微电子电路生产实习课程教学大纲
微电子科学与工程专业课程教学大纲
微电子科学与工程专业实验课程教学大纲一、课程说明（一）课程名称、所属专业、课程性质、学分；课程名称：微电子科学与工程专业实验所属专业：微电子科学与工程课程性质：专业实验课学分：3（二）课程简介、目标与任务；微电子科学与工程专业实验课主要训练学生的动手能力及解决实际问题的能力，为学生以后走向社会所从事的相关工作打下坚实基础。
课程目标与任务：熟练掌握相关的实验设备的操作以及FPGA开发板的使用。
会利用相关实验设备对半导体器件进行性能表征，包括半导体材料的膜厚，晶体管的输入输出特性，传感器参数表征等。
（三）先修课程要求，与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接；先修课程：半导体物理、固体电子器件、普通物理实验关系：半导体物理与固体电子器件是理解半导体器件特性的关键基础课程，在理解半导体器件特性原理的基础上开展微电子专业实验有助于理解实验过程中的一些实验现象。
普通物理实验培养了学生的动手能力，使得学生在实验操作方面有一定基础常识，从而有助于更高级的专业实验的开展。
（四）教材与主要参考书。
自编的微电子专业实验讲义二、课程内容与安排第一个实验：FPGA 设计——闪烁灯1、熟悉verilog HDL 语言的基本语法2、熟悉Cyclone V 芯片；3、学会Quartus II 和相关模拟软件Modesim-Altera 10.3 的应用；4、学会向Cyclone V 芯片烧录程序。
第二个实验：FPGA 设计——模式流水灯1、学会程序的时序分析；2、学会if-esle 等语的用法；3、了解Cyclone V 芯片中各个引脚功能第三个实验：FPGA 设计——数码管计数1、学会case 等较为复杂语法应用；2、理解数码管共阳极工作方式，及与LED 不同之处；3、学会设计可以实现较为复杂功能的程序第四个实验：FPGA 设计——模块化设计1、学会将复杂功能划分为若干简单功能模块的组合；2、理解主模块与子模块之间的联系以及调用关系；3、学习理解并行操作的思维。
《微电子基础实验》课程教学大纲
微电子基础实验Fundamentals of Microelectronics Experiments一、课程基本情况课程类别：专业方向课课程学分：2 学分课程总学时：32 学时，其中上机：32学时课程性质：选修开课学期：第5学期先修课程：模拟电子线路，数字电子线路，微电子工艺适用专业：微电子技术教材：廖裕评，陆瑞. Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导，科学出版社，2007年，第1版。
开课单位：电子与信息工程学院电子科学与技术系二、实验课程的教学目标和任务“微电子基础实验”是微电子技术专业的一门方向课，它是增强学生实践能力很重要的实践性环节之一，也是本专业学生增强对专业的感性认识，掌握好各门专业课的关键一步。
所以它在培养本专业学生的整个教学过程中占据着较为重要的地位。
学生通过本课程，学习微电子器件和集成电路的基本工作原理，模拟和数字集成电路典型模块的主要技术性能体系；了解微电子电路的典型应用；了解微电子集成电路与现代信息科学技术成就的密切联系，了解微电子技术发展的趋势，通过课程规定的上机实验项目的设计、仿真和版图绘制等训练获得比较完整的微电子器件及其电路的应用基础知识。
要求学生具有模拟电子技术和数字电子技术等课程的基础知识；认真做好课程规定的上机实验应用项目，完成微电子基础实验的基本训练。
学生通过此课程可掌握必需的专业知识和技能，可藉此课程拓宽知识面，丰富知识结构。
