HDI_Anylayer_B2it技术
HDI-3IP系列网络智能中速球机
HDI-3IP系列网络智能中速球机产品特性●组件式结构，结构紧凑，美观大方，经济实用●H.264视频压缩●支持D1高清晰，向下支持CIF、HalfD1格式●同时具有网络传输和模拟输出接口●旋转角度：水平0°~360°、垂直0°~90°●旋转速度：水平60°/秒、垂直60°/秒●系统集成Web Server,使用Web页面便可轻松实现远程监看、控制、设置●支持多种网络的远程升级，使维护轻松简便●支持动态IP地址，支持局域网、Internet●网络自适应技术，根据网络带宽自动调整视频帧率●视频码率16Kbps-4Mbps连续可调，帧率1-30 (1-25)连续可调●画面延迟小于500毫秒（局域网）●视频遮挡、移动侦测、探头等报警功能(可设区域和灵敏度)●RS-485/232串口，支持透明串口传输，支持云台控制●支持多用户同时访问，多级用户密码权限管理●录像文件可直接使用Microsoft Media Player播放●异常自动恢复功能，网络中断后可自动连接●支持SDK二次开发产品描述HDI-3IP网络智能球机是集低速云台和多功能解码器、CPU处理器、存储芯片、网络模块于一体的高科技监控产品。
最大限度地减少了系统部件之间的连接、安装过程，结构紧凑，提高了系统的可靠性。
同时也便于安装和维护，本产品为全天候环境设计，具有外形美观、轻巧灵便、操作简单等优点。
内置网络模块，采用H.264视频编码技术，嵌入式系统，实现视频图像的网络传输和应用。
该产品可以实现水平360°无限位旋转、垂直90°旋转（自动翻转），实现全方位监视。
速度变化范围可以从静止到每秒60°的快速转动之间选择，还可以达到每秒0.25°的慢速转动。
球机内置OSD菜单，通过菜单显示并可更改球机的信息及参数，可设定并调用预置点，设置限位扫描、花样扫描、自动巡航和区域显示等。
一文搞定HDI板
一文搞懂HDI板！
什么是HDI板
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
关键词
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。
由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer
HDI常见的POFV工艺（电镀填平）
POFV（Plated on filled via）即，电镀填平
工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转
POFV 剖面图（树脂塞孔）
POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致。
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
工厂企业高清网络视频监控解决方案之欧阳科创编
中国制造为世人所熟知，随着产业不断升级，生产技术越来越发达，中国作为真正的世界工厂也为时不远。
现今，工厂的现代化管理手段越来越丰富，准确性也越来越高，各种先进的技术手段比如视频监控系统，可有效的加强对各种场合，特殊设备以及人员的直观管理，及时、有效的反映重要地点区域的现场情况，增强安全保障措施，同时进一步规范各岗位的生产管理。
目前监控手段已经从传统的模拟视频监控发展到了高清网络数字视频监控，利用现有的办公网络、企业专网，光纤专网敷设，甚至互联网和无线网络都能够构建工厂的高清网络视频监控系统；与此同时，百万像素网络摄像机的大规模普及也解决了传统模拟视频监控系统清晰度不足的尴尬局面；新导科技推出的基于低码率、高清画质、多功能等特性的720P、1080P高清网络摄像机与网络视频监控管理平台为不同规模工厂提供了多结构，多用途，良好扩展性的新一代高清视频监控解决方案。
需求分析系统主要满足两大部分的需求，一是工厂公共区域安全防范的需要；二是工厂生产区域监控管理的需求。
工厂安全防范•周界视频监控系统：在工厂周界区域部署感红外的固定高清网络枪式摄像机，满足全天候24小时监控。
•园区监控：在工厂园区一些制高点安装云台摄像机，实施大范围监控•出入口监控：在厂房出入口、园区出入口以及其他重要区域的出入口安装高清摄像机。
•厂房内部：在厂房内部部署大范围监控的摄像机，以满足对整个厂房的全局监控。
•库区监控：在库房内外部署摄像机，严密监视现场情况。
生产区域管理•重要设备监控：在车间、厂房一些重要的设备处安装高清摄像机，对设备运行状态、防盗、防破坏进行监视。
•生产过程监视：对于一些生产线上、操作岗位进行重点监控，记录操作过程和生产线上的生产过程。
其他需求•整个系统应该采用模块化、数字化、网络化架构，满足结构简单化和系统可扩展的需求•利用平台管理软件来统一管理前后端物理设备和虚拟软件模块，做到模块化部署、集中化管理的新一代监控功能。
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20110208
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SD info 为SD卡状态。 其中SD SIZE 为SD大小。 Free space 为 目前空 余的空间。Start record 为里面保存的最早的一 天的日期。En record 为最近的录像日期。 USER ONLINE 为当前在线访问的用户 STATUS 1 Htv ddns server连接状态。 2 路由器的UPNP的状态 3 DDNS其他动态域名的状态 4 ADSL状态 5 主端口和外部连接互联网的 状态（如果这个为OFF. 一个是外网连接失败。 一个是没有UPNP或者 是UPNP关闭。或者没 有手动转发） 6 平台状态。 7，8 为NAS硬盘状态。
