散热器具备高品质音响 九州风神M3评测
有实力有性价比酷冷至尊冰神B360 ARGB一体式水冷
有实力有性价比酷冷至尊冰神B360 ARGB 一体式水冷作者:***来源:《微型计算机》2020年第09期对于一体式水冷散热器产品,现在比较主流的规格主要是240mm和360mm两种,其中360mm规格由于尺寸更大,价格相对来说也更高。
目前市面上也有很多高性价比的360mm规格一体式水冷,价格在500元左右。
近期,MC评测室就收到了一款来自酷冷至尊推出的高性价比360mm规格一体式水冷——冰神B360ARGB。
那么这款不到600元的360mm规格一体式水冷会不会在用料和设训上缩水,从而导致性能差?我们通过体验告诉你。
酷冷至尊冰神系列一体式水冷主要定位于主流级用户,冰神B360 ARGB的外观设计依旧采用了冰神系列的经典设计,黑色的外观,冷头上顶部设计有一个酷冷至尊图形Logo,支持发光和灯效同步。
冷头的设计比较简约,没有花哨的设计,比较耐看。
冰神B360 ARGB采用了第三代MasterPump双腔体冷头,相比前两代腔体,不仅能大幅降低开机水泡声,可使腔体运行时更加安静,并且还拥有更低的水阻能提升散热效率,更能提高冷头的使用寿命。
此外,我们注意到冰神B360 ARGB冷头底部的铜质导热材料的面积够大,并且采用的是椭圆形设计,能完全覆盖主流级处理器,哪怕是用于Core i9系列大尺寸的处理器也都能覆盖,更大的接触面能确保更好的导热性。
此外,在冷头的密封性方面,冰神B360 ARGB采用的是車用级水冷EPDM(二元乙丙椽胶)密封材质,拥有良好的耐氧化、抗臭氧、抗侵蚀的能力,从而确保长期使用不漏液。
同时还能降低水冷液消耗,提升散热器使用寿命。
在冷排方面,冰神B360ARGB在不改变冷排外观和R寸的情况下,提高了冷排的鳍片高度,从而使冷排的散热面积相比前代提升了约25%。
冷排与冷头之间采用的冷管外部通过编织网进行了包裹,确保在弯折过程中能保护内部的管道,让水流通畅。
冰神B360 ARGB支持RGB LED灯效,它的冷头和搭配的风扇均支持多平台灯效同步。
侧吹PK直吹 11款散热器横测导购
侧吹PK直吹 11款散热器横测导购“欢乐暑期快乐导购”活动已经为大家带来了本本、一体机等数码产品的专题。
在台式机方面,尤其是在炎炎的夏日,我们的电脑需要选购怎样的散热器才能安然度夏呢?现在市场上侧吹式CPU散热器越来越多,各不同产品间的效能也是良莠不齐,该如何选择是好呢?本期“硬件广潮通过侧吹式与直吹式散热器,分析他们之间的优劣,给您一个导购建议。
什么是直吹?什么又是侧吹?先来说说什么是直吹,我们通常所见到的CPU原装风扇便是直吹,它的特点是垂直对CPU进行散热,冷却风流垂直于CPU,然后通过我们机箱侧板上的导流管将外界冷空气吸入箱体。
直吹的优势在于给CPU散热的同时,也可以为主板上的北桥MOS管等进行辅助散热,进一步降低他们的热量。
相对于直吹,侧吹是将整个散热器加高,然后将风扇安装在拉高后的散热片侧面形成一个塔的样子,所以也叫塔式散热器。
它在运行时让冷却风流方向朝机箱尾部或顶部(有排气风扇处),并配合整个机箱内部的结构,在机箱内部形成“前进(下进)后出(上出)”的良好风道,可以及时有效地将CPU的热量排出机箱。
它的优势便是超级强劲的CPU散热,并借助风道为周边散热。
直吹、侧吹的结构与特点最常见的直吹是在一个铝制的底座上安一个风扇,Intel的原装CPU散热器就是最典型的例子,这种散热器在不超频的情况下还是够用的。
市面上零售的直吹风扇,为了提高散热的效率,保障超频的稳定性,很多也加入了热管技术以提高散热效果。
●传统直吹式散热器侧吹散热器与生俱来就与热管有不解之缘,一个比CPU略大的吸热底座上面插入几根热管,在热管上利用插齿或者焊接工艺固定底座与热管。
最后构成一个像高塔的散热器,这就是侧吹了。
其散热的效果首先取决于鳍片的散热面积,热管再多,也需要鳍片来均匀分散热量,然后通过风扇吹走,所以鳍片的散热面积越大,就能容纳越多的热量。
其次是吸热底,比较流行的是铜底座,而现在一般都会在上面镀层镍借以防止氧化。
(完整版)艾默生热设计规范
共两部分:1. 电子设备的自然冷却热设计规范2. 电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (10)5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (11)5.3.3.1太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (11)5.3.3.2 户外柜的传热计算 (13)5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (15)5.4 模块级的热设计 (15)5.4.1 模块损耗的计算方法 (15)5.4.2 机箱的热设计 (15)5.4.2.1 机箱的选材 (15)5.4.2.2 模块的散热量的计算 (15)5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 (16)5.4.2.4 机箱的表面处理 (17)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (20)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (22)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (23)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (23)5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (23)5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (25)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (25)6产品的热测试 (25)6.1进行产品热测试的目的 (25)6.1.1热设计方案优化 (26)6.1.2热设计验证 (26)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (26)6.2.1温度测试 (26)7 附录 (27)7.1 元器件的功耗计算方法 (27)7.2 散热器的设计计算方法 (29)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (30)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