三、实验课程的内容和要求四、课程考核（1）作业等：作业：7-8 次，课程论文：0 篇；（2）考核方式：闭卷上机考试（3）总评成绩计算方式：平时成绩20%+期末考试成绩80%综合计算五、参考书目1、李冰. 集成电路CAD与实践，电子工业出版社，2010年，第1版；2、刘刚，雷鑑铭. 微电子器件与IC设计基础，科学出版社，2009年，第2版；3、姜岩峰. 集成电路设计实例，化学工业出版社，2008年，第1版；。
《生产实习》教学大纲
《生产实习》教学大纲课程编号：MI4121053课程名称：生产实习英文名称：Practice of Production学时： 2周学分：2课程类型：必修课程性质：专业课适用专业：微电子学先修课程：半导体物理，双极型器件物理，集成电路设计与集成系统场效应器件物理，集成电路制造技术开课学期：Y4开课院系：微电子学院一、课程的教学目标与任务目标：通过本实践教学环节，使学生具有较强的半导体器件、集成电路生产实践和设计开发能力，进一步掌握和加深微电子技术领域相关理论知识和实践经验，培养学生灵活运用理论知识解决实际问题的能力，培养学生认真刻苦、缜密思维和自主创新的科学精神。
任务：掌握集成电路工艺制造的基本原理、工艺流程并了解当前微电子技术发展的动态，该课程要求学生能够灵活应用术相关理论知识，通过成熟的硅平面工艺进行半导体器件、集成电路的工艺设计和独立流片实践。
二、本课程与其它课程的联系和分工本实验课程是与《半导体物理》、《双极型器件物理》、《场效应器件物理》、《半导体器件课程设计》、《集成电路课程设计》、《集成电路制造技术》等理论课程相配套的重要实践教学环节，在前期理论课程教学后集中开设。
旨在培养学生理论联系实际的能力，强化学生在半导体器件和集成电路的设计研发、制造等方面的综合素质。
三、课程内容及基本要求本课程是在熟练掌握集成电路单项工艺技术的基础上，利用微电子超净工艺线独立研制性能指标满足设计要求的半导体器件或集成电路的实践教学环节。
(一) 氧化技术(3学时)1．基本要求学习二氧化硅薄膜的基本物理性质和不同干氧、湿氧条件下热氧化生长二氧化硅薄膜的生长规律，掌握热氧化生长二氧化硅薄膜的工艺流程和薄膜厚度的测试方法，生长出满足质量要求的二氧化硅薄膜。
2．重点、难点重点：掌握二氧化硅在超大规模集成电路中的重要作用，验证在不同条件下二氧化硅薄膜生长的线性和指数规律，采用干涉法和椭圆偏振仪测量二氧化硅层厚度。
难点：用作杂质定域扩散掩蔽膜的二氧化硅层厚度与杂质浓度、扩散温度和扩散时间的关系，如何减小硅与二氧化硅界面的表面态密度。
电子线路实训实验教学大纲
电子线路实训实验教学大纲电子线路实训实验教学大纲电子线路实训实验是电子工程专业学生进行实践操作的重要环节，通过实验，学生可以巩固和应用所学的理论知识，培养实际操作能力和解决问题的能力。
为了提高实验教学的质量和效果，制定一份科学合理的电子线路实训实验教学大纲是非常重要的。
一、实验目的和意义电子线路实训实验的目的在于培养学生的实践动手能力，加深对电子线路原理的理解，提高解决实际问题的能力。
通过实验，学生可以了解电子线路的基本组成和工作原理，掌握电路实验仪器的使用方法，培养实验设计和实验数据分析的能力。
二、实验内容和要求1. 实验内容（1）基本电路实验：包括电阻、电容、电感的测量与实验，串并联电路的实验，电源电路的实验等。
（2）放大电路实验：包括共射放大电路、共基放大电路、共集放大电路的实验。
（3）滤波电路实验：包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器的实验。
（4）振荡电路实验：包括RC振荡器、LC振荡器、晶体振荡器的实验。
2. 实验要求（1）准备充分：学生在进行实验前应对实验原理和实验步骤进行充分的预习，了解实验装置和仪器的使用方法。
（2）严格按照实验步骤进行：学生在进行实验时应按照实验步骤进行，注意实验中的安全操作，遵守实验室规定。
（3）认真记录实验数据：学生在进行实验时应认真记录实验数据，包括实验条件、实验结果等，以便后续的数据分析和实验报告撰写。
