AD15封装详细说明

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altium designer 封装类型

Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，其中的封装（Footprint）类型指的是PCB 设计中元器件的物理布局和引脚连接的定义。

不同类型的封装用于描述不同种类的电子元器件，例如芯片、二极管、电容、电感等。

以下是一些常见的Altium Designer 封装类型：SMD（表面贴装器件）：表面贴装器件封装类型，适用于直接安装在PCB 表面的元器件。

这些封装通常包括焊盘、引脚和元器件的外形轮廓。

THT（通孔组件）：通孔组件封装类型，用于通过PCB 板上的通孔插件的元器件。

这些封装包括元器件的引脚和安装孔。

BGA（球栅阵列）：用于描述球栅阵列封装的类型。

BGA 封装通常用于集成电路，其引脚以球形焊点连接到PCB 表面。

QFP（方形平面封装）：方形平面封装类型，适用于方形的集成电路，引脚连接在封装的四周。

QFN（无引脚封装）：无引脚封装类型，适用于集成电路，其引脚连接在封装的底部，无外部可见引脚。

CHIP（芯片）：用于描述各种芯片元器件的封装类型，包括传感器、存储器芯片等。

CONN（连接器）：连接器封装类型，用于描述各种连接器元器件，如电源连接器、插座等。

LED（发光二极管）：用于描述LED 元器件的封装类型，包括各种封装形式，如贴片LED、LED 指示灯等。

CAP（电容）：电容封装类型，用于描述不同类型的电容元器件，例如电解电容、陶瓷电容等。

RES（电阻）：电阻封装类型，用于描述不同类型的电阻元器件，例如贴片电阻、插件电阻等。

在Altium Designer 中，设计者可以选择适合其设计需求的封装类型，并使用封装编辑器进行必要的定制和调整，以确保PCB 上的元器件布局和引脚连接符合设计要求。

AD15 PCB快速入门(四)

