Allegro流程详解

Allegro流程详解
Allegro流程详解
⼀.零件建⽴
在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。

每种Symbol 均有⼀个Symbol Drawing File(符号绘图⽂件), 后缀名均为*.dra。

此绘图⽂件只供编辑⽤, 不能给Allegro 数据库调⽤。

Allegro 能调⽤的Symbol 如下:
1、Package Symbol
⼀般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。

PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

2、Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。

有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是⼀样的, ⽐如显卡, 电脑主板, 每次设计
PCB时要画⼀次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较⿇烦。

这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成⼀个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此
Mechanical Symbol 调出即可。

3、Format Symbol
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。

⽐较少⽤。

4、Shape Symbol
供建⽴特殊形状的焊盘⽤, 后缀为*.ssm。

像显卡上⾦⼿指封装的焊盘即为⼀个不规则形状的焊盘, 在建⽴此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成⼀个Shape Symbol, 然后在建⽴焊盘中调⽤此Shape Symbol。

5、Flash Symbol
焊盘连接铜⽪导通符号, 后缀名为*.fsm。

在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜⽪相连, 可以全包含, 也可以采⽤梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成⼀个Flash Symbol, 在建⽴焊盘时调⽤此Flash Symbol。

其中应⽤最多的就是Package symbol即是有电⽓特性的零件,⽽PAD是
Package symbol构成的基础.
Ⅰ建⽴PAD
启动Padstack Designer来制作⼀个PAD,PAD按类型分分为:
1.Through,贯穿的;
2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3.Single,单⾯的.
按电镀分:
1.Plated,电镀的;
2.Non-Plated,⾮电镀的.
a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔⼤⼩;Drill symbol中Figure为钻孔标记
形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度⼤⼩,Height为钻孔标记得⾼度⼤⼩;
/doc/c98e12f0f61fb7360b4c654b.html yers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内
层,End Layer 为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常
焊盘⼤⼩值,Thermal Relief为热焊盘⼤⼩值,Anti Pad为隔离⼤⼩值.
Ⅱ建⽴Symbol
1.启动Allegro,新建⼀个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输⼊⽂件名,OK.
2.计算好坐标,执⾏Layout→PIN,在Option⾯板中的Padstack中找到或输⼊你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是⽅向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的⾓度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为⽂字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框Add→Line,Option⾯板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后⾯的是画出的⾓度;Line width为线宽.
4.再画出零件实体⼤⼩Add→Shape→Solid Fill, Option⾯板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件⼤⼩画出⼀个封闭的框,再填充之Shape→Fill.
5.⽣成零件Create Symbol,保存之
Ⅲ编写Device
若你从orCad中直接⽣成PCB的话就⽆需编写这个⽂件,这个⽂件主要是⽤来描述零件的⼀些属性,⽐如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是⼀个实例,可以参考进⾏编写:
74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ? 对应封装名,应与symbol相⼀致
CLASS IC ? 指定封装形式
PINCOUNT 14 ? PIN的个数
PINORDER F00 A B Y ? 定義Pin Name
PINUSE F00 IN IN OUT ? 定義Pin 之形式
PINSWAP F00 A B ? 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G2 F00 4 5 6 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G3 F00 9 10 8 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G4 F00 12 13 11 ? 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
POWER VCC; 14 ? 定義電源Pin 及名稱
GROUND GND; 7 ? 定義Ground Pin 及名稱
END
⼆.⽣成⽹表
以orCad⽣成⽹表为例:
在项⽬管理器下选取所要建⽴⽹络表的电路图系
■Tools>>Create Netlist…
■或按这个图标:
有两种⽅式⽣成⽹表：
◆按value值(For Allegro).
◆按Device 值(For Allegro)
◆按value值建⽴⽹络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf (bot)”。

可以使⽤以下⽅法编辑元件 value值：1）编辑单个元件
2）编辑单页电路图中所有元件
3）编辑所有元件
2、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCB Footprint中的{PCB F ootprint}改为{value}。