三、实验教学方法1. 理论讲解与实验演示相结合在实验教学中，教师应先进行相关电子线路的理论讲解，介绍实验的目的、原理和操作步骤，然后进行实验演示，向学生展示实验的具体操作过程和实验结果。
通过理论讲解和实验演示的结合，可以帮助学生更好地理解实验内容和操作要点。
2. 学生自主实验与小组合作实验相结合在实验教学中，可以采用学生自主实验和小组合作实验相结合的方式。
学生可以根据实验大纲和实验指导书，自主进行实验操作，培养独立思考和解决问题的能力。
同时，也可以组织学生进行小组合作实验，通过合作讨论和互相帮助，提高实验效果和学生之间的交流能力。
微电子技术专业实习大纲
重庆能源职业学院顶岗实习大纲适用年级：2014适用专业：微电子技术学时：644 学分：23 编制单位：汽车与信息工程系编写教师：郭松梅教研室主任(签字)：系(部)主任(签字) ：编制时间：2016年11月顶岗实习大纲一、顶岗实习目的顶岗实习是整个教学过程中的重要阶段，通过顶岗实习：1.使学生将学习的理论知识与工作实践有效的结合起来，增加学生对社会的全面了解，丰富社会实践经验；2.强化学生的动手能力，提高学生自身专业技能，达到零距离上岗的目的；3.让学生逐渐完成从学生到社会工作者的过渡；4.培养学生综合运用知识解决实际问题的能力，培养实事求是，严肃认真的科学工作态度。
二、综合素质和能力要求（一）综合素质要求1.明确实习目的，端正态度，恪守职业道德。
2.遵纪守法，遵守实习单位各项规章制度，珍惜实习机会。
3.绝对服从实习单位的工作安排，保守实习单位商业秘密。
4.实习阶段注意安全，防止事故发生。
5.熟悉各岗位工作要求和工作标准，及时整理工作笔记和技术报告，在实习过程中提高分析和解决问题的能力。
（二）岗位能力要求1.学生要具备实习企业生产运行仪器设备的使用、维护、保养，独立操作能力。
2.学生要具备学习现代企业管理的基本内容与知识，熟悉计划、劳动、设备、工艺、质量的常规管理方法的能力。
3.学生要具备灵活应用实习企业主要新设备、新工艺的能力。
4.学生要具备理论结合实际，学习现场工作经验及工作方法的能力。
三、实习考核标准1.提交实习报告实习过程中要求学生每人提交1份实习报告，主要是对参加企业实习的全过程进行分析和总结，实习结束后，要写出实习报告。
内容包括实习时间、实习企业、实习企业概况、实习内容、实习总结。
实习结束后将实习报告交学院实习指导教师。
2.填写顶岗实习系统日志要求每两周向实习指导老师提交一次实习日志。
3.提交企业实习鉴定表两份要求有企业指导教师签名和企业盖章，实习结束后将实习鉴定表交学院实习指导教师。
微电子科学与工程专业《毕业实习》教学大纲
微电子科学与工程专业《毕业实习》教学大纲课程编号：10140079英文名称：Graduation Practice学分：2学时：2周先修课程：集成电路工艺原理、半导体物理、数字集成电路设计原理、模拟集成电路设计原理、集成电路版图设计课程类别：专业课程（必修）授课对象：微电子科学与工程专业学生教学单位：数理信息学院修读学期：第8学期一、课程描述和目标本课程为专业课程，是培养学生走向工作岗位的重要实践教学环节。
使学生能熟练应用已学过的理论知识，掌握超大规模集成电路制造工艺和集成电路设计方法等，能够应对生产实践中的实际问题。
要求学生掌握包括清洗、热氧化、扩散、离子注入、光刻、薄膜淀积、刻蚀、测试及封装等后端工艺等知识。
本课程拟达到的课程目标:课程目标1：使学生增强微电子行业的全面了解，并在将来的工作岗位上充分用到自己大学四年所学到的专业知识，提高自己的学习能力和领悟能力以及团队合作精神。
课程目标2：为进一步适应将来的工作岗位，学生英严格遵守企业的纪律和规则，服从公司的领导和要求，全面提高自己的工作技能。
课程目标3：通过灵活运用已学知识，不断接受新知识，为即将进入工作岗位打下一个良好的铺垫。
