Recipe 处理程序

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按ESC鍵回到CESA最前頁 觀察製程開始與製程結束時間是否異常 按Protocol鍵來檢視Log
Topcell , Grid TOPCELL, Grid Parity Parity Solution
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檢視Protocol中的Memory Text1之資訊， 確認該Boat製程至哪一個階段 若已鍍膜完成，則會有 ” end of deposition” 字樣，若無則未鍍完
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Recipe abort CMI 畫面，常見者為 “ HF Gen -Out of 1st tolerance”
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點選Alarms鍵，進入Alarms畫面，可看到 recipe abort 2 及 HF Gen –Outouf 1st tolerance等資訊
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No
Yes 補完片將Boat移回Paddle, Restart Recipe, 重設Job
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Recipe abort CMI 畫面，常見者為 “ recipe abort 2”
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在該爐管的CESA畫面， 會出現要您key in AB做確認的訊息
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輸入 AB後按Enter鍵
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Start purging and prepare for unload End of process
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於CESA輸入AB後，回到CMI介面則會出現如下視窗 若單純為破片且尚未鍍膜，則將boat補滿片後移回paddle上， 並按下 Restart Recipe鍵，讓Boat重新進入爐管製程 若需將Boat中的wafer取出，並讓Boat繼續後續的Load/Unload程序，則 按下 To Store enable unload鍵
Recipe abort處理程序
PI: 吳宗興 2011/ 06/ 30
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Recipe Abort處理程序
“Recipe Abort”發生時 Boat已退出至Paddle上 (爐管外) Yes 將Boat移至Storage 1或2 通知製程工程師 製程檢查Protocol記錄 判斷製程進行至哪一階段 確認是否單純破片造成 Recipe Abort Yes 尚未進行deposition No 通知設備檢查機台 Hold住Wafer 重設Job No 通知設備 將Boat移出爐管外
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檢視Protocol中的Memory Text1之資訊， 確認該Boat製程至哪一個階段 若已鍍膜完成，則會有 ” end of deposition” 字樣，若無則未鍍完
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Memory Text1 Example
Evacuate tube Increase pressure for temp. stabilization Wait until all zones are on min temperature Evacuate tube and pressure test Plasma pretreatment and Temperature preheat Prepare deposition Deposition End of deposition
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