果云开发板底板原理图

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EM3 V2.2开发板原理图

c
GND CH340 DV1 1 RXD-U IN4148 2 TXD-U 3 C6 VIN 4 CV D+ 5 22uf 103 D6 GND 7 8 G2 C3 22pF GND D 12M C4 22pF GND TXD RXD V3 UD+ UDXI XO VCC R232 RTS# DTR# DCD# RI# DSR# CTS# 16 15 14 13 12 11 10 9 CC5 104 RTS DTR
SER3
K8 K7 K6 K5 K4 K3 K2 K1
RP2B
103
NE555
4
VCC
USB 自动下载
GND POWER C USB 1 2 3 4 5 470uF CC4 CP1 470uf 104 +5V R52 33RDVIN D+ R53 33R GND
Q11 VCC e
B
c Power 51 2SB1204
c e
NTC1 AD1 502 1 2 AIN1
GR1 1 2 AIN2 1 DI 2 T-CS 3 CLK 4
So1 12MHZ
U3 ET2046 12 11 10 9 AIN3 AIN2 GND
GND
C
R68 103
R69 104
VCC X+ Y+ X-
R2 16K R0 GND 330R +5V RQ0 B
1
2
3
4
5
6
J16
五线四相步进电机
C26 GND 104 VCC U15 1 2 3 4 5 6 7 8 GND IN1 IN2 IN3 IN4 IN5 IN6 IN7 GND ULN2003D VCC OUT1 OUT2 OUT3 OUT4 OUT5 OUT6 OUT7 COM 16 15 14 13 12 11 10 9 C2 B2 A2 D1 C1 B1 A1 IM1 A 4 3 2 1 M1 VCC A1 B1 C1 D1 1 2 3 4 5

CY7C68013开发板原理图

R33 470 3 Q9
2 NPN 1
BKPT
5V B J9 C8 U4 1 PE7 PE6 PE5 PE4 PE3 PE2 PE1 PE0 2 3 4 5 6 7 8 9 DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 VCC B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 G GND 74LS245 20 18 17 16 15 14 13 12 11 19 10 LED0 LED1 LED2 LED3 LED4 LED5 LED6 LED7 PE PE7 PE6 PE5 PE4 PE3 PE2 PE1 PE0 S-8P 1 2 3 4 5 6 7 8 VCC-3.3 104
5V 5V PA7 R30 33 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PB2 PB1 PB0 VCC-3.3 LD4 LD5 LD6 LD7 LD8 VCC-3.3 R25 470 ATALED ATAPI R27 4.7K J1 R26 R28 4.7K 1K RDY1 CTL0 CTL1 RDY0 CTL2 PA0 PA2 PA1 PA4 J2 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 RESET# GND DD7 DD8 DD6 DD9 DD5 DD10 DD4 DD11 DD3 DD12 DD2 DD13 DD1 DD14 DD0 DD15 GND KEYPIN DMARQ GND DIOW# GND DIOR# GND IORDY CSEL DMACK# GND INTRQ RESERVED DA1 PDIAG# DA0 DA2 CS0# CS1# DASP# GND ATA TPA3 CTL4 CTL3 1 2 S-2P 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 PD0 PD1 PD2 PD3 PD4 PD5 PD6 PD7 TPA1 INT4 T0 T1 T2 IFCLK 1 2 3 4 5 S-5P

2407开发板原理图

PLD_RXD_OUT RXD EXTRXD
+3.3
141 95 77 67 42 4
R46 U2 3 5 8 2 VCC3.3 TXD VREF RXD RS CANH GND CANL 1 2 3 CAN_RX GND +5 1 2 3 4 1 4 7 6
J3
10K VDDO VDDO VDDO VDDO VDDO VDDO VDD VDD VDD VDD
R_CS SPISOMI SPISIMO SPICLK
80 78 74 71 68 64 61 57 53 51 48 45 43 39 34 31 127 130 132 134 136 138 143 5 9 13 15 17 20 22 24 27 96 87 84 82 92 89 93 120 97 23 19 131 73
GND
C
IN_VREFH VREFH EXT_VREFH
7 8 9 10 13 14 15 16 29 30 31 32 35 36 37 38
D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 D10 D11 D12 D13 D14 D15
R6 10K JP14 1 2 3 BOOT_SEL
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 D10 D11 D12 D13 D14 D15 STRB DS PS IS R/W WE RD READY VISOE XINT1 W/R/IOPC0 IOPF6 CLKOUT
PWM1/IOPA6 PWM2/IOPA7 PWM3/IOPB0 PWM4/IOPB1 PWM5/IOPB2 PWM6/IOPB3 PWM7/IOPE1 PWM8/IOPE2 PWM9/IOPE3 PWM10/IOPE4 PWM11/IOPE5 PWM12/IOPE6 PDPINTB PDPINTA

