焊接电缆有无破损,如有,应及时停止使用并报修。
二、对人员的要求:所有焊工必须经过操作考核和岗位培训并取得上岗证后,方能上岗。
关键工序必须定人定岗。
三、对焊接设备的要求:1、所有焊机必须能可靠地、稳定地提供正常焊接所需要的规范。
2、常用的焊接方法见表1:表1 常用焊接方法焊接方法焊机类型型号举例气体保护焊气保焊机 KRⅡ500、GKRⅡ500埋弧焊埋弧焊机 KRⅡ350手工电弧焊交流焊机 MZ-1000、DC-600薄板的焊接 BX3-500、ZX7-500用于自动焊各种钢的焊接件接负极、焊枪接正极)适应范围中厚板的焊接电极接法直流反接(即工件接正极、焊枪接负极)四、焊前准备:1、气保焊机:应根据焊丝类别(实芯/药芯)和规格(Φ1.0、Φ1.2、Φ1.6)选择相应的档位(如果没有相应的档位,就选择最相近的挡位)。
交流焊机:根据使用的焊接电流大小,选择Ⅰ档或Ⅱ档。
2、Φ1.0的焊丝配用Φ1.2孔径的导电嘴,Φ1.2的焊丝配用Φ1.4孔径的导电嘴。
应经常检查导电嘴的磨损情况,及时更换。
3、焊前应检查焊接电源、送丝机、控制器、指示仪表和焊枪等是否正常。
如有异常现象,应及时通知有关部门检修,以保证焊接过程的稳定性。
4、检查气体通路是否通畅和有无泄漏现象。
否则检修管路。
5、焊前应在喷嘴端部浸粘适量的硅油或防飞溅剂。
焊接一定时间后,应对喷嘴进行清理,并再次浸粘硅油。
在进行焊接前,需要对焊接部位进行必要的清理,包括清除接缝旁边20mm范围内的铁锈和油污等异物。
焊接工艺评定规程
焊接工艺评定规程一、目的及范围本工艺评定规程的目的是确保焊接工艺能够满足设定的技术要求,并能够保证焊接件的质量和性能符合规定标准。
本规程适用于所有焊接工艺的评定。
二、评定内容1. 工艺参数评定:对焊接工艺中的主要参数进行评定,包括焊接电流、焊接电压、焊接速度等。
评定时可以采用焊接试件进行实际焊接,也可以通过理论计算和模拟仿真进行评定。
2. 焊接设备评定:对使用的焊接设备进行评定,包括设备的类型、性能参数、稳定性等。
评定时可以通过对设备进行检测、测试和校准等方式进行评定。
3. 焊接材料评定:对使用的焊接材料进行评定,包括焊接材料的类型、品牌、规格、质量等。
评定时可以通过对材料进行检测、试验等方式进行评定。
4. 操作工评定:对从事焊接工作的操作工进行评定,包括技术水平、操作能力、知识掌握等。
评定时可以通过技能考核、岗位培训、操作规程执行情况等方式进行评定。
三、评定方法1. 参数评定可以采用实际焊接试件进行,按照要求进行焊接操作,然后对焊缝质量进行检测和评估。
2. 设备评定可以通过设备检测、测试和校准等方式进行,确保设备性能符合要求,工作稳定可靠。
3. 材料评定可以通过材料检测、试验等方式进行,确保材料质量符合要求。
4. 操作工评定可以通过技能考核、岗位培训、操作规程执行情况等方式进行,确保操作工具备必要的技能和知识。
四、评定结果与记录1. 根据评定结果确定是否符合要求,如符合要求则进行工艺认定,如不符合要求则进行调整或重新评定。
2. 对评定过程中的参数、设备、材料和操作工进行记录,包括评定方法、结果、评定人员等。
3. 对通过评定的工艺进行归档,作为后续焊接生产的依据。
五、评定的频率和周期1. 工艺参数评定一般应在设定焊接工艺后进行,对于每种焊接工艺至少评定一次。
2. 设备评定应在设备调试和采购后进行,对于每台设备至少评定一次。
3. 材料评定应在采购后或更换品牌和规格时进行,对于每种材料至少评定一次。
激光填丝焊调试流程
激光填丝焊调试流程
激光填丝焊调试流程如下:
1.准备工作:检查激光器和光纤系统是否正常,摆放工件,并调整焊
接头的位置。
2.选择焊接参数:根据工件的材料、厚度和需要的焊缝质量,选择合
适的焊接功率、速度、光斑大小等参数。
3.示教:使用示教手柄,将焊接头移动到焊缝的起点和终点,并设置
好焊接速度和步长。
4.手动焊接:根据示教的设置,手动移动焊接头进行试焊,观察焊缝
的质量和外观,适当调整焊接参数。
5.自动焊接:在完成手动焊接的调试后,使用自动焊接模式进行焊接,不断观察焊接质量和外观,如有需要可进行参数调整。
6.检查焊接质量:完成焊接后,使用目视和非损检测手段对焊接质量
进行检查,如有问题则需进行修补。
7.完成调试:经过多次试焊、调试和检查后,确认焊接质量符合要求,调试工作完成。
8.记录参数:在调试完成后,需将优化好的焊接参数记录下来,为后
续类似工件的焊接提供参考。
新标准U71Mn钢轨焊接工艺分析及调试
