SMT印刷作业标准指导书

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SMT各工位作业指导书

SMT各工位作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG (焊盘NG (锡膏印刷偏移NG (胶量太少)NG (胶点拉丝)修改审核批准审核:批准:HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序;2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板;3、调整好印刷机各参数:刮刀压力1-5kg,印刷速度30-100mm/s,脱模速度0.1-2mm/s, 脱模长度0-3mm,清洗速度20-50mm/s,清洗间隔5-10PCS,填写《SMT印刷机参数记录表》;4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查,对不良进行调整;无异常后方可批量印刷;5、根据图示内容检查印刷质量;不良品需进行清洁后再印刷;印刷质量无法判定时,交班长处理;6、检查无异常方可流入下一工序。

1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏;2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出,少量多次"3、定期清洗钢网;(锡膏印刷每5-10PCS清洗一次;红胶印刷每10-50PCS清洗一次)4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs;5、操作设备时需注意安全,设备运转时任何物体不得探入机器内部;6、生产ROHS产品时,注意材料、工具、辅料的管控;7、作业时请轻拿轻放产品,防止产品碰撞损坏;8、作业时需戴好防静电手环;9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏(红胶)钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换:2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核:批准:品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序;调整好设备导轨,装载贴片机程序,设备开始自动贴片;2、当物料使用完后机器会报警料尽,对物料进行更换后继续生产;◆备料:每15分钟查看生产中物料的余数,当物料余数小于500左右,根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上,放置于备料车上。

SMT作业指导书

SMT作业指导书

根据机器站位所 对应的信息,把 装好的飞达的料 装入对应的站位 内,料盘的编码 要和机器一致, 否则要经过IPQC 确认方可上机生 产
最后,一定要把锁紧装置推 到前面去,锁紧飞达固定在 机器上
2mm
生产前一定要确认飞 达是否锁紧,如图所 有飞达都必须在同一 条直线上,否则将会 使机器受到严重损伤!
变更内容
规格
用量
二、操作内容:
2.眼睛不可以直接对着贴片机出口看
1
镊子
1PCS
2.1、调轨道宽度;
3.发现问题要及时通知技术人员和前工程改善
2
手指套
3PCS
2.2,检查印刷,和贴片状态;
4.贴片完的基板要及时放入回流炉内,不可在空气中超过2H
3
静电手套
1PCS
2.3、过炉;
5.清尾散料手贴件,要经IPCQ确认,且在零件旁打点做标识
4
静电手环
1PCS
RoHS
5
6
2mm


用手轮调整轨道 宽度,逆时针为 宽,顺时针为窄
轨道宽度根据基板 调整,间隙至少在 2MM
贴片完成的基板,按 从上到下,从左到右, 从小到大的依次顺序, 目检,标准详见《贴 片工艺标准》和《印 刷工艺标准》
<5CM
如有手贴零件,要用 镊子夹住,贴在基板 上,不可用手直接贴 零件。有极性零件要 注意极性,标准详见 《贴片工艺标准》 《贴片工艺标准》
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处,不可用手去触摸
NO
物料编码
物料名称
规格
用量
二、操作内容:
2.机器没有到达设定温度不可过炉

SMT作业指导书

SMT作业指导书

Name 品号Operation namestandard//Process Code 2/5Drawings Description:Job steps and content:1、Printed inner workings of Fig :2、Standard printing icon:Moderate amount of plastic molding.3、The common printing adverse iconToolQTY 1 bottle 1 bottle 适量NG (Glue amount is too small)NG (Gel-point drawing)reviseChecked BYApproved BYChecked BY:Approved BY:Release Date:Printing / Printing quality testingWhite cotton ragSolder paste (red plastic)Alcohol/1, open the printing press program;2 ready scraper, accessories, steel mesh, need to print PCB board;3, adjust the printing press and the parameters on the feeder;4, printing required in accordance with process instructions carefully examined, to adjust to the poor; no abnormal before bulk printing;5, check the print quality of the graphics content; defective products need to be cleaned after printing; printing quality can not be determined, the cross-squad processing;6, no abnormal before entering the next process.Note:1, P board inputs need to be carefully checked before printing the P plate surface without debris or P plate damage;2, follow the principle of accessories;Regular cleaning stencil; (solder paste printing cleaned once every 5-10PCS; the red plastic printing once every 10-50PCS cleaning)4, the printed P board storage shall not exceed the number of 30pcs;5, the operation of the equipment need to pay attention to safety, equipment operation objects of any kind shall not probe into the inside of the machine;6, the production of ROHS products, pay attention to the management and control of materials, tools and accessories;7, when the job gently products prevent products collision damage;8, the job required to wear an antistatic wrist strap;Operations and operating instructions can not be an exception occurs promptly notify the person in charge of the duty.Tools / AccessoriesModel Specification Change the timeModify the contentDrawn BY:生产作业指导书Production Working instructioninterchangeable/India rubber is situated in a central location, no offsetPaste need uniform coverage on the pad,no offset and destruction。