CC2650开发板DIY之五——PCB设计原理图

CC2650开发板DIY之五——PCB设计原理图一、开发板逻辑原理图如前所述，CC2650是一个功能丰富，特点鲜明的全能型射频通讯管理芯片，简单地把主要的功能引脚引出的开发板设计是好的设计方案，不过不大符合不断地给自己找麻烦的DIY的精神。

因此，这次开发板的设计是借鉴和参考了TI提供的若干个参考设计，围绕CC2650的2个特点进行设计：提供传感器信号以实现对sensor control的实现，以及利用独特的bootloader功能实现程序重载的NapOS的实现。

所以就围绕CC2650的开发板设计就有电源部分，射频部分，环境传感器部分和外围接口部分组成。

二、PCB设计参数和主要元件封装2.1 PCB基板考虑用标准的4层板设计：top layer, groundlayer, power layer, bottom layer。

原计划的2层板实现应该不容易实现最短走线，暂不考虑。

2.2 天线采用PCB板载天线，采用比较小的折线方案。

其实除了外置扩展天线，各种PCB板载天线在传输数据上差别不是很显著。

如下图：2.3 CC2650F128RGZRRGZ采用了48引脚的QFN48封装。

这个提供的I/O数量最多，在各种封装中尺寸最大，容量也最大，Flash大大128K，便于测试多种协议栈的要求。

支持多种I/O接口方式。

可以有多种供电方式，采用第一种供电方案，1路工作电压3.3V，最高耐受电压4.1V。

2.4 HDC1000YPAT 温湿度传感器采用DSBGA封装，8点焊接，工作电压3.3V，最大耐受电压6V。

采用I2C通讯方式。

2.5 OPT3001DNPR 高亮度传感器。

USON封装，6引脚。

工作电压3.3V（工作范围1.6-3.6V），最大耐受电压5.5V。

采用I2C通讯方式。

2.6 TMP107BID高精度温度传感器SOIC封装。

8引脚。

工作电压3.3V（工作范围1.7-5.5V），最大耐受电压6V。

采用UART通讯方式。

开发板原理理图

单⽚片机外围⽤用户接⼝口标准IO开发板引出⼏几路路通⽤用IO，有Reset复位按键；⽤用户LED两路路蓝⾊色；⽤用户按键两路路，作为输⼊入使⽤用；蜂鸣器器作为提醒⽤用户使⽤用；1套Arduino标准接⼝口；1套通讯模组扩展⼝口，8P*6P；4路路电源开关：单⽚片机⼀一路路，WiFi模组⼀一路路，SUB1G 模组⼀一路路，通讯模组⼀一路路。

单独可以控制开关，单独可以关闭电源指示灯；USB 转串串⼝口多路路调试，UART4，UART5，USART3，USART1；USART1，⽤用于NB通讯模组；USART3，⽤用于WiFi模组；USART2，⽤用于Arduino扩展；通讯模组NB-IoT模组由锂电池直接供电；BC95 NB-IoT模组使⽤用USART2与单⽚片机通讯；有⼀一个总电源插座B C95 PWR；Sub-1GnRF24L01是直插式，天线朝向开发板外部插⼊入；PCB 布局整体布局本开发板整体布局较为紧凑，按理理说开发板应该做的宽松和相对密度⼩小⼀一些，⽽而本开发板在布局上参考了了实际项⽬目中的产品设计布局⽽而特意做成⾼高密度型，这样便便于读者参考，应⽤用在实际项⽬目中以减少PCB⾯面积。

本开发板是双层PCB板，元器器件⼤大部分是在表⾯面布局，读者在实际产品应⽤用过程中可以做成双⾯面焊接以节省PCB⼤大⼩小。

模组和其他外设可以摆放背⾯面，既美观⼜又节约空间；观⼜又节约空间；开发板采⽤用了了0805封装的电阻电容焊盘，⼀一⽅方⾯面是⽅方便便查看元器器件的型号，另⼀一⽅方⾯面是便便于维修和看清整体布局。

读者在实际应⽤用过程中，可以替换成0603或0402更更⼩小⼀一些的封装；为了了⽅方便便安装和替换锂电池，本开发板使⽤用了了XH2.54焊盘，采⽤用扁平的锂电池节省PCB空间，减少产品的物理理⾼高度；本开发板NB模组射频采⽤用板载PCB式天线，读者可以参考此天线设计做在实际产品中，⼀一⽅方⾯面是减少安装外置天线的步骤，另⼀一⽅方⾯面是没有外置天线占⽤用物理理空间。