PCB制版(新2009.2.26)

目的：提高可焊性。 目的：提高可焊性。
19.做字符丝网 19.做字符丝网
网板上刷感光胶――加热固化――曝光――水洗 网板上刷感光胶――加热固化――曝光――水洗 ――加热固化――曝光―― 20.刷字符油墨 20.刷字符油墨 21.烘干 21.烘干
双面板和单面板流程对比
裁板 显影 镀铅 显影 镀锡
打孔
等），把一张空白线路板上多余 ），把一张空白线路板上多余 的不必要覆铜部分除去，只留下 的不必要覆铜部分除去， 需要保留的线路和焊盘， 需要保留的线路和焊盘，以此来 完成一张线路板的制作。 完成一张线路板的制作。
PCB的制板方式 PCB的制板方式
• 物理制板
雕刻机制板
热转印制板
• 化学制板
感光板制板 小工业制板
4.孔金属化 4.孔金属化
目的：把双面板的顶层和底层连接起来。 目的：把双面板的顶层和底层连接起来。 •用化学电镀的方式把两层连接起来，保证两面线路的导通。 用化学电镀的方式把两层连接起来，保证两面线路的导通。 用化学电镀的方式把两层连接起来 •孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮。 孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮。 孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮 清洗：孔金属化后清洗板子可以使板子表面平整。 清洗：孔金属化后清洗板子可以使板子表面平整。
7.烘干 7.烘干 方法： 方法：通过加温使液 态曝光油墨膜面达到 干燥， 干燥，以方便底片接 完成曝光显影。 触，完成曝光显影。
该工序操作应注意 ： •干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。 干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。 干燥必须完全 •烘干后，板子应经风冷或自然冷却后再进行曝光。 烘干后，板子应经风冷或自然冷却后再进行曝光。 烘干后 •烘干后，涂膜到显影搁置时间最多不超过12小时。 烘干后，涂膜到显影搁置时间最多不超过12小时。 烘干后 12小时
10.镀铅 10.镀铅
显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来， 显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来，在后期 的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来， 的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来，就需 要镀铅。 要镀铅。
11.脱膜 11.脱膜
目的：露出不需要的铜。 目的：露出不需要的铜。
雕刻机制单面板流程
连接设备 生成加工文件 裁板、固定 裁板、 选取、安装钻头 选取、 开启软件 打开加工文件
打定位孔 钻孔 试雕 隔离 镂空 清理线路板
雕清洗
涂阻焊油墨
出片
雕刻
烘干
爆光
显影
镀锡
1. 2. 3.
4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11.
裁板 钻孔，用数控钻床可以准确快速的钻完孔。 钻孔 孔金属化，在做双面板时通过电镀让孔壁镀上 孔金属化 铜使两面的覆铜相连接。为了防止犬骨现像， 建议采用脉冲换向电镀。 清洗，为了清处板子表面的液体。 清洗 雕刻，将板子上的线路刻出来。可以做成隔离 雕刻 也可以做成镂空。 出片，将焊盘层打印（或光绘）到硫酸纸。 出片 涂阻焊油墨，在刮油墨时，一定要均匀。 烘干，将阻焊油墨烘干，温度80度。 烘干 曝光，将胶片对应板子上的焊盘一起爆光。 曝光 显影， 显影，将爆光后的板子通过显影露出盘。 镀锡，分为化学镀锡和喷锡。在这里建议用化 镀锡 学镀锡。
• 当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。 当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。 • 当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷。 当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷。
9.显影 9.显影
显影机是在曝光后对没有曝光的区域进行显影。 显影机是在曝光后对没有曝光的区域进行显影。 留下已感光硬化的图形部分。主要用于显影线路， 留下已感光硬化的图形部分。主要用于显影线路， 焊盘及字符线路。 焊盘及字符线路。
化学制板——工业制板 化学制板
小工业制板步骤（单面板 道工序 道工序） 小工业制板步骤（单面板18道工序）
裁板 打孔 加反片曝光 显影 加焊盘片曝光 显影 镀锡 烘干 刷板 烘干 酸性腐蚀 烘干 出片 涂曝光油墨
脱膜
涂阻焊油墨 做字符丝网 涂字符油墨
小工业制板步骤（双面板 道工序 道工序） 小工业制板步骤（双面板21道工序）
对裸露的铜线进行保护。 对裸露的铜线进行保护。 利于焊接。 利于焊接。
15.烘干 15.烘干 16.焊盘曝光 16.焊盘曝光 目的：露出焊盘。 目的：露出焊盘。 方法： 方法：将打印的焊盘底片对准印制板 上的焊盘贴在板上，曝光。 上的焊盘贴在板上，曝光。 17.显影 17.显影 18.镀锡 18.镀锡
12.腐蚀 12.腐蚀
目的： 目的：去掉不需要的铜 腐蚀机里的溶液分为碱性和酸性 碱性液：不和铅发生反应，用来做双面板。 碱性液：不和铅发生反应，用来做双面板。 酸性液：做单面板。 酸性液：做单面板。
13.褪铅 13.褪铅
蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中， 蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中， 分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉， 约1－2分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉， 得到我们需要的线路板裸板。 得到我们需要的线路板裸板。
