IPC JPCA-6202 (中文版)单、双面绕性印制板的性能手册
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1 范围 本标准涉及挠性单面和双面印制线路板（下称“挠性印制板”，即 FPC）的各项要求和考虑事项。 本标准中，挠性印制板是指使用一面或两面敷有铜箔的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜（包括无粘结剂层的
类型），并使用减成法（不包括积层法制造过程）制造而成的单面或双面挠性印制板。 2 引用文件
本标准所需引用文件分述于 2.1 至 2.3。 2.1 日本印制电路协会（注 .3.3 操作
附件 I 关于聚酰亚胺基挠性印制电路操作的操作说明书示例 附件 II 关于 JPCA 挠性单面和双面印制线路板的性能指导手册的说明 附件 III 日本工业标准：测试方法
附图 图 1 导线上的缺口和针孔 图 2 焊盘上减少的面积 图 3 元件孔孔角上的圆形空洞 图 4 导线之间的额外铜刺/导线角的毛刺和结瘤 图 5 空白区额外铜刺、毛刺和结瘤以及导线角的结瘤 图 6 导线表面的蚀刻凹痕以及导线角的结瘤 图 7 导线分层 图 8 导线上的划痕 图 9 凹坑 图 10 基底薄膜上的划痕 图 11 可接受的空洞 图 12 外来物质 图 13 覆盖层和覆盖涂层的起泡和分层 图 14 可接受的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层的渗出 图 15 电镀缺陷 图 16 电镀金属或焊锡渗透 图 17 镀通孔内镀层空洞 图 18 撕裂和缺口 图 19 毛刺 图 20 丝状毛刺 图 21 挠性印制板与增强板之间的外来物 图 22 挠性印制板与增强板之间的空洞 图 23 裂纹 图 24 缺角 图 25 挠性印制板的突起和凹坑 图 26 弓曲和扭曲 图 27 孔与焊盘的错位 图 28 焊盘与覆盖层（或覆盖涂层）的错位 图 29 孔与孔重合 图 30 外形重合 图 31 压敏胶或热固胶（包括粘结剂挤出）与挠性印制板和增强板的重合
电子电路互连与封装协会会员会费一直保持很低，以便使尽可能多的会员参加入会。因此，出售标准 的收入对于补充会费收入实在必不可少。标准费用对于电子电路互连与封装协会会员减半收取。如果贵公 司购买电子电路互连与封装协会的标准，为什么不来成为会员呢，以及还可以享受电子电路互连与封装协 会会员的其它优惠呢？如需了解详情，请访问或打电话 846/790-5372。
Sanders 路 2215 号 电话：847 509.9700 传真：847 509.9788
（致谢略）
目录 1 范围 2 引用文件 2.1 日本印制电路协会 2.2 国际电工委员会 2.3 电子电路互连与封装协会 3 术语 4 测试方法 5 性能等级 6 基材
2
7 目检 7.1 测试环境 7.2 试样 7.3 测试工具 7.4 极限试样的制备 7.5 检验说明 7.5.1 导线 7.5.2 基底薄膜 7.5.3 覆盖层和覆盖涂层 7.5.4 镀层 7.5.5 外形和孔边缘 7.5.6 与增强板粘结有关的可视缺陷 7.5.7 其它 8 尺寸检验 8.1 尺寸测量 8.2 外部尺寸 8.3 厚度 8.4 孔 8.4.1 元件孔 8.4.2 导通孔 8.4.3 安装孔 8.5 导线宽度 8.6 导线之间的间距 8.7 孔中心间距离 8.8 板边和导线间的最小距离 8.9 定位精度 8.9.1 孔的定位精度 8.9.2 孔与焊盘的重合度 8.9.3 覆盖层（或覆盖涂层）与焊盘的重合度 8.9.4 增强板与挠性印制板的重合度 8.9.5 冲外形与导线图形的重合度 8.10 压敏胶或热固胶（包括粘结剂挤出）与挠性板和增强板的重合度 8.11 通孔的铜镀层厚度 9 电气性能测试 10 机械性能测试 11 环境性能 12 迁移性 13 耐化学性 14 洁净度 15 阻燃性 16 标记、包装和储存 16.1 产品上的标记 16.2 包装箱上的标记 16.3 包装和储存