机箱装隔音棉后散热对比2
机箱装隔音棉后散热对比2机箱装隔音棉后散热对比22010年08月12日星期四下午01:48笔者使用温度探头,分别在机箱内的光驱位、硬盘位、显卡与CPU之间、显卡下方以及机箱后部出风口和电源出风口处进行温度采集,记录测试结果。
下面我们来看一下在使用安钛克ECO430电源的测试结果。
非公版开放式显卡GTX470显卡/CPU之间显卡下方硬盘位光驱位电源出风口机箱出风口侧板封闭47.342.131.634.542.838.9侧板开放37.733.833.335.340.437.1从上面的结果来看,在使用安钛克8cm风扇ECO430电源,以及开放式显卡时,由于显卡散热量较高,并且显卡将大量的热量排放于机箱内部,因此在侧板封闭时,机箱内部温度明显要高于,侧板开放时的温度。
不过由于侧板封闭以及8cm风扇电源组成了一个相对稳定的水平风道,因此即便是在开放式显卡满载工作时,驱动器位置的温度要明显好于侧板开放时的温度。
因此在使用开放时显卡时,机箱对侧板开孔与否的要求,十分严格,这也是什么Intel要推出TAC2.0散热标准的主要原因。
公版外抽式显卡GTX465显卡/CPU之间显卡下方硬盘位光驱位电源出风口机箱出风口侧板封闭40.941.128.328.940.239.2侧板开放39.245.529.629.640.634.3在使用公版显卡是,侧板卡方与否对机箱内部温度的影响很大,由于侧板封闭,外抽式显卡和8cm风扇电源、以及机箱前后风扇,可以组成一个良好的机箱风道,而达到最佳的散热效果。
但是由于侧板散热孔处于开放状态,虽然对显卡与CPU之间的区域起到良好的散热作用之外,机箱内部其余的区域,均由于侧板开放导致的乱流所影响,使得机箱内部的散热效果,也受到较大的影响。
因此如果用户使用外抽式公版显卡的话,不建议使用侧板有大面积开孔,或是TAC2.0标准的机箱。
下面我们再从另一个角度来看看,在侧板开启和封闭的状态下,使用不同散热方式的显卡对机箱温度影响。
镭风X550XT-GD3 CT冰封骑士4 128M DDR3
镭风X550XT-GD3 CT冰封骑士4 128M镭风X550XT-GD3 CT冰封骑士4 128M基于ATI新的X550XT图形芯片,RV410架构的图形核心,具有4条渲染流水线和6个顶点引擎,并拥有SmartShader HD、SmoothVision HD、Hyper-Z HD最新改良3D技术。
X550XT制造工艺完全继承X700核心技术,采用0.11μm制程,比采用RV370架购的X550核心有巨大的飞跃。
配备128M DDR3名牌显存颗粒,配备七彩虹科技独创的最新的冰封骑士4散热系统,具有体积小.重量轻,散热效果好,保证了显卡的散热让游戏运行更流畅。
HDTV支持HDTV高清设备和视频回放HDTV(High Definition Television)是一种数字技术,但HDTV是高清晰数字输出技术,可提供相对于传统模拟技术更高清晰度图象质量。
HDTV 的高清晰主要表现在它支持1280×720p,1920×1080i和1920×1080p三种显示模式。
HDTV 的视频信号采用MPEG2进行压缩。
DirectX 9支持DirectX 9 Microsoft针对Windows系统的新的应用程序接口(API)。
DirectX 9的最大指令数目和最大常数目分别达到1024和256,是DirectX8.1的8倍和2.5倍;支持流程控制;以前版本在数据处理方面只能处理整数型数据的,在这些应用中,红、绿、蓝都是使用8bit(0-255)整数来表现,导致颜色计算的误差相当的大,DirectX 9.0所支持的浮点色彩格式则可以提供更高精度的计算结果。
OpenGL支持OpenGL OpenGL是个与硬件无关的应用软件接口,是一个功能强大,调用方便的底层3D图形库。
GDDR3采用GDDR3显存GDDR3采用1.8V标准电压,耗电量和发热量较DDR2更低,而且频率相比DDR,DDR2的频率更高。
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zhaga规格书1的中文版
1.1 简介 ..................................................................................................................................................................................................... 7 1.2 适用范围 ........................................................................................................................................................................................... 7 1.3 一致性与参考资料 ....................................................................................................................................................................... 9 1.3.1 一致性 ....................................................................................................................................................................................... 