PCB线路板简介
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(环氧树脂+催化剂+硬化剂)玻璃纤维布(Glass Fabric Cloth)
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating)化验室控制(Lab.Control)
烘干
半固化树脂片(P片)
To Store(入仓)
2、P片的种类：以厚度和树脂含量来区分
7628厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%)：43±3%
4、板面电镀：沉铜后在整个板面镀上一层铜，为后面的工序提供基础
5、干菲林：实现线路图形的成像
6、图形电镀：将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜：将非线路部分的铜箔除去，实现线路图形的真正显现
8、中检：对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油：在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
2116厚(mil):4.3±0.3 ;树脂含量(%)：53±3%
1080厚(mil):2.5±0.3 ;树脂含量(%)：65±4%
3、P片的型号：
例：As76284u44518T1
A：表示A拉生产S：表示原材料供货商为上海
7628表示4：表示黄片（8则表示白片）
U：表示44：表示环氧树脂的百分含量
二、其它
1.BGA底板须用酚醛板、不能用木质板
2.焗板必须合适:(Time:5h Temp: 150±5℃)
焗板不够,钻孔时可产生披锋、塞孔、纤维丝等问题,且在PTH时出现孔壁分层等问题
第二章钻孔(Drilling)
第一节钻孔原理及工序
一、原理:
在铜板上钻穿孔或盲孔,建立线路板层与层之间以及组件与线路之间的通道
8)披锋：木质板作底板时或钻孔时板与板之间、板与垫板之间贴合不够
紧密,板间有杂物等造成
9)孔壁油污：不允许任何油
4、为什么要做深度控制SPC图?
SPC是Statistical Process Control的简称,即统计流程控制；是围绕一个目标
不断降低变异的系统概念；是通过分析、量化和区分生产变异来改善制作产品品
3.板厚应符合MI要求
4.板面检查：
1)刮花：无刮花或刮花深度不超过铜箔厚度的1/3
2)针孔：无针孔或有针孔但符合以下条件
针孔孔径<最小线宽的1/3 < 3mil
3)皱纹：无皱纹或皱纹位置不在任何外层线路面上
4)爆板：包括内层基材之间、基材与铜箔之间的分离,不能有任何爆板情形
5)油渍及污渍：不能存在
C Stage：Laminate制作完成时,分子成网状结构,交联密度达到最大,处
于完全硬化状态
四、开料
1原则：1.)符合客户要求2)与本厂的设备技术能力相符
3)尽量节省成本
2本厂的三种规格：36“×48”40“×48”42“×48”
3.工艺流程
板料检查开料磨板边啤圆角打字唛局板钉板
a.开料：包括开Laminte、底板、铝片
控制好钻孔深度(0.45~0.85㎜之间)及补偿值以减少尘粒的产生
5)孔深缺陷(钻不穿)：
由于上胶圈时,胶圈至钻嘴深度不够或胶圈松动,造成胶圈向钻嘴
方向偏移或断钻嘴
合格：不影响钻孔孔径
6)歪孔：
因钻机转轴摇摆性增大导致Spindle Collet运行不稳或夹头Collet
安装不当,造成歪孔或断针
7)刮花：多是因搬运人为疏忽造成
518：表示T：表示
1：表示一号配方
4、P片的储存：
出货后必须在24小时内入冷冻仓（COOL STORE），在冷冻
仓的保存期为三个月
二、层压板料（Laminate）的制造
1、Laminate是由半固化树脂片（Prepreg）与铜箔（Copper Foil）
一起，通过热压压制而成。
2、铜膜：为了提高P片与Copper Foil之间的结合力，Copper Foil与P片
玻璃转变温度(Tg)：是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度。它反映了环
氧树脂在C阶段时的交联程度。Tg愈高,交联程度愈高。
我厂要求双功能基树脂Tg不低于125℃,功能基树脂不低于130℃。