可以看到封装更换完了。

图6-37封装更换完成正常我们元件都在板子的正面，也就是在Top Layer层，我们可以把元件放到底层来减小板子面积。

双击元件选择底层，回车。

图6-38更改层可以看到元件变为蓝色，代表元件在Bottom Layer层。

图6-39把元件放在底层我们可以从原理图快捷选中一些元件，在原理图中框选元件。

图6-40选中元件可以看到PCB文件中相应的元件也被选中了。

图6-41选中元件用鼠标左键拖走选中的元件。

这样可以按照原理图进行布局。

图6-42移动元件我们可以一次性将多个元件从顶层移动到底层，选中元件。

图6-43选中元件用鼠标拖动的同时按L键。

注意必须在英文输入法下操作。

图6-44移动到底层布局的时候3D模型会影响视图效果。

我们可以关闭某些层的显示，我们关掉机械1层。

点击左下角的层管理图标。

图6-45图层点击使用的层打开，关掉不用的层。

取消机械1层的勾选。

图6-46关闭机械1层可以看到3D模型被隐藏了。

图6-47隐藏机械1层我们将所有元件进行初步布局。

在画线过程中可能还会稍微改动。

图6-48元件布局由于板子面积有限，我们可以适当缩小丝印大小。

选中一个丝印。

图6-49选中丝印右键->查找相似对象图6-50查找相似对象在文本高度栏选择same。

点击确定。

图6-51选择文本高度在文本高度填写0.8mm，在文本宽度栏填写0.15mm。

关闭。

图6-52修改丝印大小可以看到丝印变小了。

图6-53丝印变小了将所有丝印进行合理布局。

我们将顶层丝印进行了布局，但是底层字体是反的，看起来比较乱，我们可以把板子反过来。

图6-54顶层丝印布局选择察看->翻转板子。

可以看到底层丝印正过来了。

图6-55翻转板子底层丝印布局完毕。

图6-56底层丝印布局我们把板子翻转回来。

图6-57翻转板子打开层管理。

图6-58层管理打开使用的层。

图6-59打开使用的层我们的布局完成了。

下面看一下完整图。

图6-60布局完整图按数字键3察看3D预览。

ad15 设置规则

AD15（Altium Designer）是用于电子设计的专业软件。

在AD15中设置规则是为了确保电路板设计的正确性和可靠性。

以下是一些常见的AD15设计规则设置：
1. 线宽和间距规则：
* 走线宽度：根据信号类型和电流要求设置，例如电源线宽可能大于信号线宽。

* 间距：设置导线和过孔、焊盘、铺铜之间的间距，通常为6-10mil。

2. 过孔规则：
* 过孔大小：根据实际需要设置，通常为0.3mm*0.5mm。

* 过孔到过孔间距：根据实际需要设置，通常为10mil。

3. 阻焊层规则：
* 阻焊层最小间隙间距：根据实际需要设置，通常为6-10mil。

4. 丝印层规则：
* 丝印层文字到丝印层对象的间距：通常设置为0mil。

5. 元器件放置规则：
* 元器件与元器件之间的间距：根据实际需要设置，通常为10mil。

6. 电源层连接和安全规则：
* 电源层连接方式：可以选择全连接方式。

* 电源层安全距离：通常设置为10mil。

7. 特殊情况设置：例如针对某些特殊的单片机或特定的布线需求，可能需要调整某些规则以避免DRC（设计规则检测）报错。

8. 优先级设置：根据设计需要，调整各项规则的优先级顺序。

9. 其他高级规则：根据具体的设计需求，还可以设置其他高级规则，例如电磁性能、热性能等。

在设置AD15的设计规则时，请确保根据实际项目需求和电路板制造工艺进行合理配置，以确保电路板设计的质量和可靠性。

AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型

AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型操作方法如下：1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）2 、参数设置放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配对于贴片的3D模型，放置个大概位置就好（3D模型放置在封装上面，高度适合就行）。

对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处，如下图，此时按一下空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右键，结束捕捉。

切换回2D模式下把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图如果不想要白色的大十字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points看下3D效果，发现有部分实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。

这里有个快速匹配高度的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。

出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图此时单击左键，弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。

调整后效果如下图保存封装库。

接下来就是如何把3D封装更新到PCB里3 、更新封装把3D封装更新到PCB里，实现PCB中显示3D模型最好把封装库和已经画好的PCB文件放在同一个工程目录下，并且PCB文件已经打开（如果工程里没有建立PCB文件，通过原理图调用封装就可以把3D模型更新到将要建立的PCB文件中）4 、导出PCB 的Step 模型File → Export → STEP 3D （AD15版本导出方法）命名保存，在弹出来的对话框设置导出的内容。

AD15PCB快速入门(二)

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。

图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装打开我们创建的PCB库。

图3-62打开PCB库打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。

图3-63打开PCB Libray选项卡我们使用元件向导绘制TQFP32的封装，先看一下TQFP32封装尺寸，封装尺寸信息在芯片的数据手册里面都有提供的，大家可以找一下。

图3-66TQFP32尺寸图选择工具->元器件向导。

图3-67打开元器件向导下一步。

图3-68下一步选择QUAD，单位为mm，点击下一步。

图3-69选择封装类型设置焊盘长度为2mm，焊盘宽度为0.45mm。

通常长度2mm就够用了，宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm，所以这里我们就把它设置为0.45mm。

然后下一步。

图3-70设置焊盘尺寸我们把所有焊盘都设置成矩形，下一步。

图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以，下一步。

图3-72设置丝印线宽从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ，所以我们设置为0.8mm 。

而剩余两个距离参数图3-66中并没有给出，需要我们自己计算。

先不要点下一步，我们来算一下。

图3-73设置间距首先我们要知道，封装的尺寸要比芯片大！！！这点一定要注意！！！就是说焊盘有一半是漏出来的，一半是压在引脚下面的！！！好好理解一下这句话。

在焊接的时候，我们要保证没有虚焊，需要留出来焊盘的一半用来上锡。

我们看看下图来理解一下。

图3-74实际芯片位置引脚空余焊盘我们再回来看看这个尺寸。

实际上是右侧的尺寸。

图3-75具体尺寸我们把图3-66拿回来计算一下这个尺寸。

从图中可以看出E 为9mm ，一共32个引脚，一侧就有8个，引脚间距e 为0.8mm ，8个脚之间有7个间隔，就是5.6mm 。

我们要计算的尺寸就等于X =（E-5.6mm ）/2=（9-5.6）/2=1.7mm 。

AD15 PCB快速入门(五)

