MSAP&iTN产品介绍
《MSAP总体介绍》课件
本PPT课件将介绍MSAP——多场景自动化处理系统。探讨MSAP的概述、架 构、功能、发展历程、应用案例，以及总体评价与未来发展展望。
概述
MSAP是一种多场景自动化处理系统，具有广泛的应用领域。它SAP采用分布式系统架构，由多个模块组成，如数据采集、智能分析、自动 决策等，通过实时数据交互实现系统的高效运行。
结论
总的来说，MSAP是一种具有巨大潜力的多场景自动化处理系统。通过自动化处理和智能决策，它能够为各行 业带来革命性的改变。
功能
MSAP具备多种功能，包括数据分析、决策支持、资源优化等，适用于各种应用场景，如工业自动化、交通管 理、智能物流等。
发展历程
MSAP经过多年的发展，在技术和应用方面取得了显著进展。未来，随着AI和 大数据技术的发展，MSAP将拥有更广阔的应用前景。
应用案例
某企业采用MSAP的成功案例分析显示，MSAP能够有效提高生产效率，降低 成本，优化资源配置。在某行业中的应用案例介绍将展示MSAP的价值和潜力。
MSAP与MSTP的区别和联系裸光纤是什么11
从字面也可以了解，MSAP偏向于接入，MSTP偏向于传输。
其中MSAP是MSTP的加强、整合，在技术条件并没有大的区别。
MSTP链路主要MSTP设备出以太口下接二层交换器（扩展端口），之后通过光电收发器一对至用户端。
MSAP呢，就是通过MSAP设备整合支路MSTP设备、二层交换机以及光电收发器（机房端），上联主路SDH或者MSTP设备。
在机房端大幅整合运营商机房资源，对于用户来说，链路不再经过交换机，减少了被做端口镜像的可能性，提高了链路的安全性。
MSAP目前已经渐渐被国内银行业所接受，如工商银行就要求其业务链路全部使用MSAP链路。
裸光纤业务是指局端及用户之间或用户内部完全地以光纤作为传输媒体，在宽带网建设中，超过3公里的网间距离一般用光纤来连接。
为特殊用户或其他营运商在城域网范围内提供裸光纤出租业务，以满足其组建自有骨干网的需求，裸光纤接能够承载10Mbps、100Mbps、1000Mbps的高速宽带，公司在线路维护上保证2小时内响应。
主要适用于商业集团用户和智能化小区的基础设施。
业务特点传输距离远：光纤连接距离可达70公里。
传输速度快：光纤能够承载10Mbps、100Mbps、1000Mbps的高速带宽。
损耗低：由于光纤介质的制造纯度极高，所以光纤的损耗极低，这样，在通信线路中可以减少中继站的数量，提高了通信质量。
抗干扰能力强：因为光纤是非金属的介质材料，使用光纤作为传导介质，不受电磁干扰，这是其它电缆望尘莫及的。
以下是常用的名词解释这些都是通信技术概念我大致做一下分类功能：传输接入类（MSAP、MSTP、SDH、EPON、WDM、TDM、DDN）保障技术：QOS网络：PLAN LAN WANMSAP：综合业务接入系统（源于SDH技术）MSTP：综合业务传送系统（源于SDH技术，加入以太网处理等功能）SDH：同步数字体系（PDH技术演进过来。
包含TDM业务处理）EPON：以太网无源光网络（还有GPON：千兆无源光网络。
MSAP与MSTP的区别
MSAP与MSTP的区别？从字面也可以了解，MSAP偏向于接入，MSTP偏向于传输。
其中MSAP是MSTP 的加强、整合，在技术条件并没有大的区别。
MSTP链路主要MSTP设备出以太口下接二层交换器（扩展端口），之后通过光电收发器一对至用户端。
MSAP呢，就是通过MSAP设备整合支路MSTP设备、二层交换机以及光电收发器（机房端），上联主路SDH或者MSTP设备。
在机房端大幅整合运营商机房资源，对于用户来说，链路不再经过交换机，减少了被做端口镜像的可能性，提高了链路的安全性。
MSAP目前已经渐渐被国内银行业所接受，如工商银行就要求其业务链路全部使用MSAP链路。
MSAP的一种含义：MSAP采用传统的SDH技术，以SDH技术为基础，采用先进的GFP、VCAT和LCAS技术，融合以太网交换技术和ATM交换技术，实现TDM业务、以太网业务和ATM业务的综合传输，此外MSAP还可以提供低速率的Nx64k专线，以太网延伸业务（EoXDSL）等。
1. 接入网的演进由于接入网环境复杂，用户需求多种多样，因此针对不同的用户需求，往往采用不同解决方案，采用不同的技术。
最初的接入网是基于铜线的环路，即使用铜线将PSTN交换机PBX和用户模块RM相连，这种环路系统是基于TDM技术的，提供传统的语音接入。