f.钉板：目的是将生产板与底板用管位钉固定在一起,避免钻孔时板与板之间位置
移动,从而造成断钻咀。(注:生产板的管位孔是己钻好的)管位钉位置(如图所示
双面板：两面皆有线路，线路较复杂
多层板：除两面有线路外，板内层还有线路
2.以硬度性能分：
硬板：有一定硬度，形状不能改变的板Байду номын сангаас
软板：有一定塑性，形状可作适当改变的板
软硬板：在同一件板上，分别有软、硬部分的板
3.以孔为标准分：
明孔板：指板上钻的孔全都是一通到底的板
暗孔板：指在多层板某些内层之间有通孔的板
盲孔板：指在多层板上，有些孔是不通到底的板
动态值：钻机运转时的值；用动态Run Out测试仪测量
本公司要求:静态值<0.2mil动态值<0.5mil
2、L-PATTERN是检测钻机精度的固定钻孔程序
第二节钻孔工序质量控制
一、钻嘴检查
1.钻嘴是以超硬合金制成的,十分坚硬,每一支钻嘴都要套上胶圈,保证
钻孔深度一致
钻嘴检查流程图:
(货仓)
新钻嘴、翻靡钻嘴
2)良好的抗化学腐蚀性4)优良的抗吸水性
5)良好的阻燃性6)高耐压值
2.PCB板料的制作包括两个过程:
P片(Prepreg)的制作和层压板料(Laminate)的制作
一、P片的制作
P片通常由玻璃纤维布浸上环氧树脂(Epoxy Resin )、催化剂和硬
化剂后烘干制成
1、其制作流程图如下所示:
原材料(Raw Material)
10、白字：在板上相应位置用白油印出插件的名称、数值和符号
11、喷锡：在板上相应位置及孔壁喷上一层锡,以提高助焊能力
12、锣板或啤板：对板进行外形加工
13、FQC/FA：最后质量检查/最后稽查
第一章开料
第一节开料的原理、作用及工序
1.用于PCB生产的板料必须具备以下性质：
1)良好的热阻性2)优越的机械性能
第二篇喷锡双面板的生产
概述：喷锡双面板是在绿油露铜部分和锡圈镀锡的双面板
其工艺流程如下：
开料和焗板钻孔沉铜和板面电镀干菲林图形电镀外层蚀铜中检湿绿油白字喷锡锣板或啤板FQC
1、开料：经开料、磨板边、打字唛、打管位孔、钉板和焗板形成
2、钻孔：用钻孔机钻孔以连接层与层之间的线路
3、沉铜：在孔壁上镀上一层铜层,以连接面与面之间的线路
中和二级水洗
B.PTH段
除油/整平(二级水洗)微蚀(二级水洗)预浸活化(二
级水洗)还原加速(一级水洗)沉铜(一级水洗)酸浸(一
级水洗)下板
4.各步作用
1)粗磨：除去钻孔后孔边的披锋及毛刺,使表面平整
2)膨胀：使孔壁胀大,增大药水与孔壁接触面积
3)除胶：利用高锰酸钾的氧化性除去钻孔时产生的胶渣糊
4)中和(还原)：(H2SO4+中和剂)MnO2被进一步还原成Mn2+溶于水中
二、工艺流程
打管位钉后上板钻孔QC检查下工序
三、钻孔工具
数控高速钻孔机
主要机型有:HITACHI、POSALUX、MARK--VI、ACC
四、钻孔参数:
转速(转/分):化为线速度
落速(英寸):一般匹配为:转速=落速/2.5
五、检测钻机性能的两种方式
1、检查Spindle气动轴摇摆值
静态值：不开钻机时的值；用万分表测量
粘贴的一面，要进行合金化处理（即在铜面上通过电解覆上一层锌或黄铜）
处理后的表面更加粗糙
按照每平方英尺上的重量来划分,铜膜有1/4、1/2、1、2盎斯等几种
3、Laminate制造流程如下：
Prepreg Copper Foil（铜箔）
Prepreg Shearing Copper Foil Shearing
（切片）（切铜箔）
Prepreg Lay-up
Book Forming（迭板）
Pressing（压合）
Book Break Down（拆板）
Laminate（层压板）
三、环氧树脂在PCB板料的制作过程中各阶段的状态
A Stage：反应前的小分子
B Stage：P片制作完成时，分子开始相互交联成链状,处于半硬化状态
质的系统方法；目的在于控制和减小变异,是应用数字事实系统地减少产品变异。
钻房深度控制一般为0.45~0.85㎜之间,此范围为各种钻嘴补偿值和钻机本身各钻
头高度而定；深度控制可减少钻嘴磨损和减少尘粒，可降低塞孔机会。
5、SPC与传统产品质量控制方法的比较
1)传统的成品控制法：
是通过对产品的100%检查来保证质量；这种方法简单易行,只需要一个部
门来管理,一向被普遍接受并使用；但这种方法的效率低、成本高,只注重
病症,忽略改进；调整流程也只是为了提高产量,而不从根本上改善质量。产
品缺乏竞争性.