(1)试 验 材料 为 分 别 满 足新 、 旧标 准 的包 钢 、 鞍钢 U71Mn钢 轨 ,其化学 成分见表 1。
(2)焊 接 设 备 和 工 艺 :瑞 士 GAAS80/580型焊 机 ,预热 闪光焊T艺 。
(3)执行标准 :TB/T 1632.2—2014《钢轨 焊接
收稿 日期 :2016 01 06 作者简介 :陈海 田, 【.程 师
金属材料的连续性 ,导致各项力学指标下降 ,并且 难 以通 过超声波探伤 。 当灰斑 出现在轨底 角边缘 时 , 焊缝 强度 和韧性 会 大幅 降低 ,钢 轨 在交变 应力 作用 下易 发生 疲劳 断裂 。 因此 ,对 于采用 新标 准 轧制 的 U71Mn钢轨 ,有必 要对 其焊 接工艺 进行研 究 ,寻找 合适 的焊接参数 。
articte studies the preh f_nash welding technology that is adopted for rolling U71Mn steel rails according t。the new standard.By comparing the chemical eompositions of U71Mn steei mils.nd U75V steel rails that are manufactured by Baogang, and also by conducting welding test on U71Mn steel rails manufaCtured by Baogang on the basis of the
第 44卷 第 6期
V()1.44 No.6
铁 道 技 术 监 督
标准化工作
I ANI)AI{1)l A 1'1()N I)l{I-i
自动焊接机的调试方法
自动焊接机的调试方法
自动焊接机的调试方法:
① 在开始之前确保所有安全措施到位包括佩戴防护眼镜手套以及使用合适防护服防止飞溅火花造成伤害;
② 检查电源连接确保设备接地良好避免漏电风险同时确认输入电压符合机器要求以免烧坏内部电子元件;
③ 根据工件厚度材质选择合适焊接参数如电流电压极性等并通过设备控制面板或外部控制器设置相应数值;
④ 调整焊枪与工件之间距离一般推荐保持在15毫米左右这样既能保证电弧稳定性又不会因为过近而导致短路;
⑤ 对于首次使用新焊丝务必进行试焊以检查送丝速度是否均匀电弧长度是否合适以及焊缝成型是否理想;
⑥ 在实际焊接前通过示教器编程设定焊接轨迹包括起点终点以及中间各点坐标速度加速度等参数;
⑦ 启动自动模式前手动模拟一遍完整焊接过程观察机器人动作轨迹是否流畅有无障碍物碰撞风险;
⑧ 开始自动焊接时密切监控显示屏上实时反馈信息如电流电压送丝速度等一旦发现异常立即停止作业;
⑨ 完成一段焊接后停机检查焊缝外观质量如有缺陷如裂纹未熔合等需调整参数重新试焊直至满足要求;
⑩ 定期校准传感器如编码器激光测距仪等确保其精度不会因磨损或积尘而下降影响整体焊接精度;
⑪ 对于复杂三维曲面焊接可能需要借助离线编程软件先在计算机上模拟再上传至机器人执行提高效率;
⑫ 最后完成一天工作后做好清洁保养工作包括清理焊渣油污润滑关节部位等为下次使用做好准备;。
焊接质量控制点
焊接质量控制点引言概述:焊接是一种常见的金属加工技术,广泛应用于制造业中。
焊接质量的好坏直接影响着产品的性能和使用寿命。
因此,对焊接质量进行有效的控制至关重要。
本文将从六个大点阐述焊接质量的控制点,包括焊接材料、焊接设备、焊接工艺、焊接操作、焊接检测和焊接环境。
正文内容:1. 焊接材料1.1 材料选择:选择适合焊接的材料,包括母材和填充材料。
1.2 材料质量:确保焊接材料的质量符合相关标准,避免使用低质量或次品材料。
1.3 材料配比:控制焊接材料的配比,保证焊接接头的强度和耐腐蚀性。
2. 焊接设备2.1 设备选择:选择合适的焊接设备,包括焊接机、电源、电极等。
2.2 设备维护:定期检查和维护焊接设备,确保其正常工作状态。
2.3 设备调试:对焊接设备进行调试,确保其参数设置合理,以达到最佳焊接效果。
3. 焊接工艺3.1 工艺选择:根据焊接要求选择合适的焊接工艺,如手工弧焊、气体保护焊等。
3.2 工艺参数:控制焊接工艺的参数,包括焊接电流、电压、焊接速度等。
3.3 工艺规范:按照相关规范和标准执行焊接工艺,确保焊接接头的质量和稳定性。
4. 焊接操作4.1 操作培训:对焊接人员进行专业的培训,提高其焊接技能和操作水平。
4.2 操作规范:按照操作规范进行焊接操作,包括焊接姿势、焊接速度、焊接角度等。