9 1.3.2 参考的标准 ............................................................................................................................................................................. 9 1.3.3 一般参考文献 ........................................................................................................................................................................ 9 1.4 一般定义 ........................................................................................................................................................................................... 9 1.5 常见首字母缩写 ......................................................................................................................................................................... 12 1.6 常见符号 ........................................................................................................................................................................................ 13 1.7 常用约定 ........................................................................................................................................................................................ 14 1.7.1 交叉引用 ............................................................................................................................................................................... 14 1.7.2 参考性文本 .......................................................................................................................................................................... 14 1.7.3 大写单词术语 ..................................................................................................................................................................... 14 1.7.4 物理量单位 .......................................................................................................................................................................... 14 1.7.5 小数点分隔符 ..................................................................................................................................................................... 14
MU70-SU0 LGA2011插座R3主板 用户手册说明书
2-3-6-1 IOAT 配置...................................................................................................84
-3-
第3章
2-3-2-3 CPU T State Control(CPU T 状态控制)............................................73
2-3-3 Common RefCode Configuration(通用 RefCode 配置)..............74
2-3-5-1 内存拓扑.....................................................................................................79
2-3-5-2 内存热效应................................................................................................80
目录
包装箱物品...........................................................................................................5 MU70-SU0 主板布局..........................................................................................6 框图.......................................................................................................................9 第 1 章 硬件安装.............................................................................................10