SMT整套作业指导书SOP

SMT整套作业指导书SOP

检查(点检)基准 及管理基准 应和交易账单一致 .BOM 确认 应和交易账单一致 .性能异常 不能有 .FPCB 和IC,CON 一般检查
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1
.BOM .放大镜(X10)
2
投入检查
.游标卡尺 .BOM .剪刀 .BOM
.资材出库要和生产指导书一致 .数量/规格 .先进先出
应和生产指示书一致
3
资材出库 .BOM
.塞尺
.烘烤箱 6 R-FPCB/PCB 投入 .钢网 .锡膏
.JIG 安装者投入 .FPC生产前烘烤
.BT板 来料拆包的,12H没有生产时要回收烘烧烤
.FPC 安装偏移不能有 .FPC烧烤条件125℃/4H
.BT板烘 烤条伯125℃/4H
.锡膏 保管条件 .锡膏 常温放置时间 .锡膏 搅拌时间,速度 .钢网 清洗周期 .钢网测试测定周期
.5℃~10℃冷藏保管 .回温4HR .搅拌3MIN .1次/3回:自动, 1次/30回:手动 以上
.旺福产品 3片1次手 动清洗,禁止自动
7

锡膏
.锡膏
.锡膏交换周期 .锡膏有效时间 .锡膏锡量确认
.脱模速度:0.3mm-1mm/s .开封后 24HR以内 .从制造日起6个月以内(过期产品废弃) .PAD部锡量异常不能有 (每日初中终物进行时 锡量确认异常不能有 .Spec:50mm-80mm/s
* 工程图示标记法 :○(加工),○(搬运),▽(驻藏),□(数量检查),◇(品质检查), 〓(省略), ~(区分), │(流水线),(拖延)
NO
工程图示及工程名 SUB MAIN 外注 工程名 资材入库
使用资材及规格
设备及工具 .计算器

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导,确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT(表面贴装技术)锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术,一种电子元件的组装技术,将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质,包含导电材料,用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板,上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机,并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量,确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板,去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量,确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存,按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件:a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

SMT作业指导书

SMT作业指导书

篇一:smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二:smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三:smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中,对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点,除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外,还与工厂操作人员的操作技能,规范作业有很大的关系。

因此,这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书,并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业,这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容,而且减少或者避免人的因素对品质的影响,达到稳定产品品质的目的,可以说是工厂品质改善的基础。

那么,对于smt生产车间来讲,一份完整的作业指导书需要包含哪些内容,用什么样的方法去阐述作业内容,以便于作业人员看懂,并按照要求准确无误的作业呢?在此,结合我在工作中开展的实际案例,来和大家探讨这方面的改善课题。

SMT全自动印刷机操作作业指导书

SMT全自动印刷机操作作业指导书
选择“是”轨道将自动调整成当前所选程序文件之宽度。
5.6若印刷有偏位时,在“操作”菜单中,选择“生产设置”,输入密码”,选中“显示调节窗口”,
进入生产画面,根据偏移调节X,Y1,Y2。
5.7生产结束停产时, 需进行
5.7.1退出生产程序的运行,并放松钢网。
5.7.2打开前盖,取下刮刀, 清洗并妥善收好。
只有当机器开关关闭时,操作人员才能将手伸入机器中装卸PCB板。
7.4为保证操作人员人身安全,本机在开前罩或后门时,整机运行速度将减慢,不能以任何方式关
闭此功能。
7.5机器顶盖上禁止堆放任何杂物。不要遗留任何物品在机器内。
7.6装刮刀时,注意刮刀刀口的保护和方向,螺丝应压入槽中拧紧。
7.7每隔2小时,检查刮刀的螺丝是否有松动,有则应及时纠正。
7.8生产结束时,应戴防护手套取下刮刀,用酒精清洗并妥善收好。
7.9根据PCB的外观尺寸合理安放顶针的位置及数量。
7.10根据PCB的外观尺寸正确调整传送带的宽度,使PCB传送通畅且不至滑落。
7.11冰柜中取出的锡膏,在室内环境下放置2-24个小时,超过24小时做报废处理。均匀的搅拌
约4-5分钟,90-110次/分钟才可以使用。
6.5自动清洗网板数: 根据产品所需来定
6.6手动清洗网板数: 根据产品所需来定
7.注意事项
7.1维护和维修之前一定要切断机器的主电源开关。
7.2机器在工作时,不可打开前罩,不可将手或头伸入到机器中,遇到紧急情况应立即按下紧急制
动开关按钮,停止印刷。
7.3在安装或卸下PCB板时操作人员应特别小心,因为将手伸入PCB板的传输系统中将会造成伤害,
点检印刷机设备温度。
8.日常维护
参照相应的《GKG印刷机维护记录》进行维护工作。