4.3 操作监控:对焊接过程进行实时监控,及时发现并纠正操作中的问题。
5. 焊接检测5.1 检测方法:选择合适的焊接检测方法,如X射线检测、超声波检测等。
5.2 检测标准:按照相关标准进行焊接检测,确保焊接接头的质量符合要求。
5.3 检测频率:根据焊接要求和产品特性确定检测频率,及时发现并修复焊接缺陷。
6. 焊接环境6.1 清洁环境:确保焊接环境的清洁,避免杂质和污染物对焊接质量的影响。
6.2 通风条件:提供良好的通风条件,排除焊接过程中产生的有害气体。
6.3 温湿度控制:控制焊接环境的温湿度,避免温度过高或过低对焊接质量的影响。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1)预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2)恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3)回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4)回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5). BGA焊点脚Peak温度为215±5℃,表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6)冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段:升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间: 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间:60 —120Sec; 目标:90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间:60 —90Sec;目标:70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后,将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE,由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异,各参数合格后方可生产。
反之,由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机:a、炉子停机时间超过12小时,重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
焊接调试标准
1目的为了提升公司内部调试速度及质量,明确各焊接要素调试范围。
2适用范围本标准适用于本公司所有弧焊调试参考。
3 主要焊接参数1)气体2)焊丝3)焊接角度4)焊接速度5)焊接电流6)焊接电压7)干伸长度3.1 保护气的流量设置合适的流量=喷嘴的内径+2 L/min.如内径为16mm的喷嘴,流量应为18 L/min.3.1.1流量大于30 L/min会卷入空气 , 破坏保护气.3.1.2侧向风不能超过2m/S,电风扇吹风同样会影响。
3.1.3焊前检查气体流量,气体管路是否畅通。
3.2 焊丝3.3 焊枪角度3.3.1 焊枪目标角和行进角使用前进法焊接时,熔融金属被吹向电弧的后方,直接与母材产生电弧,熔深较深,焊缝余高易形成;在开坡口、易产生熔融金属被吹向前方的场合采用后退法焊接。
导电嘴与母材间距焊丝直径 焊枪角度 (焊接方向) 焊嘴高度 保护气 弧长焊枪角度焊接方向行进角(推进角)焊接方向一般地,根据立板的熔深情况,对偏移量a 进行调整转动角速度ω越大,θ应该越大3.3.2 焊枪目标位置3.3.2.1开始焊接的时候,在焊抢移动到焊缝位置的时候,尽量不要改变枪姿,直接到达,以防止焊接产生气孔。
3.3.2.2在示教过程中,一般尽量保持焊枪的姿态不要改变,若要改变的话,尽量缓慢的改变,在每一点处改变一点,这样在运行的过程中,焊枪的姿态就不会变化太快,而导致出现气孔。
3.3.3.3在上坡焊的时候,采用推焊,在下坡焊的时候,采用拉焊。
θ3.3.3.4不同母材搭接的焊枪姿态C.1:当母材厚度一致,叠放焊接时,焊枪角度为30°,焊枪目标选在底板上1~2mm位置。
C.2:角焊缝:立板厚度>平板时,焊枪角度选择45°时,焊枪目标在底板上1~2mm位置。