2) SPC统计流程控制法
是一种预防法,它是通过工序输出的变异来预测并监控工序来保证产品质量,
它是各部门的代表根据取得的统计资料一起去发现问题的成因,而不只是问
曝光能量不足所致43干菲林工序化学药水控制范围及频率化学成分控制范围火山灰酸洗h2so4123磨板机火山灰火山灰81420schmid酸洗h2so4123磨板机isscrubber酸洗123磨板机每班宇宙冲板机酸洗h2so40311一次显影i显影iinaco30812配料缸每缸一次schmid酸洗h2so40311每班冲板机显影iiinaco30812一次配料缸1315每缸一次第五章图形电镀51图形电镀的原理作用及工艺一图形电镀的目的
底板：用于保护生产板与钻嘴;包括有2.4㎜木质板与1.6㎜酚醛板（即电木板）
两类,后者用于要求较高的BGA板的制造
铝片：用于散热,防止钻脚擦花板面（厚:0.23㎜）
b.啤圆角：除去生产板四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人（R12㎜）
c.磨板边：除去生产板周围的纤维丝,防止擦花
过程：用电木板夹住4厘米厚的板在机动砂带上磨板边和磨角
2)孔数：(红胶片检查)
机器原因或CNC程序错误
3)孔位置缺陷(偏孔)：(用测微仪测量)
因管位孔打错或计算机标示原点时原点坐标错误,甚至多层板的内
层发生偏移,都会造成偏孔
合格：没有偏孔或Mylr片的孔边与对应钻孔边距离≦3mil
4)塞孔：孔被玻纤维丝、铜碎、披锋等杂物堵塞
要求：无塞孔或有塞孔但不影响孔本身在喷锡完成后孔径要求
题的表征和结果；它是在问题出现时就立即在工序中釆取行动加以完善,
使影响质量的各因素都始终处于受控状态，使质量不断得到改进和完善,
而不是在出货前才去解决。推行SPC能使产品具有竟争性,节省成本,对品
质能持改进,使客户满意。
第三章沉铜与板面电镀
第一节沉铜与板面电镀原理和工序
一、沉铜
1.作用：用化学方法使线路板的孔壁镀上一层薄铜,为后面加厚镀铜提供基础
d.打字唛：在生产板的边缘用字模啤出生产型号,距板边距离为4~5㎜
例：2P40116AO
2表示生产厂为D2厂（若为3则表示为D3厂）
若将2换成B则表示BGA板,换成F则表示软性板
P表示为生产板（若为Q则表示样板）
4表示四层板0116表示该四层板的编号
e.焗板：目的是赶走水蒸汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板尺寸
2.原理:：
络合铜离子以钯离子为催化剂,依靠HCHO(甲醛)被还原为单铜沉到板面和孔壁
化学反应式如下:
2Cu(C4H4O6)34-- + HCHO + 4OH-- Pd2+ 2Cu +6 C4H4O62+ +CO2 +3H2O
3.工艺流程：
A.Dismear段(主要用于多层板):
上板膨胀(粗化、二级水洗)除胶(二级水洗)还原
双面板)
X=板边长度的一半
Y=距板边5.0±1.0㎜
(多层板有四个管位孔,且不对称,须用X光自动对位啤管位孔)
第二节开料工序品质保证
一、开料检查
1.板边：良好:板边光滑,没有披锋及纤维丝
合格:板边粗糙,但无严重披锋及大量纤维丝且披锋不导致擦花其它板面
2.板的尺寸
生产板的长宽及对角线的尺寸符合MI的要求,或符合其误差范围(+1~+3mil)
检查其尺寸和缺陷NO退仓
上胶圈
退胶圈
胶圈至钻嘴尖深度及松
紧情›
备用