二、课程目标对毕业要求的支撑关系三、教学内容、基本要求与学时分配四、课程教学方法校内外指导教师集中讲授，结合参观、操作演示、分组岗位实践及讨论等教学方法。
五、学业评价和课程考核六、教材与参考书（一）参考资料1．《模拟CMOS集成电路设计》，拉扎维(著)，西安交通大学出版社.2004年6月版；2．《数字集成电路—电路、系统与设计》，周润德译，电子工业出版社.2004年5月版；3.《半导体物理与器件》，赵毅强主编，电子工业出版社，2013年8月版；4. 《硅集成电路工艺基础》，关旭东主编，北京大学出版社，2014年4月版；5. 《半导体制造技术》，（美）Michael Quirk, Julian Serda 著，韩郑生等译，电子工业出版社. 2004年12月版。
微电子制造工艺认识实习 教学大纲
微电子制造工艺认识实习一、课程说明课程编号：080918Z11课程名称：微电子制造工艺认识实习/Practice on Integrated Circuit Process Manufacturing课程类别：专业教育课程（集中实践环节）学时/学分：4周/4先修课程：半导体器件物理，微电子制造工艺，微电子封装工程适用专业：微电子科学与工程教材、教学参考书：[1].微电子制造科学原理与工程技术(第二版)，作者:（美）坎贝尔著，曾莹，严利人，王纪军等译出版社:电子工业出版社出版时间:2005年8月[2].微电子封装技术(第二版)，作者: 作者丁漪主编，中国科学技术大学出版社，出版时间:2011年8月二、课程设置的目的意义微电子制造工艺认识实习是微电子科学与工程专业教学的重要实践环节，通过到工厂中现场的学习，加深学生对先行课“微电子制造工艺"所学知识的理解，并认识到制造业在社会经济生活中的重要地位，获得制造企业生产组织和管理的初步知识，培养学生理论联系实际的能力，解决工程复杂问题的意识，结合实际调查分析的能力，为后续专业基础课和专业课的学习打下一定工程基础。
三、课程的基本要求1.知识要求了解其微电子器件生产制造主要技术要求，及依据产品的产量、技术要求而选用的生产线，专用、通用设备。
了解微电子制造的基本工艺、方法，了解前道制造和后道封装在生产管理与组织中的地位。
重点了解几种机电技术密切结合的制造设备的技术指标及主要采用的控制技术，了解达到相关技术指标的主要手段与方法，通过分析比较，初步了解微电子产品的制造组成技术及应用特点。
2.能力要求通过工厂的实地学习，将对制造工艺的理性认识转变为感性认识，认识到工艺在集成电路生产中的重要作用；学会将理论知识与实际生产结合，学会用工程的角度去提出问题、分析问题和解决问题；初步建立生产管理、经济技术的概念，提高实际动手能力，为具备一定的设计解决方案以解决复杂工程问题的能力打下实有原基础。
《微电子学专业实验》教学大纲new
《微电⼦学专业实验》教学⼤纲new《微电⼦学专业实验》教学⼤纲⼀、课程的教学⽬标与任务⽬标：通过实验教学环节，培养学⽣独⽴使⽤集成电路EDA⼯具的实践动⼿能⼒，巩固和强化集成电路EDA技术相关知识，提升学⽣在集成电路设计领域的竞争⼒，培养学⽣灵活运⽤理论知识解决实际问题的能⼒，锻炼学⽣分析、探讨和总结实验结果的能⼒。
任务：在理论课程的学习基础上，通过⼤量实验，熟练掌握集成电路EDA技术等相关的实验⼿段。
课程以教师讲解，学⽣实际动⼿操作以及师⽣讨论的形式实施。
⼆、本课程与其它课程的联系和分⼯本课程是在学习了《模拟电⼦技术》、《数字电路与逻辑设计》、《半导体物理》、《半导体器件物理》、《半导体集成电路》、《微电⼦制造技术》和《电路计算机辅助设计》等理论课程后实施的⼀门⾯向微电⼦学专业的重要实践课程。
三、课程内容及基本要求本实验集成电路EDA技术为核⼼，内容包括半导体材料特性与微电⼦技术⼯艺参数测试分析实验，集成电路EDA设计实验两部分内容，共设置9个实验。