C.3:角焊缝:立板厚度>平板时,焊枪角度选择40°时,焊枪目标在立板上1~2mm位置。
置。
C.5:角焊缝:立板厚度≥平板时,底板焊接空间较小时(6~10mm),焊枪角度选择45°,焊枪目标位置选在立板上1~2mm位置。
波峰焊焊接工艺与调试
波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度,最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。
轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四助焊剂它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。
1、作用:a. 获得无锈金属表面,保持被焊面的洁净状态;b. 对表面张力的平衡施加影响,减小接触角,促进焊料漫流;c. 辅助热传导,浸润待焊金属表面。
2、类型:a. 松香型;以松香酸为基体。
b. 免清洗型;固体含量不大于5%,不含卤素,助焊性扩展应大于80%,免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂,故其活性相对偏弱一些。
免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些,预热温度要高一些,这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。
热成型钢胶点焊工艺调试及应用
热成型钢胶点焊工艺调试及应用关键词:热成型钢;胶点焊;波形模式;样本曲线分析;良品条件;0 序言随着我国近年来汽车行业的快速发展及竞争,汽车轻量化逐渐成为各户汽车品牌的发展趋势之一,从而带来了新材料及新工艺,其中热成型高强钢相比普通高强钢来说,具有厚度薄强度高等特点,用于其中承受载荷较大车身部位(例:白车身A柱、B柱、车门防撞梁、前纵梁、地板横梁等部分),,点焊通常焊接产品总厚度T≤6mm,本文研究为总厚度T=5.95mm的临界厚度,工艺上存在较大挑战。
由于点焊工艺对设备依赖较大,相同参数用在不同的焊机后,焊接效果也不同,且当点焊机满节拍生产时,平均每台焊机年焊接次数约3 744 000次(10*600*2*26*12),国内外关于热成型钢“胶点焊”工艺的生产制造及指导等通用标准(ASME IX、ISO15614)存在局限性,仅停留在狭义工艺层面或被认为边缘领域不做深究,关于焊机本身系统的长时间(1~5年)批量使用工艺参数、材料表面、结构件磨损、松动及微变形、电器元件老化、冷却水质等影响“胶点焊”质量缺陷的要素多且复杂,因此热成型钢“胶点焊”工艺质量缺陷为批量生产长期困扰的课题,但对于生产的工艺来说,仅从狭义的工艺维度很难界定出原因,从而较难输出有效措施,本文通过实践生产逆向验证理论合理性,并在此理论基础上从广义的工艺维度提出额外情况的适用范围及机理解释。
从而展开了飞溅毛刺的研究与说明。
1热成型钢的胶点焊工艺调试1.1热成型钢的焊接性材质;EN10143 TL 4225 -22MnB5 +AS60/60标准色(对于色差件对焊接毛刺影响详见下文3.1)厚度:T1=2.2mm(22MnB5)、T2=1.8mm(22MnB)、T3=1.95mm(22MnB5)胶型号:AMV 167 S30/SikaPower®-492/结构;焊接分析及条件需求:C E(IIW)= C + Mn / 6 +(Cu + Ni)/ 15 +(Cr + Mo + V)/ 5=0.417 ,当0.4≤CE≤0.6时,焊接性一般;结合客户及国际焊接质量(ISO6520-2)标准要求:7.3mm≤D1min(T2与T1匹配),7.3mm≤D2min(T2与T3匹配);生产节拍为60JPH,焊点外观需求:焊点外观无毛刺、无胶喷溅。
焊接技术要求 标准
焊接技术要求标准焊接是一种重要的金属加工方法,它在工程和制造领域中占据着重要地位。
为了确保焊接质量和安全性,各国都制定了一系列的焊接技术要求标准。
这些标准覆盖了从焊接前的准备工作到焊接过程中的操作,再到焊接后的检验和评估,旨在促进焊接技术的不断提高,确保焊接质量符合工程要求,保障设备和结构的安全性。
以下将对焊接技术要求标准进行详细介绍:一、焊接前的准备工作1. 材料准备在进行焊接前,首先需对焊接材料进行准备工作。
