知识点1：封装部分上机作业
计算机组装与维修-知识点总结
计算机组装与维修1.计算机概述1.1基本知识点1、外观上看，微机由主机、显示器、键盘和鼠标组成。
2、计算机系统硬件系统由主机、输入设备、输出设备等。
3、计算机结构均由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备组成。
4、软件系统是计算机系统的重要组成部分，是为运行、维护、管理和应用计算机所编制的所有程序和数据的总和。
5、主板的好坏在很大程度上决定了计算机的整体性能。
6、中央处理器是计算机的核心部件，计算机的所有工作都必须通过CPU 协调完成。
7、外存特点是存储容量大、成本低、可以脱机保存信息，主要是存放不是当前正在运行的程序和正在使用的数据。
8、主机对屏幕上的任何操作都是通过显卡控制的，现在的显卡大多是图形加速卡。
9、声卡的主要作用是采集和播放声音，一般是PCI 声卡。
1.2名词解释运算器运算器负责数据的算术运算和逻辑运算，同时具备存数、取数、移位、比较等功能，它由电子电路构成，是对数据进行加工处理的部件控制器控制器负责统一指挥计算机各部分协调地工作，能根据实现安排好的指令发出各种控制信号来控制计算机各个部分的工作。
存储器存储器是计算机的记忆部件，存储器是计算机的记忆部件，负责存储程序和数据，负责存储程序和数据，负责存储程序和数据，并根据命令提供这些程序和数据。
并根据命令提供这些程序和数据。
并根据命令提供这些程序和数据。
存储存储器通常分为内存储器和外存储器两部分。
1.3简答题2.主机2.1基本知识点1、CPU 插座：Socket 后面的数字表示与CPU 对应的针脚数目。
2、主流芯片组包括：Intel 芯片组、VIA 芯片组、nForce 芯片组3、并行口主要连接打印机，又称为打印口；调制解调器、数码相机，手持扫描仪都是用串行口。
4、RJ-45接口用来接入局域网或连接ADSL 等上网设备5、IEEE 1394接口主要用来接入数码摄像机、外置刻录机等设备6、机箱前置面板接头：是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位开关、硬盘电源指示灯。
微电子封装复习详细版(DOC)
1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称：DIP：双列直插式封装double in-line packageQFP(J)：四边引脚扁平封装quad flat packagePGA：针栅阵列封装pin grid arrayPLCC：塑料有引脚片式载体plastic leaded chip carrierSOP(J)：IC小外形封装small outline packageSOT：小外形晶体管封装small outline transistor packageSMC/D：表面安装元器件surface mount component/deviceBGA：焊球阵列封装ball grid arrayCCGA：陶瓷焊柱阵列封装C eramic Column Grid ArrayKGD：优质芯片（已知合格芯片）Known Good DieCSP：芯片级封装chip size packageWB：引线键合wire bondingTAB：载带自动焊tape automated bondingFCB：倒装焊flip chip bondingOLB：外引线焊接Outer Lead BondingILB：内引线焊接C4：可控塌陷芯片连接Controlled Collapse Chip ConnectionUBM：凸点下金属化Under Bump MetalizationSMT：表面贴装技术THT：通孔插装技术Through Hole TechnologyCOB：板上芯片COG：玻璃上芯片WLP：晶圆片级封装Wafer Level PackagingC：陶瓷封装P：塑料封装T：薄型F：窄节距B：带保护垫2、微电子封装的分级：零级封装：芯片的连接，即芯片互连级一级封装：用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板（或其他基板）上三级封装：将二级封装插装到母板上3、微电子封装的功能：1）电源分配：保证电源分配恰当，减少不必要的电源消耗，注意接地线分配问题。
封装考试内容
封装考试内容1、LED封装任务:是将外引线连接到LED芯⽚的电极上，同时保护好LED芯⽚，并且起到提⾼光取出效率的作⽤。
关键⼯序有装架、压焊、封装。
