多层共烧陶瓷生瓷片孔壁金属化工艺技术要求、

多层共烧陶瓷生瓷片孔壁金属化工艺技术要
求、
《多层共烧陶瓷生瓷片孔壁金属化工艺技术要求》
多层共烧陶瓷生瓷片孔壁金属化是一项重要的工艺技术，它在陶瓷产业中有着广泛的应用。

该工艺技术的要求非常严格，需要严格遵守以下几点：
1. 基材选用：基材必须是高质量的陶瓷材料，具有良好的抗压和耐高温性能。

2. 表面处理：在进行金属化之前，必须对陶瓷基材的表面进行特殊处理，以确保金属与陶瓷能够牢固结合。

这通常包括去除表面的氧化物和杂质，增加表面粗糙度等步骤。

3. 金属涂层：选择合适的金属材料进行涂层，通常采用的金属包括铬、镍、铜等。

金属涂层的厚度要均匀，且不能出现气孔和裂纹。

4. 共烧工艺：在金属涂层完成后，需要对陶瓷基材进行共烧处理，以确保金属与陶瓷的结合牢固，且不会出现脱落现象。

共烧的温度、时间和气氛都需要严格控制。

5. 质量检测：完成金属化工艺后，必须对成品进行质量检测，包括金属涂层的厚度、结合强度等参数的检测。

综上所述，多层共烧陶瓷生瓷片孔壁金属化工艺技术要求严格，需要精密的工艺控制和质量保证，只有这样才能确保最终产品的质量和稳定性。