这包括检查焊接材料的质量、规格和表面状态,例如检查焊条、焊丝等焊接材料的外观质量,确保没有明显的缺陷,同时要确保焊接材料的规格符合设计要求,表面清洁度符合要求。
2. 设备准备焊接设备的准备也是焊接前的重要工作。
对于手工焊接来说,焊机、焊枪等设备要进行检查和保养,确保设备正常运转。
对于自动化焊接来说,焊接设备的设置、校准和调试也是关键的准备环节。
3. 焊接工艺准备在进行焊接时,需要选择合适的焊接工艺,包括焊接方法、焊接参数等。
焊接前的准备工作包括确定焊接工艺规范、制定焊接工艺文件,确保焊接过程中的参数和操作符合规范要求。
二、焊接过程中的操作1. 操作规范在进行焊接操作时,操作人员需要遵循相关的操作规范。
这包括焊接人员的资质要求、操作流程和注意事项等。
焊接人员需要经过专业培训和合格考核,具备相关技能和操作经验,才能进行焊接操作。
2. 安全措施焊接过程中的安全措施也是焊接技术要求的重要部分。
焊接作业需要采取防火、防爆、防毒、防电击等一系列安全措施,确保作业人员和周围环境的安全。
3. 质量控制焊接过程中的质量控制是保障焊接质量的关键。
监控焊接参数、检验焊接质量、记录焊接过程等控制措施是焊接过程中的重要环节,确保焊接质量符合要求。
三、焊接后的检验和评估1. 非破坏检测对焊缝进行非破坏检测是评估焊接质量的重要手段。
采用X射线检测、超声波检测、磁粉检测等方法,对焊缝进行全面检测,确保焊接质量符合规范要求。
焊接调试流程
焊接调试流程
1. 检查焊接设备:检查焊机、电源、电池、电缆等设备是否正常工作。
2. 检查焊接材料:检查焊丝、焊条、气体、助焊剂等材料是否符合规格和质量要求。
3. 选择适合的焊接工艺:根据焊接材料、焊接条件、焊接目的选择合适的焊接工艺,如MIG焊、TIG焊、电弧焊等。
4. 调整焊接设备参数:根据所选焊接工艺和焊接材料参数,调整焊接设备参数,如电流、电压、气体流量等。
5. 进行试焊:在焊接前进行试焊,以检测焊接设备和焊接材料是否调整正确,并对焊缝进行检测和评价。
6. 调整焊接姿势和操作方法:根据试焊结果调整焊接姿势和操作方法,以确保焊接质量和效率。
7. 进行正式焊接:在完成试焊并调整好参数、姿势和操作方法后,进行正式焊接。
8. 检查焊接质量:在焊接完成后检查焊缝焊接质量,并进行必要的修整和磨砂处理。
9. 记录焊接过程和结果:对焊接过程和结果进行记录,以便日后评估和修正。
电子电路的焊接组装与调试
❖ 3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆 润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊 盘并与焊盘大小比例合适。
❖ 满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。
四、特殊元件的焊接
1、集成电路元件:MOS电路特别是绝缘栅型,由于 输入阻抗很高,稍不慎即可能使内部击穿而失效。 为此,在焊接集成电路时,应注意下列事项:
(3)、变压器、电解电容器、磁棒的安装:对于 较大的电源变压器,就要采用弹簧垫圈和螺钉固 定;中小型变压器,将固定脚插入印制电路板的 孔位,然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接;磁 棒的安装,先将塑料支架插到印制电路板的支架 孔位上,然后将支架固定,再将磁棒插入。 ➢安装元器件时应注意:安装的元器件字符标记 方向一致,并符合阅读习惯,以便今后的检查 和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。
❖ ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹 住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移去镊子。
•⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间,降低工作速度。 •⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观,而且当加热时间不足时, 又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。
(4)、剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导