NetSDK编程指导手册(大华)
目的
欢迎使用 NetSDK（以下简称 SDK）编程指导手册。 SDK 是软件开发者在开发网络硬盘录像机、网络视频服务器、网络摄像机、网络球机和智能设备 等产品监控联网应用时的开发套件。
本文档详细描述了开发包中各个函数的功能、接口以及函数之间的调用关系，并提供了代码示例。
符号约定
在本文档中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。
1.1 概述 .............................................................................................................................................. 1 1.2 环境要求 ....................................................................................................................................... 2 第 2 章 主要功能 ...................................................................................................................................... 3 2.1 SDK 初始化 ................................................................................................................................... 3
三星55英寸LED显示器说明书
55吋LED显示器目录重要的安全指示3特别通告..................................................................................................3警告&注意事项........................................................................................3清洁&维护...............................................................................................4管理通知.. (4)概述6检查所供附件..........................................................................................6前控制面板..............................................................................................6电池安装..................................................................................................6后面板连接..............................................................................................7遥控器按纽..............................................................................................8使用OSD 菜单........................................................................................9屏幕状态显示 (9)安装10连接宝利通视频会议系统......................................................................10连接DVD..............................................................................................10连接Codec............................................................................................10连接外接式扩音机.................................................................................11连接外部放大扬声器..............................................................................11连接個人电腦........................................................................................11支持的解析度. (13)菜单系统14画面调整................................................................................................14对各种画面控制设置的说明...................................................................14RGB/HDMI 