随着电话网络的普及，这种铜线环路实现了语音业务的广覆盖。
但是原来的铜线环路只能提供窄带语音，随着数据业务的飞速发展，在铜线环路上提供宽带增值业务是运营商最现实成本最低的选择。
通过拨号接入、ISDN、xDSL等技术，可以为用户提供数据业务，满足一般家庭用户的上网冲浪、浏览等业务。
尤其是ADSL技术已经非常成熟，ADSL是在无中继的用户环路网上，用电话线不对称地高速传输信息，提高传输速率，延长传输距离，其传输距离超过3公里。
而VDSL可提供的实际速率可达对称的13Mbit/s传输，其最高传输速度可达52Mbit/s。
对一些新兴的运营商，因为没有铜线环路资源，所以一般会直接铺设五类线直接为用户提供以太网服务。
MSAP、MSTP、SDH、EPON、WDM、TDM、DDN
关于不同组网技术之间的具体差异，说起来就很复杂了，有兴趣的话，可以留言探讨
SDH：同步数字体系（PDH技术演进过来。包含TDM业务处理）
EPON：以太网无源光网络（还有GPON：千兆无源光网络。都是源于PON技术）
WDM：波分多路复用（还有DWDM：高密度波分多路复用技术）
TDM：时分多路复用（数字通信常用技术手段）
DDN：数字数据网，公网上的ddn专线，提供2M
几个容易混淆的概念：
MSTP与MSAP：可以从A和T这两个概念明白就容易区分了，MSTP重在传输，MSAP重
对于SDH与PDH的区别，MSTP与WDM的区别，可以参看“光网络基础”，都有详细说明，这些技术都是逐步演进过来的，即PDH---SDH---MSTP/MSAP---WDN,另外PON技术是独立的，是“最后一公里”的热门技术，拥有很多分支，包括EPON,GPON等
提问者采纳
这些都是通信技术概念
我大致做一下分类
功能：传输接入类（MSAP、MSTP、SDH、EPON、WDபைடு நூலகம்、TDM、DDN）
保障技术：QOS
网络：PLAN LAN WAN
MSAP：综合业务接入系统（源于SDH技术）
MSTP：综合业务传送系统（源于SDH技术，加入以太网处理等功能）
QOS：弹性带宽控制功能，是一种服务质量保证。通信网络建设都会考虑这个指标，QOS能力比较而言MSTP>SDH>PDH
PLAN：个人计算机局部地区网络
LAN：局域网
WAN：广域网
从网络应用上看，一般网络使用分层结构，最底层即接入层应用PDH,MSAP,PON，SDH技术；中间层即汇聚层，使用MSTP技术；最上层骨干层采用MSTP和WDM技术。
烽火MSAP设备网管与业务开通维护
烽火MSAP设备网管与业务开通维护烽火MSAP（Multi-service Access Platform）设备是一种用于提供综合业务接入的网管设备。
它具有丰富的接口类型和强大的业务处理能力，可以实现语音、数据、视频等多种业务的接入与传输。
为了保证烽火MSAP设备正常运行并提供高质量的业务服务，需要进行网管与业务开通维护工作。
首先，烽火MSAP设备的网管工作是确保设备正常运行和监控设备状态的重要环节。
通过网管系统，可以对设备的硬件资源、链路负载、接口状态等进行实时监测和管理，及时发现并处理设备故障，确保设备的稳定运行。
此外，网管系统还提供接口配置、性能统计、报警管理等功能，帮助运维人员更好地掌控和管理设备。
其次，烽火MSAP设备的业务开通维护是指对设备进行业务配置、测试和维护的工作。
业务配置包括对接口、业务策略、接入规则等进行设置和调整，以满足用户各种不同需求。
业务测试是在业务配置后，对配置结果进行可靠性和稳定性测试，确保业务可以正常传输和接入。
业务维护是在业务正常运行过程中，及时对业务设备进行巡检、定期维护和故障处理，确保业务连续稳定运行。
网管与业务开通维护工作的主要步骤如下：1. 设备接入与初始化：将烽火MSAP设备接入到网管系统中，进行设备初始化和基础配置，包括设备连接设置、链路配置等。
2. 硬件资源监测与管理：通过网管系统对设备的硬件资源进行监测，包括CPU利用率、内存占用等，及时发现并处理资源不足或异常情况，以保证设备正常工作。
3. 接口配置与管理：根据用户需求，对设备的接口进行配置和管理，包括接口类型、速率、协议等设置，确保用户的业务要求能够得到满足。
4. 业务策略配置与管理：基于用户提出的接入要求，进行业务策略的设置和管理，包括访问控制、流量控制等，确保业务的安全性和可控性。