2、LED封装形式:LED封装形式可以说是五花⼋门，根据不同的应⽤场合采⽤相应的外形尺⼨，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED产品封装类型1）直插式LED产品的封装2）数码管类产品的封装3）⼤功率LED产品的封装4、LED封装⼯艺流程（1）.芯⽚检验镜检：材料表⾯是否有机械损伤及⿇点⿇坑芯⽚尺⼨及电极⼤⼩是否符合⼯艺要求电极图案是否完整（2）.扩⽚由于LED芯⽚在划⽚后依然排列紧密间距很⼩（约0.1mm），不利于后⼯序的操作。
我们采⽤扩⽚机对黏结芯⽚的膜进⾏扩张，是LED芯⽚的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采⽤⼿⼯扩张，但很容易造成芯⽚掉落浪费等不良问题。
（3）点胶在LED⽀架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背⾯电极的红光、黄光、黄绿芯⽚，采⽤银胶。
对于蓝宝⽯绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯⽚，采⽤绝缘胶来固定芯⽚。
）⼯艺难点在于点胶量的控制，在胶体⾼度、点胶位置均有详细的⼯艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使⽤均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使⽤时间都是⼯艺上必须注意的事项。
（4）备胶和点胶相反，备胶是⽤备胶机先把银胶涂在LED背⾯电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED⽀架上。
备胶的效率远⾼于点胶，但不是所有产品均适⽤备胶⼯艺。
（5）刺⽚将扩张后LED芯⽚（备胶或未备胶）安置在刺⽚台的夹具上，LED⽀架放在夹具底下，在显微镜下⽤针将LED芯⽚⼀个⼀个刺到相应的位置上。
⼿⼯刺⽚和⾃动装架相⽐有⼀个好处，便于随时更换不同的芯⽚，适⽤于需要安装多种芯⽚的产品.（6）⾃动装架⾃动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯⽚两⼤步骤，先在LED⽀架上点上银胶（绝缘胶），然后⽤真空吸嘴将LED芯⽚吸起移动位置，再安置在相应的⽀架位置上。
微电子封装技术作业(一)
第一次作业1 写出下列缩写的英文全称和中文名称DIP: Double In-line Package, 双列直插式组装BGA: ball grid array, 球状矩阵排列QFP: Quad flat Pack, 四方扁平排列WLP: Wafer Level Package, 晶圆级封装CSP: Chip Scale Package, 芯片级封装LGA: Land grid array, 焊盘网格阵列PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier, 塑料芯片载体SOP: Standard Operation Procedure, 标准操作程序PGA: pin grid array, 引脚阵列封装MCM: multiple chip module, 多片模块SIP: System in a Package, 系统封装COB: Chip on Board, 板上芯片DCA: Direct Chip Attach, 芯片直接贴装，同COBMEMS: Micro-electromechanical Systems, 微电子机械系统2 简述芯片封装实现的四种主要功能，除此之外LED封装功能。
芯片功能（1）信号分配;(2)电源分配；（3）热耗散：使结温处于控制范围之内；（4）防护：对器件的芯片和互连进行机械、电磁、化学等方面的防护LED器件（2）LED器件：光转化、取光和一次配光。
3 微电子封装技术的划分层次和各层次得到的相应封装产品类别。
微电子封装技术的技术层次第一层次：零级封装-芯片互连级（CLP）第二层次：一级封装SCM 与MCM（Single/Multi Chip Module）第三层次：二级封装组装成SubsystemCOB（Chip on Board）和元器件安装在基板上第三层次：三级微电子封装，电子整机系统构建相对应的产品如图（1）所示：图1 各个封装层次对应的产品4 从芯片和系统角度简述微电子技术发展对封装的要求（1）对于单一的芯片，片上集成的功能比较少时，对封装技术要求不太高，但是在芯片上集成系统时（SOC），随着尺寸的减小，将模拟、射频和数字功能整合到一起的难度随之增大，这样在封装工艺上难度会加大，比如，SOC芯片上包含有MEMS或者其他新型的器件，即使解决了在芯片上制作的工艺兼容问题，还将面临封装的难题。
封装技术复习提纲及答案(最新本)概论
第一章绪论1、封装技术发展特点、趋势发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。
