常用集成电路插座大全

S I N G W A Y C O R P O R A T I O N
SING WAY CORPORATION
Socketboard 治具說明書
Item 機器設備名稱 商品品牌 規格型號
數量 原產國 備註
1
Socketboard 治具 SING WAY
1
China / Taiwan
1、重要性:
我司應針對BGA 更換下來的零件需要植球分析或再利用 , 在此之前必須利用Socketboard 對相應的零件進行驗證後才能迅速,精確的完成,以提高效率和品質,同時達到節約成本的目的. 2、功能用途說明:
用途: 此BGA 測試治具與晶片為同一腳位不但可SMD 於主板上,並且使用高頻探針,以減少訊號lose. 相當於是晶片的轉接頭,使得主板仍然可以正常環境運作下測試晶片.
操作方法: 1. 選擇功能測試Pass 機板1Pcs,將Socket 焊接至該機板上總稱Socketboard.
2. 將待驗證之零件清錫清潔後,放入Socket 中(注意極性正確).
3. 上電按照正常測試程式進行測試.
4. 確認測試結果(NG 代表零件不良 , OK 代表零件可植球再利用).
治具特點: 零件可以不用Reball 直接放在Socketboard 作測試.減少Reball&BGA 更換時間. 3、材質: 金屬
HOUSING: FR4 (CLASS EXPOXY) TERMINAL: BRASS CONTACT: Be Cu 4、技術參數:
4-1 接觸阻抗 : <30 mΩ 4-2 額定電流 : 1Amax
4-3 絕緣電阻 500V DC : >10000 MΩ 4-4 故障電壓 60 Hz : 1KV min 4-5 單 Pin 接觸力 : 30 grams max
5、本產品contact 端子有兩種型態:
A. LGA type for 無植錫球晶片 , 端子為尖狀
B. BGA type for 已植球晶片,端子為鋸齒狀
我們可提供 BGA type 治具不但可測有球晶片也可測無球晶片
如此依來可以在維修同時將拆下晶片先做測試,若是良品即可植球反之則折讓廠商. 6、製造成本節省:
6-1. 對於不良晶片的植錫球成本,工時成本可免去
6-2. 判斷rework 晶片之良率,若確定零件是好的而回焊的良率又不高時可以改善製程. 6-3. 若有晶片異常不良,可提供IQC 零件品保資料做驗證依據,將不良零件退廠商. 6-4. 節省維修判斷分析時間,排除不良原因,減少主板回焊次數以避免維修板的報銷. 6-5. 將測試OK 的零件重複使用,以降低維修領料成本,尤其對單價高的晶片越是適用. 7、附件:
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治具的應用&種類
一･BGA測試治具使用及對象:
1.適用於各種IC的驗證、測試、維修、品保部門。

2.適用於測試主機板的晶片(CPU)、顯示卡(GPU)、記憶體、手機、衛星導航…。

3.包裝以BGA為主，QFN、QFP、TSOP…皆可以製作。

4.高單價Chip、問題無法排除時。

二･測試治具種類:
1.鎖式測試治具
2.銲式測試治具
3.銲式+夾板測試治具
4.蓋子分旋鈕式、掀蓋式.
三･測試治具適用於測試晶片的各種PITCH規格: (mm)
分為 0.4、0.5、0.65、0.7、0.8、1.0、1.27。

四･目前已製作測試治具的IC廠牌有：
INTEL、ATI、NVIDIA、BRODCOM、VIA、 SIS、ALI...
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─ NEEDLE TYPE ─
PIN FOR
BGA
(IC BALL CONTACT)
PIN FOR LGA
(IC LAND CONTACT)
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✽B G A T E S T I N G F I X T U R E S O C K E T T Y P E S
BGA FIXTURE SOCKET TYPE-I BGA FIXTURE SOCKET TYPE-Ⅱ
BGA FIXTURE SOCKET TYPE-Ⅲ
✽P A C K A G I N G M O D E L S
BGA TYPE QFN TYPE TSOP TYPE-I QFP TYPE
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PC M/B NORTH BRIDGE G33 BGA TESTING FIXTURE SOCKET
PC M/B SOUTH BRIDGE BGA TESTING FIXTURE SOCKET
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N/B-M/B VGA CHIP SOCKET
TELECOM CHIP SOCKET
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BGA TESTING FIXTURE SOCKET TYPE：CLAM SHELL
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測試、燒錄用轉接座及模擬座
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DIMM MODULE
延伸保護卡
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無塵室產品
人員防護系列：無塵室用品系列：
1﹑無塵紙套1﹑腳踏黏墊
2﹑靜電腳環2﹑無塵筆記本
3﹑無塵靜電鞋3﹑無塵影印紙
4﹑無塵室靜電衣4﹑無塵吸塵器
5﹑無塵室靜電帽5﹑無塵擦拭布、擦拭紙
6﹑拋棄式無塵衣6﹑無塵室工作桌系列
7﹑無塵靜電手套
環境控制系列：包裝材料：
1﹑無塵靜電椅1﹑靜電袋
2﹑防靜電臘2﹑乾燥劑
3﹑導電地板工程3﹑靜電海綿
4﹑防靜電 P.V.C 門簾4﹑濕度試紙卡
5﹑防靜電桌墊、地墊5﹑防靜電膠帶
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經銷產品：
1﹑TEST / BURN-IN SOCKET
各大廠牌：LEENO、YAMAICHI、ENPLAS、CCF、TI、WELLS-CTI、 ARIES、PLASTRONICS、LORANGER、E-TEC、3M、MCS 各種包裝：DIP、SDIP、SOJ、SOP、TSOP、SSOP、PLCC、QFP、TQFP、 LQFP、BGA、μBGA(CSP)、SOIN、高頻 HC SOCKET、
電晶體測試座
2﹑POGO PIN (PROBE)：各種規格，也有用於 BGA、μBGA 及JOHNSTECH(S-PIN) 的同等品
3﹑轉接座 ( RECEPTACLE OR ADAPTER )
4﹑轉接板 ( 各種包裝轉換成 DIP 的板子 )
5﹑燒錄器用轉換座
6﹑預燒板 ( 崩應板 )測試頭 ( TEST PROBE FOR BURN-IN BOARD ) ：測試崩應板上 SOCKET 的好壞
7﹑預燒板 ( 崩應板 )液晶溫度感應紙
( LIQUID CRYSTAL PAPER ON PLASTIC FILM )
8﹑測試金手指 ( CONTACT FINGER )
9﹑WAFER、CHIP、IC 專用真空吸筆
10﹑晶片夾取器 ( PROTABLE VACUUM WAND )
11﹑鑷子 ( TWEEZERS )
12﹑夾具 ( TEST CLIP FOR DIP、PLCC、TSOP、QFP…
13﹑訊號夾 ( 0.8mm~0.3mm PQFP GRIPPER )
14﹑IC 拔取器
15﹑無塵室防靜電用品
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