模式下手动微调..................................................................15了解宽萤幕模式.....................................................................................16系统调整................................................................................................16各种系统设置的说明 (16)附加说明18疑难排解................................................................................................18规格.......................................................................................................19组件定时................................................................................................20RJ-45连接..........................................................................................23命令格式及定序.....................................................................................23尺寸图...................................................................................................25配色方案................................................................................................25包装分解图 (26)特别通告某些程序为版权所有，未经授权全部或部分记录可能导致违反美国和加拿大版权法。
工艺工程师的个人简历模板
工艺工程师的个人简历模板姓名：R先生性别：男婚姻状况：未婚民族：汉族户籍：江西-九江年龄：29现所在地：湖南-长沙身高：172cm希望地区：广东、湖南、江西、上海希望岗位：工业/工厂类-工艺工程师工业/工厂类-项目工程师寻求职位：Process Engineer、Manufacture Engineer教育经历2002-09 ～2005-07 南昌工程学院城市规划与管理大专**公司（2009-04 ～2011-10）公司性质：跨国公司(集团) 行业类别：电子、微电子技术、集成电路担任职位：工艺工程师岗位类别：工艺工程师工作描述：1、二期Burkle压机的装机跟进和参数调试，并完成压机的评估认可；2、Plasma机器的装机跟进和对其工艺参数的研究认证；3、压板FA一次合格率的提升以及压板FA ERP系统的建立和维护；4、通过提升棕化药水一次合格率的和SPC异常的跟进分析来提高棕化流程的稳定性；5、提高生产流程的稳定性和IPQC的一次良率来降低压合工序的整体报废；6、主导内短和微短报废的专案改善；7、制定和优化Apple客户三阶和四阶Anylayer板的层压关键参数；8、重点客户（Apple、Erricsson、IBM、Sony、华为等）认证板工艺难点的分析和流程跟进；9、更新和维护日常工序系统文件（如SOP、PFMEA、控制计划等）；10、编写新工艺、新设备和新物料的评估认可报告及工序专案改善报告。
**公司（2005-09 ～2009-04）公司性质：跨国公司(集团) 行业类别：电子、微电子技术、集成电路担任职位：工艺工程师岗位类别：工艺工程师工作描述：1、熟悉PCB各工艺流程及控制要点，接受相关工艺、品质培训；2、为压板工序的产品制造及相关部门提供工程技术支持；3、对新物料/设备进行评估，验证新物料/设备是否符合公司工艺要求；4、编写相关的制造工序/流程工作指示，为生产提供明确的书面指示；5、负责跟进生产流程的状态，即时解决流程中出现的各种问题/故障，保障生产的稳定顺利进行6、编写控制计划/PFMEA/MSDS 等相关工序控制文件；7、HDI板整个流程对位系统的优化，主要是确定整个流程中的设备使用和控制要点从而达到保证HDI的3+N+3此类型板的对位效果；简历8、Cisco客户BB Coupon Fail良率的提升。
浅谈HDI PCB_150420
半固化片
线路
备注：激光钻孔时会产生焦渣附着在孔壁，且会导致第二层铜被氧化甚至击穿（铜厚在15um以内时有可能发生）。 所以钻孔完毕后，微孔需要在电镀前进行前特殊处理，同时孔内的焦渣需要用高压水冲洗。
9/13
六、塞孔工艺