SMT作业指导书

SMT作业指导书

SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术(SMT)是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式,广泛应用于电子制造领域。

为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力,特编写本作业指导书,引导学生完成相关SMT作业。

二、实验目的通过本次实验,旨在帮助学生:1.了解SMT的基本原理和工艺流程;2.学习掌握SMT工艺中的关键技术;3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。

三、实验材料1.电路板:提供给学生的实验电路板;2.贴片元件:提供给学生的SMT贴片元件;3.工具:焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。

四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤:1.准备工作- 清洁工作区域,确保工作环境干净整洁;- 检查实验材料,确认电路板和贴片元件齐全。

2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图,仔细查看元件型号和位置;- 使用镊子将贴片元件从包装中取出;- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上;- 注意对极性元件的方向,并避免元件之间的短路。

3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝;- 将焊锡台加热至适宜的温度;- 将焊锡丝融化,涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间;- 通过烙铁进行焊接,确保焊点牢固可靠。

4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整,没有冷焊、虚焊等现象;- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性;- 如果发现问题,根据焊接技术要求进行修复或替换。

5.完成实验报告- 撰写实验报告,详细记录实验过程和结果;- 总结实验中遇到的问题和解决方法;- 分析实验结果,并提出改进建议。

五、注意事项1.操作时要注意安全,避免烫伤和其他意外事故;2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸,确保操作正确无误;3.注意焊点的质量,确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题;4.遵守实验室的规章制度,保持实验环境整洁有序。

六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分:1.实验报告的完整性和准确性;2.贴片元件的正确安装和焊接质量;3.故障排除能力和问题解决的效果;4.实验操作的安全性和规范性。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导,以确保生产过程的准确性和质量一致性。

操作人员应仔细阅读本指导书,并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义在本文档中,以下术语具有如下定义:- SMT:表面贴装技术(Surface Mount Technology),是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏:一种用于电子组装的粘合剂,通常含有导电性材料。

- PCB:印刷电路板(Printed Circuit Board),用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态,并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度,并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备,如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好,无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性,确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量,包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀,确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置,确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上,根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器,使用搅拌器充分搅拌锡膏,确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中,注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力,确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层,确保无明显缺陷和残留物。

4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度,确保符合规定要求。

4.3.3 检查锡膏的覆盖率,确保其完全覆盖焊盘。

5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因:印刷机的速度和压力不合适。

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书

文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.1东莞市金众电子有限公司标 准 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure机型 通用 产品名称工艺名称 SMT 受控状态文件编号 IE-WI-89 工序/工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时/版 本A2页 码 第1共7页操作说明1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。

2、对照图示检查元件无移位,断裂及少件、多件等现象;重点检查IC 有无移位现象。

图1,2,3偏位(NG ) 图4反白(NG ) 图5破裂(NG )图6IC 方向(实物标注点与PCB 丝印“1对应”)。

(OK ) 3、当有不良品记录在《插(贴)件FQC检查日报表》。

物资编码规 格数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小插(贴)件FQC 检验日报表1图4(NG)图5(NG)图6(OK)2拟制:周义兵东莞市金众电子有限公司标 准 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure3操作说明1、将贴好贴片的PCB 板轻轻有序的放置于PCBA 防静电托盘。

2、两手将板端平,移至下工序,将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。

PCB 过导轨 PCB 过网链注意事项1、注意不要抹板,拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。