发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更高的电性能和热性能；③、将更轻、更薄、更小；④、将更便于安装、使用和返修；⑤、可靠性会更高；⑥、性价比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。
2、封装的功能：电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。
3、封装技术的分级零级封装：芯片互连级。
一级封装：将一个或多个IC芯片用适宜的材料（金属、陶瓷、塑料或它们的组合）封装起来，同时在芯片的焊区与封装的外引脚间用如上三种芯片互连方法（WB、TAB、FCB）连接起来使之成为有实用功能的电子元器件或组件。
二级封转：组装。
将上一级各种微电子封装产品、各种类型的元器件及板上芯片（COB）一同安装到PWB 或其它基板上。
三级封装：由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的，立体组装。
4、芯片粘接的方法只将IC芯片固定安装在基板上：Au-Si合金共熔法、Pb-Sn合金片焊接法、导电胶粘接法、有机树脂基粘接法。
芯片互连技术：主要三种是引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（FCB）。
早期有梁式引线结构焊接，另外还有埋置芯片互连技术。
第二章芯片互连技术1、芯片互连技术各自特点及应用引线键合：①、热压焊：通过加热加压力是焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层使压焊的金属丝和焊区金属接触面的原子间达到原子引力范围，从而使原子间产生引力达到键合。
加热温度高，容易使焊丝和焊区形成氧化层，容易损坏芯片并形成异质金属间化合物影响期间可靠性和寿命；由于这种焊头焊接时金属丝因变形过大而受损，焊点键合拉力小（＜0.05N/点），使用越来越少。
元器件的封装练习题
元器件的封装练习题元器件的封装练习题元器件的封装是电子产品设计和制造中不可或缺的一环。
它涉及到元器件的外形、尺寸、引脚布局等方面，对于电路的性能和可靠性有着重要的影响。
下面将通过一些练习题来加深对元器件封装的理解和应用。
题目一：请简要解释什么是元器件的封装？元器件的封装是指将电子元器件进行外形设计和制造，使其方便安装、连接和焊接在电路板上，以及保护元器件不受外界环境的影响。
封装的形式多种多样，常见的有贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。
题目二：请列举几种常见的元器件封装类型，并简要介绍其特点。
1. 贴片封装：贴片封装是一种将元器件直接贴附在电路板上的封装方式。
它具有体积小、重量轻、适合高密度集成等优点，广泛应用于现代电子产品中。
2. 插件封装：插件封装是一种通过引脚插入电路板的方式进行连接的封装方式。
它适用于需要频繁更换元器件的场合，如实验室中的原型设计。
3. 球栅阵列封装：球栅阵列封装是一种在元器件底部焊接了小球形引脚的封装方式。
它具有高密度、高可靠性、低电阻等特点，适用于高性能的微处理器和存储器等集成电路。
题目三：请说明封装对电路性能的影响。
封装对电路性能有着重要的影响。
首先，封装的大小和形状会影响电路板的布局和设计，进而影响信号传输的路径和长度，从而影响电路的性能。
其次，封装的引脚布局和连接方式会影响电路的电气特性，如传输速率、信号干扰等。
此外，封装还会影响元器件的散热性能和可靠性。
题目四：请简要介绍封装的设计过程。
封装的设计过程包括以下几个步骤：1. 元器件选型：根据电路设计的需求，选择合适的元器件型号。
2. 封装类型选择：根据元器件的尺寸、引脚数量和布局等因素，选择合适的封装类型。
3. 封装外形设计：根据封装类型的要求，设计元器件的外形和尺寸。
4. 引脚布局设计：根据元器件的引脚数量和功能，设计合理的引脚布局。
5. 封装材料选择：选择合适的封装材料，考虑到导热性能、耐高温性能等因素。
6. 封装制造和测试：根据设计要求，进行封装的制造和测试，确保封装质量和性能。
10上机步骤及考试复习 (1)
复习：一.基本概念—第1、2、3、4、5章。
1)摩尔定理：摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的。
其内容为：集成电路上可容纳的电晶体数目，约每隔24个月便会增加一倍；经常被引用的“18个月”是由英特尔首席执行官David House所说：预计18个月会将芯片的性能提高一倍（即更多的晶体管使其更快）简单说：硅集成电路按照4年为一代，每代的芯片集成度要翻两番、工艺线宽约缩小30%，IC工作速度提高1.5倍等发展规律发展2)设计规则；要设计一款集成电路，首先要确定它可以实现什么样的功能、具有什么样的性能，同时为了产品的市场推广并保证制造厂商的投资回报，还必须控制制造成本。