5. 性能监控与统计：通过网管系统对设备的性能进行监控和统计，包括链路负载、丢包率等指标的实时监测，以及对历史性能数据的分析与统计，为设备优化提供参考依据。
msap阻垢剂原理
MSAP阻垢剂的工作原理：
1.分散作用：MSAP阻垢剂能使水中的溶解物质保持分散状态，防止
其形成颗粒并沉积在表面上。
这是通过阻止物质的结晶过程来实现的。
2.离子交换作用：MSAP中的某些化学物质可以与水中的溶解物质发
生反应，形成可溶解的复合物或沉淀，并将其悬浮在水中。
这样可以阻止溶解物质沉积在表面上。
特别是对于水中的铜离子、铁离子、钙离子、镁离子等阳离子，以及碳酸根离子、碳酸氢根离子、硫酸根离子等阴离子，MSAP可以产生弱电干扰效应，使这些成垢因子快速失活，从而从根本上杜绝水垢的产生。
3.缓蚀作用：MSAP还具有自组装特性，当金属管壁上快速吸附一定
量的MSAP分子后，其活性端自组装成为超分子体系的生物膜，使金属管壁充分与水隔离，起到高效缓蚀的作用。
amsap工艺流程和msap
AMSAP工艺流程和MSAP一、引言在集成电路领域，先进封装工艺（Ad va n ce dP ac ka gi ng Tec h no lo gy）被广泛应用于微处理器、存储器、传感器等芯片的封装过程中。
其中，A M SA P工艺流程（Ad v an ce dM ol dS ys tem w it hA dv an ce dP ack a gi ng）和M S AP工艺（M ol dS ys t em wi th Ad va nc edP a ck ag in g）是封装中的两种重要技术，本文将对它们进行详细介绍。
二、A M S A P工艺流程A M SA P工艺流程是一种基于封装的前沿技术，提供了高效、可靠的芯片封装解决方案。
其主要步骤包括：1.设计封装方案A M SAP工艺流程的第一步是设计封装方案，包括选择合适的封装材料、封装结构等。
通过优化封装方案，能够提高封装的可靠性和性能。
2.模具设计与制造在A MS AP工艺流程中，模具起到了关键的作用。
通过精确的模具设计和制造，可以确保封装过程的准确性和一致性。
同时，模具的材料和制造工艺也对封装结果产生了重要影响。
3.芯片封装在芯片封装过程中，首先将芯片放置在基板上，并使用导电胶粘合。
然后，通过焊接技术将芯片与基板相互连接。
最后，使用封装材料进行封装，形成结构完整、密封良好的封装产品。
4.封装测试与品质控制完成封装后，对封装产品进行测试和品质控制是必不可少的环节。
通过严格的测试和品质控制，可以确保封装产品的可靠性和稳定性。
三、M S A P工艺M S AP工艺（M ol dS ys t em wi th Ad va nc edP a ck ag in g）是另一种常用的封装技术，它在AM S AP工艺的基础上进行了一定的改进和创新。
下面将介绍M SA P工艺的主要特点：1.高密度封装M S AP工艺采用了更加紧凑的封装结构，使得芯片能够以更高的密度进行封装。
mSAP产品流程简介-中文-V03
壓合
Page 6
10L內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或mSAP流程
6
Subtractive
PTH 水平鍍銅
全板 填孔電鍍
減成法流程 與 mSAP流程之比較
壓膜
曝光 (負片)
DES 顯影
相較於於減成法製作HDI產品 線寬小，每一層可放入的線路更多； 佈線密度高，可減少產品的層數。
重量輕、總板厚薄； 布線密度高、傳輸路徑短； 使產品達到更加
輕.薄.短.小！
5
10L ELIC 制作流程-Subtractive v.s. mSAP
工具孔鑽孔
Repeat 4 times
Outer layer
2.與減成法相比，流程長，
設備昂貴。
半加成法 SAP
特殊無銅基板/ PTH/圖 形轉移/圖形電鍍/
L/S
去膜/快速蝕刻
<20/20um
線路更精細，適 1.圖形銅厚差異。
用於特殊基板的 2.需ABF或PCF等特殊
ICS產品
材質，成本最高。
4
Hale Waihona Puke mSAP產品特色mSAP：Modified Semi-Additive Process 改良型半加成法
mSAP產品流程簡介
Oct. 2016
1
內容摘要
1. mSAP簡介 2. mSAP流程介紹 3. XX mSAP Project
2
mSAP簡介
mSAP是什麼 ?
mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱， 英文全名為Modified Semi-Additive Process， 一般業界常寫做mSAP或MSAP。
MSAP产品基础知识及介绍
1 1
MSAP-Ⅱ培训 MSAP-Ⅱ产品介绍 MSAP-Ⅱ产品知识 MSAPII技术基础知识
2
MSAP-Ⅱ产品介绍 MSAP-Ⅱ产品知识 MSAPII技术基础知识
MSAP-Ⅱ产品介绍
3
MSAP-Ⅱ培训
什么是MSAP？ 多业务接入平台(Multi-Service Accessing Platform)。 平台本质上是MSTP在接入层上的一种产品形态，由局端汇聚设备和
4
MSAP参考模型
MSAP： 定位于接入层 基于MSTP技术 适合大客户业务接入的产品。
5
MSAP应用方案I
德阳邮政银行组网方案
迈普交换机 旌东园邮政网点
光纤收发器
迈普交换机
邮政中心机房
GE FE
光纤收发器
MSAP
155
1+1保护
河东局
MSAP 155
SDH/MSTP环
GFT-1501S FE
155
12
MSAP-E6300功能特点(Ⅲ)
MSAP-E6300的SDH/MSTP属性： ◆ 在网配置属性：TM、ADM； ◆ 提供多种组网方式：点对点、链路、环形、星形、环分支等网络 ； ◆ 多种业务保护方式：线性复用段保护、线性VC保护、子网连接保护； ◆ 时钟源多种方式选择：线路时钟、外时钟（2.048Mbit/s ）和自由振荡； ◆ 时钟功能完备：跟随模式、保持模式，支持时钟输出； ◆ 系统具备升级能力：背板总线带宽为622M，可平滑升级为STM-4系统。
GFT1501S FE
迈普交换机 邮政银行网点
Hale Waihona Puke GFT1501S FE迈普交换机 邮政银行网点
mSAP产品流程简介-中文-V03资料-2022年学习材料
mSAP流程關鍵技術-精度-多次层压，尺寸稳定性及对位精度控制-流程长/多次层压-品质-流程更长对各工序的 质要求高，合格率-准时交货率-流程更长，生产工时的准确性-激钻孔及-激光钻孔-微小孔钻孔精度及可靠性-微导 孔-的电镀可靠性-盲孔电镀/填孔-盲孔电镀的工艺，电镀填孔-水平CP电镀均匀性及可靠性-线路布置高密集-曝 -线宽/线距的高要求采用菲林的L川技术-MSAP图形转移-防焊采用DI高對準度技術-蚀刻-密集度高大尺寸的 刻均匀性-四线电测检测技术-捡测技术-需外观捡查技術-8
mSAP產品特色-mSAP:Modified Semi-Additive Process改良型半加成法-相 於於减成法製作HD產品-線寬小，每一層可放入的線路更多；-佈線密度高，可减少產品的層數。-重量輕、總板厚薄 -布線密度高、傳輸路徑短氵-使產品達到更加-輕.薄.短.小！-5
10 L ELIC制作流程-Subtractive v.s.mSAP-★Repeat4 times-工具孔 孔-Outer layer-雷射鑽孔-Solder Mask-機械鑽孔-EING-PTH水平電镀☆-Rou ing-全板電镀-壓膜&曝光&顯影☆-圖形電鍍-O/S Test-顯影/去膜/触刻DES,-去膜&快速触刻 Visual Inspection-壓膜&曝光&DES-Packing Shipping-AOI&VRS☆ AOI VRS-壓合-10L内層各層可依據客户線宽需求-選擇走减成法或mSAP流程-6-Page 6源自Thank you!-10
mSAP產品流程簡介-0ct.2016
內容摘要-1.mSAP簡介-2.mSAP流程介紹-3.XX mSAP Project
mSAP簡介-mSAP是什麼？->SAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱，-英文全名為Modified S mi-Additive Process,-一般業界常寫做mSAP或MSAP。->相較HDI主流的全板電镀+ ES触刻的减成法流程-y-採用3um铜箔+圖形電鍍+快速触刻的mSAP流程-可進一步製作40/40um以下 超細線路。
msap工艺流程优势