保存路径中的⽂件后缀名使⽤.txt,如下图所⽰
此主题相关图⽚如下：
◆按Device值建⽴⽹络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中Device Name形式为“! smd_cap_0603!”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。

因此须新建该项。

建⽴的过程可以使⽤下⾯的⽅法: 1)直接双击元件编辑元件的属性
此主题相关图⽚如下：
2)通过查找元件后编辑元件属性，这样可以将Device name相同或相近的元件，通过复制、粘贴的⽅法快速编辑。

这种⽅法特别适合对电阻和电容进⾏编辑。

A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件
此主题相关图⽚如下：
B、编辑元件的Device name
此主题相关图⽚如下：
C、编辑元件的Device name
此主题相关图⽚如下：
2、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCB Footprint中的{PCB Footprint}改为！{Device}。

保存路径中的⽂件后缀名使⽤.net。

此主题相关图⽚如下：
3、操作过程中应注意的问题
1）Allegro device library 中每⼀个元件都会有它⾃⼰的device Name。

因此，两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegro device library中还会有不同的名字。

例如：封装为SOP14的74LS08和74LS00 它们的device name分别
为“smd_7408_soic14”和
“smd_7400_soic14”。

因此在选⽤元件时，要根据allegro device library中提供的device name与电路中的元件⽐较，如果没有对应的元件，请先告知Layout建库。

2）元件的device name中不要有空格，这样allegro认不出这样的元件，在导如Netlist时会报错。

三. 导⼊⽹表
Ⅰ. ⽹表转化
在调⼊前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到⽹表中,定位孔⽤M*表⽰,定位光标⽤I*表⽰
Ⅱ. 进⼊Allegro,File/Import/Logic调⼊⽹表,若显⽰"0 errs,0 warnings"则表⽰
没有错误,可以进⾏下⼀步,否则,应⽤File/Viewlog 查看原因,根据提⽰要求电路设计者修改原理图或⾃⼰在元器件库中加新器件.
四. 设置
Ⅰ设置绘图尺⼨,画板框,标注尺⼨,添加定位孔,给板框导⾓
1. 设置绘图尺⼨:Setup→Drawing Size
2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE
Add→Line ⽤"X 横坐标纵坐标" 的形式来定位画线
3.画Route Keepin:Setup→Areas→Route Keepin
⽤"X 横坐标纵坐标" 的形式来定位画线
4.导⾓: 导圆⾓Edit→ Fillet ⽬前⼯艺要求是圆⾓或在右上⾓空⽩部分
点击⿏标右键→选Design Prep→选Draft Fillet⼩图标
导斜⾓Edit→Chamfer 或在右上⾓空⽩部分惦记点击⿏标右键→选Design Prep→选Draft Fillet ⼩图标
最好在画板框时就将⾓倒好,⽤绝对坐标控制画板框,ROUTE
KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画⼀层,然后⽤EDIT/COPY,⽽后EDIT/CHANGE编辑⾄所需层即可.
5. 标注尺⼨: 在右上⾓空⽩部分惦记点击⿏标右键→选Drafting
Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension
圆导⾓要标注导⾓半径.在右上⾓点击右键→选Drafting,会出现有关标注
的各种⼩图标
Manufacture→Dimension/Draft→Parameters...→进⼊Dimension Text设置
在标注尺⼨时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的
会是选取的线段
注:不能形成封闭尺⼨标注
6.加光标定位孔:Place→By Symbol→Package,如果两⾯都有贴装器件,则应在正
反两⾯都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反⾯则要镜像.
Edit→Mirror
定位光标中⼼距板边要⼤于8mm.
7. 添加安装孔:Place→By Symbol→Package,⼯艺要求安装孔为3mm.在库中名
字为HOLE125
8.设置安装孔属性:Tools→PADSTACK→Modify
若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,⽽钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺⼨标注时标出其长与宽. 应设成外径和Drill同⼤,且Drill 不⾦属化
9. 固定安装孔:Edit→Property→选择⽬标→选择属性Fixed→Apply→OK
Ⅱ设置层数
Setup→Cross-Section...
Ⅲ设置显⽰颜⾊
Display→Colour/Visibility
可以把当前的显⽰存成⽂件:View→Image Save,以后可以通过View→Image Restore调⼊,⽣成的⽂件以view为后缀,且此⽂件应该和PCB⽂件存在同⼀⽬录下。