2.钻嘴Hits数：用了二千次即需要翻磨,每一钻嘴翻靡次数不超过5次
3.钻孔后的QA检查
1)孔径缺陷：用针规检查
大孔原因：钻嘴崩缺磨损或排钻嘴错、机器取针错误
小孔原因：排钻时排错或机器取针错误
蛋形孔：多是补孔时产生;故补孔要求在原机原头上补孔
定性、化学稳定性、和机械强度
过程：以每迭高度5厘米为限,将板送入焗炉,摆好,在150±50℃之下,焗5小
时后,取出冷却。
注意事项：板料与焗边距离须大于10厘米,迭与迭之间距离须大于5厘米。要
保证每迭板中央的温度高过玻璃转变温度(Tg),而且维持至少二个小时,
但温度不能太高,否则将导致板黄。
名词解释：
PCB线路板简介
PCB：Printed Circuit Board(印刷线路板)
一、线路板的定义
线路板是用以承托电子组件并提供电路将其连接的板
二、线路板的主要用途
1.安插各种电子零件
2.用线路将电子零件之接脚接通
3.设金手指或连接器作与其它线路板的接口
三、线路板的种类
1.以结构分：
单面板：只有一面设有线路，另一面用于安装零件
4 .以生产及客户要求分：
喷锡板：在板的锡圈及绿油露出部分镀锡的线路板
碳板：根据客户要求，在喷锡前将某些指定部位印上一层碳油的板
金手指板：根据客户要求，在板接口部位镀上一层手指状的金层的板
镀金板：整块板的线路均镀上一层Ni和Au的板
沉金板：在本应喷锡的部位代之以镀金的板
Entek板：在本应喷锡的部位代之以作防氧化处理的板
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating)化验室控制(Lab.Control)
烘干
半固化树脂片(P片)
To Store(入仓)
2、P片的种类：以厚度和树脂含量来区分
7628厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%)：43±3%
4、板面电镀：沉铜后在整个板面镀上一层铜，为后面的工序提供基础
5、干菲林：实现线路图形的成像
6、图形电镀：将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜：将非线路部分的铜箔除去，实现线路图形的真正显现
8、中检：对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油：在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
2116厚(mil):4.3±0.3 ;树脂含量(%)：53±3%
1080厚(mil):2.5±0.3 ;树脂含量(%)：65±4%
3、P片的型号：
例：As76284u44518T1
A：表示A拉生产S：表示原材料供货商为上海
7628表示4：表示黄片（8则表示白片）
U：表示44：表示环氧树脂的百分含量
二、其它
1.BGA底板须用酚醛板、不能用木质板
2.焗板必须合适:(Time:5h Temp: 150±5℃)
焗板不够,钻孔时可产生披锋、塞孔、纤维丝等问题,且在PTH时出现孔壁分层等问题
第二章钻孔(Drilling)
第一节钻孔原理及工序
一、原理:
在铜板上钻穿孔或盲孔,建立线路板层与层之间以及组件与线路之间的通道
8)披锋：木质板作底板时或钻孔时板与板之间、板与垫板之间贴合不够
紧密,板间有杂物等造成
9)孔壁油污：不允许任何油
4、为什么要做深度控制SPC图?