msap工艺流程优势MSAP（Microstructured Surfaces for Advanced Precision）工艺是一种先进的微结构表面加工技术，可以在各种材料上制造出微米级别的结构。
这种工艺的优势在于其高精度、高效率和广泛的适用性。
本文将详细介绍MSAP工艺的优势。
首先，MSAP工艺具有高精度的特点。
通过使用先进的光学和电子束蚀刻技术，可以制造出具有复杂形状和高精度的微结构。
这些微结构可以用于改善材料表面的光学性能、摩擦性能和润湿性能等。
例如，可以通过在手机屏幕上制造微米级别的结构，减少指纹的留下，提高屏幕的清晰度和触控的灵敏度。
其次，MSAP工艺具有高效率的特点。
传统的微结构加工方法往往需要多个步骤和复杂的设备，而MSAP工艺可以在单个步骤中完成加工。
这可以大大节约加工时间和成本。
与传统的模刻工艺相比，MSAP工艺还可以避免因模刻而导致的微结构形变和质量损失。
另外，MSAP工艺具有广泛的适用性。
它可以应用于各种材料，包括金属、塑料、玻璃和陶瓷等。
这使得MSAP工艺在许多领域都有广阔的应用前景。
例如，在生物医学领域，可以利用MSAP工艺制造出具有特殊形状的微米结构，用于细胞培养和组织工程。
在光学领域，可以通过制造微米级别的光学结构来改善光学器件的效率和性能。
此外，MSAP工艺还具有环境友好的优势。
由于它采用干法加工，不需要使用化学溶液和有害物质，因此可以减少对环境的污染。
此外，MSAP工艺还可以实现对废料的高效利用和回收，减少资源的浪费。
综上所述，MSAP工艺具有高精度、高效率、广泛适用和环境友好等优势。
随着科学技术的不断发展，MSAP工艺在各个领域的应用前景将更加广阔，并将成为推动高精密加工技术发展的重要工具。
msap甲基化技术原理
msap甲基化技术原理
MSAP（Methylation-Sensitive Amplification Polymorphism）甲基化敏感扩增多态性技术是一种基于PCR技术的分子生物学方法，用于分析DNA 序列中的甲基化修饰模式。
其原理是使用不同的限制性内切酶对未甲基化和甲基化的DNA进行识别和切割，从而区分不同的DNA甲基化模式。
通过PCR扩增产物的长度及其存在与否，可以确定甲基化位点的分布和变化情况。
MSAP技术可以用于研究植物和动物等不同生物中基因的甲基化模式，解析基因表达调控机制，阐明甲基化修饰对遗传信息传递的影响，以及分析环境和发展过程对甲基化模式的影响。
MSAP配置相关资料
MSAP配置相关资料简介MSAP（Mass Storage Application Protocol）是一种用于在USB存储设备和主机之间进行通信和数据传输的协议。
通过配置相关参数，可以实现对USB存储设备的管理和控制。
在本文档中，我们将探讨MSAP的配置相关资料，包括配置参数、使用方法和注意事项。
配置参数1.存储容量MSAP支持多种存储容量，通常以字节为单位表示。
在配置MSAP时，需要注意选择合适的存储容量，以满足实际需求。
2.数据传输速率MSAP支持不同的数据传输速率，包括低速（1.5 Mbps）、全速（12 Mbps）和高速（480 Mbps）。
在配置MSAP时，需要选择与主机兼容的数据传输速率。
3.电源要求MSAP通常需要外部电源供应，以确保正常工作。
在配置MSAP时，需要注意电源要求，包括电压和电流等参数。
4.文件系统格式MSAP支持多种文件系统格式，包括FAT16、FAT32和NTFS等。
在配置MSAP时，需要选择合适的文件系统格式，以便于主机对USB存储设备中的文件进行读写操作。
使用方法1.连接USB存储设备首先，将USB存储设备插入主机的USB接口。
确保设备连接稳定，并得到系统的识别和驱动支持。
2.配置MSAP参数打开MSAP配置工具，并选择相应的参数进行配置。
包括存储容量、数据传输速率、电源要求和文件系统格式等。
3.保存配置在完成参数配置后，点击保存按钮，将配置保存到MSAP 的存储器中。
确保配置信息能够被MSAP正确读取和使用。
4.测试连接完成配置后，进行连接测试。
通过使用主机上的文件管理工具，访问USB存储设备中的文件，以确保连接正常并且能够进行数据传输。
注意事项1.避免超载在配置MSAP时，需要根据存储容量的限制，合理安排文件的存储和管理。