附表 表 1 可接受的缺口和针孔 表 2 可接受的导线间额外铜刺/毛刺和结瘤
4
表 3 可接受的导线表面蚀刻凹痕 表 4 可接受的导线分层 表 5 可接受的导线划痕 表 6 可接受的凹坑 表 7 变色 表 8 凹坑 表 9 可接受的基底薄膜划痕 表 10 覆盖层和覆盖涂层的凹坑 表 11 覆盖层和覆盖涂层上划痕的要求 表 12 可接受的空洞 表 13 可接受的非导电性外来物（mm） 表 14 可接受的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗出 表 15 焊盘上最小的可焊孔环 表 16 镀金层 表 17 导线和覆盖层之间的金属渗透的要求 表 18 导线和基底薄膜之间的金属渗透的要求 表 19 镀金层 表 20 可接受的电镀层空洞 表 21 裂纹 表 22 表面上的热固性粘结剂 表 23 表面上的焊剂残渣 表 24 金属粉末残渣（焊锡、铝、铜等等） 表 25 粘结剂残渣 表 26 外部尺寸的公差 表 27 孔的要求 表 28 导通孔的要求 表 29 导线宽度和公差（mm） 表 30 导线间隙和公差（mm） 表 31 孔中心间距离的公差 表 32 板边和导线之间的最小距离 表 33 可接受的外形错位 表 34 冲外形与导线图形的重合度 表 35 挠性印制电路的电气性能 表 36 挠性印制电路的机械性能 表 37 环境测试和要求 表 38 包装的要求
谢谢你一如既往支持电子电路互连与封装协会。
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板的性能手册
本标准由美国电子电路互连与封装协会挠性电路委员会（D-10）挠性电路可接受性 小组委员会（D-14）和日本印制电路协会（JPCA）挠性印制电路委员会共同编制。
欢迎鼓励本标准用户积极参加研制未来的修订本。 联系单位：电子电路互连与封装协会 联系地址：美国伊利诺斯州 60062-6135 Northbrook 市
地址：日本 167，东京 Suginami-Ku,Nishiogikita 3-Chome,12-2,Kairo Kaikan 2F 电话：+81-3-5310-2020 网址： 注 2：国际电工委员会 地址：美国纽约州 10036，纽约市 42 街 11W 电话：212-642-4980 网址： 注 3：电子电路互连与封装协会 地址：美国伊利诺斯州 60062-6135 Northbrook 市，Sanders 路 2215 号 电话：847-509-9700 网址： 3 术语 本文件中所用术语的定义与 JIS C 5603、JIS C 5017、JIS C 5016 以及 JPCA-FC03 中的术语一致。 4 测试方法 本文件中规定的性能测试方法，原则上与 JIS C 5016 中规定的测试方法一致，如果： （1）测试方法要求复杂的引用程序应能在本文件中重复进行； （2）贯通连接测试只适用于双面挠性印制板； （3）挠性印制板粘附增强板时，外形是本文件中规定唯一的要求。 5 性能等级 挠性印制板按照要求的使用性能分为三个标准等级和一个特别等级，分别规定如下： 1 级 -- 挠性印制板要求“普通”的性能等级； 2 级 -- 挠性印制板要求“高”的性能等级； 3 级 -- 挠性印制板要求“超高”的性能等级； X 级 -- 挠性印制板要求特殊的性能，不属上述的三个质量等级，具体性能要求由生产厂和客户明确规 定。 上述性能等级在本文件中始终有效，使用时每一要求应选定适合的等级。另一方面，如果挠性印制板 只是部分含有特殊的要求，例如精细电路、挠曲用途和 COF，其中包括引线结合和倒装式封装，则只有 X
为顺利使用本文件，可经生产厂和用户双方商定，制备表示规定指标的极限样本，作技术仲裁之用。 7.5 检验说明
6
级才适用于这些特殊要求的范围。其它未规定等级的要求分别适用于 1 级、2 级和 3 级。 6 基材