集成电路的设计简单地说就是一个将抽象的产品设计要求（如预期的功能和性能要求）转化成特定元器件的组合，最终在硅片上实现的过程。
(1)芯片面积——越小越好这是因为如果一块集成电路裸片（封装之前的芯片）的面积越小，那么在一块晶圆片上可以获得的芯片数就会越多。
对于同样的工艺过程，获得芯片的片数越多，就意味着可以降低芯片的成本。
(2)电路性能——越高越好这里所说的电路性能，主要是指运行速度。
集成电路的速度通常是用它能够达到的最高频率来进行衡量的，当一块集成电路可以达到的运行频率越高，那么它在一定的时间内可以完成的任务就越多，性能就越高。
(3)芯片功耗——越低越好功耗反映在单位时间里芯片会消耗掉多少电能量，集成电路的功耗越低，由它构建的电子产品越节能，越符合绿色环保要求，产品竞争力就越强。
特别是移动电子设备（例如手机、笔记本电脑等），功耗越低就意味着其电池的使用时间就越长，对使用者越方便。
(4)可制造性——越优越好有关可制造性设计(DFM-DFX)对于集成电路设计的必要性和重要性，在第2章中已经做了介绍。
值得注意的是，现代集成电路设计，已经进入亚微米/纳米尺寸，从0.18μm披术节点开始，半导体制造工艺中广泛采用了所谓“亚波长光刻”技术。
微系统封装基础作业
1.A)什么是光刻胶（photo resist）？B)正性光刻胶与负性光刻胶的区别是什么？其刻蚀的物理过程是什么？答：A)光刻胶：指光刻工艺中，涂覆在材料表面，经过曝光后其溶解度发生变化的耐蚀刻的薄膜材料。
利用这一特性，对均匀的光刻胶的不同位置进行曝光，再通过显影液就能得到想要的图形。
B)正性光刻胶：这种光刻胶被曝光的部分易溶于显影液，未被曝光的部分难溶于显影液。
负性光刻胶：它的被曝光的部分难溶于显影液，未被曝光的部分易溶于显影液。
2.什么是电介质常数？电介质常数低有什么好处？为什么有这样的好处（物理原理）？电介质常数高有什么好处以及坏处？低电介质常数与高电介质常数材料的应用有哪些（CMOS中的栅氧化层为什么用高电介质常数的材料，通常用什么材料）？答：电介质常数是电场在真空中时的电场强度与该电场中放入电介质后的电场强度的比值，又称为相对介电常数。
电介质常数低（low-K）有利于隔离器件，当器件尺寸很小的时候，器件与器件之间的间距也很小，此时寄生电容的效应变的很显著，电介质常数低的材料会降低寄生电容，从而达到更好的器件隔离效果。
电介质常数高时，如果材料是在器件之间，那么将无法很好的隔离器件；但电介质常数高的材料可以在其他条件不变的情况下形成更大的电容，这在用作MOS管的栅时有重要意义：器件尺寸的减小要求栅电压降低（否则会击穿），而在获得同样的驱动电流时，则需要栅电容较大，隧道效应限制了栅介质的厚度，所以需要采用高K值的材料来做栅介质。
低电介质常数的材料通常用于降低器件间的寄生电容。
高电介质常数的材料通常用作器件的栅以避免隧道效应。
栅极材料需要是良导体，以前用重掺杂多晶硅。
随着尺寸缩小，改用了高K值的材料。
现在的一些高性能CPU中采用的是金属电极和高K值电介质混合的技术。
3.基板（Substrate）是什么？软基板与硬基板有什么区别？硅基板的应用有哪些？答：基板是光刻中图形刻蚀到的基底。
软基板与硬基板差别在于其是否是柔性的。
集成电路与微封装技术课后作业
1. 什么是 HTCC 和 LTCC？并简述 LTCC 的基本工艺流程和在封装中的优劣。 HTCC： 高温共烧陶瓷，即将钨、钼、钼/锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热 电路设计的要求印刷于 92-96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4-8％的烧结助剂， 然后多层叠合，在 1500-1600℃下高温下共烧成一体。 LTCC： 低温共烧陶瓷，即将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带， 在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要 的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换 器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使 用银、铜、金等金属，在 900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电 路。 基本工艺流程： 流延->裁片->冲孔->填孔及印刷->叠片->静压->切割->烧结 优势： 1. 具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性； 2. 适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通 PCB 电路基板更优 良的热传导性；