避免超过设备的最大容量上限，以免影响正常使用。
2.避免非法操作MSAP使用文件系统来组织存储的数据，因此需要注意避免对文件系统进行非法操作，以免造成数据丢失或损坏。
amsap工艺流程和msap
amsap工艺流程和msapAMSAP（Advanced Semiconductor Manufacturing and Assembly Process）是一种先进的半导体制造和封装工艺流程，而MSAP（Multi-chip System-in-Package）是一种多芯片系统封装技术。
下面将分别详细介绍这两种工艺流程。
AMSAP工艺流程是一种集成了晶圆制造、封装和测试三个环节的半导体制造流程。
它主要应用于制造高级集成电路（ASIC）、处理器、存储器和其他复杂的半导体芯片。
AMSAP流程具有高度集成和工艺优化的特点，能够提高芯片的性能、可靠性和生产效率。
AMSAP的工艺流程可以分为多个步骤。
首先是晶圆制造阶段，包括晶圆清洗、掩膜光刻、离子注入、扩散和金属薄膜制备等工艺步骤。
这些步骤用于制造芯片上的电子元件，如晶体管和电容器。
然后是封装阶段，包括晶圆切割、芯片封装、引脚连接和封装材料填充等工艺步骤。
最后是测试阶段，包括功能测试、可靠性测试和品质验证等工艺步骤。
AMSAP采用先进的工艺技术，如亚微米制程和三维集成等，能够大幅提升芯片的性能。
此外，AMSAP还具有高度自动化和智能化的特点，可以实现智能制造和工业互联网的应用。
相比于传统的半导体制造流程，AMSAP具有更高的生产效率、更低的制造成本和更好的产品质量。
而MSAP是一种基于先进封装技术的多芯片系统封装方法。
它的核心思想是将多个芯片集成在一个封装体内，以实现更高的系统集成度和更小的封装尺寸。
MSAP主要应用于高性能计算、通信和物联网等领域的系统芯片。
MSAP的工艺流程包括多个步骤。
首先是芯片准备阶段，包括芯片清洗、精细加工和排列等工艺步骤。
然后是封装阶段，包括芯片堆叠、封装体制备、引脚连接和封装材料填充等工艺步骤。
最后是测试阶段，包括封装测试和系统测试等工艺步骤。
MSAP采用先进的封装技术，如三维封装和光互连等，能够实现多芯片系统的高度集成和高速通信。
MSAP简介20120918
三大客户群体 政企客户 个人客户（基站） MSTP、MSAP
接入技术 MSTP、MSAP、SDH、PDH、协转
家庭客户
EPON、GPON、MC
考虑三类客户群的差异，在相当长的时间会存在两个面向不同业务和客户群体的平面，从核心层到接入层， 政企客户与基站业务在一个接入平面上，而家庭客户在另一公众平面上。
政企客户专线接入和接入层优化改造最实用、有效的手段
接入层设备的演进过程
SDH PDH Synchronous Digital Hierarchy 同步数字体系 Plesiochronous Digital Hierarchy 准同步数字体系 MSTP MSAP Multi-Service Transfer Platform 多业务传送平台 Multi-Service Access Platform 多业务接入平台
EOS
4光口以太网汇聚光支路盘 4电口以太网电支路盘 双光口EOP光支路盘 4光口EOP光支路盘
EOP
双电口以太网协议转换盘 4电口以太网协议转换盘 4电口以太网协议转换盘
E1电接 口 V.35电 接口 G.SHD SL 64k交 叉
8/16路E1电支路盘 双路V.35协议转换盘 4路 G.SHDSL电支路盘 N×64kbps交叉连接支路盘
TDM业 务 上联盘、 时钟盘、 交叉连接 盘 IP业务 上联盘
局端设备业务板卡——TDM
业务盘
PDH 多业务 PDH SDH
业务盘类型
双光口4E1 PDH光支路盘 4光口4E1 PDH光支路盘 双光口E+E PDH光支路盘 双光口E+E PDH光支路盘 双光口STM-1光支路盘 双光口STM-1光支路盘 4光口以太网光支路盘
mSAP产品流程简介-中文-V03复习过程
Oct. 2016
1
內容摘要
1. mSAP簡介 2. mSAP流程介紹 3. XX mSAP Project
2
mSAP簡介
mSAP是什麼 ?