独立散热更冷静先马冰麒麟i7机箱硬盘散热技术解析
赞 蝙鼍 藿志 雠 j 瘩㈣ e cc 缸 pf 嘲
独立散 热更冷 静
先马冰麒麟 i机箱硬盘散 7
传 统硬 盘 由于采 用机 械 结构 ,在温 度较 高 的情 况下 ,会缩 短硬 盘 的使 用 效 降低 硬盘 温 度 ,延长 硬盘 使 用寿 命 ,大 大加 强了 对硬 盘 的保 护 ,近 期 了 硬盘 散 热系 统的 无 极风 扇调 速 ,以适 应更 多 的情 况 。冰 麒麟 i机箱 便 7
面温度 ,散热效率更高,从而实现加 计 ,大大加强了机箱的散热效果,不 冷静”,对机箱 内 强硬盘散热的效果 ,并且不直接和硬 仅保证了硬盘的 “ 盘接触 ,能够延长硬盘使用寿命 ,确 主要部件 的散热能力也大大加强 ,从
保重要数据的安全 。 而保证整机的稳定。
得—提的是 , 先马将硬盘风扇无极调速
用电源下置、后部标配机箱风扇等手 使用冰麒麟硬盘散热系统和不使用冰 段,来增强机箱整体的散热效果。
先马第二代硬盘散热系统风道示意图
麒麟硬盘
பைடு நூலகம்
系统时硬盘的温度 。在
室温约2 ℃的情况下 ,关闭冰麒麟系 8
统时 ,硬盘 经过 长时 间运 行 ,温 度 达到4 ℃。随后我们关机等待硬盘降 7 温 ,然后 开启 电脑 ,将冰麒 麟系 统
冰麒麟i机箱风遒示意图 ,4 7 风道设计 大大 增强 了整机散热效果。
从上图可 以看 出,冰麒麟i 7 机箱
箱内部的空气流动来带走硬盘区域 的 如 果算上 硬盘 独 立散 热的风 道 ,共 个风道。风道 1 为传统的机箱 热 ,属于被动散热 ,如果机箱内部 设计有4 线缆复杂 ,将影响机 箱内部的空气流 散热风道,从机箱面板下部吸入 冷空 为电源独立 动 ,硬盘的散热效果大大降低 。增加 气 ,从后部排 出 ;风道2 硬盘 风扇 ,虽然形成主动散热 ,但是 风道 ,从机箱底部吸入冷空气 ,通过 电源排 出;风 道3 为硬盘 独立散热风 风扇 的震动会成 为硬盘寿命的杀手 ,
AP1000与M310堆型的主要区别
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专设安全设施
2.3 专设安全设施
(2)安全壳系统 AP1000安全壳设计基准与大亚湾核电站安全壳的设计基准基本相 同。安全壳峰值压力应低于设计压力。
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AP1000 的安全壳设计,外部是屏蔽厂房(Shield Building),为混 凝土结构;内部是安全壳厂房(Containment Building),包括密封 钢壳(Containment Vessel )及其内部构筑物。大亚湾核电站是单层 安全壳,包括预应力混凝土结构和内部密封钢衬。
反应堆系统
2.1 反应堆系统
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AP1000的堆芯设计基本上保持了传统PWR堆芯设计的思想。在堆 芯构造、设计准则、分析方法以及运行保护限值的确定等方面,完 全遵循传统PWR的设计理念。 燃料组件由西屋公司在有实际运行经验的17×17 XL Robust燃料组 件的基础上结合一些经过验证的成熟技术设计形成。 堆芯核设计依据与M310基本相同。具备不调硼负荷跟随能力;从 初始堆芯开始就实现18个月燃料循环;设计方法和设计内容与 M310相比有一定改进;达到第三代压水堆的要求。 堆芯热工水力设计采用成熟可靠的传统设计思路和技术;留有足够 的堆芯DNBR裕量(19%),满足URD关于15%热工裕量的要求; 降低一次侧温度为保证堆芯热工裕量带来了较大贡献,但导致二次 侧主蒸汽参数降低。
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AP1000 的设计依据没有什么特别,与M310基本相同。 不调硼负荷跟踪能力:第二代压水堆具有负荷跟随能力,但需要调 整可溶硼的浓度来补偿负荷跟随时瞬态氙引起的反应性变化。URD 和EUR都要求第三代压水堆具有不调硼负荷跟随能力,使核电站的 负荷跟随能力达到循环寿期的95%以上,AP1000 满足该要求。 AP1000 核设计所采用的计算机程序是最新版本的二代核设计程序 包。与早期的二代核设计程序包没有本质区别。 从第一循环开始就实现18 个月高泄漏装载并逐渐过渡到平衡循环的 18 个月低泄漏装载。
散热性能再提升 讯景radeon rx 5700xt海外三风扇版显卡
将这款显卡拆开之后我们看到,讯景Radeon RX 5700 X T海外三风扇版的散热器内部采用了三段式散热鳍片设计,同时还使用4根直径为6mm的复合热管将大规模散热鳍片和GPU的纯铜散热底座相连,同时显存部分也配备了散热贴片进行降温处理。
总体来看,在目前市面上的众多同类显卡中,讯景Radeon RX 5700 XT海外三风扇的散热设计称得上豪华。
PCB板方面,讯景Radeon RX 5700 XT海外三风扇版采用7+3相供电设计,每相供电电路均配备的是来自安《微型计算机》评测室森美的MOSFET芯片。
同时它还搭载8颗GDDR6显存芯片,单颗显存芯片的容量为1GB,所以其显存总容量为8GB。
值得一提的是,这款显卡PCB板上设有1个BIOS切换开关,玩家可以通过它让这款显卡在普通模式和性能模式之间切换。
在普通模式下,显卡的核心Boost频率为1925MHz,当切换至性能模式之后,其核心Boost频率将直接提升至2025MHz。
考虑到玩家们为了追求更强劲的游戏性能,大多会选择性能模式,同时为了让这款显卡展示其真正实力,我们决定就让这款显卡在性能模式下进行测试。
在本次测试中,我们选择了AMD 锐龙9 3900X、X570主板和芝奇幻光戟D D R4 360016GB双通内存等硬件组成测试平台对这款显卡进行考察。