SPC是Statistical Process Control的简称,即统计流程控制；是围绕一个目标
不断降低变异的系统概念；是通过分析、量化和区分生产变异来改善制作产品品
3.板厚应符合MI要求
4.板面检查：
1)刮花：无刮花或刮花深度不超过铜箔厚度的1/3
2)针孔：无针孔或有针孔但符合以下条件
针孔孔径<最小线宽的1/3 < 3mil
3)皱纹：无皱纹或皱纹位置不在任何外层线路面上
4)爆板：包括内层基材之间、基材与铜箔之间的分离,不能有任何爆板情形
5)油渍及污渍：不能存在
C Stage：Laminate制作完成时,分子成网状结构,交联密度达到最大,处
于完全硬化状态
四、开料
1原则：1.)符合客户要求2)与本厂的设备技术能力相符
3)尽量节省成本
2本厂的三种规格：36“×48”40“×48”42“×48”
3.工艺流程
板料检查开料磨板边啤圆角打字唛局板钉板
a.开料：包括开Laminte、底板、铝片
控制好钻孔深度(0.45~0.85㎜之间)及补偿值以减少尘粒的产生
5)孔深缺陷(钻不穿)：
由于上胶圈时,胶圈至钻嘴深度不够或胶圈松动,造成胶圈向钻嘴
方向偏移或断钻嘴
合格：不影响钻孔孔径
6)歪孔：
因钻机转轴摇摆性增大导致Spindle Collet运行不稳或夹头Collet
安装不当,造成歪孔或断针
7)刮花：多是因搬运人为疏忽造成
518：表示T：表示
1：表示一号配方
4、P片的储存：
出货后必须在24小时内入冷冻仓（COOL STORE），在冷冻
仓的保存期为三个月
二、层压板料（Laminate）的制造
1、Laminate是由半固化树脂片（Prepreg）与铜箔（Copper Foil）
一起，通过热压压制而成。
2、铜膜：为了提高P片与Copper Foil之间的结合力，Copper Foil与P片
玻璃转变温度(Tg)：是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度。它反映了环
氧树脂在C阶段时的交联程度。Tg愈高,交联程度愈高。
我厂要求双功能基树脂Tg不低于125℃,功能基树脂不低于130℃。
f.钉板：目的是将生产板与底板用管位钉固定在一起,避免钻孔时板与板之间位置
移动,从而造成断钻咀。(注:生产板的管位孔是己钻好的)管位钉位置(如图所示
双面板：两面皆有线路，线路较复杂
多层板：除两面有线路外，板内层还有线路
2.以硬度性能分：
硬板：有一定硬度，形状不能改变的板Байду номын сангаас
软板：有一定塑性，形状可作适当改变的板
软硬板：在同一件板上，分别有软、硬部分的板
3.以孔为标准分：
明孔板：指板上钻的孔全都是一通到底的板
暗孔板：指在多层板某些内层之间有通孔的板
盲孔板：指在多层板上，有些孔是不通到底的板
动态值：钻机运转时的值；用动态Run Out测试仪测量
本公司要求:静态值<0.2mil动态值<0.5mil
2、L-PATTERN是检测钻机精度的固定钻孔程序
第二节钻孔工序质量控制
一、钻嘴检查
1.钻嘴是以超硬合金制成的,十分坚硬,每一支钻嘴都要套上胶圈,保证
钻孔深度一致
钻嘴检查流程图:
(货仓)
新钻嘴、翻靡钻嘴
2)良好的抗化学腐蚀性4)优良的抗吸水性
5)良好的阻燃性6)高耐压值
2.PCB板料的制作包括两个过程:
P片(Prepreg)的制作和层压板料(Laminate)的制作
一、P片的制作
P片通常由玻璃纤维布浸上环氧树脂(Epoxy Resin )、催化剂和硬
化剂后烘干制成
1、其制作流程图如下所示:
原材料(Raw Material)
10、白字：在板上相应位置用白油印出插件的名称、数值和符号
11、喷锡：在板上相应位置及孔壁喷上一层锡,以提高助焊能力
12、锣板或啤板：对板进行外形加工
13、FQC/FA：最后质量检查/最后稽查