线放入合适的槽口,剥皮时不能剪断导线。剪口的槽 并拢后应为圆形。
(5)、止血钳 主要用来夹持物体,尤其在焊接不宜固定的元器件
和拆卸电路板上的元器件时更能显示出其突出的优越 性。
(6)、镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细
❖ 烙铁头的选择: 烙铁头是贮存 热量和传导热 量。烙铁的温 度与烙铁头的 体积、形状、 长短等都有一 定的关系
点焊机调试技巧口诀
点焊机调试技巧口诀(最新版3篇)篇1 目录1.点焊机调试的重要性2.点焊机参数调试技巧2.1 电流和通电时间的调节2.2 电极压力的调节2.3 预压时间、维持时间和间歇时间的辅助作用3.点焊机的硬规范和软规范4.点焊机的维修和改造篇1正文点焊机调试技巧口诀作为一名点焊机操作员,熟练掌握点焊机的调试技巧是必不可少的。
为了帮助大家更好地掌握这一技能,我们总结了一些实用的点焊机调试技巧口诀。
下面,就让我们一起来学习一下吧!一、点焊机调试的重要性点焊机是现代制造业中常用的一种焊接设备,它能够快速、高效地将金属材料焊接在一起。
然而,要想让点焊机发挥出最佳的性能,我们必须对其进行正确的调试。
只有这样,才能保证焊接质量,提高生产效率。
二、点焊机参数调试技巧1.电流和通电时间的调节点焊机最主要的调节参数有电流和通电时间。
通常来说,调节电流和通电时间是影响焊接效果的关键因素。
对于新手来说,要想熟练地调节这两个参数,需要多加练习。
电流的调节通常根据工件的材料和厚度来选取。
一般来说,随着板厚的增加,我们需要加大电流。
而加大电流的方式一般是通过调节电压(在电阻一定的情况下,电压越高,电流就越大)或者在电流恒定的状态下增加通电时间。
通电时间的调节则需要根据焊接效果来判断。
如果焊接效果不理想,我们可以适当延长通电时间。
但是,过长的通电时间会导致过度加热,使焊点变形或者焊穿,因此需要根据实际情况进行调整。
2.电极压力的调节电极压力是影响焊接质量的另一个重要因素。
电极压力过大或者过小都会导致焊接质量下降。
因此,在调试点焊机时,我们需要确保电极压力适中。
电极压力的调节主要取决于被焊金属的性能、焊点的尺寸和一次焊成的焊点数量等因素。
在实际操作中,我们需要根据这些因素来调整电极压力,使其在焊点达到焊接温度时将其完全压溃。
3.预压时间、维持时间和间歇时间的辅助作用预压时间、维持时间和间歇时间这三个参数在点焊机调试中也起到了辅助作用。
预压时间可以保证电极与工件之间良好的接触,维持时间则可以确保焊点达到足够的熔深,而间歇时间则可以防止焊点过热。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
焊接调试工艺
本文件制定了利用电烙铁焊接零部件的焊接调试工艺,适用于本公司生产KJ536矿用人员管理系统所有焊接零部件的工艺。
1、焊前准备
(1)电烙铁功率:40W或50W,内热式,220V交流电源。
(2)焊锡和助焊剂
焊锡:一般采用有松香芯的焊锡丝。
助焊剂:松香,焊接较大元件或导线时(如分站中导线与蓄电池的焊接)可用焊锡膏,焊接后应及时清除残留物。
(3)辅助工具
辅助工具常采用:尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等。
(4)焊接前的烙铁头的预处理工作
在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块(用水浸湿),烙铁接通电源后片刻,待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度(约150℃,用烙铁头接触松香,待松香熔解但又未气化前)时,将烙铁头插入松香,使其表面涂敷上一层松香,再用烙铁头接触锡丝端,使烙铁头部(大约3~5mm)表面均匀地覆盖一层光亮的锡层,即完成烙铁头的预处理。
(5)烙铁头残留物的处理
烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑色残留物,应随时在清洁块上擦拭,使头部残留物膨松脱落,待烙铁头温度稍微下降,再插入松香中,使烙铁头头部氧化锡还原,保持光亮覆盖层。
2、焊接步骤
烙铁焊的操作动作分为4步,要获得良好的焊接质量,必须严格地按步骤进行。
(1)右手持电烙铁。
左手用尖嘴钳或镊子夹持元件(如标识卡芯片)或导线。
焊接前,电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
电烙铁与水平面大约成45℃角。