化学制板——感光板 化学制板
将爆光后感光板上的 通过打印机把所需 把打印的图片和感 图型保留在板子上其 。 的图片打印到菲林 将露出的铜箔蚀刻掉。 将露出的铜箔蚀刻掉 光板放在一起通过 它部分露出铜箔。 它部分露出铜箔。 。 纸或是硫酸纸上。 纸或是硫酸纸上。 这样线路就出来了。 这样线路就出来了 爆光机进行爆光
2.钻孔 2.钻孔
为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来。 目的： 为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来 目的：•为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来。 •插分立元器件。 插分立元器件。 插分立元器件
3.刷板（清洗） 3.刷板（清洗） 刷板
目的：把表面的油污和氧化层处理干净。 目的：把表面的油污和氧化层处理干净。 •在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末。 在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末。 在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末 •腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽。 腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽。 腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽
PCB制板工艺 制板工艺
PCB的制作 PCB的制作
指利用雕刻、铣刻的方法， 指利用雕刻、铣刻的方法，把一张 空白线路板上多余的不必要覆铜部 分铣去， 分铣去，只留下需要保留的线路和 焊盘， 焊盘，以此来完成一张线路板的制 作。 指利用化学方法（如感光、 指利用化学方法（如感光、蚀刻
• 物理制板
• 化学制板
6.涂曝光油墨 6.涂曝光油墨 方法：丝网印刷。 方法：丝网印刷。 优点：设备要求低， 优点：设备要求低，操作简单 容易，成本低。 容易，成本低。 缺点：不易双面同时涂覆，生 缺点：不易双面同时涂覆， 产效率低。 产效率低。 要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。 要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。 皮膜厚度干燥后应达到8 15ｕｍ。 皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。
刷板
孔金属化 烘干
出片
加反片曝光 加正片曝光 脱膜
涂曝光油墨 褪铅 涂阻焊油墨 烘干
酸性蚀刻 碱性腐蚀 烘干
加焊盘片曝光 做字符丝网
涂字符油墨
谢谢！ 谢谢！
8.曝光 8.曝光 方法： 将打印的正片膜面朝下， 方法： 将打印的正片膜面朝下，使其 紧贴感光板， 150秒左右 秒左右。 紧贴感光板， 曝光时间为 150秒左右。
原理： 原理：曝光油墨经紫外线照射后会发 生交联聚合反应，受光照部分成膜硬 生交联聚合反应， 化而不被显影液所影响。 化而不被显影液所影响。
裁板 显影 镀铅 显影 镀锡 打孔 刷板 孔金属化 烘干 碱性腐蚀 烘干 出片
加正片曝光 脱膜
涂曝光油墨 褪铅 涂阻焊油墨 烘干
加焊盘片曝光 做字符丝网
涂字符油墨
1.裁板 1.裁板
一般购买的覆铜板，不是我们所需要的大小， 一般购买的覆铜板，不是我们所需要的大小，或者板子的 边缘不整齐，这时就要用裁板机对板子做简单的处理。 边缘不整齐，这时就要用裁板机对板子做简单的处理。 提示： 提示：裁割的板材大小必须比我们设计的成品板材要大一 要做板材预留，一般四边各留1cm为宜。 1cm为宜 些，要做板材预留，一般四边各留1cm为宜。
14.涂阻焊油墨 14.涂阻焊油墨
阻焊层的增加，我们采用双组分阻焊油墨 来得到。使用时，先将油墨和配套的固化 剂按3：1的比例混合后搅拌均匀。其后， 我们采用类似线路油墨的方法，丝印、曝 光、显影后得到涂敷有阻焊层的线路板， 区别的地方就是曝光使用的胶片，我们使 用只有焊盘的底片来完成。
作用： 作用： • •
化学制板——热转印 化学制板
将热转印纸上的线路转 将设计好的PCB线路 将设计好的 线路 印到覆铜板上（ 印到覆铜板上（温度一 将覆铜板上没有油墨 打印到专用的热转印 般在130度左右）。 度左右）。 般在 度左右 覆盖的铜腐蚀掉。 覆盖的铜腐蚀掉。腐 纸上 蚀液可以是三氯化铁 配水， 配水，可以是工业用 的酸性腐蚀液。 的酸性腐蚀液。
5.出片 5.出片 正片：双面板用。 正片：双面板用。 反片：单面板用。 反片：单面板用。
目的：打印出设计好的PCB图正片 图正片。 目的：打印出设计好的PCB图正片。 •底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路 底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此， 底片质量的好坏 要求清晰、无针孔、沙眼，不能有任何发晕、虚边等现象， 要求清晰、无针孔、沙眼，不能有任何发晕、虚边等现象， 要黑白反差大。 要黑白反差大。 •光绘机：精度和出片效果都比较好。 光绘机： 光绘机 精度和出片效果都比较好。 •打印机：打印的胶片相对于光绘来说，主要有分辨率不高， 打印机： 打印机 打印的胶片相对于光绘来说，主要有分辨率不高， 胶片受热易产生形变，炭粉浓度不够造成底片对比度不够， 胶片受热易产生形变，炭粉浓度不够造成底片对比度不够， 易产生后期曝光过度等问题。 易产生后期曝光过度等问题。