布线是要按照布线规则进行的，软件有默认的布线规则，但这个规则我们可以自己修改。

选择设计->规则。

图6-81布线规则我们只介绍几个常用的规则，最小间隔是指走线和走线或者和焊盘的最小距离，通常为0.2mm就可以了，最好不要小于0.15mm，如果有需要特别小的间隔，需要咨询PCB制造商最小工艺距离是多少，否则可能会出问题。

图6-82最小间距走线宽度限制着走线宽度范围，最小值和默认值设为0.2mm即可，最大值可以大一些，以满足大电流的电源走线。

其他规则我们用到的时候再介绍。

图6-83线宽规则另一种交叉走线的方法就是放置过孔，先画一段线。

图6-84先画一段线然后在线的端点放置过孔。

注意不是焊盘。

图6-85放置过孔切换到底层，继续把线画完。

图6-86继续画线看一下这几种线的效果。

依次把其他线都画完，合理安排走线会使板子看起来更加美观。

图6-87几种布线效果对除了GND外的网络进行布线。

注意电源线要宽一些，一般负载电流1A可以用1mm 线宽，其他可以用0.5mm线宽，几毫安电流也可以用0.2mm线宽。

图6-88布线为了便于检查是否有遗漏，我们先隐藏GND网络的白色飞线。

选择察看->连接->隐藏网络。

图6-89隐藏网络用鼠标在GND引脚上点一下。

图6-90隐藏GND飞线可以看到飞线被隐藏了。

图6-91隐藏飞线接下来我们把丝印层都关闭。

单击层管理按钮。

图6-92层管理取消勾选丝印层和所有机械层。

图6-93关闭其它层可以看到基本只剩下焊盘和走线了。

图6-94焊盘和走线我们把图纸放大，好好检查一下，如果看到白色飞线说明有漏下的。

图6-95检查布线没有问题为焊盘添加泪滴，泪滴可以增加线与焊盘的牢固性，使得线不易断。

选择工具->泪滴。

图6-96放置泪滴按照默认参数添加即可。

图6-97添加泪滴可以看到焊盘周围会有像泪滴一样的铜箔。

图6-98泪滴效果检查完了就可以恢复GND的飞线了。

图6-99显示网络可以看到GND白线了。

AD15 PCB快速入门(二)

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。

图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装打开我们创建的PCB库。

图3-62打开PCB库打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。

图3-66TQFP32尺寸图选择工具->元器件向导。

图3-67打开元器件向导下一步。

图3-68下一步选择QUAD，单位为mm，点击下一步。

图3-69选择封装类型设置焊盘长度为2mm，焊盘宽度为0.45mm。

通常长度2mm就够用了，宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm，所以这里我们就把它设置为0.45mm。