得益于更高的核心频率讯景Radeon RX 5700 XT海外三风扇版在测试中的表现明显比公版RX 5700 XT(即AMD Radeon RX 5700 XT)更加出色。
例如在1080p分辨率和最高画质下,讯景Radeon RX 5700 XT海外三风扇版运行《古墓丽影:暗影》的平均帧率达到119fps,领先公版RX 5700 XT达5fps。
此外,从这款非公版RX 5700 XT显卡的测试成绩我们也可以看到,它在2.5K分辨率和最高画质设定下运行多款参测游戏的平均帧率都已经超过60fps,这也证明它已经具备在这一设定下为玩家提供流畅游戏画面的能力。
从零开始自拍自剪Vlog这份Vlogger上手指南你必须Get
从零开始自拍自剪Vlog这份Vlogger上手指南你必须Get作者:来源:《电脑报》2020年第29期网速不断提升,记录设备不断升级,互联网内容传播方式不断变革,自2015年起,短视频这种传播形式进入网友的视野。
快手、抖音、B站兴起,让VLog(视频博客)在国内迅速崛起,从而取代统治互联网十多年的图文记录(生活)方式(Blog),成为了当下最潮流的玩法。
在人人都是Vlogger的大潮下,越来越多的人开始尝试学习拍摄视频并剪辑成Vlog。
对于很多想要尝试自拍自剪的新手来说,怎么起步拍摄自己的第一条Vlog呢?下面我们就来看看本期的从零开始学做Vlog。
Vlog由Blog演变而来,全称Video weblog或Video blog,其实就是视频博客、视频日记。
其在国外的“发源地”网站对其描述也非常简单直接:一种个人创作的视频类型,最大特征是有人对着镜头说话,随意、对话式的视频格式或体裁。
如今,Vlog迅速发展,但没人能直接定义Vlog,不同的人对它有不同理解,但记录日常内容,以视频的方式记录并表达自己的生活,成为大家对Vlog的共识。
拍摄并制作Vlog的人,自然就被大家称为Vlogger。
满足其中两三个因素,就具备Vlogger潜质1.喜欢观察生活,能够与生活中的人物、事物或者风景产生共情。
2.愿意通过文字、图片、视频、音乐表达自己的视角里的世界。
3.乐于将自己或者少数人的生活体验翻译成影像,让更多的人感受这种体验。
4.有一定创造力,各方面的都行。
5.想象力丰富,富有幽默感,善于表达。
只要你满足其中两到三点,那么你就具备成为Vlogger的潜质。
当然,如果抛掉这些条条框框,其实成为Vlogger并没有很多特殊的门槛,其本质还是在于记录和表达,就像你日常玩微博发朋友圈一样,将自己的日常生活记录下来,表述出来,这就是一名Vlogger最基本的操作。
想上手,怕麻烦?搞明白以下几点不纠结1.硬件准备不足,难以走出第一步新入门Vlogger最先纠结的就是器材,往往会觉得没有好的器材拍不出好Vlog,没有高大上的工作站剪不了视频。
一般工序工时参考MOD)-NEW
一般工站时间参考表(MOD法)一、下料 M4G1M4G1E2M2E2M2E2M2E2M4P0理論时间:(4+1+4+1+2+2+2+2+2+2+2)*0.129=3.61''備註:下料帶有檢查的動作,目視過程已經帶有判斷,E2時間即可,只有在判斷出次品才需在給D3,現場下料時間比較大,主要是爲了調節後面生産需要,不能作爲瓶頸工程;二、放風扇 M4G1M4P0G3M4P5M2G1M3M4P0理論时间:(4+1+4+3+3+4+5+2+1+3+4)*0.129=31*0.129=3.999"三、風扇貼標簽,放風扇線材須穿孔: M4G1M4P0M3G3M3P2A4M3P5G1M3M4 理論时间:(4+1+4+3+3+3+2+4+3+5+1+3+4)*0.129=5.16" 線材無須穿孔: M4G1M4P0M3G3M3P2A4M3P2M4P0 理論时间:(4+1+4+3+3+3+2+4+3+2+4)*0.129=4.257"四、锁螺丝(使用螺丝盤) M4G1M4P0 N(G1M3P2M1A4+UT)(N-1)M3M3P0理論时间:(4+1+4+N*(1+3+2+1+4+3))*0.129+N*UT=1.161"+(1.806+UT)N備註:根據產品螺絲長短實際情況,UT時間可取值為0.2s及0.3s五、锁螺丝(已放螺丝) M4G1M4P0 N(P2M1A4+UT) (N-1)M3M3P0理論時間: ((4+1+4+7N)+3N-3)*0.129+N*UT=1.16"+1.29N+0.3N (長螺絲)六、刷导热膏、蓋脆盤 M4G1M4P2M3P0M3M2A4M2A4M3G1M3P2M2G1M3P0理論时间:(4+1+4+2+3+3+2+4+2+4+3+1+3+2+2+1+3)*0.129=5.676''刷导热膏 M4G1M4P2M3P0M3M2A4M2A4M2M3G1M3P0 (4+1+4+2+3+3+2+4+2+4+2+3+1+3)*0.129=4.902"備註:刷導熱膏以來回兩次為基準,脆盤放置難易也可適度P2升級到P5七、放铝盖、撕膜 M3G3A4M2G1M2G3A4M2M3理論时间:(3+3+4+2+1+2+3+4+2+3)*0.129=3.483''八、貼腳墊 M4P2M4N(G1M3P2A4)(N-1)M3G1M3理論时间:(4+2+4+N(1+3+2+4)+3N-3+1+3))*0.129=1.419''+1.677N備註: N為腳墊數.九、檢腳墊、蓋脆盤 M4P2A4E2D3G1M3G1P2A4M3P0理論时间:(4+2+4+2+3+1+3+1+2+4+3)*0.129=3.741''十、插Pushpin M3G1M3N(G1M3E2P2A4)(N-1)M3M3P0理論时间:(3+1+3+N(1+3+2+2+4)+3N-3+3)*0.129=0.903''+1.935N備註:插多PIN時調整N數.十一、盖印章 M3M3M3M3P5A4M3P0理論时间:(3+3+3+3+5+4+3)*0.129=3.096''十二、贴贴纸 M4P5M4P0M3G0M3G1P5A4M3P0理論时间:(4+5+4+3+3+1+5+4+3)*0.129=4.128''十三、滚贴纸(滾筒) M4G1M4P0P0M2A4M2A4M3P0理論时间:(4+1+4+2+4++2+4+3)*0.129=3.096''十四、风扇测试 M4G1M4P0M2R2A4M3M1M1M3UTM3UTM2UTM2M3P0理論时间:(4+1+4+2+2+4+3+1+1+3+UT+3+UT+2+UT+2+3)*0.129=4.257''+3UT=5.157理論时间:(4+1+4+2+2+4+3+1+1+3+UT+3+UT+2+UT+2+3)*0.129=4.257''+3UT=7.257備註:普通風扇UT取值為0.3S. PW風扇UT取值1S(含啟動時間).