2. 简述超声引线键合的基本工艺流程。 1. 利用超声振动提供的能量使金属丝在金属焊区表面迅速摩擦； 2. 使金属丝和金属膜表面产生塑性形变； 3. 破坏金属层界面的氧化层，使两个纯净金属面紧密接触，达到原子间 “键合”，形成牢固的焊接。
3. 简述芯片互连的几种常用方法和各自的基本流程与特点。 常用方法： 引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。 基本流程与特点： 1. 引线键合技术 流程： 1. 提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物； 2. 使焊区金属产生塑性变形，从而让引线与被焊面紧密接触； 3. 达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。 特点： 引线过长引起短路，压焊过重使引线损伤、芯片断裂，压焊过 轻或芯片表面脏，导致虚焊等。 2. 载带自动键合技术 流程： 1. 引脚及载带制作； 2. 载带与 IC 晶片进行内引脚接合； 3. 封胶保护； 4. 电性测试； 5. 外引脚接合； 6. 测试完成。 特点： 1. 结构轻、薄、短、小，封装高度低于 1mm 2. 电极尺寸、电极与焊区的间距比 WB 大为减少 3. 引脚数更高：10mm 的芯片，WB300 个，TAB500 个 4. 引线电阻、电容、电感均比 WB 小，高速、高频性能好 5. 采用 TAB 互连可对 IC 芯片进行电老化、筛选和测试 6. TAB 采用 Cu 箔引线，导热、导电好、机械强度高 7. 键合力比 WB 高 3-10 倍 8. 可实现标准化（载带的尺寸）和自动化，同时多个焊接
微电子封装作业与答案
微电子封装作业与答案麻烦各位同学在作业本上不要写上自己的名字、班级和学号，另外题目也需要抄写，答案抄的时候自己稍微改变下，谢谢！第一次作业:1.什么是摩尔定律?摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。
当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
2.什么是集成电路封装？集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
3.请简述集成电路封装发展趋势。
I/O脚数发展趋势:朝多脚化发展 ; 几十個I/O到几百個I/O封裝厚度发展趋势:朝薄且表面贴装发展封裝大小发展趋势:朝向芯片大小封裝发展 ; CSP功能性发展趋势:朝向多功能，多芯片封裝发展; MCM第二次作业：1.简述晶圆减薄及其作用。
晶圆减薄是指按产品结构或客户的需求，将晶圆背面研磨至适当的厚度，以利于后续工序的封装。
其作用如下：1).封装的尺寸要求2).热可靠性3).降低分立器件的串联电阻4).应力释放2.请简述划片中冷却水的主要作用。
冷却切割晶圆表面以及切割缝，确保切割的品质，同时冷却刀片、延长刀片寿命，并可以帮助把切割产生的碎屑冲掉。
3.请简述划片刀的金刚石密度对划片质量的影响。
低密度划片刀能有效地对抗切割时的负载，晶圆背面崩裂小；高密度划片刀对抗切割负载性较差，切割后晶圆背面崩裂大。
第三次作业：1.什么是键合？将芯片上的焊点以极细的金属导线连接到引线框架上的对应的内引脚上，从而完成芯片上的信号与芯片外部信号的互连互通。
2.球焊中的Bond Force有什么作用？将金球或金线固定于焊线位置以便于超声能量的传播；焊线压力使金线与焊接表面紧密压合，并将金线延伸变形；金线延伸使其表面污染破裂，露出纯金；金线的纯金表面与键合表面相互接触即可发生金属间的分子键合。
封装课后习题总结
封装课后习题总结-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII第一章1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是什么？零级封装(晶片级的连接)一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）二级封装（印制电路板级的封装）三级封装(整机的组装)零级和一级封装称为电子封装（技术）把二级和三级封装称为电子组装（技术）2、芯片粘接主要有哪几种方法具体如何实施(1)Au-Si合金法固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。