1.埋孔为什么要塞孔？
不塞孔主要会造成以下几方面的问题 板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷 特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳
孔。
备注：相同层数的板，若孔设置有差异，其制作
工序和板材原材料选用，会有不同。
7/13
四、HDI PCB阶数定义
3.Anylayer
为HDI板中难度最大的生产工艺，任意相邻层间均有HDI孔连接，以8层 Anylayer设计为例，其叠构设计 如下：
备注：Anylayer并非真正的任意层之间都有连接，而是仅相邻层之间的连接，若还有其他类型的孔，可能无法生产。
普通板
仅存在过孔
焊盘上打孔
压合次数 钻孔次数 线路密度 量产周期
可以
需多次压合 多次机械钻孔+多次镭射钻孔 高 4-5周
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不推荐
多层板一次压合，双层板无需压合 一次机械钻孔 一般 2-3周
四、HDI PCB阶数定义
1.一阶HDI
1.1 一次一阶：也称一阶盲孔，只直接连接相邻两层的HDI孔，指仅有相邻层连接的HDI孔，如第1层与 第2层连接或／和第n层与第（n-1）层连接。 1.2二次一阶：指相邻两层都仅含一阶HDI孔的PCB板。
线宽线距最小约2mil（常规5mil） 孔径最小0.075mm（普通板0.2mm） Via可以打在焊盘上
备注：1mil=0.0254mm，一根头发的直径约3mil
一款任意层互连hdi板制作及流程管控
12
0 33oz
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图1任意互连HDI板压合机构图
1.1制作工艺流程
本十层任意互连板，内层没有机械埋孔，各 层通过盲孔导通，只有外层才有部分机械孔（装
配孔），其制作工艺流程（见表1）。
1.2过程管控内容
通过压合结构及制作流程分析可知，该PCB 板产品的过程控制需要重点跟进的项目包括：各 层激光钻孔的孔型及盲孔底部是否有残胶，激光 盲孔的填孔深度及平整性、五次盲孔的对准度以
以缩短信号的传输距离，降低电容和电感产生的 损耗。同时，高密设计还可以节约电能消耗，提
升设备续航能力这种PCB设计科技含量高，制
作难度大，需要对产品制作全流程严格管控，并
按照IPC标准进行各项可靠性测试⑷。本研究选取
一款十层任意互连板，就其全流程制作及管控做 阐释，希望能给业界同行提供一定参考。
1实验部分
一款用于移动通信智能终端的十层任意互联
板制作案例，其压合结构如（如图1） o
-10-
印制电路信息2020 No.01
HDI板 HDIBoard
cm L1 —> cs
L2->in2
L3->->in6 L7 -> in7
Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal
2.2第一次压合过程管控评价结果
表3是第一次压合后，也就是L4/7层过程管控评 价情况，可以看到L4/7层的层间介厚分别为63.196 pm 和64.164 |im,激光盲孔上下孔径分别为85.47 pm和 81.84 urn,满足孔型要求上孔径/下孔径M0.5,孔口 悬铜最大14.5 pm,孔底无残胶、无蟹脚；盲孔填铜 电镀饱满、无空洞，填孔率69.007/70.218=98.3%,
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1. 重要特性 ................................................................................................................................................... 1-1 基于 Web 运行 ...................................................................................................................................... 1-2 自动搜索与拓扑结构可视化 .................................................................................................................. 1-2 事件管理 ............................................................................................................................................... 1-2 配置与固件管理 .................................................................................................................................... 1-2 流量监控 ............................................................................................................................................... 1-2
