pcb孔铜切片铜厚测量标准

pcb孔铜切片铜厚测量标准
PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的英文缩写，是一种用于电子设备的基板。

在PCB制造过程中，孔铜切片和铜厚测量是非常重要的工艺环节。

下面是有关这两个工艺的标准和方法。

一、孔铜切片标准
孔铜切片是指在PCB制造过程中，将孔内多余的铜箔切割掉，使其与板面铜箔相平齐。

孔铜切片的标准是根据PCB的厚度和孔径来确定的。

1. PCB厚度≤1.0mm，孔径≤0.6mm：孔铜切片应在板面铜箔下0.05mm左右。

2. PCB厚度≤1.0mm，孔径＞0.6mm：孔铜切片应在板面铜箔下0.10mm左右。

3. PCB厚度＞1.0mm，孔径≤0.6mm：孔铜切片应在板面铜箔下0.10mm左右。

4. PCB厚度＞1.0mm，孔径＞0.6mm：孔铜切片应在板面铜箔下0.15mm左右。

二、铜厚测量标准
铜厚是指PCB板面上的铜箔厚度，通常用OZ（盎司）表示。

1OZ等于35μm。

铜厚测量是指通过一定的方法和仪器，测量PCB板面上的铜箔厚度。

1. 直接测量法：使用微米计或卡尺等工具，直接测量铜箔厚度。

这种方法适用于板面铜箔厚度较薄的情况，但是精度较低。

2. 电子显微镜法：使用电子显微镜，观察铜箔表面的形貌，通过计算得出铜箔厚度。

这种方法精度较高，但是设备成本较高。

3. 化学分析法：将PCB板样品中的铜箔化学溶解，通过化学分析仪器测量溶液中的铜含量，从而计算出铜箔厚度。

这种方法精度较高，但是需要一定的化学知识和实验操作技能。

总之，孔铜切片和铜厚测量是PCB制造过程中非常重要的工艺环节，需要严格按照标准进行操作，以确保PCB质量。