➢mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱， 英文全名為Modified Semi-Additive Process， 一般業界常寫做mSAP或MSAP。
2.與減成法相比，流程長，
設備昂貴。
半加成法 SAP
特殊無銅基板/ PTH/圖 形轉移/圖形電鍍/
L/S
去膜/快速蝕刻
<20/20um
線路更精細，適 1.圖形銅厚差異。
用於特殊基板的 2.需ABF或PCF等特殊
ICS產品
材質，成本最高。
4
mSAP產品特色
mSAP：Modified Semi-Additive Process 改良型半加成法
mSAP僅需走快速蝕刻線咬蝕”超薄銅薄+ PTH水平鍍銅”的銅厚，蝕刻後線寬損失7少， 故可制作精細線路。
mSAP流程關鍵技術
8
XX mSAP 10L流程
下料
烘烤
內鉆
MSAP垂直顯影
MSAP水平電鍍
雷射1 雷射
電鍍 1 壓合1
內1線路 棕化 1
MSAP圖電
MSAP去膜
MSAP快速蝕 刻
棕化
壓合
在L4-7 / L3-8 / L2-9三層為mSAP流程， 重複三次紅色虛線內的mSAP流程。
Routing O/S Test Visual Inspection Packing & Shipping
壓合
Page 6
10L內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或mSAP流程
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贵州办：秦文辉
/
瑞斯康达专线发展历程
/ 2/92
MSAP/MSTP的概念
MSAP：muti-service access platform(多业务接入平台) 是一种定位在接入层面为用户提供多业务接口的接入设备 ，以SDH技术为内核，采用模块化设计，提供多个业务扩展 槽，通过集成多种接入方案，实现对用户需求的按需提供 。 MSTP:muti-service transort platform(多业务传输平台) MSTP（基于SDH 的多业务传送平台）是指，基于SDH 平台 同时实现TDM、ATM、以太网等业务的接入、处理和传送， 提供统一网管的多业务节点。
提供业务接口和带宽
可插放槽位
8×FE，每口最大100M带宽 4×FE，每口最大100M带宽 1×FE，支持以太8：1汇聚，可落地（前面板）可上背板（9槽位） 4×FE（内部4个口，外面4个口，以太网业务VLAN隔离，支持trunk 聚合组）可上背板（同EOS-4FE功能 ）可落地（前面板接入业务去9 槽位汇聚落地） 8×FX，每口最大100M带宽 8×FX，每口最大100M带宽。可处理VLAN标签，板内打上标准的 802.1q Tag。 4×FX，每口最大100M带宽，带VLAN。 可处理VLAN标签，板内打上标准的802.1q Tag 1×FX，支持以太8：1汇聚，可落地（前面板）可上背板（9槽位） 4×FX（内部4个口，外面4个口，以太网业务VLAN隔离，支持trunk 聚合组）可上背板（同EOS-4FX功能 ）可落地（前面板接入业务去9 槽位汇聚） 2×GE，14个交换端口，光/电口可选 8×V35,每路带宽N×64Kbps(N＝1～32) 8×V24,带宽可设64K、128K、256K 支持1536×1536个64K（相当于48×48路E1）的交叉能力 4×FX 提供系统管理功能 150W直流电源盘 300W直流电源盘 slot 9 slot 1-5/8-12 slot 1-5/8-12 slot 1-5/8-12 slot 1-5/8-12 slot 0 slot 1-5/8-12
RPR、EOS、ATMoSDH、PDH （电）
622M、GE（低）
SNCP、1+1 L2 VPN、EOS、EOP、PDH （光、电）
关键技术
从以上对比来看两类设备在技术上沿用了SDH； MSTP在容量上更大，保护方式更丰富，适用于大容量业务的传送； MSAP在灵活性上更强，接入方式更丰富，适用于对大客户业务进行接入；
MSTP与MSAP技术对比
MSTP 背板总线 交叉容量 155M、622M、2.5GM总线（稳 定性高、成本高、灵活性差） 最大可达T级别 MSAP 2M BUS、以太总线（稳定性 高、成本较低、灵活性高） 20*VC4 全交叉
最高速率
保护方式
10G、40G（高） MSP、SNCP、1+1、1：N、TPS、 ASON
FE/GE
？
PTN
一对光纤、一个箱子、一个网管
全面降低成本：局端端口资源、机房空间、线缆… 综合接入，全面网管，扫除盲点
分析
全光接入，减少故障点
关键单元、链路热备份，提升可靠性，差异化解决方案
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OPCOM3500E设备介绍
风扇位置 支路盘 群路盘 网管盘 交换盘 电源盘
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OPCOM3500E设备介绍--板卡
设备单板/模块 提供业务接口和带宽 2STM4-M STM1-M/4STM1-M STM1-S 16E1 120H×4 光支路盘 240H×2 30×8 2×STM-4 2×STM-1/4×STM-1 2×STM-1 16×E1，75Ω /120Ω 4×PDH，每个PDH光口4E1带宽 2×PDH，每个PDH光口8E1带宽 8×PDH，每个PDH光口单E1带宽 1×RCMS（1+1保护），8E1+FE带宽 1×RCMS（1+1保护），8E1+FE带宽， FE落地 4×RCMS，每光口4E1+FE带宽 4×RCMS，每光口4E1+FE带宽 ，可落地可上背板（ 9槽位） 1×FE，8/16路E1带宽的以太网汇聚，可落地可上 背板 （9槽位） 6×FE，支持最多8路E1的反向复用。 8×FE，每口2M带宽 ，相当于8个单路协转 8×FX，每口2M带宽，同上 14/92 slot 15/8-12 slot 15/8-12 可插放槽位 slot 6/7 slot 6/7 SDH单元