(2)Pb-Sn合金片焊接法芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，还可用Cu；也应在保护气氛炉中烧结，烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定。
(3)导电胶粘接法导电胶：含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。
不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化，可在洁净的烘箱中完成，操作简便。
第二章1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。
为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。
这个过程叫键合。
（1）引线键合（WB）技术将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。
焊区金属一般为Au或Al，金属丝多是数十微米至数百微米直径的Au丝、Al丝和Si-Al丝。
焊接方式主要有热压焊、超声键合(压）焊和金丝球焊。
按键合点形状可分为楔形键合和球形键合。
（2）载带自动焊（TAB）技术是芯片引脚框架的一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面，最后通过热电极一次将所有的引线进行键合。
（3）倒装焊(FCB)倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装工艺流程考试答案
封装工艺流程考试答案
封装工艺流程主要涉及到电子元器件的封装和封装过程中需要
注意的要点。
以下是封装工艺流程的：
1. 封装工艺流程的目的
封装工艺流程的主要目的是将电子元器件（如芯片、晶体管等）封装成电子产品中的一个功能模块，以便集成到整个电路板或器件中。
2. 封装工艺流程的步骤
- 电子元器件准备：将电子元器件（如芯片）进行预处理，包
括清洁和检查。
- 焊接：将芯片和其他接触电路的元器件通过焊接技术连接到
电路板上。
- 封装：将焊接好的芯片和元器件安装到封装体中，并进行封装。
- 清洁和测试：对封装好的电子产品进行清洁和测试，确保其
工作正常。
- 成品包装：对测试合格的产品进行包装，以便存储和运输。
3. 封装工艺流程中需要注意的要点
- 温度控制：在封装过程中，温度控制非常重要。
过高或过低的温度都会影响焊接质量和封装效果。
- 精确度：封装工艺需要保持高精确度，以确保元器件能够正确连接，并且尺寸符合规定要求。
- 质量控制：封装工艺中需要进行严格的质量控制，以确保产品质量稳定和可靠。
- 人工操作：封装工艺中的人工操作必须小心谨慎，以防止人为错误或损坏元器件。
以上是封装工艺流程的，总结了封装工艺的目的、步骤以及需要注意的要点。
希望能对您有所帮助！
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封装课后习题总结
第一章1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是什么？零级封装(晶片级的连接)一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）二级封装（印制电路板级的封装）三级封装(整机的组装)零级和一级封装称为电子封装（技术）把二级和三级封装称为电子组装（技术）2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？(1)Au-Si合金法固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。
(2)Pb-Sn合金片焊接法芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，还可用Cu；也应在保护气氛炉中烧结，烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定。
(3)导电胶粘接法导电胶：含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。
不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化，可在洁净的烘箱中完成，操作简便。
第二章1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。
为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。
这个过程叫键合。