挠性印制板所用的基材，应是 JIS C 6472 中规定的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，使用粘结剂或其它结合 方法，与 JIS C 6512 和 JIS C 6513 中规定的印制板用铜箔或具有同等性能的铜箔层压而成，其性能应符 合 JIS C 6472 中规定的要求。 7 目检 7.1 测试环境
1
产品。 电子电路互连与封装协会每年花费大量经费支持电子电路互连与封装协会的志愿人员从事标准的开发
工作。每年都有数次寄出草稿征求意见，各委员会也花去成百上千个小时审定和研究。电子电路互连与封 装协会的工作人员也参与各委员会的各项活动，排版印刷，传阅文件草稿，以及履行各种必要程序以便获 得美国国家标准协会批准。
5
JIS C 5016 (1994) 挠性印制线路板的测试方法 JIS C 5017 (1994) 挠性单面和双面印制线路板 JIS C 5603 (1993) 印制电路的术语和定义 JIS C 6471 (1995) 挠性印制线路板用敷铜板的测试方法 JIS C 6472 (1995) 挠性印制线路板用敷铜板（聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜） JIS C 6512 (1992) 印制线路板用电解铜箔 JIS C 6513 (1996) 印制线路板用压延铜箔 JPCA-FC03 (1992) 挠性印制线路板的外形技术规范 2.2 国际电工委员会（注 2） IEC 326-7 (1981) 印制板。第 7 章：无贯通连接的挠性单、双面印制板技术规范 IEC 326-8 (1981) 印制板。第 8 章：有贯通连接的挠性单、双面印制板技术规范 上述国际电工委员会的文件在本文件颁布实施时正在进行审查以便作重大修改。 2.3 电子电路互连与封装协会（注 3） ANSI/IPC-FC-250 挠性单面和双面印制线路技术规范 IPC-A-600 印制板的可接受性 IPC-TM-650 测试方法 2.4.13 挠性印制线路材料的耐浮焊性测定 注 1：日本印制电路协会
IPC/JPCA-6202
单、双面挠性印制板的性能手册
1999 年 2 月
标准化的原则 1995 年 5 月，电子电路互连与封装协会（IPC）所属技术活动执行委员会采纳标准化的原则作为电子 电路互连与封装协会标准化工作的指导原则。 标准应： z 表示与 DFM 和 DFE 的关系； z 尽量缩短进入市场的时间； z 使用简捷（简易）的语言； z 只包含技术规范信息； z 突出终端产品性能； z 建立有关使用和未来改进问题的反馈系统。 标准不应： z 抑制发明创造； z 增加进入市场的时间； z 把人们拒之于门外； z 延长周期时间； z 吩咐别人做这做那； z 含有无法用数据保护的内容。 提请注意 电子电路互连与封装协会发行标准和出版物的目的是，通过消除生产厂和用户之间的误解、推广产品 互换性与改进以及协助用户尽快选定和获得适合本身需要的正确产品，以期为广大公众服务。有了这种标 准和出版物丝毫不应妨碍电子电路互连与封装协会的成员或非成员不按这种标准和出版物要求生产或销售 其产品；有了这种标准和出版物丝毫不应妨碍电子电路互连与封装协会的成员而外的人们自愿使用这种标 准和出版物，不论是在国内、还是在国际上使用这种标准和出版物。 电子电路互连与封装协会采纳建议的标准和出版物，不论其是否涉及产品、材料或工艺的专利。电子 电路互连与封装协会这样做，对于有人采用建议的标准和出版物，不应向专利所有者承担任何责任；对于 采用建议的标准和出版物的一方，也不承担任何义务。使用人应完全自负责任保护自己，避免由于侵犯专 利权负有责任而受到的索赔。 标准为何要收费？ 使用人购买这一文件，是对不断推动研制和更新工业标准做贡献。标准促进生产厂、用户和供应商更 好相互了解。标准帮助生产厂提高效率，建立起满足工业标准要求的工艺过程，为用户生产出价廉物美的
测试环境应符合 JIS C 5016 中第 3 条“测试条件”规定的要求。 7.2 试样
使用的试样应符合 JIS C 5016 中第 4 条“试样”规定的要求。 7.3 测试工具