其中半导体材料特性与微电⼦技术⼯艺参数测试分析实验部分以讲授和观看录像为主，集成电路EDA 设计实验部分以上机为主。
要求学⽣掌握半导体材料特性与微电⼦技术⼯艺参数测试⽅法，能够熟练使⽤PSPICE、Tanner两⼤集成电路EDA⼯具软件。
半导体材料特性与微电⼦技术⼯艺参数测试分析实验部分：(⼀) 半导体材料电阻率的四探针法测量 (1学时)具体内容：测试给定的三块不同规格半导体材料样品电阻率，使⽤EXCEL软件对各个样品的测试数据进⾏指定⽅式的计算和处理，画出电阻率波动图。
最后试⽤热探针判别材料导电类型。
1.基本要求（1）掌握四探针法测量半导体材料电阻率和薄层材料电阻的测试原理及⽅法；（2）了解热探针判别材料导电类型的机理和⽅法。
2.重点、难点重点：样品的电阻率、⽅块电阻、标准差、不均匀度测量和计算；难点：EXCEL软件数据处理和热探针判别材料导电类型。
微电子学专业《生产实习》课程教学大纲
微电子学专业《生产实习》课程教学大纲课程编号：0105A003一、实习目的和要求生产实习是在学生已经学习了部分专业课程以后进行的，是理论和实践相结合的重要环节，通过生产实习，应该达到如下要求：1、了解微电子专业实习单位的生产状况和工艺流程。
2、了解微电子相关工艺的一些设备的功能和使用方法。
3、了解微电子产品的质量控制方法。
4、通过生产实习提高理论与实践相结合的能力，提高理论学习的主动性。
5、虚心向工人师傅和工程技术人员学习，正确对待现实生活中出现的矛盾，克服工作中出现的困难。
6、在生产实习中努力学习，积极思考，培养发现问题，分析问题的能力。
总结实习心得。
二、实习内容1、了解微电子技术的前道工艺的工作流程。
结合学过的理论，对每一道工艺取得感性的理解。
2、了解微电子技术的后道工艺中的工作流程。
3、具体了解后道工艺中的若干道工艺的操作及技术要求。
4、掌握后道工艺中的器件特性测试的操作技术。
5、掌握后道工艺中的烧结和热压工艺的操作技术。
6、掌握后道工艺中的封装和印字等工艺的操作技术。
7、了解一些设备的功能和基本使用方法。
三、实习方式1、工艺线上实践操作在微电子器件工艺线上进行实习，由实习单位专门指定技术人员进行指导，让学生参与半导体硅器件的实际生产的动手实践。
在实习单位专门指定的技术人员的指导下，参加器件的测试，烧结和热压工艺的操作以及封装和印字等工艺的操作。
并适当参与仪器设备的调试或检修。
2、工艺线的参观由于微电子器件的前道工艺线超净环境，没有经专门严格的操作技术培训是不允许动手操作的。
我们通过组织学生参观相关单位的微电子器件的前道工艺线，从而了解整体的生产流程，生产设备。
同时也对先进的技术和企业管理等各方面有一个感性的了解。
3、技术讲座和专题报告邀请实习单位的有关技术人员、相关单位的专业人员作技术讲座和专题报告。
使学生不仅学到生产第一线的技术，也能感受到在四化建设第一线的人们的优秀品质和精神面貌。
四、实习时间安排和学分实习总时间：三周总学时数：120学时总学分：6其中，工艺线的参观学时数：8学时；技术讲座和专题报告：4~8学时五、实习成绩考核成绩评定分为五等：优、良、中、及格、不及格。
电子电路课程实践教学大纲
《电子电路课程实践》课程教学大纲一、课程名称：电子系统设计（Course Exercise of Electronic Circuits）二、课程编码：044229201三、课程总学时： 17 学时 [理论：学时；实验： 17 学时]四、课程总学分: 1 学分 [理论：学分；实验： 1 学分]五、适用专业和年级：电子信息工程，二年级六、实验的目的与任务：“电子电路课程实践”的总体目标是：本课程对于培养和提高学生的知识创新能力、解决实际问题的技能起着十分重要的作用。
课堂讲授的内容有实际的体验，加深对概念、思想、技术的理解、掌握、应用，并激发学生进一步的思考和发挥，注重培养学生的专业动手能力和创新思维。