提供外同步时钟接口，支持2Mbit/s同步时 钟输入、输出接口； 提供用户使用者字节接口（RS232）； NMS网管盘支持热插拔，NMS网管盘的热 插拔不会影响到已有的业务。
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单板主要指示灯
指示灯 PWR指示灯 SYS指示灯 颜色 绿色 绿色 状态 亮 闪烁 亮 亮 亮 描述 供电正常。 CPU正常工作。
OPCOM3500E产品与功能 OPCOM3500E产品单板介绍
iTN产品与功能介绍（PTN）
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培训目标
通过本章的学习，学员应掌握以下几点：
OPCOM3500E设备的单板种类及具体型号 每种单板的功能特性、端口属性及告警指示等
155M上行
622M上行
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OPCOM3500E设备介绍
风扇位 置 支路盘 群路盘 网管盘 电源盘 交换盘
OPCOM3500E-6
高度3U，共有6个业务槽位。采用前面板出线方式，在网管盘上提供 SNMP和CONSOLE网管接口等。 3500E-6与3500E-12不可通用的单板： 1、 所使用的网管盘不一样。 2、 所使用的交换机盘不一样。 3、 电源盘不一样。 除了这三种盘外，其它业务盘都是通用的。
OPCOM3500E-12
面向传送TDM业务和宽带IP数据业务接入的汇聚型设备，定位于城域 网接入层。
标准19英寸机架结构，高度6U，深度248mm，主控板位1个，业务板 位12个，电源板位2个；采用前面板出线方式，在网管盘上提供外时钟 输入和输出接口，以及SNMP和CONSOLE网管接口、RS232接口等。
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OPCOM3500E单板－主控盘-NMS
OPCOM3500E－NMS盘的主要功能包括： 提供1个Console接口；
SNMP 网管口 网管级 联口
CONSOLE 口 RS232 控制通 道 2M时钟 输入输出
提供一个SNMP接口；Fra bibliotek个SNMP扩展口NM-EXT，实现多个机 箱的级联；
PDH
EOPS
P240FE 120EOS×4 120FE×4-GE
以太
EOS
EOPS-8E1
STM1-M
EOS-8FE/4FE EOS-8FX EOSE-8FX/4FX 8EOS-FE 4EOS-4FE 8EOS-FX 4EOS-4FX
SDH
4STM1-M 2STM4-M 4STM1-S STM1-S
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OPCOM3500E-6槽位和VC4对应关系图
155M上行
OPCOM3500E-6的1、2槽位VC4对应关系与OPCOM3500E-12的6、7槽位相同
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内容提要
MSAP设备的由来 MSAP产品与功能特性（SDH）
业务接口：2路STM-1光接口。
支持2路独立、端口间的保护； 支持双群路盘保护
线路模式、时隙模式
群路盘：STM1-M/4STM1-M/2STM4-M
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单板主要指示灯
指示灯 PWR指示灯 SYS指示灯 SWH ACT 颜色 绿色 绿色 绿色 绿色 状态 亮 闪烁 亮 亮 描述 供电正常。 CPU正常工作。 保护倒换指示信号，发生倒换事件时灯亮 。 指示两张群路板之间的主从，亮表示本板 为主，不亮表示本盘为从，当插入一张群 路盘时，该灯会一直点亮。 告警指示灯。发生MS－AIS、MS－EXC、AU －AIS、AU－LOP时。 光口输入信号帧丢失。 光口输入信号丢失。
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业务板卡一览
分类：
汇聚/接入 光口/电口 路数 带宽
EOP-FE8E1/16E1 EOP-6FE24E1 EOP-FEE1×8 EOP-FXE1×8 EOP ESW-2GE 4FX P240EOS 8V35 8V24 DXC-DS0 16E1/32E1 120H×4 240H×2 30×8
光群路盘
光支路盘 电支路盘
PDH单元
P240EOS
P240FE RCMS单元光支路盘 120EOS×4
120FE×4-GE
EOP-FE8E1/16E1 EOP单元 电支路盘 EOP-6FE24E1 EOP-FEE1×8
光支路盘
EOP-FXE1×8
设备单板/模块 EOPS-8E1 EOS-8FE 电支路 盘 EOS-4FE 8EOS-FE 4EOS-4FE EOS 单元 EOS-8FX EOSE-8FX 光支路 盘 EOSE-4FX 8EOS-FX 4EOS-4FX 以太网交换业务盘 V.35接口业务盘 V.24接口业务盘 DS0(64K)交叉盘 光纤收发器业务盘 网管盘 电源盘 ESW-2GE 8V35 8V24 DXC-DSO 4FX NMS SUB-PWRⅡ-DC SUB-PWRⅡ-DC-300 8×E1
OPCOM3500E设备介绍--特殊板卡
OPCOM3500E-6专用板卡
设备单板/模块 提供业务接口和带宽 可插放槽位
网管群路盘
NMS-STM1 MS3-POWER-AC-100
提供系统管理功能和2个STM-1群路接口。 100W交流电源盘。
slot 1
电源盘 MS3-POWER-DC-100 100W直流电源盘。
MAS指示灯 ALM指示灯
LNK/ACT指示 灯