十五、放彈簧,螺柱 M4G1M4P0G3N(M3G1E2R2M3P2M3G1M3)P2M2G0M3P0理論时间:((4+1+4+3+N(3+1+2+2+3+2+3+1+3)+2+2+3)*0.129=2.451''+2.58N備註:N表示彈簧數及螺柱數十六、壓C形扣 M4G1M4P0N(P2A4M3E2P2A4)(N-1)M3M3P0理論时间:((4+1+4+N(2+4+3+2+2+4)+3N-3+3)*0.129=1.161''+2.58N備註:N表示C形扣數十七、壓O形扣 M3N(M3E2P2)G1M4E2P2N(E2G3G1M3P0E2P2M3E2P2) (N-1)M3M3M3A4M3G1M3P0理論时间:((3+7N+1+4+2+2+20N+3N-3+3+3+4+3+1+3)*0.129=3.354''+3.87N備註:N表示O形扣數十八、貼條碼、折彩盒 M4G1M3G1M3G3M3E2P2M3M2M2M2M3P0理論时间:(4+1+3+1+3+3+3+2+2+3+2+2+2+3)*0.129=4.386十九、全检 M4G1M4 N(E2D3) (N-1)M2 M3P0理論时间:(4+1+4+5N+2N-2+3)*0.129=1.29''+0.903N全檢(需掀起脆盤及保護膜時) M4G1M4G1M2 N(E2D3)M3P2(N-1)M2G1M2M3P0理論时间:(4+1+4+1+2+5N+3+2+2N-2+2+1+3)*0.129=2.709''+0.903N備註:檢查多面調整N數,=5.16" 7" 4.902"。
银装素裹下的旗舰 体验酷冷至尊冰神P360 ARGB一体式水冷散热器
银装素裹下的旗舰体验酷冷至尊冰神P360 ARGB一体式水冷散热器作者:黄兵来源:《微型计算机》2020年第01期近几年,一体式水冷受到越来越多的DIYer青睐,而DIY硬件厂商为了迎合用户需求,也推出了众多的一体式水冷产品。
目前市面上常见的有120mm、240mm、280mm、360mm三种规格,其中240mm规格通常会被作为主流级产品,价格适中。
而360mm规格往往是各大厂商的旗舰级产品,比如美商海盗船H150i PRO RGB、ROG龙神360、Tt Floe Riing RGB 360等。
本期,我们就将体验来自酷冷至尊新推出的旗舰级360mm规格一体式水冷——冰神P360 ARGB,看看这款1999元的一体式水冷到底是偶像派还是实力派。
产品规格风扇转速650~1800RPM ±10%风扇噪音8~30dB(A)冷排尺寸394mm×119mm×27.2mm风扇尺寸360mm×120mm×25mm电源接口 4pin+3pin风量大小 45CFM风压大小 1.58mm H2O冷排材质铝鳍片水泵尺寸 82.9mm×72mm×52.9mm水泵噪音 <15dB(A)兼容接口 Intel:LGA115X/2011/2011-V3/2066AMD:AM4/AM3/FM2/TR4/SP3质保年限 5年参考价格 1999元银装素裹的外观,一体式的风扇拆开包装后,酷冷至尊冰神P360 ARGB给我的第一印象是它的外观更好看,这种“好看”不是因为它的外形设计,而是体现在它的色彩上。
相比以往我所评测过的其他一体式水冷大多采用的黑色配色不同,P360 ARGB采用的是银色,不论是冷排、冷管还是冷头,均采用的是银色,俨然一副银装素裹的样子。
而这种银色也传达出了一种冷色调,天然带有冰凉感,与产品本身的属性很搭配。
同时,这种银色的外观不论是黑色还是白色抑或者其他颜色,都能很好地搭配。
九州风神玄冰GTRGB散热器评测:不一样的烟火
九州风神玄冰GTRGB散热器评测:不一样的烟火散热器发展到目前这个阶段,个性化指标主导着整个行业的命脉,因为随着CPU制程以及工艺的不断进步,散热效能对于大部分玩家而言,“情怀”不再是他们的代名词,产品能够较好引导热量散发也就无可厚非了,非要达到优秀水平也只有那一批深处钻研的高端玩家。
正是如此,九州风神借着Computex 2017推出一款名为玄冰GT RGB 散热器,它拥有与“百元猛将”玄冰400一般的规格大小,最瞩目的是全铝透光顶盖与RGB风扇的巧妙结合,支持控制器手动调节多达17种灯效,同时还能通过RGB灯控线联动主板(需有RGB SYNC接口),以至于达到软件控制的作用,这款散热器目前已上市售价279元,就应会备受个性化玩家的青睐。
紫色永远都在骚动剥掉全方位支持RGB灯效的特性,玄冰GT剩下的躯壳就是一款中小型风冷散热器,连带风扇整体规格为135x84.8x156mm,稍微比玄冰400要大一丁点(主要是顶盖铝板突出部分),采用四条6mm 热管搭配穿Fin结合工艺,官方宣传鳍片经过加厚处理以便优化散热性能,小编实测确实比一般散热器要厚实大约达到0.5mm,因此散热测试阶段我们会直接加入玄冰400进行直观对比。
玄冰GT规格外观:熟悉的味道,不一样的细节相比玄冰400朴实简约的外包装,玄冰GT虽然是线条简约,但是由多种色彩搭配构图,也就更符合本身散热器RGB特性。
玄冰GT散热器配备了总计四条U型纯铜热管,每一根厚度达到6mm,沿用玄冰400热管直触底座设计,肉眼看与底座焊接平整度其实还可以,不过仔细观察热管与底座之间存在一条条缝隙,这就会导致涂过硅脂之后难以清理的问题。
鳍片底下还隐藏了一个雕刻而成的Logo,线条直而有条理,多少有点“玄”字的韵味底座上面则是九州风神“DEED COOL”的Logo玄冰GT采用全铝制鳍片,采用穿Fin的结合方式与热管紧贴,每一片厚度达到0.5mm,鳍片之间的距离为2.1mm,值得一提的是,鳍片加厚之后也不容易出现割手的情况了。
战神KD拆机
神舟对品质的追求越来越高,全部部件都要求从厂家定制出货,同时配有完整醒目的品牌logo和出厂标识。
内存也同样严格仔细,全部品牌定制。
英睿达内存颗粒的细节。
内存规格详细,英睿达其实就是就是我们常说的镁光。
双通道DDR3内存支持,方便以后玩家自己升级。
CPU采用类似准系统的定制设计,方便以后玩家自己更换,注意圆圈内的六角搬动螺母。
取下所有部件后的K650D A29机壳正面效果。
取下所有部件后的K650D A29机壳背面效果。
神舟战神K650D A29游戏本拆解后的部件展示。
后记:K650D A29不是一部拆解困难的设备,不过这是相对而言,毕竟部分相对错综复杂的排线设计容易对玩家产生干扰~其次,战神2015系列新品展示了神舟品牌的品质提升,从部件供应便可见一斑,比之以前更让普通玩家信赖。最后,仍不建议没有了解的玩家自己动手拆解,否则1年整机保修,3-4年部件有限保修的条款就直接失效了!(完)