然后下一步。

图3-70设置焊盘尺寸我们把所有焊盘都设置成矩形，下一步。

图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以，下一步。

图3-72设置丝印线宽从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ，所以我们设置为0.8mm 。

而剩余两个距离参数图3-66中并没有给出，需要我们自己计算。

先不要点下一步，我们来算一下。

在焊接的时候，我们要保证没有虚焊，需要留出来焊盘的一半用来上锡。

我们看看下图来理解一下。

图3-74实际芯片位置引脚空余焊盘我们再回来看看这个尺寸。

实际上是右侧的尺寸。

图3-75具体尺寸我们把图3-66拿回来计算一下这个尺寸。

从图中可以看出E 为9mm ，一共32个引脚，一侧就有8个，引脚间距e 为0.8mm ，8个脚之间有7个间隔，就是5.6mm 。

我们要计算的尺寸就等于X =（E-5.6mm ）/2=（9-5.6）/2=1.7mm 。

8AD15印制电路板的布线设计

2.手工调整的方法
手工调整可以采用系统提供的相关菜单命令，如取消布线命令、清除网络命令等，也
一些编辑操作，如选中、删除、复制等。值得一提的是，对于某些不需要删除但需要移
统特为设计者提供了拖动时保持角度这一新增功能，以便在拖动现有布线时，能够保持
度，保证布线的质量。
学习改变命运,知识创造未来
8AD15印制电路板的布线设计
8.6 补泪滴
所谓补泪滴，就是在铜膜导线与焊盘或者过孔交接的位置处，特别地将铜膜导的一种操作，由于加宽的铜膜导线形状很像是泪滴，因此该操作常被称为“补泪所示，是与焊盘连接处的导线在补泪滴前后的变化。
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8AD15印制电路板的布线设计
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8AD15印制电路板的布线设计
8.2.8 过孔子规则设置
【Routing Via Style】（过孔）规则主要用于设置自动布线时采寸，设置窗口如图所示。
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8.2.9 扇出布线子规则设置
如图所示，是【Fanout_BGA】规则的设置窗口。
8AD15印制电路板的布线设计
8.2.5 布线优先级子规则设置
【Routing Priority】（布线优先级）规则主要用于设置PCB网络表中布通网序，设定完毕后，优先级别高的网络先进行布线，优先级别低的网络后进行窗口如图所示。
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8AD15印制电路板的布线设计
8.2.6 布线层子规则设置
元件引脚是否均已连接到网络，警告提示，显示为高亮状态。
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AD2015D控制仪表说明介绍模板之令狐文艳创作

令狐文艳序言令狐文艳首先感谢您选用本公司研发生产的AD2015D系列显示控制仪表。

AD2015D称重控制仪表，采用世界上最先进的高精度∑-ΔA/D转换芯片和具有高抗干扰性能的单片机为核心，充分考虑到工业现场的复杂性，以精心的软硬件设计，使生产和管理得到有利的保障。

本产品也适用于钢铁、冶金、化工、粮食、饲料等需要配料控制的行业。

控制器具有如下功能及特点◆集称重、显示、通讯和控制于一体令狐文艳令狐文艳◆内部集成的开关电源，电压在185V～245V内可以正常使用◆具有模拟、数字双重滤波功能◆自动错误诊断，易发现和解决问题◆具有自动零位跟踪功能◆可实现上电自动归零◆具有密码权限设置功能，方便管理◆可设置置零范围、滤波强度、波特率等在使用配料控制器之前，请认真阅读本说明书，以确保正确使用并充分发挥其优越性能，并使本设备达到更佳的使用效果。

同时，请您妥善保管说明书，以备今后调试、维护和检修时使用。

如在使用过程中存在疑难问题，请随时与本公司技术支持部联络！相信我们的产品能更好的满足您的需要，让您的事业更上令狐文艳令狐文艳一层楼。

如果您认为我们产品存在缺点及不足，恳请您批评指正！我们随时欢迎您提出宝贵意见，我们将在最短的时间内作出让您满意的答复！谨在此致谢！目录第一章产品使用须知................................................................. . (5)1.1 开箱检查51.2 安装注意事项51.3 配线注意事项51.4 使用注意事项51.5 维护注意事项5令狐文艳令狐文艳第二章产品技术规格 (7)2.1 技术参数72.2 外观规格72.2.1 外形尺寸示意图72.2.2 前面板介绍92.2.3 后面板介绍92.2.4 端子的定义10第三章操作说明 (13)3.1 进入设置SETUP13令狐文艳令狐文艳3.2 进入标定CALIB153.3 功能表163.3.1 标定菜单163.3.2设置菜单17第四章功能操作介绍 (20)4.1 标定204.2 电流环内码值调整204.3 输入输出测试20第五章串行通讯协令狐文艳令狐文艳议 (22)5.1 CB 920通讯协议225.1.1 连续输出方式225.1.2 命令输出方式225.2 MODBUS通讯协议255.2.1 MODBUS 连续模式255.2.2 MODBUS RTU通讯协议25第一章产品使用须知1.1 开箱检查开箱时，请仔细确认：运输中是否有破损现象；本设备的令狐文艳令狐文艳型号、规格是否与您的订货要求一致。

AD15直接获取原厂原理图库以及封装

获取原厂在线设计资料（SCHLIB、PCBLIB）（在所有的步骤之前，请先去注册一个账号）1、启动Windows，并从开始（Start）菜单下中运行Altium Designer。

