protel入门必读

第三章：
1、 执行Design→Browse Library...命令，弹出Libraries元器件库面板，单击元器件库面板中的Libraries按钮，弹出“Add Remove Libraries”对话框，单击Add Library按钮，弹出“Open”对话框，在该对话框中选中想要加载的元器件库，单击Open按钮可以加载元器件库。单击Open按钮后，系统自动返回到“Add Remove Libraries”对话框并显示刚刚加载的元器件库，单击Close按钮即可完成元器件库的加载过程。
6、 Protel DXP的文件结构组织结构如下图所示。
原理图文件（. SchDoc）
PCB设计工程文件 元器件库文件（. SchLib）
（.PrjPCB） 网络报表文件（. NET）
嵌入式工程文件（.Prjemb）
Protel DXP引入了工程项目组（*.PrjGrp为扩展名）的概念，其中包含一系列的工程文件如：*.PrjPCB（PCB设计工程）、*.PrjFpg (FPGA——现场可编程门阵列设计工程)等。值得注意的是这些工程文件并不包含任何文件，这一点与Protel DXP以前的版本不同，这些工程文件的作用只是建立与源文件之间的链接关系，因此所有电路的设计文件都接受项目工程组的组织和管理。文件的组织与管理主要包括新建、保存、切换、和删除等基本操作。
（2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（BottomLayer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
（3） 多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
PCB设计文件（. PcbDoc）
PCB封装库文件（. PcbLib）
报表文件（. REP）
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
4、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。因此在进行印刷电路板设计时，不但要知道元器件的名称、型号还要知道元器件的封装。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装，直插式封装是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，而表贴式封装是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：
（1） 启动Protel DXP原理图编辑器
（2） 设置电路原理图的大小与版面
（3） 从元件库取出所需元件放置在工作平面
(3) 印刷电路板的设计
印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。
(4) 生成印刷电路板报表
印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。
CAM报表文件（.Cam）等
原理图ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ件（. SchDoc）
(2) 创建工程文件后，执行File→Save Project命令，在出现的Save Project对话框中输入文件的名称，单击“保存”按钮即可完成工程的保存。保存新建的工程文件后，就可以在该工程文件下创建新的原理图文件与PCB等文件，下面以原理图文件为例介绍设计文件的创建步骤。
VHDL文本文件（.Vhd）
工程项目组文件（.PrjGrp） FPGA工程文件 PLD库文件（.Lib）
（. PrjFpg） 网络报表文件（.Net）
执行File→New→Schematic即可启动电路原理图编辑器，执行File→New→PCB即可启动PCB编辑器编辑器。
7、在创建新的设计文件（原理图文件和PCB文件）之前应先创建一个新的电路板设计工程，工程文件的创建过程如下：
(1) 执行File→New→PCB Project命令，Project 面板上就会添加一个默认名为“PCB Project1.PrjPCB”新建工程文件。
（4） 根据设计需要连接元器件
（5） 对布线后的元器件进行调整
（6） 保存已绘好的原理图文档
（7） 打印输出图纸
3、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行Design→Options命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击 按钮，选中Landscape，设置水平图纸；选中Portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。
设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（显示网格）栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格（无网格）。
设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光标类型)选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。
5、Protel DXP工作流程主要包括：启动并设置Protel DXP工作环境、绘制电路原理图、产生网络报表、设计印刷电路板、输出和打印。
6、启动Protel DXP的方法与启动其它应用程序的方法相同，双击桌面上的快捷键Protel DXP即可启动，另外，还可以执行Start→Protel DXP命令或执行Start→Program→Altium→Protel DXP命令来启动Protel DXP。
4、执行Design→Options→Change System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。
5、设置网格与光标主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preferences命令即可打开“Preferences”对话框。
2、印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：
（1） 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
文本文件（.Txt）
报表文件（.Rep）等
集成库工程文件（.Libpkg）
3、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（1）创建原理图文件。执行File→New→Schematic命令，即可启动原理图编辑器。新建的原理图文件将自动添加到当前的设计工程列表中。
（2）执行File→Save命令，弹出保存新建原理图文件对话框，在对话框中输入文件名，单击“保存”按钮即可将新建的原理图文件进行保存。
8、在设计过程中，经常需要对图纸进行仔细观察，并希望对图纸做进一步的调整和修改，因此，需要对这张图纸进行放大。单击标准工具栏中的 按钮或使用快捷键Page Up可对图纸进行放大，也可执行View→Zoom In菜单命令实现对图纸的放大。另外，还可以单击标准工具栏中的 按钮，此时光标将变成十字形状，在所需放大的部位左上方单击鼠标左键同时拖动光标框选需要放大的区域，即可实现该区域的局部放大。当图纸过大而无法浏览全图时，应缩小图纸显示比例。单击标准工具栏中的 按钮，即可将显示比例缩小，也可使用快捷键Page Down将显示比例缩小。
第二章：
1、电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：