检查产品的外表和表面光洁度条件，应使用 3X 至 10X 放大倍率的放大镜。测量尺寸应使用配备有刻度 的放大镜或需要时使用二维坐标测量仪。测量厚度应使用测微计，精度 1μm 或以上。 7.4 极限试样的制备
类型），并使用减成法（不包括积层法制造过程）制造而成的单面或双面挠性印制板。 2 引用文件
本标准所需引用文件分述于 2.1 至 2.3。 2.1 日本印制电路协会（注 .3.3 操作
附件 I 关于聚酰亚胺基挠性印制电路操作的操作说明书示例 附件 II 关于 JPCA 挠性单面和双面印制线路板的性能指导手册的说明 附件 III 日本工业标准：测试方法
附图 图 1 导线上的缺口和针孔 图 2 焊盘上减少的面积 图 3 元件孔孔角上的圆形空洞 图 4 导线之间的额外铜刺/导线角的毛刺和结瘤 图 5 空白区额外铜刺、毛刺和结瘤以及导线角的结瘤 图 6 导线表面的蚀刻凹痕以及导线角的结瘤 图 7 导线分层 图 8 导线上的划痕 图 9 凹坑 图 10 基底薄膜上的划痕 图 11 可接受的空洞 图 12 外来物质 图 13 覆盖层和覆盖涂层的起泡和分层 图 14 可接受的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层的渗出 图 15 电镀缺陷 图 16 电镀金属或焊锡渗透 图 17 镀通孔内镀层空洞 图 18 撕裂和缺口 图 19 毛刺 图 20 丝状毛刺 图 21 挠性印制板与增强板之间的外来物 图 22 挠性印制板与增强板之间的空洞 图 23 裂纹 图 24 缺角 图 25 挠性印制板的突起和凹坑 图 26 弓曲和扭曲 图 27 孔与焊盘的错位 图 28 焊盘与覆盖层（或覆盖涂层）的错位 图 29 孔与孔重合 图 30 外形重合 图 31 压敏胶或热固胶（包括粘结剂挤出）与挠性印制板和增强板的重合
电子电路互连与封装协会会员会费一直保持很低，以便使尽可能多的会员参加入会。因此，出售标准 的收入对于补充会费收入实在必不可少。标准费用对于电子电路互连与封装协会会员减半收取。如果贵公 司购买电子电路互连与封装协会的标准，为什么不来成为会员呢，以及还可以享受电子电路互连与封装协 会会员的其它优惠呢？如需了解详情，请访问或打电话 846/790-5372。
Sanders 路 2215 号 电话：847 509.9700 传真：847 509.9788
（致谢略）
目录 1 范围 2 引用文件 2.1 日本印制电路协会 2.2 国际电工委员会 2.3 电子电路互连与封装协会 3 术语 4 测试方法 5 性能等级 6 基材
2
7 目检 7.1 测试环境 7.2 试样 7.3 测试工具 7.4 极限试样的制备 7.5 检验说明 7.5.1 导线 7.5.2 基底薄膜 7.5.3 覆盖层和覆盖涂层 7.5.4 镀层 7.5.5 外形和孔边缘 7.5.6 与增强板粘结有关的可视缺陷 7.5.7 其它 8 尺寸检验 8.1 尺寸测量 8.2 外部尺寸 8.3 厚度 8.4 孔 8.4.1 元件孔 8.4.2 导通孔 8.4.3 安装孔 8.5 导线宽度 8.6 导线之间的间距 8.7 孔中心间距离 8.8 板边和导线间的最小距离 8.9 定位精度 8.9.1 孔的定位精度 8.9.2 孔与焊盘的重合度 8.9.3 覆盖层（或覆盖涂层）与焊盘的重合度 8.9.4 增强板与挠性印制板的重合度 8.9.5 冲外形与导线图形的重合度 8.10 压敏胶或热固胶（包括粘结剂挤出）与挠性板和增强板的重合度 8.11 通孔的铜镀层厚度 9 电气性能测试 10 机械性能测试 11 环境性能 12 迁移性 13 耐化学性 14 洁净度 15 阻燃性 16 标记、包装和储存 16.1 产品上的标记 16.2 包装箱上的标记 16.3 包装和储存
附表 表 1 可接受的缺口和针孔 表 2 可接受的导线间额外铜刺/毛刺和结瘤
4