2、在Altium Designer软件菜单上选择File>>Open Project>>DT01.PrjPCB项目（此项目可以和本手册一起下载）：图1 打开项目3、双击“SD_Card_Socket.SchDoc”文件图标打开这个文件，如图２所示。

图２打开设计文件4、点击菜单中Dxp>>Preferences 命令，打开Preferences面板，在面板左侧的菜单中，选择Data Management>> Vaults选项。

图３Preferences面板5、点击“Add Content Servieses”按键如图3所示。

6、在弹出的页面中勾选2个服务器，如图4所示。

图４Vaults Serviese7、点击菜单中Dxp>>Vault Explorer命令，打开Vaults面板，切换到“AltiumShangahi”Vault，在这个Vault中我们更新了近10万个元器件，内容非常丰富。

图5Vaults面板8、我们可以从树状结构中找到需要的器件，然后在右键菜单中选择“Place”命令就可以把它放置在我们的设计中，如图7所示。

图7放置元器件图8放置元器件9、双击这个元器件，打开它的属性，我们可以看到图9红色框内的信息，提示我们这个器件来源于Vault。

图9 Vault元器件属性10、打开Vaults面板，却换到“AltiumShangahi”Vault，在左侧的树状结构中找到我们需要的工程模板，如“PCI Express”。

图10Altium Shanghai Vault面板11、选择我们需要的模板，在右键菜单中选择“Download”命令下载这个模板文件，如图11所示。

AD15封装详细说明

Altium Designer15元件封装教程在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。

一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。

二．软件环境：Altium Designer 15.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。

四．操作步骤：创建原理图库A.打开Altium Designer 15.0 新建元件库工程。

1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。

B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。

1（在处点右键选Add New toProjiect ------ Schematic Library）2（在处右键Add New Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。

）3（创建后的结果，记得保存）C.在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图1点击左下方SCH Library2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3双击LM2596S4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为 3.3v,点OK5查看LM2596S 说明书了解LM2596S 基本资料基本描述：长400mil，宽180mil，管脚数5，管脚直径35mil，管脚间距67mil。

1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm1--- Vin2--- V out3--- GND4--- FB5--- ON/OFF6画LM2596s 外框点Place----Rectangle 7．画管脚并修改管脚名与说明书上对应修改后，画其他管脚。