2、注意转板中保持PCBA 防静电托盘水平,不可倾斜及振动。

3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。

4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。

5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。

6、过炉时每隔10CM 放板。

物资编码规 格数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项PCBA 防静电托盘若干拟 制:周义兵审 核:批 准: 东莞市金众电子有限公司4标 准 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure机型 通用 产品名称 / 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号IE-WI-89工序/工位名称捡板标准工时/版 本A2页 码 第3共7页注意事项1、将PCBA 及时从回流焊出口处取出。

SMT锡膏印刷作业指导书(中英文)

SMT锡膏印刷作业指导书(中英文)
作 业 指 导 书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL: 线 别 : LINE U
PCA VER. PCB VER PCB P/N
Process Station
锡 膏印刷(SOLDER PRINT)
Program Name
Stห้องสมุดไป่ตู้tion No.
Prepared Date

钢板版本 (Stencil Revision) 1.0
2、程序名称定义: abbcccde
(abb=model,ccc-阶层码 ; d-T为正面, B为背面;e代表程序版本)
2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version) 2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA), O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、 Part No.: 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100

SMT作业指导书

SMT作业指导书

丝印机指导书一、目的:对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范,防止发生错料生产事故,保证产品质量。

二、适用范围:适应于制造事业部(印刷)丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。

三、环境要求:1)温度:25℃±2℃,此工作需每日监控。

2)湿度:65%±5%,此工作需每日监控。

3)清洁:防尘、保洁,此工作需每日进行。

四、作业前准备:1)确认待印刷的PCB与BOM是否相符,与钢网是否对应;2)确认锡膏(胶水)是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.);3)确认技术员是否已调好程式及架好钢网;4)确认钢网是否已按工艺要求封好孔;5)开机前,必须对机器进行检查;6)检查稳压器,电源,空气压力是否正常;7)检查紧急按钮是否被切断;8)检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。

五、开机操作流程及要求说明:1)打开机器按下总电源开关;.2)吸风机开关:操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动:开启“印刷开关”及“主马达开关”时,可操作一单次循环印刷,关闭印刷开关,可操作网架单独上下。

4)刮印刀上升下降开关5)计数器:开启“计数器开关,计算印刷总人数”。

6)刮刀速度调整:视操作员需要,调整印刷速度的快慢。

7)连续与单次开关:置于“单次”时,只作单一循环的印刷。

(图1)8)自动印刷定时器:连续开关置于连续时,依操作者的需要,可设定网框升到最高点时的停留时间,在(0~10秒),再降连续印刷。

9)印刷动作开关:分别控制启动印刷的开关,是由操作者手动。

10)定位指示灯:当印刷动作臂到最上及最下时,此指示灯亮着即表示定位正常;否则无法启动印刷,必须检查是否有异常问题。

六、操作方法:1.印刷操作流程及调整:1)网版的固定:松开网框夹座的两侧固定螺丝,移动网框夹座,按网版的大小调整到适当的位置,固定牢。

SMT作业指导书

SMT作业指导书
工程名 Model Board 工程名
SMT BOND MODEL YSUS/ZSUS DISPENSER
Chip & Diode
良品
作业指导书
作业内容 TR
Bond 过多不良
文书编号 制作日期 改正日期 改正号码
WL–SMT–200 14.11.04 -
制作
检讨
承认
管理部
重点管理事项
1. Back Up Pin & Block Setting前
禁止2人作业 使用绝缘手套
以上发生时措施事项
发生设备Trouble 时,传达给设备担当 发生品质问题时,传达给组长以及管理者
WF-409-06-1 (Rev.0)
XXXX有限公司
0 14.11.04 作业指导书制定 A4(297× 210)
No
Work Table 异物确认.
2. 放在 PCB 部品位置线框的正中间(Chip, Diode部品)
3. 不能超过Patten的 ¼ 以上
Hale Waihona Puke 4. IC,TR 部品必须放在部品位置线框内
改正
日期
原因
IC
准备事项
PCB Program 确认 M/C 无电源
设备/安装工具 Dispenser
安全注意事项

SMT通用SOP作业书

SMT通用SOP作业书

作业指导书红胶使用记录表通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVED核肖洪正锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVED BY肖洪正2009/05/15检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。

作业示意图PCB的板号PCB的版本号PCB的耐温等级燃烧等级作2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。

3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。

拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶,片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间,11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。

网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURERDRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。