散热一共八颗螺丝固定,清晰简洁,拧掉直接卸下散热。
~
intel赛扬2950核心。
换六角工具拧掉CPU。
~
GTX950M显卡芯片。
三星GD5显存颗粒。
风扇三颗螺丝固定。
拔掉风扇供电插头。
取下风扇。
风扇背面。从跳线看预计应该是不带调速功能的设计。
风扇位。
底座除了挡板外还有外围的N颗螺丝钉,我们一一拔掉,这样才能拿下键盘掌托面板。圆圈中展示了其中两颗。
螺丝拔掉后需要扁头工具从四周缝隙撬开,注意机身底座仍和键盘掌托有多处排线连接,圆圈中展示的是排线插头。
圆圈中展示的是触摸板的两个排线和插头。
这是键盘排线和插头。
这个比较特别,是电源开关排线和插头,注意很多排线实际上是通过双面胶和背板贴合以起到固定效果。
【开箱】美国魔域MagicoM3首次开箱!
【开箱】美国魔域MagicoM3首次开箱!农历新年将近,笔者接获有个重量级的产品,也就是美国喇叭品牌Magico最新推出的M3落地式喇叭已经到货,而且有店家已经引进准备开声展示。
听闻此消息,立刻与代理商约好时间前往拍摄开箱。
以下就跟着笔者的镜头看看今天的开箱过程。
Magico的喇叭虽然外观看起来不是特别庞大,但是全铝合金的箱体却非常的重,因此运送必须仰赖专用木箱,代理商也无法自己搬送至经销商,必须仰赖配合的货运公司。
这个木箱非常的坚固,有螺丝、金属扣环以及固定束带要拆,慎重程度不亚于古文物。
Magico对自家产品非常看重,因此不希望各地代理商拆箱时因为不熟习伤到喇叭与负责拆箱的人员,特别建了开箱SOP电子档案,代理商当然就乖乖列印下来,按表操课。
喇叭前方的木板需先拆开。
内部的泡绵保护是基本的。
滚轮设计是方便搬运,但是运送时还是用铁片与束带双重固定,非常小心呵护。
看看这个设计聪明吧,前面那块木板拆下后可以躺下与箱体结合变成运送坡道。
正式搬动前,另外三面的木板也要卸下。
所有固定铁片与束带都拆卸完毕后,就可以滑下搬动了。
因为佳盈试听室灯光较暗,特别商请代理商在搬运前先拆下布套让笔者特写外观与单体。
美背照来一张。
M3为三音路五单体设计,它的设计可说承袭了先前全球限量50对(已完售)的M-Project,特别是高音单体用上了代号MBD28的钻石纯铍振膜单体,振膜尺寸为更大的28mm(自家其他喇叭採用高音振膜尺寸为26mm),配合上全新设计的大磁力总成(散热更好)与单体后方腔室,让单体有着更好的控制能力与更低的失真。
要将铍与钻石结合相当不容易,原厂用上是5微米的碳分子粉末加工于铍振膜之上,加上钻石层的铍振膜重量几乎不会增加,但是硬度却大大增加,成本当然也非常惊人。
中音是一只代号MAG6004RTC的Graphene Nano-Tec振膜单体,这颗单体用的就与M-Project的不同,更为先进,是使用多层碳纤维XG奈米石墨烯与最新专利的超高硬度碳纤维编织而成。
超频3红海系列散热器介绍
在国内DIY市场谈到散热器,绝大多数人都会想到超频三这个品牌。
最早在显卡上试水的超频三一举成名,在DIY市场中函盖CPU、GPU、系统风扇等全线散热产品。
每年超频三都会推出经典系列,而今年尤为突出,旗下红海系列全面开花,相继推出了红海豪华版、红海MINI版、红海至尊版等多样式的产品,用户群从低端到高端全面覆盖。
超频三红海系列全家福【红海标准版】红海家族最早问世的一款就是标准版,当时超频三H.D.T热管直接接触技术被应用到红海标准版上。
散热器全面采用扣FIN技术,扣FIN技术可以使每一片鳍片保持相等间距,从而保障良好的散热性能。
红海标准版配备了双6mm热管及两组共8颗的减震胶钉,散热及静音效果都很出色。
【红海至尊版】超频三红海至尊版最近有款红海系列散热器很抢眼,这就是红海至尊版,它是最近推出的一款新品,其最大特点就是采用了纯铜结构设计制造,对于DIY高端玩家来说,纯铜散热器最先想到的就是利民那个怪物级U120E,而超频三推出的红海至尊版显然在性价比方面存有很大优势。
【红海MINI版】红海Mini静音版散热器现在不少朋友都想装备一套HT PC平台,或者是那种小体积的主机,这时候小型散热器就更加重要了。
千万不要小看小型平台,看看高清影片上上网完全足够,而内部硬件的散热则很大程度上取决于散热器。
超频三红海MINI版的问世为更多人提供了此类平台的支持,体型超小的MINI红海配备了双热管,专利技术HDT热管使得CPU表面热量可以快速传送到散热器上,通过风扇散去。
【红海豪华版】红海豪华版两款版本:左为表面镀铜,右为水镀白镍红海家族的另一位重要成员——红海豪华版,这一系列共分两款产品,主要针对主流用户群,市场价格相当超值。
两款产品性能上没有太大差异,只是在外观方面一个为金黄色的镀铜工艺,另一个则是银白色的镀镍工艺。
在后面的文章中将集中介绍超频三红海系列这几款散热器,可谓各有特色,用户看后可根据自身需求来进行选择,同时我们即将推出的超频三红海家族活动专题中会涉及到有关问题,通过阅读文章你可以找到活动问题的答案赢取奖品。
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散热器具备高品质音响九州风神M3评测
第1页:散热器不再只能散热
记得第一次看到九州风神M3,欣喜的发现在经过漫长的岁月,终于有厂商在笔记本散热器产品终端植入其他类型产品,让产品本身在具备强劲性能的同时提升性价比。
做为国际知名散热厂商,这款M3散热垫作为行业革命性的标志、行业前进的里程碑面世了。
散热器不明思议就是为笔记本散热所使用,但是作为一款外设还有着待开发的功能,九州风神作为散热业界的先驱者这次提出了将音响和散热器相结合,满足玩家的外设需要,不得不说的是M3的音响采用了2.1标准,2.1这个标准意思为两个音响带有一个低音炮。
散热垫已经进入了多元化的标准,九州风神主宰了这个创意理念,下一步还会有什么创意给我们?
目前九州风神M3散热垫已经上市,零售价仅为219元的价格也帮助其占据了市场的主导地位,虽然散热器本就属于外设这个领域,而如果将外设灵活的融合在一起是一个厂商所要考虑的,在很早之前其他品牌推出过类似带有整合性质的产品,售价达到了500+左右,高昂的价格还是令玩家们望尘莫及的,而九州风神为了玩家可以体验到更好的整合使用手感,将价格降至了冰点,音响和散热完美搭配,新的时代已经来临。
第2页:九州整合终端产品
笔记本散热器可以说是在外设这个领域中,与其他配件相比重要性而言,还未能彰显出