在已经修完数字电路实验、模拟电路实验的基础上，本课程选取了3个不同类型的课题设计性实验，要求学生在基本教学实验的基础上，综合运用已学知识，完成小型系统的设计制作任务。
七、主要仪器设备及台（套）数：焊接工具40套、单片机仿真器40套、示波器八、主要实验教材（指导书）及参考用书：[1] 自编讲义，《电子电路课程实践》。
[2] 卢结成，《电子电路实验及应用课题设计》，中国科学技术大学出版社，2006。
[3] 吴慎山，《电子线路设计与实践》，电子工业出版社，2005[4] 夏路易电路原理图与电路板设计教程 Protel99SE 北京希望电子出版社九、成绩考核方式及评分标准：自编讲义《电子电路课程实践》中已经明确规定每个实验的目的、任务、主要步骤和评分标准。
教师以此为依据，根据学生上交的实验报告和硬件系统确定其完成数量和质量、进行评分。
十、实验开出率：100%十一、实验项目与要求：注：1、项目要求：必修、选修、其他；2、项目类型：演示、操作、模拟；3、项目性质：验证、综合、设计、研究。
微电子实习
《微电子实习》任务书一、实习性质及目的通过微电子实习教学，使学生对电工和电子的一些相关知识有感性认识，加深电类有关课程的理论知识。
并在生产实践中，激发学生动手、动脑、勇于创新的积极性，培养学生严谨、认真、踏实、勤奋的学习精神和工作作风，为后续专业课程的学习打下坚实的基础。
二、实习主要内容1）熟悉一些电工电子常用元器件及其基本性能；2）掌握相关仪器/工具的使用方法；3）掌握单片机开发系统（ISP、KEIL C）的使用；4）掌握电子元件的焊接、电气元件的安装、连线等基本技能，建立电气原理图和电子线路图的基本概念，熟悉PROTEL软件的基本使用；5）参观故障诊断实验室、调研长运电子市场、请教学长、查阅测控论坛及相关网站，了解电子类、测控类相关知识，并写一份调研报告；6）针对某一常见的测控问题（详细任务见下页），设计具体电路，要求实验室调试。
三、设计题目微电子实习四、实习进度或计划1、布置任务0.5天2、参观故障诊断实验室、调研长运电子市场等，写参观笔记/报告2天3、熟悉常用元器件 1.5天4、掌握相关仪器/工具的使用 1.5天5、掌握单片机开发系统使用2天6、掌握焊接技术 1.5天7、具体电路设计及实验室调试5天8、整理报告与答辩1天六设计说明书包括的主要内容1、目录2、设计任务书3、设计题目4、正文按上述实习主要内容撰写(参观笔记/报告须提供手写速记材料)5、心得体会6、主要参考文献七、考核方法考核根据学生平时学习态度（含出勤率）、报告（包括参观笔记、面包板实物、焊接实物）和答辩(报告答辩、现场调试等)成绩确定。
参考资料[1]测控论坛：/bbs.php[2]毕满清。
电子技术实验与课程设计指导，机械工业出版社，2001[3]华容茂。
电工、电子技术实习与课程设计，电子工业出版社，2000[4]吴培明，傅晓林。
电路及电子技术实习指导。
重庆大学出版社，2001[5]严一白。
电子技术实习教程，上海交大出版社，2004附录：题目要求：可两个人一组，一题可两组。
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微电子电路生产实习课程教学大纲
英文名称：Microelectronics Circuit Production Practice
课程编码：B09078
课程类别：必修
学分数： 1
学时数（理论、实验分别表示）：10 /30
周学时：8
课内学时/课外学时：10/30
授课学期：第七学期
适用专业：电子科学与技术
先修课程：集成电路制造技术
考核方式：写总结
一、教学目的要求。
生产实习是微电子技术专业教学计划中重要的实践性教学环节。
目的是使学生了解微电子产品制作的全过程，巩固和丰富已学过的专业知识，培养学生的动手能力，理论联系实际能力。
