【CN109836631A】乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板【专利】
【CN109852031A】热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910108580.9(22)申请日 2019.02.02(71)申请人 广东生益科技股份有限公司地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号(72)发明人 陈广兵 刘潜发 颜善银 曾宪平 杜翠鸣 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021代理人 陈平(51)Int.Cl.C08L 71/12(2006.01)C08L 25/10(2006.01)C08L 47/00(2006.01)C08K 9/06(2006.01)C08K 7/26(2006.01)C08K 3/36(2006.01)B32B 17/04(2006.01)B32B 15/14(2006.01)B32B 15/20(2006.01)B32B 33/00(2006.01)H05K 1/03(2006.01)(54)发明名称热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板(57)摘要本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
所述热固性树脂组合物包含：热固性聚苯醚树脂；不饱和聚烯烃树脂；固化剂；和表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球，其中由热固性树脂组合物所制备的层压板可以满足高频电子电路基材对低介质常数、低介质损耗、低吸水率、高剥离强度等综合性能的要求。
权利要求书2页 说明书15页CN 109852031 A 2019.06.07C N 109852031A1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性聚苯醚树脂；(2)不饱和聚烯烃树脂；(3)固化剂；和(4)表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球。
2.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球是未经过碱液处理的。
3.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球是由未化学处理的中空硼硅酸盐微球经过含溴硅烷偶联剂得到的，其中相对于所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球，所述未化学处理的中空硼硅酸盐微球的重量含量为95至98％。
热固性树脂组合物、预浸料、覆金属层压体、印刷线路板、具有树脂
专利名称：热固性树脂组合物、预浸料、覆金属层压体、印刷线路板、具有树脂的膜以及具有树脂的金属箔
专利类型：发明专利
发明人：高桥龙史,小畑心平,安部泰则,六车智
申请号：CN201880067404.9
申请日：20181012
公开号：CN111212877A
公开日：
20200529
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：热固性树脂组合物含有热固性树脂和无机填料。
热固性树脂含有固化剂。
含有3质量％固化剂的甲乙酮溶液的加德纳色度为15以上。
固化剂的含量占热固性树脂组合物的总固体含量的10质量％以上。
申请人：松下知识产权经营株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：李新红
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热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板[
专利名称：热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板
专利类型：发明专利
发明人：孟运东,方克洪
申请号：CN201110456600.5
申请日：20111229
公开号：CN102585480A
公开日：
20120718
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板，该热固性树脂组合物包括组分为：含磷低分子量聚苯醚树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、及促进剂；使用该树脂组合物制作的预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物；使用该树脂组合物制作的印刷电路板用层压板，包括：数个叠合的预浸料、及压覆在叠合的预浸料的一面或两面上的金属箔，每一预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。
本发明的热固性树脂组合物具有低介电常数和介电损耗因数、高耐热性、高玻璃化转变温度及难燃性等性能，用其制得的印刷电路板用层压板，具有优异的金属箔剥离强度，耐热性和介电性能，适用于高频高速用电子线路板。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
国籍：CN
代理机构：深圳市德力知识产权代理事务所
代理人：林才桂
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一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和印制电
专利名称：一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
专利类型：发明专利
发明人：游江,林伟,黄天辉
申请号：CN201811606732.X
申请日：20181226
公开号：CN109694462A
公开日：
20190430
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板。
热固性树脂组合物包括环氧树脂、含磷双酚和具有式I结构的酯类固化剂。
本发明采用具有式I结构的酯类固化剂与含磷双酚协同固化环氧树脂，用含磷双酚为主固化剂，赋予了固化物优异的介电性能、高耐热性和粘合力，同时还能实现无卤阻燃，结合式I结构的酯类固化剂，使得在固化过程中不产生二次羟基等极性基团，可在保证介电性能优异的同时明显提高固化物玻璃化转变温度，且固化产物中含有大量疏水基团，能大幅降低固化物吸水率，使得固化物介电常数和介电损耗因子更加稳定。
制备的层压板和覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿性、剥离强度、介电性能和阻燃性。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：巩克栋
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910108789.5
(22)申请日 2019.02.02
(71)申请人 广东生益科技股份有限公司
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技
术产业开发区工业西路5号
(72)发明人 陈广兵 刘潜发 颜善银 曾宪平
杜翠鸣
(74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
公司 11021
代理人 陈平
(51)Int.Cl.
C08L 9/00(2006.01)
C08L 53/02(2006.01)
C08K 9/04(2006.01)
C08K 7/26(2006.01)
C08K 3/36(2006.01)B32B 17/04(2006.01)B32B 17/12(2006.01)B32B 15/20(2006.01)B32B 15/14(2006.01)
(54)发明名称
乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板
和印制电路板
(57)摘要
本公开提供一种乙烯基热固性树脂组合物、
预浸料、层压板和印制电路板。
所述乙烯基热固
性树脂组合物包含：乙烯基热固性树脂；固化剂；
和表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅
酸盐微球。
所制备的层压板不但具有低介质常
数、低介质损耗、
低吸水率、耐热性好等优异的综合性能，而且做制备的层压板批次之间介质常数
波动性小，能够满足客户对基材介质常数稳定性
和/或厚度一致性的要求。
权利要求书2页 说明书16页CN 109836631 A 2019.06.04
C N 109836631
A
权 利 要 求 书1/2页CN 109836631 A
1.一种乙烯基热固性树脂组合物，所述乙烯基热固性树脂组合物包含下列组分：
(1)乙烯基热固性树脂；
(2)固化剂；和
(3)表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球。
2.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球是未经过碱液处理的。
3.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球是由未化学处理的中空硼硅酸盐微球经过乙烯基硅烷偶联剂和带有不饱和双键的热固性聚苯醚树脂化学修改得到的，其中相对于所述表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球，所述未化学处理的中空硼硅酸盐微球的重量含量为94至96％。
4.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球的平均粒径不大于50μm。
5.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中相对于100重量份的所述乙烯基热固性树脂，所述表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球为10至60重量份。
6.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中相对于100重量份的所述乙烯基热固性树脂，所述表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球为20至50重量份。
7.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中相对于100重量份的所述乙烯基热固性树脂，所述固化剂为1至3重量份。
8.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述乙烯基热固性树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
9.权利要求8所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂选自两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基为苯乙烯基的聚苯醚树脂、两末端改性基为乙烯基的聚苯醚树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
10.权利要求8所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述聚丁二烯树脂选自1，2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂、端羟基改性的聚丁二烯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
11.权利要求8所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述聚丁二烯共聚物树脂选自聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂和丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
12.权利要求8所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
13.权利要求1所述的乙烯基热固性树脂组合物，其中所述固化剂选自有机过氧化物自
2。