Ⅳ设置绘图参数
Setup→Drawing Options
Display中的Thermal Pads和Filled Pads and Cline Endcaps应该打开
Ⅴ设置布线规则
Setup→Constraints... Set Standard Values...设置Line Width ,Default Via
Spacing Rules Set→Set Values...设置Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line等值
五. 调⼊元件
1 给元件赋属性:Edit→Properties→进⼊Find设置→Find By Name选择
Comp(or Pin)→More→选择All→Apply→选择Placement-tag⾃动放置属
性→Apply→OK
2 画元件放置区:Setup→Areas→Package Keepin→画⼀⽅框作为元件放⼊
区→右键,Done→Place→Autoplace→Top Grids→50,OK→50,OK→点击
所画⽅框
3 ⾃动放置器件：Place→Autoplace→Design
4 移动元件的设置：在移动状态下，可以设置Options类中的Point
Sym Origin,:以器件原点
Body Center:以器件中⼼
User Pick:以选取点
Sym Pin#:以元件某⼀管脚。

六.元件布局
布局时,应根据原理图,将同⼀模块的器件放到⼀起,⽽后再根据连接长度最短的原则将同⼀模块内的器件摆⾄最短且最美观为⽌.再根据⿏线和整块板⼦的信号流动⽅向进⾏布局.
在Allegro中布局之时，BGA须以25倍（针对Pin间距为50mil⽽⾔）的栅格布局。