第一章开料
第一节开料的原理、作用及工序
1.用于PCB生产的板料必须具备以下性质：
1)良好的热阻性2)优越的机械性能
第二篇喷锡双面板的生产
概述：喷锡双面板是在绿油露铜部分和锡圈镀锡的双面板
其工艺流程如下：
开料和焗板钻孔沉铜和板面电镀干菲林图形电镀外层蚀铜中检湿绿油白字喷锡锣板或啤板FQC
1、开料：经开料、磨板边、打字唛、打管位孔、钉板和焗板形成
2、钻孔：用钻孔机钻孔以连接层与层之间的线路
3、沉铜：在孔壁上镀上一层铜层,以连接面与面之间的线路
中和二级水洗
B.PTH段
除油/整平(二级水洗)微蚀(二级水洗)预浸活化(二
级水洗)还原加速(一级水洗)沉铜(一级水洗)酸浸(一
级水洗)下板
4.各步作用
1)粗磨：除去钻孔后孔边的披锋及毛刺,使表面平整
2)膨胀：使孔壁胀大,增大药水与孔壁接触面积
3)除胶：利用高锰酸钾的氧化性除去钻孔时产生的胶渣糊
4)中和(还原)：(H2SO4+中和剂)MnO2被进一步还原成Mn2+溶于水中
二、工艺流程
打管位钉后上板钻孔QC检查下工序
三、钻孔工具
数控高速钻孔机
主要机型有:HITACHI、POSALUX、MARK--VI、ACC
四、钻孔参数:
转速(转/分):化为线速度
落速(英寸):一般匹配为:转速=落速/2.5
五、检测钻机性能的两种方式
1、检查Spindle气动轴摇摆值
静态值：不开钻机时的值；用万分表测量
粘贴的一面，要进行合金化处理（即在铜面上通过电解覆上一层锌或黄铜）
处理后的表面更加粗糙
按照每平方英尺上的重量来划分,铜膜有1/4、1/2、1、2盎斯等几种
3、Laminate制造流程如下：
Prepreg Copper Foil（铜箔）
Prepreg Shearing Copper Foil Shearing
（切片）（切铜箔）
Prepreg Lay-up
Book Forming（迭板）
Pressing（压合）
Book Break Down（拆板）
Laminate（层压板）
三、环氧树脂在PCB板料的制作过程中各阶段的状态
A Stage：反应前的小分子
B Stage：P片制作完成时，分子开始相互交联成链状,处于半硬化状态
质的系统方法；目的在于控制和减小变异,是应用数字事实系统地减少产品变异。
钻房深度控制一般为0.45~0.85㎜之间,此范围为各种钻嘴补偿值和钻机本身各钻
头高度而定；深度控制可减少钻嘴磨损和减少尘粒，可降低塞孔机会。
5、SPC与传统产品质量控制方法的比较
1)传统的成品控制法：
是通过对产品的100%检查来保证质量；这种方法简单易行,只需要一个部
门来管理,一向被普遍接受并使用；但这种方法的效率低、成本高,只注重
病症,忽略改进；调整流程也只是为了提高产量,而不从根本上改善质量。产
品缺乏竞争性.
2) SPC统计流程控制法
是一种预防法,它是通过工序输出的变异来预测并监控工序来保证产品质量,
它是各部门的代表根据取得的统计资料一起去发现问题的成因,而不只是问
曝光能量不足所致43干菲林工序化学药水控制范围及频率化学成分控制范围火山灰酸洗h2so4123磨板机火山灰火山灰81420schmid酸洗h2so4123磨板机isscrubber酸洗123磨板机每班宇宙冲板机酸洗h2so40311一次显影i显影iinaco30812配料缸每缸一次schmid酸洗h2so40311每班冲板机显影iiinaco30812一次配料缸1315每缸一次第五章图形电镀51图形电镀的原理作用及工艺一图形电镀的目的
底板：用于保护生产板与钻嘴;包括有2.4㎜木质板与1.6㎜酚醛板（即电木板）
两类,后者用于要求较高的BGA板的制造
铝片：用于散热,防止钻脚擦花板面（厚:0.23㎜）
b.啤圆角：除去生产板四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人（R12㎜）
