pcb板制作工艺流程介绍
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FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
3 mil line Chip-on-SVH
IVH
PTH
SVH
Blind Via PCB
pcb板制作工艺流程介绍
B-STAGE
A
FR-4 Core
B
RCC
D
C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔)
B = BURIED VIA HOLE (埋孔) E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面)
pcb板制作工艺流程介绍
蝕銅 (Etching) 去膜(D/F Stripping)
pcb板制作工艺流程介绍
30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
31. S/M 顯像 (S/M Developing)
32. 印文字 (Legend Printing)
WWEI 94V-0 R105
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
pcb板制作工艺流程介绍
9. 壓合 (Lamination)
pcb板制作工艺流程介绍
COMP S0LD. COMP S0LD.
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
疊合用之鋼板
.
10-12層疊合
.
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Laminate Copper Foil
COPPER FOIL
Epoxy Glass
pcb板制作工艺流程介绍
2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)
Etch Photoresist (D/F)
Photo Resist
Photo Resist
pcb板制作工艺流程介绍
17. 外層曝光 Expose
UV光源
pcb板制作工艺流程介绍
18. After Exposed
pcb板制作工艺流程介绍
19. 外層顯影 Develop
pcb板制作工艺流程介绍
20. 蝕刻 Etch
pcb板制作工艺流程介绍
20. 去乾膜 Strip Resist
TprheipnreCgore ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
壓合機之熱板
pcb板制作工艺流程介绍
10. 鑽孔 (Drilling)
鋁板 墊木板
pcb板制作工艺流程介绍
11. 電鍍Desmear & Copper Deposition
pcb板制作工艺流程介绍
25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔
pcb板制作工艺流程介绍
27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)
Laser Microvia (Blind Via)
C = BLIND VIA HOLE (盲孔 )
D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)
E
C B
A B
A C
BURIED VIA LAY-UP
D
BLIND VIA LAY-UP
R
E S
B-STAGE
A
I
N
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch) Photo Resist
pcb板制作工艺流程介绍
6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)
pcb板制作工艺流程介绍
7.黑氧化 ( Oxide Coating)
pcb板制作工艺流程介绍
8. 疊板 (Lay-up)
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
pcb板制作工艺流程介绍
33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)
WWEI 94V-0 R105
pcb板制作工艺流程介绍
34. 成型 (Profile)
WWEI 94V-0
R105
35. 測試 (Electrical Testing)
Dedicate or universal Tester
Mechanical drilling Cu plating
Pattern imaging Solder Mask
Surface Finished Routing
Electric test Visual inspection
Shipping
pcb板制作工艺流程介绍
Pre-engineering Pattern imaging
Flying Probe Tester
pcb板制作工艺流程介绍
36. 終檢 (Final Inspection)
WWEI 94V-0 R105
37. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →Option
WWEI 94V-0 R105
pcb板制作工艺流程介绍
BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)
Cu plating
pcb板制作工艺流程介绍
Pattern imaging Solder Mask Gold plating Routing Electrical test
pcb板制作工艺流程介绍
Visual inspection Hole counter Shipping
pcb板制作工艺流程介绍
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 )
C
D
C
FR-4 Core
B
A
B-STAGE
RCC C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
3. 內層線路製作(曝光)(Expose)
A/W
Before Expose
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
After Expose
pcb板制作工艺流程介绍
4. 內層線路製作(顯影)(Develop) Photo Resist
pcb板制作工艺流程介绍
Conventional PTH
FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
Build-up Layer FR-4
Build-up Layer Photo-via
Photo-Imageable Dielectric (PID)
pcb板制作工艺流程介绍
Conventional PTH
22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)
Before Exposure
Artwork (底片)
Artwork (底片)
After Exposure
pcb板制作工艺流程介绍
23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)
Mechanical Drill (P.T.H.)
pcb板制作工艺流程介绍
28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
pcb板制作工艺流程介绍
29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜(D/F Lamination)
pcb板制作工艺流程介绍
曝光(Exposure) 顯像(D/F Developing)
pcb板制作工艺流程介绍
ห้องสมุดไป่ตู้
12. 塞孔(Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding)
pcb板制作工艺流程介绍
14. 減銅 (Copper Reduction) → Option 15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option
pcb板制作工艺流程介绍
16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
pcb板制作工艺流程介 绍
学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
Pre-engineering Pattern imaging
Etching Laminating
Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation
Etching Laminating
Drilling
pcb板制作工艺流程介绍
Desmear Cu plating Hole plugging Belt Sanding Cu plating
pcb板制作工艺流程介绍
Pattern imaging Lamination
Laser Ablation Mechanical drilling
pcb板制作工艺流程介绍
21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
RCC (Resin Coated Copper foil)
pcb板制作工艺流程介绍
21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
Dry Film (乾膜)
Dry Film (乾膜)
pcb板制作工艺流程介绍
Conventional PTH
Conventional PCB
3 mil line Chip-on-SVH
IVH
PTH
SVH
Blind Via PCB
pcb板制作工艺流程介绍
B-STAGE
A
FR-4 Core
B
RCC
D
C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔)
B = BURIED VIA HOLE (埋孔) E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面)
pcb板制作工艺流程介绍
蝕銅 (Etching) 去膜(D/F Stripping)
pcb板制作工艺流程介绍
30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
31. S/M 顯像 (S/M Developing)
32. 印文字 (Legend Printing)
WWEI 94V-0 R105
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
pcb板制作工艺流程介绍
9. 壓合 (Lamination)
pcb板制作工艺流程介绍
COMP S0LD. COMP S0LD.