芯片载板类载板专业名词简称
芯片载板类载板专业名词简称一、什么是SLPSLP中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。
从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。
智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。
二、SLP出现的机遇受智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。
在这样的背景下，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度要求都在不断下降，而传统HDI受限于制程难以满足以上要求。
因此堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。
PCB线宽/线距技术及导入时间演进用同样功能的PCB，SLP能够大幅度减小HDI板的面积和厚度，厚度减少约30%，面积减小约50%，能够为电子产品腾出更多空间发展新硬件或增加电池容量。
三、SLP技术SLP适配SIP封装技术，SLP需求的一大提升方向在于其与SIP封装技术的契合根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义SIP （SysteminaPackage）即系统级封装技术，是多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，例如包括处理器、存储器、MEMS等功能芯片和光学器件等集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或者子系统的封装技术。
实现电子整机系统的功能通常有两种途径，包括统单芯片SOC （SystemonChip）与系统化封装SIP。
SOC是指将原本不同功能的IC，整合在一颗芯片中实现电子整机系统。
中国高密度互联板(HDI)行业产值及企业竞争格局分析
中国高密度互联板（HDI）行业产值及企业竞争格局分析高密度互联板（HDI板）是指孔径在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法印刷电路板。
当传统PCB工艺超过8层以上，通过提升PCB制程精度可以有效降低产品层数并降低成本；微孔互连可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，减少电感及电容的效应，减少讯号传送时的交换噪声；HDI 可以利用微孔技术引入高密度IC封装工艺，如BGA、CSP等。
2018年全球HDI产值为92.22亿美元，由于HDI的下游应用中一半以上为手机应用，受到手机销量下滑的影响，2019年总体产值小幅下滑至91.78亿美元，其中AnylayerHDI（包括SLP）的占比持续提升，随着5G手机渗透率持续增加，AnylayerHDI将持续高速成长。
手机主板跳阶升级，HDI主板的单机价值量也随之提升。
二阶主板单价约2000元/平方米，HDI主板每提高一阶价格上涨约1000元/平方米，AnylayerHDI主板单价为约4000元/平方米，SLP主板单价约5500元/平方米。
现阶段智能手机主板大小约0.01平方米，三星5G旗舰手机+iPhoneX及以上机型2020年出货量约2亿部，预计使用SLP主板约20万平方米；安卓系5G手机（除去三星旗舰机））出货量约2亿部，安卓系高端4G手机出货量2.5亿部，预计使用高阶AnylayerHDI主板约45万平方米；中低端4G手机合计约7.5亿部，预计使用三阶HDI主板约75万平方米。
2019年智能手机HDI主板市场规模约425亿元，预计2020年手机HDI主板市场规模515亿元，具有21.18%增长空间。
近三年资本投入较大的HDI供应商，其HDI是辅助业务，资产开支也主要投向公司其他业务，如LGINNOTEK宣布整体退出，三星电机的昆山工厂也宣布退出，华通、TTM、奥特斯等资本投入也主要用于其SLP产线的维护和扩产，与高阶HDI产线并不完全通用。
ME-P-03C_3+及以上、Anylayer_结构HDI板制作指引_1
Content 目录Page 页码1.0 Purpose 目的2.0 Scope 范围3.0 Reference 参考文件4.0 Definition 定义5.0 Responsibility and authority 职责权限6.0 Flow chart 流程图7.0 Procedure 程序7.1 Process Design 工艺流程设计7.2 Notice for tooling design 工具设计注意点7.3 Current Loading Coupon 耐电流测试模块设计8.0 Record 记录9.0 Appendix 附件文件名称：文件状态：文件编号：版本--修订号：A1.0 Purpose 目的为奥士康集团有限公司制作3+及以上多阶HDI 板和Anylayer 结构设计的HDI 板的工艺流程、工具设计制作建立规范，为PE 和QAE 进行制作工具制作与工具审核时，提供参考依据。
2.0 Scope 范围适用于奥士康集团有限公司三阶及多阶HDI 板和Anylayer 结构设计的HDI 板的生产和工具制作。