注意: 1.BGA周围5mm内⽆其他器件
2.压接件周围5mm内⽆其他器件
3.有极性插装件X,Y⽅向尽量⼀致
4.板边5mm为禁布区
七. 电源地层分割
1.画ROUTE KEEPIN:
Setup→Area→Route Keepin→在右边Options下,设置成Route
Keepin,All→画框
应注意此步不能缺少,否则后⾯⽆法赋电源地⽹络.
2.画分割线
将同⼀层中要分割的不同⽹络⽤不同颜⾊⾼亮
Add →Line→在右边Options下,设置成Antietch,以及要分割的层→画线
将不同⽹络分割开
3. 给电源地层的⽹络赋属性
例如:将VCC,VDD,GND分配到电源地层.
Edit→Properties→从右侧Find中选Net,More→将VCC,VDD,GND选中→
Apply→赋予No Rats,Route to Shape属性→结束Edit Property编辑状态.
4. 将⽹络分配到相应区域:
Edit→Split Plane→Set Parameter(⼀切都OK)
Edit→Split Plane→Creat
⼗. 打电源地
进⼊SPECCTRA
1.选择打电源地过孔类型,Select→Vias For Routing→By list...→选择所需类
型,Apply
2.Autoroute→ Setup... →Set Wire Grid...→X Grid和Y Grid 都设为
0.1→Apply→OK
Autoroute→Setup... →Set Wire Grid...→X Grid和Y Grid 都设为0.1
3.Autoroute→Pre Route...→Fanout...→只选Power nets→插⼊→OK
⼗⼀. ⾛线
1. 改变当前缺省⾛线过孔,Setup→Constraints→Physical Rule
Set→Current Via List中的排在第⼀位的过孔类型就是当前缺省的过孔类
型,将其删除,则原来排在第⼆未的过孔类型就变成了缺省.只需再加上删
除的过孔类型,则其将排在最后.
2. 在Allegro中,Route→Connect则会在右侧出现⾛线的各种条件设置,包
括线宽和过孔类型.在最下⾯有两个选项,Snap to Connect Point,Replace
Etch,前者⼀般不选,否则有可能⾛不出想要⾛出的形状,后者应该选中.
3. 有时⾛完线后发现报告冲突,说Line to SMD违反contraints,⽽此line
和SMD属于同⼀个⽹络,此时应该将Setup→Contraints...→Spacing Rule
Set→Set Value...→Same Net Drc设置成off
注:1.板边3mm不准⾛线
4 在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同⾛线的⽅法
要想同时拷贝多条线,必须要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在⼀点偏差,因为在Allegro中可以存在孤岛式的⾛线,所以如果不匹配,仍
可以把线拷贝上,但会认为是并未连接上,只把其作为单独⼀条线.
⽤information获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:已布线部分中管脚1坐标为(x1,y1),未布线部分中相同管脚坐标为(x2,y2)
选择Copy状态→点击⿏标右键→选Temp Group→⽤⿏标选中所有将要拷贝的线→点击⿏标右键→选Compelete→键⼊x x1,y1设置拷贝原点→键⼊x x2,y2将线拷贝⾄所需位置→点击⿏标右键→选Done
⼗⼆. 调整冲突
如零件与零件…..
⼗四. 检查修改
同时，有⼀部分错误是可以忽略的，要仔细加以区分，最好只显⽰布线层
的错误(⼀) Tools→Reports...→选取Summary Drawing Report→Run→查看
Connection Statistics中内容,最终⽬标:Already Connected与Connections相
等,Missing Connections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%.
1. 若Already Connected⼩于Connections,说明存在半截线,此时应将所有赋
了No Rats属性的⽹络都取消该属性
(Edit→Properties...)→Display→Colout/Visibility→在Global
Visibility中选取All Invisible→设置Group/Display中的Ratnest颜⾊为显眼的颜⾊→
观察图中飞线的位置,发现后通过右侧的Visibility打开相应层进⾏修改.
2. 若Dangling 不等于0,说明有的⾛线多出⼀截,形成了⼩天线,则应看Log
File ⽂件,File→File Viewer...→dangling_lines.log→记下坐标→⽤X 横坐标纵坐标定位进⾏修改.
⼗五. 调整丝印
设置丝印标准:
Setup→Text Sizes...可以设置四种标准
Blk Width Height Line Space Photo Width Char Space
1 48 60 20 0 0
2 64 80 30 0 0
3 120 150 40 0 0
4 160 200 60 0 20
选Block1 的字体,如果空间⾜够⼤,则选Block2的字体,左⾄右⾃下⾄上的原则. 丝印⼀定不能上焊盘.
⼗六. 写标注⽂字,做光绘
1.光绘⽂件命名⽅式详见PCB设计⽂件命名表
ALLEGRO 镜象图纸标注
元件⾯光绘art1.art no (boardname:) artwork top
焊接⾯光绘art(n).art yes (boardname:) artwork bottom
内层布线光绘art(m).art no (boardname:) artwork layer(m)
地层光绘ground(m).art no (boardname:) ground plane(m)
电源层光绘power(m).art no (boardname:) power plane(m)
元件⾯丝印silkt.art no (boardname:) silkscreen top