以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。
拿开焊锡丝,烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
(3)拿开焊锡丝后,不立即拿走烙铁,继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程,直到焊点最明亮时再拿开烙铁。
左手仍持元件不动。
约10s
待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
(4)检查焊接点是否牢固。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。
焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点上的焊锡量不能太少,太少了焊接不牢。
而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。
焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
不能将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。
3、焊接要领
掌握焊接要领是获得良好焊点的关键,一般焊接要领有以下几点:(1)烙铁头与被焊件的接触方式
被焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度,所以接触要掌握下列要领:
①接触位置:烙铁头应同时接触需要互相连接的2个被焊件(如标识卡的芯片与电路板),烙铁一般倾斜45°,应避免只与其中1个被焊件接触。
当2个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾角,使热容量较大的被焊件与烙铁头的接触面积增大,热传导得到加强。
2个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度,被视为加热理想状态。
②接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
(2)锡丝的供给方法
锡丝的供给方法主要掌握3个要领,即供给时间、位置和数量。
①供给时间:被焊件升温达到焊料的熔解温度时立即送上锡丝。
②供给位置:送进时锡丝应接触在烙铁头的对面一侧,以保证焊点四周均匀布满焊锡。
若供给时锡丝直接与烙铁头接触,锡丝很快熔化覆盖在焊接处,而被焊部位尚未达到焊接温度,必然形成假焊点。
③供给数量:要求在焊接部位既要有适量的焊料,焊点表面光洁形如弯月,又要能看出内在构件的轮廓,俗称“皮包骨头”。
焊锡过量呈“馒
头”状会掩盖假焊点;而焊锡太少又会影响焊点强度。
(3)烙铁头的脱离方法
烙铁头脱离焊点的要领主要应掌握脱离时间和脱离动作两点,这对焊点的质量和外观有很大影响。
①脱离时间:观察到焊锡已充分润湿焊接部位,而焊剂尚未完全挥发且焊点处于光亮时立即脱离。
若焊点表面变得粗糙无光泽或焊剂出现变色焦化,则说明脱离时间太晚。
②脱离动作:脱离动作要迅速,一般沿焊点的切线或引线的轴向方向拉出。
即将脱离焊点前的烙铁头有时会有一个小幅摆动动作,然后再快速地脱离焊点,以求避免表面拉尖和得到匀称的轮廓。
4、在烙铁头脱离焊接点进入下一个焊接点前,要注意已焊点是否固化,应避免焊料熔融状态时移动元器件。
5、焊点外观质量标准
一般焊料量均不超出45°锥型界面。
理想的焊点表面光洁形如弯月。
6、修理维护
烙铁头价格昂贵,而且有效部分很小,如果使用不当,尖头部分磨损严重就报废了,因此日常使用过程的维护很重要。
要注意下列事项:.
(1)为防止烙铁头的氧化,新的烙铁第一次使用要先上锡。
每次使用完毕,关闭电源前,也要给烙铁头上锡。
(2)尽量不使用的焊膏,因为焊膏含有的酸性物质,会腐蚀烙铁头。
要清除氧化层可以在含水海绵上搽掉。
要给海绵加纯水或去离子水(因为普通的水含有离子等活性物质,易腐蚀烙铁头),要保持海绵的清洁,清洗海绵要用纯净水或去离子水,不能用肥皂水。
(3)更换TIP 头,先要关电源,应用橡胶皮垫套在TIP 头上拔下,不要用钳子等工具拔,否则会损伤烙铁头。
要轻拿轻放。
(4)不要把烙铁头当作螺丝刀等工具用。
焊接过程中不要用力。
减少烙铁头的磨损。
河北智谷电子科技有限责任公司
二〇一〇年九月。