3.0 Reference 参考文件3.1 《HDI 板设计指引总则》3.2 《内层图形工具制作规范》3.3 《压板工序设计及工具制作规范》3.4 《机械加工工序工具制作规范》3.5 《外层图形工具制作规范》3.6 《绿油工序工具制作规范》4.0 Definition 定义4.1 HDI 孔：指由激光钻机制作完成的导通孔，亦称H 孔或盲孔或激光孔；4.2 三阶HDI 板：指至少含有L1/2/3/4 或L1/4 三阶HDI 孔的PCB 板（板上同时可能还有一/二阶HDI 孔，也可能没有一/二阶HDI孔），通常该板结构表达为：3+X+3，多阶板依此类推；4.3 多阶板HDI 板：指三阶或三阶以上的HDI PCB 板，通常该板结构表达为：n+X+n, (n≥3)；4.4 Anylayer 板：指相邻每层都仅含一阶HDI 孔的PCB 板。
华信慧业视频监控配置安装
注意：XP系统需要在
防火墙的安全里添加 列外
单机版软件配置
安装客户端软件
安装后会在桌面
生成两个图标，一个 是“vs本地客户端 3.1”另一个就是检 测设备ip地址的软件 “vs设备检测”
单机版软件配置
登录客户端软件 先点击客户端，
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
在进入 “设置”
选择“本地登录”
单机版软件配置
添加设备一定要 采用超级 用户 登录 用户名： 密 码： admin admin
2. 视频输入接口
3. UTP接口 4. 485线接口 5. 电源插口
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目
录
一.产品概述 二. 安装前的准备工作
三. 单机版软件配置
四. 网络版软件配置 五. 权限的设置 六. 设备安装应注意的问题
安装前的准备工作
1.准备 首先准备一台电脑和一根网络交叉线，厂里要提供规划好的 视频服务器的 IP地址。 2.默认值 视频服务器出厂IP地址为192.168.1.100将准备好的网络交叉
单机版软件配置
设备信息的设置 设置井场名
称和云台解码器 协议。
单机版软件配置 入侵检测
自动学习设置 首先点击你要布防 井场的窗口，在选择右 方的“报警操作” -> “入侵检测”画勾，点 击应用即可，也可以在 窗口上直接点击右键选 择“重新学习” ，窗口 的左上角会显示“学习 中”字样。
注意：云台进行过操作后必 须要进行重新学习。
同时可以设 置分组循环的时 间间隔。
目
录
一.产品概述 二. 安装前的准备工作 三. 单机版软件配置
四. 网络版软件配置
五. 权限的设置 六. 设备安装应注意的问题
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B2it技术
B2it技术是’1997年6月由日本东芝开发的。
是把目前的印制板技术与厚膜技术结合起来的一处新高密度化互连技术，但不需印制板生产中的钻孔、化孔和电镀从而使生产流程简化，获得更高的互连密度，可用于芯片级组装，降低了成本。
1.B2it的制造工艺
B2it（Buried Bump Imterconnection Technology）是一种嵌入凸块而形成的高密度互连技术（HDI），与传统的印制板工艺最大区别是，印制板层间电气互连不是通过“孔”来形成的，而是通过一种导电胶凸块穿透半固化片连接两个面铜箔来完成的，因而不需钻孔、化学镀铜和电镀铜等生产过程。
这就是大大简化了印制板流程，首先将导电胶（含银或铜等）印制于铜箔上，烘干后形成导电凸块。
这些导电凸块的直径为Φ0.2~Φ0.3mm但需呈元锥形体（实际上印膏后会自然形成）以实现能穿透半固化片的软化树脂层，并与另一面铜箔完成连接。
因此，要求导电凸块的高度应保持均匀一致，即对其高度差异加以控制，要求导电凸块的导电胶（膏）要保证黏度均匀性和最佳的触变性（tjocytp[ov），而模印掩孔（mask hole）也应有良好的一致性，才能保证导电凸块的均匀度。
在压制互连过程中，加压和加热使导电凸块穿透半固化片树脂层时，主要是控制合适的温度，使其适合软化树脂以利于凸块穿透。
温度太低，树脂软化不足便会阻碍导电凸块的穿透；温度太高，可能造成树脂流动（或流失而缺胶）而使凸块歪斜或崩塌。
当温度和凸块外形调整到最佳时，导电凸块会穿透或滑进半固化片的玻璃纤维布网并露出尖端与另一面铜箔连接，再升高到硬化温度和压力下进行层压板处理。
经过层压互连后的板进行传统的图像转移工艺来形成双面板。
依此类推，在此双面板上叠上半固化片和带有凸块的铜箔，经过压制，图像转移便可形成4层板、6层板等。
2.混合式B2it板
混合式B2it板的生产过程是各自先生产好双面或四层等B2it板和传统板，然后经对位层压而成。
这些各种各样的混合B2it板比起纯B2it板具有改善散热（传导热）的贯通孔结构，比起传统的多层板又具有显著增加布线自由度和随意（机）内部导通（ALIVH），从而达到更高的密度，并能满足单芯片模块（SC毫秒）和多芯片模块（MC毫秒）的高密度安装要求。
3.B2it板的优点
从前面所述可知，B2it板具有如下优点。
1B2it技术不需要钻孔、化学镀铜和电镀铜等关键的工序，明显简化了生产工艺。
与埋、盲孔结构相比较节省其层压的次数，使生产周期大为缩短。
2节省成本，在传统多层板生产中，钻孔、化学镀铜和电镀铜等工艺所占的成本超过1/3，特别是微小孔制造和埋、盲孔技术，其生产成本可占总成本的2/3。
因此，B2it板可以大大节省生产成本，降低产品价格，使B2it板有潜在的市场竞争力。
3由于B2it板具有的互连密度，比起传统多层板有更小的尺寸和更少的层数，因而更适用于“轻、薄、短、小”化的便携式的电子产品（如各种PC卡、移动电话、手提式电脑等）。
6层B2it板比传统的6层板尺寸减少2/3，层数由10层减小到6层。