焊接⾯丝印silkb.art yes (boardname:) silkscreen bottom 元件⾯阻焊soldt.art no (boardname:) soldmask top
焊接⾯阻焊soldb.art yes (boardname:) soldmask bottom
元件⾯钢⽹pastt.art no (boardname:) pastemask top
焊接⾯钢⽹pastb.art yes (boardname:) pastemask bottom 元件⾯装配adt.art no (boardname:) silkscreen top
焊接⾯装配adb.art yes (boardname:) silkscreen bottom 钻孔图光绘drill.art no (boardname:) drill chart
数控钻孔⽂件ncdrill.tap
注：以上⽂件名中(n)表⽰板的总层数，(m)表⽰内部某层，如6层板的第⼆层为layer2,⽽不是Layer1,(n)和(m)均为两位数. (boardname:)⽤实际板名替换
2. 可以⽤File→Import→Sub Drawing...调⽤以前设计中的标注来进⾏修改,后缀
是clp.
3.光绘⽂件⽣成步骤:
Manufacture→NC→Drill Paremeters...→只有Reapeat codes要选中. Manufacture→NC→Drill Legend
Manufacture→NC→Drill Tape...
Manufacture→Artwork→Parameter→ Suppress项中Leading Zeroes,Equal Coordinates要选中.
Manufacture→Artwork→Film...
film中应包括的内容:
Art(m).art VIA CLASS Art(n)
PIN Art(n)
ETCH Art(n)
BOARD GEOMETRY OUTLINE Ground or power(m).art ANTIETCH Pgp(m)
VIA CLASS Pgp(m)
PIN Pgp(m)
ETCH Pgp(m)
BOARD GEOMETRY OUTLINE SILK_TOP REF DES SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOP SILK_BOTTOM REF DES SILKSCREEN_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM SOLD_TOP VIA CLASS SOLDERMASK_TOP
PIN SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SOLDERMASK_TOP SOLD_BOTTOM VIA CLASS SOLDERMASK_BOTTOM PIN SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOM DRILL MANUFACTURING NCDRILL_LEGEND MANUFACTURING NCDRILL_FIGURE
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY DIMENSION
ADT REF DES SILKSCREEN_TOP
PIN TOP
PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
ADB REF DES SILKSCREEN_BOTTOM
PIN BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM1 PASTT PIN PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY PASTEMASK_TOP
PASTB PIN PASTEMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY PASTEMASK_BOTTOM
在命令⾏执⾏Artwork -s *.brd命令,效果同Manufacture→Artwork→Generate..., ⼗七.光绘问题
⽣成光绘时常见问题的解决⽅法
1 在光绘后,某⼀双列插针的地层全是花盘,实际只应⼀个管脚接地
原因:该器件焊盘设置错误,将焊盘设置中的ANTI-PAD选项中FLASH填了内容,实际上只有THERMAL-RELIEF中的FLASH需要填写,其余的FLASH 选项都应为空.所以在最后检查时应该将所有带通孔的焊盘都检查⼀遍.
2 光绘时,⽣成的光绘⽂件只有5个字节,所有的⽂件都⽆法⽣成.
原因:因为存在未使⽤的焊盘,在⽣成APERTURES时,存在不可识别的FLASH NAME,如AB00,⽽⾮数值,
解决⽅法:将未⽤的PADSTACK清除(PURGE), TOOLS/ PADSTACK/ MODIFY/ PURGE/ALL.
3 在某⼀信号层添加铜⽪的⽅法:
换到要敷铜的层.
Add/Shapes/Solid Fill 是敷实⼼铜⽪,⽽Cross Hatch Fill则是画栅格
式焊盘/ 画出敷铜的边框,则菜单将会变成SHAPE编辑菜单
Edit/Change Net(name)/选择要赋予的⽹络,OK/Void/Auto表⽰⾃动
产⽣热焊盘,并且避开过孔,Shape表⽰在敷铜区域中画⼀区域,在此
区域中不敷铜,circle表⽰画⼀圆形区域,在此区域中不敷铜,element
表⽰将选中的element,只对过孔类元素有效对于shape,circle都不会
⾃动产⽣热焊盘和避开过孔/Shape/Fill即可.
编辑敷铜
4 在⽤ALLEGRO⾃作PCB时出现过过孔上焊盘⽽不报错的现象，这与我们各位的参数设置有关，为避免此类错误的发⽣，建议更改设置：
Setup/constraints/physical rule set/set values/pad_pad direct connect:"all allowed-->not allowed"
Setup/constraints/physical rule set/DRC mode /pad_pad direct connect:"never-->always"。