学生通过在实际操作中观察现象、发现问题，并分析与解决问题，从而掌握解决实际问题的方法和提高解决实际问题的能力，为后续课程学习和工作打好坚实的基础。
二、课程主要内容及基本要求。
（标“*”者为重点内容；标“△”者为难点）
第一次熟悉分立器件生产线
参观：分立器件生产线△*
组织参观生产分立器件生产厂商或有关单位，了解分立器件生产的组织机构和生产情况。
由生产实习指导教师联系组织生产实习产品厂参观，主要参观内容包括：
（1）分立器件的生产流程与生产工艺；
（2）分立器件的组装、检测与调试；
（3）请公司技术人员讲解产品的工作原理及相关技术；
（4）请企业经理介绍工厂的组织机构和生产组织管理情况。
第二次熟悉光电生产线
参观：光电生产线△*
组织参观光电生产厂商或有关单位，了解光电生产的组织机构和生产情况。
由生产实习指导教师联系组织生产实习产品厂参观，主要参观内容包括：（1）请光电企业的经理介绍工厂的组织机构和生产组织管理情况；
（2）请光电公司的业务骨干讲解产品的生产流程与LED的新技术；
（3）请光电企业的技术人员讲解仪器的操作技术和产品的制造流程。
第三次熟悉功率器件流程
参观：功率器件制造企业△*
由生产实习指导教师联系组织功率器件制造企业参观，主要参观内容包括：（1）功率器件的生产流程与生产工艺；
（2）功率器件的组装、检测与调试；
（3）请功率器件公司的业务骨干讲解产品的工作原理及相关工艺技术；
（4）请功率器件公司的经理介绍工厂的组织机构和生产组织管理情况。
第四次熟悉PCB板生产流程
参观：PCB板制造企业
由生产实习指导教师联系组织PCB板制造企业参观，主要参观内容包括：（1）PCB板的生产流程与生产工艺；
（2）PCB板的组装、检测与调试；
（3）请电路公司的业务骨干讲解产品的工作原理及相关工艺技术；
（4）请电路公司的经理介绍工厂的组织机构和生产组织管理情况。
第五次实习后的观感及交流相互经验
实习后的观感及交流相互经验。
三、课程主要环节及时数分配见下表：
由厂方带领学生参观实习。
四、教学的深度与广度
掌握集成电路生产流程，了解集成电路设计、生产和工艺的最新动态。
了解校内主要工艺的工作流程。
结合学过的理论，对每一道工艺取得感性的理解；根据电学参数，确定工艺步骤；运用《半导体工艺原理与技术》中相关知识，确定每一工艺条件及技术要求；应用工艺模拟软件对工艺条件进行模拟，先对工艺设计的正确与否进行验证，并通过模拟结果修改工艺步骤和条件；应用工艺设备，按照主要设计的工艺流程进行操作，掌握工艺操作技术。
五、对知识、能力结构、综合素质的要求
生产实习是微电子技术专业教学计划中重要的实践性教学环节。
使学生了解微电子产品制作的全过程，巩固和丰富已学过的专业知识，培养学生的动手能力，理论联系实际能力。
六、与相关课程的衔接与配合
在集成电路制造线上与前面的集成电路制造工艺课程的理论相结合；在剔版图的过程中，将模拟集成电路、数字集成电路、半导体物理、电子电路等大量课程的相关知识进行融会贯通，运用到产品中。
七、主要教学方法
参观工艺线，请权威人士讲座，观看录像片，学生讨论等。
八、CAI课件、多媒体等现代教育技术手段的应用。
在请权威人士讲座中需要运用多媒体技术；观看录像片。
九、培养学生创新意识和能力的主要措施。
通过各种方法培养学生的创新意识和能力：
1、通过公司的具体实例，让学生了解创新的重要性；
2、让学生和工艺线上的员工一起工作和交流，使得学生了解别人是如何创
新的；
3、通过权威人士的讲座，让学生了解别人创业的辛苦；
4、让学生绘制各种电路图和版图，在学习的过程中创新；
5、通过学生相互的交流，可以了解同学的观点。
十、检查教学效果和评价学生学习质量的方式与方法。
通过实习观感和相互的讨论来了解学生的学习情况。
十一、教科书及主要教学参考书。
1、Stephen A. Campbell，曹莹等译，微电子制造科学原理与工程技术
（第二版），电子工业出版社，2004。