ad 原理图添加封装

ad 原理图添加封装
当在AD（指代Altium Designer软件）中对原理图进行添加封装时，我们需要注意对标题的处理。

在封装添加过程中，我们应确保原理图中不会出现重复的标题文字。

为了避免标题重复，我们可以采取以下步骤：
1. 首先，在选择要添加封装的元件之前，我们需要仔细查看原理图中所有已存在的元件，确保它们的标题文字都是唯一的。

2. 如果发现原理图中存在重复标题的元件，我们需要对其中一个或多个元件进行重命名，以确保标题文字的唯一性。

在AD 中，可以通过右键单击元件，选择“Properties”选项来修改元件的属性，包括标题文字。

3. 在确认原理图中不存在重复标题的元件后，我们可以开始添加封装。

在AD中，可以通过选择“Design”选项卡下的“Make Device”来添加封装。

在添加封装过程中，注意不要再次使用已存在的标题文字，避免造成重复。

4. 完成添加封装后，我们可以在原理图中进行进一步的布局和连线。

通过上述步骤，我们可以在AD原理图中进行添加封装，同时确保原理图中不会出现重复的标题文字。

这将有助于保持原理图的清晰和易读性。

ad元件的封装步骤

ad元件的封装步骤
宝子，今天来和你唠唠AD元件的封装步骤哈。

咱得先打开AD软件，找到要封装的元件库。

这就像是找到元件的小窝一样，可别找错地儿啦。

然后呢，在元件库编辑器里创建一个新的元件封装。

这就好比给元件量身定做一个小房子，要合适才行呢。

接下来就开始画元件的外形啦。

这时候要根据元件实际的大小和形状来画哦。

比如说，如果是个小矩形的元件，那就用绘图工具画个矩形。

要是圆形的呢，就画个圆。

就像给元件画一幅小画像，得画得像模像样的。

再接着就是确定元件的引脚啦。

引脚可重要啦，就像是元件的小脚丫子，要把它们的位置和间距都设置好。

这得参照元件的数据手册哦，可不能瞎搞。

之后呢，给引脚添加一些必要的属性，像是引脚的编号、名称啥的。

这就像是给每个小脚丫子贴上名字标签，这样电路才能准确地识别它们。

再给这个封装取个好听的名字吧，方便以后在设计电路的时候能一下子找到它。

这名字就像给元件封装取个小昵称，可可爱爱的。

Altium Designer 15常用操作总结

系统常规设置原理图设计常用技巧PCB设计常用技巧系统常规设置系统常规设置1、系统语言设置设置完成后，重启AD ，AD 系统语言切换为中文。

DXPPreferencesGeneralUse localized resourcesOKSystem系统常规设置2、文档和库文件存放路径设置DXPPreferences SystemDefault LocationsOKDocument Path/ Library Path3、备份设置DXPPreferencesData ManagementBackupAuto save everyOK系统默认不自动备份，建议设置，防止突然断电或他人误操作断电，导致前面操作丢失4、模板路径设置DXPPreferencesData ManagementTemplatesTemplate locationOK模板默认存放路径为AD安装文件夹下的Templaes 中，当需要添加新建的模板时，将新建模板放到该文件夹下便可调用。

注意模板文件格式（e.g：原理图模板文件格式“.SchDot”）原理图设计常用技巧原理图设计常用技巧1、模板设置调用模板前，先确认Template 文件夹下是否存在。

模板存放路径详见“系统常规设置--模板路径设置”。

➢DXP --> Preferences --> Schematic-->General --> Template --> Template fromFile --> OK➢Tools --> Schematic Preferences…-->Schematic--> General --> Template -->Template from File --> OK （快捷键：T+P ）(原理图界面)➢Design --> Document Options… -->Template --> Template from File --> OK （快捷键：D+O 或双击原理图边框）(原理图界面)2、图形编辑参数设置➢DXP --> Preferences --> Schematic -->Graphical Editing --> 相关参数设置--> OK ➢Tools --> Schematic Preferences…-->Schematic --> Graphical Editing --> 相关参数设置--> OK（快捷键：T+P）(原理图界面)在绘制原理图时，有时会发现移动元件时会连同导线一起移动，这时取消勾选“Always Drag”，便可解决这个问题。

Altium Designer15关于PCB板制作总结

使用软件Altium Designer设计PCb板它的具体步骤如下：1.在Files 面板的New 单元选择File > New 并点击Schematic Sheet 。

然后通过选择File > Save As 来将新原理图文件保存并重命名。

2.从菜单选择Tools > Preferences （热键T，P）打开原理图参数对话框。

需要修改的是将图纸大小（sheet size ）设置为标准A4格式。

3.在原理图文件中绘制原理图。

4.在需要设置网络标签的地方添加网络标签，从菜单选择Place > Net Label ，按TAB键显示Net Label （网络标签）对话框对标签进行编辑。

然后将该网络标签放在原理上，使该网络标签的左下角与最上边的导线靠在一起。

保存。

5.编辑项目选择Project > Compile PCB Project ，当项目被编辑时，任何已经启动的错误均将显示在设计窗口下部的Messages 面板中。

6.创建一个新的PCB文件在Files 面板的底部的New from Template 单元点击PCB Board Wizard 创建新的PCB。

依次点击next，如果出现设置PCB板大小的对话框可以根据实际进行换算后修改，其中对应的是1inch=25.4mm，1inch=1000mil，但是在pcb尺寸设计中一般采用的是mil，因此需要进行换算。

从板轮廓列表中选择Custom，设置度量单位为英制（Imperial ），在尺寸设计的对话框中取消选择Title Block & Scale 、Legend String 和Dimension Lines 以及Corner Cutoff 和Inner Cutoff。

接下来的对话框选择需要两个signal layer，不需要power planes ，设计中使用的过孔（via ）样式选择Thru-hole vias only，下一页允许设置元件/导线的技术（布线）选取项。

AD15 PCB快速入门(六)