表 3 可接受的导线表面蚀刻凹痕 表 4 可接受的导线分层 表 5 可接受的导线划痕 表 6 可接受的凹坑 表 7 变色 表 8 凹坑 表 9 可接受的基底薄膜划痕 表 10 覆盖层和覆盖涂层的凹坑 表 11 覆盖层和覆盖涂层上划痕的要求 表 12 可接受的空洞 表 13 可接受的非导电性外来物（mm） 表 14 可接受的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗出 表 15 焊盘上最小的可焊孔环 表 16 镀金层 表 17 导线和覆盖层之间的金属渗透的要求 表 18 导线和基底薄膜之间的金属渗透的要求 表 19 镀金层 表 20 可接受的电镀层空洞 表 21 裂纹 表 22 表面上的热固性粘结剂 表 23 表面上的焊剂残渣 表 24 金属粉末残渣（焊锡、铝、铜等等） 表 25 粘结剂残渣 表 26 外部尺寸的公差 表 27 孔的要求 表 28 导通孔的要求 表 29 导线宽度和公差（mm） 表 30 导线间隙和公差（mm） 表 31 孔中心间距离的公差 表 32 板边和导线之间的最小距离 表 33 可接受的外形错位 表 34 冲外形与导线图形的重合度 表 35 挠性印制电路的电气性能 表 36 挠性印制电路的机械性能 表 37 环境测试和要求 表 38 包装的要求
谢谢你一如既往支持电子电路互连与封装协会。
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板的性能手册
本标准由美国电子电路互连与封装协会挠性电路委员会（D-10）挠性电路可接受性 小组委员会（D-14）和日本印制电路协会（JPCA）挠性印制电路委员会共同编制。
欢迎鼓励本标准用户积极参加研制未来的修订本。 联系单位：电子电路互连与封装协会 联系地址：美国伊利诺斯州 60062-6135 Northbrook 市
地址：日本 167，东京 Suginami-Ku,Nishiogikita 3-Chome,12-2,Kairo Kaikan 2F 电话：+81-3-5310-2020 网址： 注 2：国际电工委员会 地址：美国纽约州 10036，纽约市 42 街 11W 电话：212-642-4980 网址： 注 3：电子电路互连与封装协会 地址：美国伊利诺斯州 60062-6135 Northbrook 市，Sanders 路 2215 号 电话：847-509-9700 网址： 3 术语 本文件中所用术语的定义与 JIS C 5603、JIS C 5017、JIS C 5016 以及 JPCA-FC03 中的术语一致。 4 测试方法 本文件中规定的性能测试方法，原则上与 JIS C 5016 中规定的测试方法一致，如果： （1）测试方法要求复杂的引用程序应能在本文件中重复进行； （2）贯通连接测试只适用于双面挠性印制板； （3）挠性印制板粘附增强板时，外形是本文件中规定唯一的要求。 5 性能等级 挠性印制板按照要求的使用性能分为三个标准等级和一个特别等级，分别规定如下： 1 级 -- 挠性印制板要求“普通”的性能等级； 2 级 -- 挠性印制板要求“高”的性能等级； 3 级 -- 挠性印制板要求“超高”的性能等级； X 级 -- 挠性印制板要求特殊的性能，不属上述的三个质量等级，具体性能要求由生产厂和客户明确规 定。 上述性能等级在本文件中始终有效，使用时每一要求应选定适合的等级。另一方面，如果挠性印制板 只是部分含有特殊的要求，例如精细电路、挠曲用途和 COF，其中包括引线结合和倒装式封装，则只有 X
为顺利使用本文件，可经生产厂和用户双方商定，制备表示规定指标的极限样本，作技术仲裁之用。 7.5 检验说明
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级才适用于这些特殊要求的范围。其它未规定等级的要求分别适用于 1 级、2 级和 3 级。 6 基材
挠性印制板所用的基材，应是 JIS C 6472 中规定的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，使用粘结剂或其它结合 方法，与 JIS C 6512 和 JIS C 6513 中规定的印制板用铜箔或具有同等性能的铜箔层压而成，其性能应符 合 JIS C 6472 中规定的要求。 7 目检 7.1 测试环境