（1）引线键合（WB）技术将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。
焊区金属一般为Au或Al，金属丝多是数十微米至数百微米直径的Au丝、Al丝和Si-Al丝。
焊接方式主要有热压焊、超声键合(压）焊和金丝球焊。
按键合点形状可分为楔形键合和球形键合。
（2）载带自动焊（TAB）技术是芯片引脚框架的一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面，最后通过热电极一次将所有的引线进行键合。
（3）倒装焊(FCB)倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
快递业务员共同知识点(第一部分)资料
• 区域或省内网的概念：是大区或省际网的延伸， 与同城或市内网联系密切，在快件传递网络中 起着承上启下的作用。
• 同城或市内网的概念：是由同城或市内处理中 心与若干个收派处理组组成的，除负责快件的 收取和派送外，还负责快件的分拣、封发等工 作。
• 快件信息安全基本要求：(1)快件在处理过程中，除指 定的有关工作人员外，不准任何人翻阅信息；(2)快递 从业人员不得私自抄录或向他人泄露收、寄件人名址、 电话等快件信息；(3)处理快件的工作场所，除有关工 作人员外，其他人员不得擅自进入；(4)严禁将快件私 自带回与工作无关的场所；(5)严禁隐匿、毁弃或非法 开拆快件，发现此类现象时应立即制止，并及时向主管 部门报告；(6)申请改寄、撤回或更改收件人地址、姓 名，必须严格审阅有关证件，在未确认寄件人和办妥手 续前不得将快件交申请人阅看；(7)发现包装破损并有 可能暴露内件信息时，应立即报告主管人员。
第一部分
快件收派、处理理论考核知识共同点
职业道德 •基础知识
•职业道德基本知识
快递业务员职业守则
快递服务概述 •快递业务基础知识 快递服务礼仪 安全知识 •地理与百家姓知识 计算机与条码知识 •其他相关知识 相关法律、法规和标准的规定
第一章 职业道德
职业道德基本知识 快递业务员职业守则
职业道德基本知识
• “团结协作，准确快速”的具体内容：是快递 业务工作的特性决定的。快递是由一整套的业 务流程，由各个环节甚至不同地区的员工分工 合作完成的。因此在工作中重视团结、协调与 合作，就显得尤为重要。是因为快递服务最根 本的制胜点就反映在一个“快’’字上，各个 快递环节都应保证准确、无误。
封装课后习题总结
第一章1、微电子封装技术分为哪几级？各级得定义就是什么？零级封装(晶片级得连接)一级封装(单晶片或多个晶片组件或元件)二级封装(印制电路板级得封装)三级封装(整机得组装)零级与一级封装称为电子封装(技术)把二级与三级封装称为电子组装(技术)2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？(1)Au-Si合金法固定支撑芯片得基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
在约370℃时,Au与Si有共熔点,根据Au-Si相图,该温度下Au与Si得比例为69:31。
(2)Pb-Sn合金片焊接法芯片背面用Au层或Ni层均可,基板导体除Au、Pd-Ag外,还可用Cu;也应在保护气氛炉中烧结,烧结温度视Pb-Sn合金片得成分而定。
(3)导电胶粘接法导电胶:含银而具有良好导热、导电性能得环氧树脂。
不要求芯片背面与基板具有金属化层,芯片粘接后,采用导电胶固化要求得温度与时间进行固化,可在洁净得烘箱中完成,操作简便。
第二章1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。
为了使芯片能与外界传送及接收信号,就必须在芯片得接触电极与框架得引脚之间,一个一个对应地用键合线连接起来。
这个过程叫键合。
（1）引线键合(WB)技术将半导体芯片焊区与微电子封装得I/O引线或基板上得金属布线焊区用金属细丝连接起来得工艺技术。
焊区金属一般为Au或Al,金属丝多就是数十微米至数百微米直径得Au丝、Al丝与Si-Al丝。
焊接方式主要有热压焊、超声键合(压)焊与金丝球焊。
按键合点形状可分为楔形键合与球形键合。
（2）载带自动焊(TAB)技术就是芯片引脚框架得一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚得导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面,最后通过热电极一次将所有得引线进行键合。
(3)倒装焊(FCB)倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片得电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上得电极区进行压焊连接。