依“上料作業流程”作業。

根据物料表,将所需料盘装入料枪中。

根据机器报警站位与SMT料站表,经OK的料站位装入机器指定換料位置。

SMT岗位作业指导书(1.印刷)

SMT岗位作业指导书(1.印刷)
SMT表面贴装
工序号
工位名称
印刷作业指导书
1
印刷
所需零部件:

1.印刷机
2.搅拌机
3.脱脂棉
4.酒精
5.毛刷
6.气枪
7.锡膏
工位操作内容
1.准备好印刷的必需的工具材料,锡膏要提前2小时以上取出回温,做好记录,准备好钢网,刮刀,搅拌机,酒精等必需品
2.每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
5.在印刷过程中适当注意速度和角度,批量下线时每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量,合格的才能流入下一道工序。
6.每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm)
7.手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整,需重新定位发现任何异常立即通知工艺员或主管
注意事项:
1.按时执行锡膏储存温度点检,并做好点检记录,发现温度异常时应立即知会主管,用过的锡膏要拧紧瓶盖,锡膏储存温度为2—10摄氏度。
2.检查钢网是否为所对应的机型,是否符合钢网标准(如是否无损坏,严重变形,堵孔等)
3.印刷工位不能有风扇或空调对着吹风,因为风扇会破坏锡膏的粘着特性。
4.丝网台与钢网在印刷前必须清洁干净,不能有脏污。
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3.定好钢板的位置,以网孔对准焊盘为准,夹紧定位不能有松动
4.印刷前先检查PCB有无划伤,有划伤的不宜印刷,避免流往下一道工序
5.印刷时确定以下条件:
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘。印刷力度要均匀,速度要一致。

SMT通用作业指导书

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SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损,无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷;检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。

图2回流焊出口注意事项:1、操作前请戴好防静电手环,并接好地。

2、操作中要轻拿轻放,避免PCBA表面受损。

3、如发现不良品,请及时记录并报告相关人员。

物资编码拟制:XXX规格数量位置审核:设备/工具/辅料防静电手环数量1批准:注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。

2、操作中请注意防静电措施,避免静电损坏元件。

3、如发现不良品,请及时记录并报告相关人员。

在检查PCBA之前,需要先检查锡是否呈粉末状(未融化),同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。

如果发现问题,需要立即向拉长或技术员反映,以便及时解决。

对于检查合格的PCBA,需要将其侧放入“L”型防静盒中,不同机型或种类需要分区放置,放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。

同时,需要注意数量的控制。

在进行PCBA检查时,需要将检视板覆盖在PCBA上,检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。

合格后,在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检,不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置,并在FQC报表记录不良状况。

对于PCBA的焊锡状况检查,需要将PCBA放在放大镜前,检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。

如发现不良,需要做好标识区分,并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。

不良现象参照图样,OK代表良品,NG代表不良品。

在进行检查时,需要注意以下两个情况,如果发生,应立即反应IPQC:连续3块PCBA板出现同样不良时,以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。

Standard XXX。

Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。

SMT作业指导书

SMT作业指导书

SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们!这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。