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产品。 电子电路互连与封装协会每年花费大量经费支持电子电路互连与封装协会的志愿人员从事标准的开发
工作。每年都有数次寄出草稿征求意见，各委员会也花去成百上千个小时审定和研究。电子电路互连与封 装协会的工作人员也参与各委员会的各项活动，排版印刷，传阅文件草稿，以及履行各种必要程序以便获 得美国国家标准协会批准。
5
JIS C 5016 (1994) 挠性印制线路板的测试方法 JIS C 5017 (1994) 挠性单面和双面印制线路板 JIS C 5603 (1993) 印制电路的术语和定义 JIS C 6471 (1995) 挠性印制线路板用敷铜板的测试方法 JIS C 6472 (1995) 挠性印制线路板用敷铜板（聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜） JIS C 6512 (1992) 印制线路板用电解铜箔 JIS C 6513 (1996) 印制线路板用压延铜箔 JPCA-FC03 (1992) 挠性印制线路板的外形技术规范 2.2 国际电工委员会（注 2） IEC 326-7 (1981) 印制板。第 7 章：无贯通连接的挠性单、双面印制板技术规范 IEC 326-8 (1981) 印制板。第 8 章：有贯通连接的挠性单、双面印制板技术规范 上述国际电工委员会的文件在本文件颁布实施时正在进行审查以便作重大修改。 2.3 电子电路互连与封装协会（注 3） ANSI/IPC-FC-250 挠性单面和双面印制线路技术规范 IPC-A-600 印制板的可接受性 IPC-TM-650 测试方法 2.4.13 挠性印制线路材料的耐浮焊性测定 注 1：日本印制电路协会
IPC/JPCA-6202
单、双面挠性印制板的性能手册
1999 年 2 月
标准化的原则 1995 年 5 月，电子电路互连与封装协会（IPC）所属技术活动执行委员会采纳标准化的原则作为电子 电路互连与封装协会标准化工作的指导原则。 标准应： z 表示与 DFM 和 DFE 的关系； z 尽量缩短进入市场的时间； z 使用简捷（简易）的语言； z 只包含技术规范信息； z 突出终端产品性能； z 建立有关使用和未来改进问题的反馈系统。 标准不应： z 抑制发明创造； z 增加进入市场的时间； z 把人们拒之于门外； z 延长周期时间； z 吩咐别人做这做那； z 含有无法用数据保护的内容。 提请注意 电子电路互连与封装协会发行标准和出版物的目的是，通过消除生产厂和用户之间的误解、推广产品 互换性与改进以及协助用户尽快选定和获得适合本身需要的正确产品，以期为广大公众服务。有了这种标 准和出版物丝毫不应妨碍电子电路互连与封装协会的成员或非成员不按这种标准和出版物要求生产或销售 其产品；有了这种标准和出版物丝毫不应妨碍电子电路互连与封装协会的成员而外的人们自愿使用这种标 准和出版物，不论是在国内、还是在国际上使用这种标准和出版物。 电子电路互连与封装协会采纳建议的标准和出版物，不论其是否涉及产品、材料或工艺的专利。电子 电路互连与封装协会这样做，对于有人采用建议的标准和出版物，不应向专利所有者承担任何责任；对于 采用建议的标准和出版物的一方，也不承担任何义务。使用人应完全自负责任保护自己，避免由于侵犯专 利权负有责任而受到的索赔。 标准为何要收费？ 使用人购买这一文件，是对不断推动研制和更新工业标准做贡献。标准促进生产厂、用户和供应商更 好相互了解。标准帮助生产厂提高效率，建立起满足工业标准要求的工艺过程，为用户生产出价廉物美的
测试环境应符合 JIS C 5016 中第 3 条“测试条件”规定的要求。 7.2 试样
使用的试样应符合 JIS C 5016 中第 4 条“试样”规定的要求。 7.3 测试工具
检查产品的外表和表面光洁度条件，应使用 3X 至 10X 放大倍率的放大镜。测量尺寸应使用配备有刻度 的放大镜或需要时使用二维坐标测量仪。测量厚度应使用测微计，精度 1μm 或以上。 7.4 极限试样的制备