自身特点优势,其实散热器本身可以融入更多元素进去,提升自身价值。
而厂商们也是不断优化着自家产品,例如九州风神就在不同产品中大胆融入了更多新元素设计,整合产品终端,改变传统消费观念,也打破大家对于传统产品的认识,力求树立行业中新的标杆。
标配USB HUB功能的散热器
无论是HUB功能也罢,手机充电功能也好,还是M3最新配备了音响系统,都是整合其他终端产品,让消费者买到的产品更具价值。
M3集成音响
九州风神M3此次集成了音响,作为厂商能够突破创新,还是值得肯定的,终端整合是一个好事,试想一个散热器把外设的所有的问题都解决了,HUB、音响集于一身同时还可以充当手机充电器,那么贵一点又何妨。
同时我们也不能单纯把这款产品再当做一个音响或者散热器来看待,它已经单纯超越了这两款产品的价值,也许论性能并不及同价位单一产品,但综合性能还是非常具有性价比的。
况且对于整合这种大胆的创新,我们只有支持与肯定才能让厂商未来推出更好的类似产品,也许更大胆的设计,更强的整合正是我们需要的。
第3页:M3散热器颜色介绍
前边说了这么多,相信大家也简单了解了M3这款产品,不过下面我们还是要来详细的介绍一下这款M3产品。
九州风神M3散热器首先从外观分为蓝色畅想、黑色经典、橙色风暴、紫色梦幻、青青草原5个颜色,颜色上九州风神给玩家最大的选择。
蓝色让玩家想起浩瀚的天空,未知的天空给玩家更多的空间去幻想,这样是九州风神的一个理念,满足玩家提出的需求,融合现在自己已有的先进技术创造出更加尖端的产品。
蓝色畅想
黑色作为散热垫与生具有的颜色,让玩家感受到了散热垫的散热实力,经典的黑色设计理念在多款产品上面应用了多年,到现在很多产品还在沿用这样的设计理念。
黑色经典
橙色作为新款颜色还是非常少见,橙色属于暖色系,越是治愈系颜色的一种,使用这款
颜色作为设计理念,外设大家是要经常使用,在经历了挫折之后,颜色有时候还是可以治愈一下自己的心灵。
橙色风暴
紫色作为女孩们最喜欢的颜色,这次设计师也融入到了这款产品,紫色是由暖色红色和冷静的蓝色合成而来,紫色跨越了暖色和冷色,所以可以根据所结合的色彩创建与众不同的情调。
带些红色的深紫色可以产生一个暖色盘。
浅紫色是较贵的,常常会联想到浪漫。
紫色梦幻
青青草原第一印象就是喜洋洋与灰太狼这部动画片,不禁联想到了可爱这个词汇,随着笔记本占据市场,很多年龄较小的孩子也接触了笔记本,而绿色散热垫正好适合各位小玩家来使用。
青青草原
颜色上面体会到了九州风神的用心,与之前产品相对比,白色和蓝色相融或者是纯黑色的散热器已经过时,对于敢于创新的九州风神来说,在开创新外设时代的时候,摒弃了旧的理念,为消费者提供更多选择的产品。
第4页:M3散热器外观介绍
接下来再来看看这款散热器的具体外观。
九州风神M3面板底部采用了金属拉丝工艺,豪华的用料彰显了九州风神M3的尊贵,既然是散热垫,散热能力也是一个标准,这款散热垫预装有一个140mm风扇进行散热,转速达到了700-1100RPM,强悍的风扇是帮助迅速降温的一个指标,风扇的风量达到了47.35CFM,噪音值也是21dBA,在使用过程中不会因为风扇的声音干扰到音响的正常工作。
散热器整体
散热器背部
散热器左侧
散热器右侧
从外观上来看,三个独立喇叭吸引了全部眼球,稍后我们会单独介绍音响。
14CM风扇在保证散热效果的同时,可以有效抑制噪音带来的烦恼。
黑色产品不同于其他浅色产品,面板采用拉丝铝设计,保证充足的质感。
而浅色系相同位置采用硅胶设计,可以有效保护苹果笔记本底部等铝制产品,避免打滑等情况。
第5页:M3散热器音响介绍
下面要说说的是九州风神M3音响,作为开创新领域的一个产品,必定要经得起考验,不是说功能有了就是进步的体现,而九州风神M3配置的是一款2.1音响,2.1音响是由一个低音和一对低音较弱的全频组成,“2.1”中的“2”是指标准双声道(立体声),“2.1”中的“.1”是指单独分频输出一般约100Hz以下的“低音”声道。
2.1音响
音质相当不错
音响是M3特色,散热垫不少细节之处,首先是行业主流的标配M3都配有,在这里九州风神做的非常全面,风扇控速、5VminiUSB接口设计,不仅仅是为音响供电时候使用,还可以为手机进行充电.
5V扩展与USB供电
这款散热器在扩展方面,不仅支持了5V DC输出,同时具备了AUX接口,这里必须要说
一说。
AUX接口大家都不陌生,与笔记本相连接即可达到声音输出的效果。
而在散热器上,其实我们也可以独立使用这个接口进行手机等终端的播放,只要您有移动电源等设备可以为散热器供电即可,还是非常方便的。
第6页:M3散热器实际试用
是骡子是马还是要拉出来溜溜的,对于九州风神这款M3产品也是一样,既然是配备了音响的产品,那么视听感受才是非常重要的,这里我们就让ZOL编辑部的同事体验了产品。
外观上与普通产品无差别
经过几位同事的视听感受,虽然不是专业音响产品,但是对于击败几十元的迷你山寨音响还是绰绰有余的,况且本身是散热器功能,也令笔记本降温不少,性价比大幅提升。
不过对于没有独立外界供电,最多只能靠移动电源来供电还是稍许遗憾的,另外也有的同事提出为什么不是全铝产品,更能提升产品档次,这里小编要说一句,全铝与工程塑料其实在性能上差距不大,有机会我们将用实际测试来进行证明。
尾部的音响表明身份
2.1的音响还是占用一定空间
连线并不复杂
第7页:散热器未来路在何方
九州风神已经迈出了伟大的一步,在散热业界内革新了自己的技术,为大家提供了真正的外设产品,而后续产品设计还会有什么样的表现?我们所畅想的外置光驱是否可以再后续产品中得到实现呢,这个不得而知,但是相信九州风神在衡量这个功能的需要程度会给玩家一个答复。
上图中的几大要素,可谓现在主流笔记本散热器的选购因素了,随着功能越来越丰富,周边产品势必会感到危机。
九州风神在散热业界内拥有着庞大的用户群体,管用的蓝色和白色相搭配的样式已经深入人心,而这次推出的产品满足各类玩家的需要,摒弃了单调的单色工艺。
音响设计理念这里还是可以继续拓展,折叠是可以拿下来单独使用,相信会让玩家感受更加方便。
编辑点评:这款笔记本散热器小编我不想去强调性能,不是因为性能不好,而是我们不能把它当成传统产品来看待,而是一个里程碑式的产品,我们需要厂商在产品上进行不断的尝试发明,我们的行业才能进步。
多元素的设计会给我们带来更多感受,不同的整合产品也会在未来更加丰富我们的使用,最终受益的还是我们消费者,这才是最最需要的!
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