7.设置弧形边缘将栅格设置为1mm，在Keep-Out层放置圆环。

图6-128放置圆环圆环宽度为0.3mm，并放在安装孔周围。

图6-129放置圆环从右上角开始沿逆时针设置圆环角度范围分别为：0-90,90-180,180-270,270-360.图6-130设置圆环角度设置后的形状。

图6-131设置的弧形重新敷铜。

图6-132重新敷铜在板子4角处脱拽边框线成斜线，如果有提示点No。

图6-133修改边框选中斜线并删除。

图6-134删除斜线修改完之后的边框，这样做出来的板子就是弧边的了。

图6-135弧边板子按数字键3可以查看3D预览。

图6-1363D预览七、DRC检查在生产之前需要进行最后的检查，也就是DRC检查。

选择工具->设计规则检查。

图7-1设计规则检查运行DRC。

图7-2运行DRC可以看到错误数已经到了500，DRC终止了检查。

图7-3DRC报表可以看到错误有三项。

我们依次解决一下。

图7-4错误信息回到PCB文件，打开设计规则。

图7-5调整规则找到对应规则，可以看到改规则限制了过孔的尺寸，我们安装孔是3mm的，所以将最大值改为5mm就可以了。

重新运行DRC。

图7-6修改过孔规则可以看到过孔的错误被消除了。

我们解决下一个。

图7-7过孔错误消除找到对应规则，可以看到改规则限制了最小阻焊裂口尺寸。

由于我们使用了MICRO USB 端子，引脚间距很近，引脚周围的组焊层难免会比较近，我们可以把它设置为0.01mm，阻焊层就算连在一起也没关系的。

图7-8阻焊规则重新运行DRC，该错误被消除。

我们继续解决错误最多的。

图7-9阻焊错误消除找到对应规则，可以看到改规则限制丝印和组焊层的距离，我们可以设置为0.05mm。

图7-10线和阻焊规则重新运行DRC，该错误被消除。

我们继续解决下一个错误。

图7-11DRC找到对应规则，可以看到是丝印和丝印的距离，修改为0.05mm。

图7-12丝印规则运行DRC发现只剩下一项了，该规则是有一个网络没有连接，我们根据坐标90.348,136.398找到那个过孔。

AD15 PCB快速入门(三)

设置好的效果。

图5-32放置字符串9.原理图重命名在原理图处右键->保存为。

图5-33重命名重命名为“点阵&行驱动&列驱动”。

图5-34保存名字10.添加并绘制完其他原理图依次绘制完所有原理图。

图5-35绘制完其他原理图11.使用注释功能更新元件标号选择工具->注解。

图5-36选择注释功能点击更新更改列表，可以看到列表中的问号都变位数字，点击接收更改创建ECO。

图5-37更新元件标号点击生效更改，执行更改。

图5-38接收更改可以看到更改完成，点击关闭，再关闭。

图5-39更改完成我们可以看到更新完成了。

图5-40标号更新完成12.完整原理图细节为了方便观看，我们给出完整原理图和细节图。

图5-41原理图1图5-42细节图1图5-43细节图2图5-44细节图3图5-45原理图2图5-46细节图4图5-47细节图5图5-48细节图6图5-49细节图7图5-50细节图8图5-51细节图9图5-52细节图10六、绘制PCB版图1.新建PCB文件下面介绍新建PCB文件的常用方法。

选择Files选项卡。

点击小箭头将其他选项卡收起，选择最后一项。

图6-1选择Files选项卡下一步。

图6-2下一步选择公制单位，下一步。

图6-3选择单位下一步。

图6-4下一步信号平面2层，电源平面0层，下一步。

图6-6设置板子层数下一步。

图6-8下一步完成。

图6-10完成出错处理，如果你的软件也出现了下图的报错，按照下面的方法解决。

如果没有，跳过即可。

图6-11出错点击保存。

图6-12保存PCB在工程名处右键，Close Project关闭工程。

图6-13关闭工程保存所有，确定。

图6-14保存选择文件->打开工程。

图6-15打开工程选中工程并打开。

图6-16选中工程打开PCB文件，可以看到PCB已经创建好了，并且报错也已经解决。

图6-17打开PCB文件2.将元件更新到PCB文件中接下来我们把元件从原理图更新到PCB中。

ad绘制元件封装操作总结

ad绘制元件封装操作总结发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。

它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。

PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。

例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。

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