封装得占有面积基本上与芯片尺寸相同。
计算机网络知识点总结 超全
计算机网络第一章：概述基本概念1.网络(network)由若干结点(node)和连接这些结点的链路(link)组成。
2.互联网是“网络的网络”(network of networks)。
3.因特网服务提供者 ISP (Internet Service Provider)。
4.网络把许多计算机连接在一起。
5.因特网则把许多网络连接在一起。
6.计算机网络的定义:计算机网络是一些互相连接的、自治的计算机的集合。
因特网的工作方式分为两大块：（老师提到）(1)边缘部分由所有连接在因特网上的主机组成。
这部分是用户直接使用的，用来进行通信和资源共享。
(2)核心部分由大量网络和连接这些网络的路由器组成。
这部分是为边缘部分提供服务的（提供连通性和交换）。
概念：处在因特网边缘的部分就是连接在因特网上的所有的主机。
这些主机又称为端系统(end system)。
网络边缘的端系统中运行的程序之间的通信方式通常可划分为两大类：客户-服务器方式（C/S 方式）即Client/Server方式对等方式（P2P 方式）即 Peer-to-Peer方式概念：客户(client)和服务器(server)都是指通信中所涉及的两个应用进程。
客户-服务器方式所描述的是进程之间服务和被服务的关系。
客户是服务的请求方，服务器是服务的提供方。
服务器软件的特点：系统启动后即自动调用并一直不断地运行着，被动地等待并接受来自各地的客户的通信请求。
因此，服务器程序不需要知道客户程序的地址。
对等连接(peer-to-peer，简写为 P2P)两个主机在通信时并不区分哪一个是服务请求方还是服务提供方。
运行了对等连接软件，就可以进行平等的、对等连接通信。
在网络核心部分起特殊作用的是路由器(router)。
路由器是实现分组交换(packet switching)的关键构件，其任务是转发收到的分组，这是网络核心部分最重要的功能。
路由器处理分组的过程是：1.把收到的分组先放入缓存（暂时存储）；2.查找转发表，找出到某个目的地址应从哪个端口转发；3.把分组送到适当的端口转发出去。
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训练要点：
构造方法，重载构造方法
需求说明：
使用无参构造方法初试化帖子对象 使用有参构造方法初试化帖子对象
阶段3
实现思路及关键代码：
1、为帖子类编写无参构造方法，初始化帖子对象，并输出“帖子类 的无参构造方法” 2、为帖子类编写有参构造方法，初始化titile，content， publishTime，并输出“帖子类的有参构造方法” 3、使用无参构造方法创建帖子对象，调用getInfo()输出信息 4、使用有参构造方法创建帖子对象，调用getInfo()输出信息
使用Eclipse编写版块类、帖子类、用户类 具有如下功能：
◦ ◦ ◦ 版块类封装版块的基本属性，可以设置和输出版块的信 息 帖子类封装帖子的基本属性，可以设置和输出帖子的信 息 用户类封装用户的基本属性，可以设置和输出用户的信 息
教员讲解上机目标
会使用封装的方式编写类 会为类添加私有属性 会编写构造方法，重载构造方法 会使用setter/getter方法
帖子类代码示例
测试类代码示例
完成时间：20分钟 讲解实现思路和关键代码
阶段4
错误现象：
测试类直接访问帖子对象和用户对象的private属性
解决方法：
为private属性添加setter/getter方法
需求说明：
为所有private属性添加setter/getter方法，并在测试类中使用
代码示例
完成时间：15分钟
代码示例
User 代码示例 uId：int uName：String uPass：String getUserInfo() ：void
boardId：int boardName：String parentId：int getBoardInfo() ：void
方法
测试类代码示例
完成时间：25分钟
阶段3
String content String publishTime
int uid
编写方法getInfo()，输出帖子基本信息
帖子类代码示例 测试类代示例
创建测试类，编写main方法调用帖子的getInfo()方法
完成时间：15分钟 讲解实现思路和关键代码
阶段2
需求说明：
创建版块类和用户类
类名 属性 Board
阶段1
训练要点：
私有属性，封装
需求说明：
创建帖子类
类名 属性 Tip title：String content：String publishTime：String uid：int getInfo() ：void
方法
阶段1
实现思路及关键代码：
创建帖子类：Tip 声明私有属性并初始化
帖子属性：String title