请仔细阅读以下内容,并根据指导进行相关作业的完成。

2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。

2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价,并综合运用所学知识解决相关问题。

这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。

2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。

这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。

2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。

请认真阅读作业指导并明确以下要求:- 完成作业的截止日期和提交方式。

- 遵循指定的格式和引用规范,确保作业整洁、结构清晰。

- 注意作业字数或时间限制,确保充分描述问题并提供准确的解答。

- 如有附件或相关材料,请按要求附上。

3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。

请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。

3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。

如有任何疑问,请及时向任课老师或助教咨询。

3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。

确保你具备完成作业所需的知识和技能。

3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。

在论文或报告中,逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。

在实践性作业中,注意代码的可读性和可维护性。

3.5 作业修改和完善完成初稿后,仔细检查作业内容,确保无遗漏或错误。

根据需要进行修改和完善,提高作业质量和可读性。

3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。

确保作业命名规范并附上必要的附件。

4. 作业评价每次作业提交后,任课老师和助教会进行评价和反馈。

作业评价主要从以下方面考虑:- 作业完成的准确性和质量。

- 对课程内容的理解和运用。

- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。

根据评价结果,学生将获得相应的成绩和反馈意见。

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设备型号 保养项目
设备编号 保养状态 A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ A □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ B □ 备注
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设备维修申请单
日期: 年 月 日 数量 名称 希望完成日期 型号/规格
第 一 联 : 行 政 部 ( 白 ) 第 二 联 财 务 ( 蓝 ) 第 三 联 : 使 用 单 位 ( 红 )
1.锡膏与焊盘吻合,锡膏偏位不能多于 1/4 焊盘. 2.锡膏与焊盘尺寸及形状相符. 3.焊膏不可以有:短路、少锡、偏移等不良. 4.锡膏要有适当的高度且边缘清晰.
小于 1/4 焊盘 焊盘
锡膏
附图 3:锡膏少锡、短路示意图
6. 相关文件 无 7.使用表单
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设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
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设备履历卡
填表日期: 年 月 日 编 号:
设 备 编 号 设 备 名 称 制 造 厂 商 使 用 单 位 进 厂 日 期 维 日 期 维 修 记 事 签 章 修 日 期 记 维 录 修 记 事 签 章 电 话
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Rear Squeegee(后刮刀参数) Total Force:7± 3KG Down Stop:2± 0.5mm Print Speed:30±10mm/s
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膏清除掉. 5.1.2 擦拭方向应从板中央向板的两边. 5.1.3 擦拭次数要在 5 次以上. 5.1.4 接触 PCB 时不要触及板的另一面,注意防止锡膏沾附到另一面而造成炉后 沾锡不良. 5.1.5 清除锡膏后的 PCB 再用无尘纸沾附酒精来回擦拭,待锡膏彻底清洗干净 后,再使用风枪吹干,然后放在静电托盘上,待再次印刷作业. 5.1.6 清洗作业必须佩戴防护手套,注意产品的保护. 5.2 手工钢网擦洗: 5.2.1 每次转线前,首先要检查 Stencil(钢网)是否平整,网孔内是否有残留物. 5.2.2 用酒精注入无尘纸上,清理 stencil(钢网)上的残留锡膏(也可用气枪将 stencil 夹缝内的残留锡膏清除). 5.2.3 清理 Stencil(钢网)以后需等 5-20 秒才可以继续进行印膏,时间长短视酒 精的多少而决定,以保证印刷质量. 5.2.4 印刷完所有的板之后,整个钢网的清洗要用无尘纸蘸酒精反复清洗,直到 将网孔内残留锡膏清洗干净,再用干的无尘纸抹干; 然后在有光源的地方检查钢 网是否有残留物,检查 OK 后方可放入钢网柜存放. 5.3 钢网擦拭清洗频率 5.3.1 每印刷一大块板要自动擦网一次,每印刷 20 大块板要手动擦一次钢 网,(具体手工擦网频率以实际印刷质量来定)。 5.4 印刷检验标准以及参考附图 5.4.1 拿起产品,首先检查印刷位置,在 5X 放大镜下面,进行检查无漏印、少

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机仪器设备保养记录表
设备名称 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 注:1、A:正常 B:异常 2、保养人:
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1.
目的 通过对印刷的系统化管理操作,确保所有印刷出来的产品质量达到我们 的工艺要求。
2.
范围 适用于本公司所有产品印刷的作业要求。
3.
权责
3.1 生产部跟据本操作标准作业、确保产品之品质 3.2 工程部负责制作其标准,并监督生产人员的作业 3.3 品质部负责生产人员的作业,确保其产品的品质 4. 定义 无 5. 内容 5.1 印刷机参数设置: 印刷机参数设定(具体参数工程人员可根据印刷效果、品质状况进行更改) Front Squeegee(前刮刀参数) Total Force :7± 3KG Down Stop:2± 0.5mm Print Speed:30±10mm/s 5.1 印刷不良机板之清洗要求: 5.1.1 凡发现印刷不良的 PCB,要用酒精注入白布内或用棉签,将 PCB 板上的锡
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文件名称 文件编号 拟 批 案 准
印刷作业标准指导书 版 审 本 核
批准日期
序 1 号 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
修订日期
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编号:
故障日期 财产编号 故障内容(请详填) :
修护方式:□自行修护 议: 工 建 务 单 位
□委外修护,预计金额

□其它




申 请 人
采购(签收)
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备注:




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锡、偏移、短路、有无异物等不良缺陷. 5.4.2 印刷目检不良品时,应立即口头知会当线技术人员加以改善. 5.4.3 印刷检验判定标准如下图: 附图 1:锡膏偏位示意图 1
附图 2:锡膏偏位示意图 2
锡膏印刷要求:
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