c.磨板边：除去生产板周围的纤维丝,防止擦花
过程：用电木板夹住4厘米厚的板在机动砂带上磨板边和磨角
2)孔数：(红胶片检查)
机器原因或CNC程序错误
3)孔位置缺陷(偏孔)：(用测微仪测量)
因管位孔打错或计算机标示原点时原点坐标错误,甚至多层板的内
层发生偏移,都会造成偏孔
合格：没有偏孔或Mylr片的孔边与对应钻孔边距离≦3mil
4)塞孔：孔被玻纤维丝、铜碎、披锋等杂物堵塞
要求：无塞孔或有塞孔但不影响孔本身在喷锡完成后孔径要求
题的表征和结果；它是在问题出现时就立即在工序中釆取行动加以完善,
使影响质量的各因素都始终处于受控状态，使质量不断得到改进和完善,
而不是在出货前才去解决。推行SPC能使产品具有竟争性,节省成本,对品
质能持改进,使客户满意。
第三章沉铜与板面电镀
第一节沉铜与板面电镀原理和工序
一、沉铜
1.作用：用化学方法使线路板的孔壁镀上一层薄铜,为后面加厚镀铜提供基础
d.打字唛：在生产板的边缘用字模啤出生产型号,距板边距离为4~5㎜
例：2P40116AO
2表示生产厂为D2厂（若为3则表示为D3厂）
若将2换成B则表示BGA板,换成F则表示软性板
P表示为生产板（若为Q则表示样板）
4表示四层板0116表示该四层板的编号
e.焗板：目的是赶走水蒸汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板尺寸
2.原理:：
络合铜离子以钯离子为催化剂,依靠HCHO(甲醛)被还原为单铜沉到板面和孔壁
化学反应式如下:
2Cu(C4H4O6)34-- + HCHO + 4OH-- Pd2+ 2Cu +6 C4H4O62+ +CO2 +3H2O
3.工艺流程：
A.Dismear段(主要用于多层板):
上板膨胀(粗化、二级水洗)除胶(二级水洗)还原
双面板)
X=板边长度的一半
Y=距板边5.0±1.0㎜
(多层板有四个管位孔,且不对称,须用X光自动对位啤管位孔)
第二节开料工序品质保证
一、开料检查
1.板边：良好:板边光滑,没有披锋及纤维丝
合格:板边粗糙,但无严重披锋及大量纤维丝且披锋不导致擦花其它板面
2.板的尺寸
生产板的长宽及对角线的尺寸符合MI的要求,或符合其误差范围(+1~+3mil)
检查其尺寸和缺陷NO退仓
上胶圈
退胶圈
胶圈至钻嘴尖深度及松
紧情›
备用
2.钻嘴Hits数：用了二千次即需要翻磨,每一钻嘴翻靡次数不超过5次
3.钻孔后的QA检查
1)孔径缺陷：用针规检查
大孔原因：钻嘴崩缺磨损或排钻嘴错、机器取针错误
小孔原因：排钻时排错或机器取针错误
蛋形孔：多是补孔时产生;故补孔要求在原机原头上补孔
定性、化学稳定性、和机械强度
过程：以每迭高度5厘米为限,将板送入焗炉,摆好,在150±50℃之下,焗5小
时后,取出冷却。
注意事项：板料与焗边距离须大于10厘米,迭与迭之间距离须大于5厘米。要
保证每迭板中央的温度高过玻璃转变温度(Tg),而且维持至少二个小时,
但温度不能太高,否则将导致板黄。
名词解释：
PCB线路板简介
PCB：Printed Circuit Board(印刷线路板)
一、线路板的定义
线路板是用以承托电子组件并提供电路将其连接的板
二、线路板的主要用途
1.安插各种电子零件
2.用线路将电子零件之接脚接通
3.设金手指或连接器作与其它线路板的接口
三、线路板的种类
1.以结构分：
单面板：只有一面设有线路，另一面用于安装零件
4 .以生产及客户要求分：
喷锡板：在板的锡圈及绿油露出部分镀锡的线路板
碳板：根据客户要求，在喷锡前将某些指定部位印上一层碳油的板
金手指板：根据客户要求，在板接口部位镀上一层手指状的金层的板
镀金板：整块板的线路均镀上一层Ni和Au的板
沉金板：在本应喷锡的部位代之以镀金的板
Entek板：在本应喷锡的部位代之以作防氧化处理的板