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
疊合用之鋼板
.
10-12層疊合
.
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Laminate Copper Foil
COPPER FOIL
Epoxy Glass
pcb板制作工艺流程介绍
2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)
Etch Photoresist (D/F)
Photo Resist
Photo Resist
pcb板制作工艺流程介绍
17. 外層曝光 Expose
UV光源
pcb板制作工艺流程介绍
18. After Exposed
pcb板制作工艺流程介绍
19. 外層顯影 Develop
pcb板制作工艺流程介绍
20. 蝕刻 Etch
pcb板制作工艺流程介绍
20. 去乾膜 Strip Resist
TprheipnreCgore ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
壓合機之熱板
pcb板制作工艺流程介绍
10. 鑽孔 (Drilling)
鋁板 墊木板
pcb板制作工艺流程介绍
11. 電鍍Desmear & Copper Deposition
pcb板制作工艺流程介绍
25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔
pcb板制作工艺流程介绍
27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)
Laser Microvia (Blind Via)
C = BLIND VIA HOLE (盲孔 )
D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)
E
C B
A B
A C
BURIED VIA LAY-UP
D
BLIND VIA LAY-UP
R
E S
B-STAGE
A
I
N
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch) Photo Resist
pcb板制作工艺流程介绍
6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)
pcb板制作工艺流程介绍
7.黑氧化 ( Oxide Coating)
pcb板制作工艺流程介绍
8. 疊板 (Lay-up)
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
pcb板制作工艺流程介绍
33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)
WWEI 94V-0 R105
pcb板制作工艺流程介绍
34. 成型 (Profile)
WWEI 94V-0
R105
35. 測試 (Electrical Testing)
Dedicate or universal Tester
Mechanical drilling Cu plating
Pattern imaging Solder Mask
Surface Finished Routing
Electric test Visual inspection
Shipping
pcb板制作工艺流程介绍
Pre-engineering Pattern imaging
Flying Probe Tester
pcb板制作工艺流程介绍
36. 終檢 (Final Inspection)
WWEI 94V-0 R105
37. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →Option
WWEI 94V-0 R105
pcb板制作工艺流程介绍
BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)
Cu plating
pcb板制作工艺流程介绍
Pattern imaging Solder Mask Gold plating Routing Electrical test
pcb板制作工艺流程介绍
Visual inspection Hole counter Shipping
pcb板制作工艺流程介绍
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 )
C
D
C
FR-4 Core
B
A
B-STAGE
RCC C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
3. 內層線路製作(曝光)(Expose)
A/W
Before Expose
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
After Expose
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4. 內層線路製作(顯影)(Develop) Photo Resist
pcb板制作工艺流程介绍
Conventional PTH
FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
Build-up Layer FR-4
Build-up Layer Photo-via
Photo-Imageable Dielectric (PID)
pcb板制作工艺流程介绍
Conventional PTH
22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)
Before Exposure
Artwork (底片)
Artwork (底片)
After Exposure
pcb板制作工艺流程介绍
23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)
Mechanical Drill (P.T.H.)
pcb板制作工艺流程介绍
28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
pcb板制作工艺流程介绍
29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜(D/F Lamination)
pcb板制作工艺流程介绍
曝光(Exposure) 顯像(D/F Developing)
pcb板制作工艺流程介绍
ห้องสมุดไป่ตู้
12. 塞孔(Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding)
pcb板制作工艺流程介绍
14. 減銅 (Copper Reduction) → Option 15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option
pcb板制作工艺流程介绍
16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
pcb板制作工艺流程介 绍
学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
Pre-engineering Pattern imaging
Etching Laminating
Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation
Etching Laminating
Drilling
pcb板制作工艺流程介绍
Desmear Cu plating Hole plugging Belt Sanding Cu plating
pcb板制作工艺流程介绍
Pattern imaging Lamination
Laser Ablation Mechanical drilling
pcb板制作工艺流程介绍
21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
RCC (Resin Coated Copper foil)
pcb板制作工艺流程介绍
21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
Dry Film (乾膜)
Dry Film (乾膜)
pcb板制作工艺流程介绍