SMT表面贴装工程——SMT的质量控制.ppt
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
《SMT工艺培训》课件
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT工艺流程ppt课件
焊接方法 面积 组装方法
回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
波峰焊 大 穿孔插入
5
SMT的优点
➢ SMT的优点 • 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有
传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% ～60%，重量减轻60%～80% • 可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低. • 高频特性好，减少了电磁和射频干扰. • 易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%～50%，节省材料、 能源、设备、人力、时间、空间等.
19
SMT生产流程
➢ SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
人工目检及维修
锡膏检测
自动光学检测
高速贴片 回流焊炉
多功能贴片
20
SMT生产设备
➢ 送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中.
14
SMT常见封装介绍
➢ SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) ,5脚或以下（3脚 、4脚）的器件.
• 组装容易，工艺成熟 • SOT23封装最为普遍，其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
15
SMT元件包装
• BGA: Ball grid array (球形触点列阵):输入输其式形装包的路电成集 球锡的列排式样格栅按上面底件组在是点出.
8
SMT基本电子元件
➢ 基本电子元件特性一览表
smt工作总结PPT
目录
• SMT工作概述 • SMT工作过程分析 • SMT工作成果展示 • SMT工作反思与展望
SMT工作概述
01
SMT工作定义与范围
定义
SMT（Surface Mount Technology ）是表面贴装技术的缩写，是一种电 子装联技术，起源于20世纪80年代 ，主要用于电子元器件的贴装。
SMT行业发展趋势与展望
01 02
智能制造与自动化
随着科技的不断进步，SMT行业将越来越依赖于智能制造和自动化技术 。这将有助于企业提高生产效率，降低成本，并在激烈的市场竞争中立 于不败之地。
环保与可持续发展
环保和可持续发展已成为SMT行业的关注焦点。企业需要关注环保法规 ，采取环保生产措施，推动绿色供应链管理，以实现可持续发展。
SMT工作成果展示
03
生产效率提升
自动化设备引入
通过引入先进的自动化设备和生 产线，实现了组装过程的自动化
，大幅提高了生产效率。
工艺流程优化
对生产流程进行精细化管理和优化 ，消除生产瓶颈，提高生产效率及 产线利用率。
实时数据监控
运用生产管理系统实现生产数据的 实时监控和分析，为管理层提供准 确数据以支持决策，进而提升生产 效率。
AOI自动光学检测仪器 ：用于自动检测焊接质 量，主要品牌有欧姆龙 、基恩士等。
在技术应用方面，SMT 行业不断引入新技术， 如0201超微型元件贴装 技术、柔性电路板贴装 技术、高密度互联技术 等，以提高生产效率和 产品质量。
SMT工作中的问题与解决方案
元器件贴装偏移
焊接不良
可能由设备精度、PCB板质量等原因引起。 解决方案包括调整设备参数、更换优质PCB 板等。
SMT组装质量控制技术
Ｃ ＰＣ 电 露与 电 蓑
Ｉ 一 表面贴 装■ 舅 Ｉ 圈
Ｓ 组 装 质量 控 制 包含 元器 件 、Ｐ Ｂ ＭＴ Ｃ 等原 材 料质 量 控 制 、 组 装 工艺 过 程 质 量 控 制 、 组装 设 备 性 能 与 运 行 质 量 控 制 、组 件 检 测 与 返 修 质 量 控制 、组 装 设 计 质 置
避 免 了 设 计 返 工 ：同 时 评 估 不 同设 计 方 案 的 可 制 造
以上 两大 类 内容分 别 对应一 些 具体 的分 类 ，具体分 类情
造 性 （ 工 艺 性 ）。在这 种 同步 考 虑 设 计 和 工 艺 的 情 况如 下 。 或
（ ）Ｐ Ｂ １ Ｃ 可组 装性 分析
基 准点 分析 ：基 准点 有 无 、基 准 点尺 寸 、基准 点间 性 ，依 据 加 工 费 用 进 行 优 化 ，能显 著 地 降 低 成本 ，缩 距 （ 准 点 与鞭边 缘 间距 、基准 点 与元件 间距 、基 准点 基 短 制造 周 期 ，增强产 品的竞 争 力。 目前Ｄ Ｍ技 术 已经发 与布 线间 距 ）。 Ｆ 展 为Ｄ Ｘ 列 技 术 ，就 是 指 面 向 制 造 工 艺 、装 配 、返 Ｆ系 修 、测 试 、可 靠 性 和 环保 等 的设 计 ，即 在 设 计 段 就充 分 考 虑产品 制造 与使 用的 全生 命周期 过程 。 １ Ｓ 组装 中 可制造 性 设计技 术 内容 ． ＭＴ 元器 件 分 析 ：元 器 件 布 局 分 析 、元 器 件 间距 分 析 （ 元件 与 元件距 、元件 与板 边缘 、元 件 与布线 、元件 与 丝印 字符 ）、元器 件高 度 、间距 。
Ｘ长 （ ５ ２ ０ｍｍ一 ５ ３ ０ｍｍ） ，对 于 长 边 尺 寸 小 于 １ ５ ２
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程， 提高生产效率，降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求，从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望，从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品，企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制，及时发现并 解决设备故障，防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收，确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度，防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验，确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品，清理非必 需品，为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识，方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢，保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ，预防事故发生。
素养
提高员工素质，培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数，识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据，找出瓶颈和改进空间，提高过程稳定性和能力。
持续改进
《SMT质量控制》课件
总结和展望
总结SMT质量控制的关键要点，并展望未来的发展趋势。鼓励持续学习和探 索新的质量控制方法，不断提升质量水平和竞争力。
员工培训
加强员工培训，提高操作技能和质量意识。
SMT质量控制的关键指标
缺陷率
统计和分析产品的缺陷率，及 早发现质量问题。
良品率
计算产品的良品率，衡量质量 控制的效果。
首次通过率
评估组装过程中的一次通过能 力，减少返工和废品。
案例分析
通过实际案例分析，展示不同SMT质量问题的解决方案和效果。分享行业内的最佳实践和经验，帮助您在实际 工作中应对质量挑战。
《SMT质量控制》PPT课件
在《SMT质量控制》课件中，我们将探讨表面贴装技术的重要性、常见的质 量问题以及关键指标。通过案例分析和总结展望，帮助您建立高效的SMT质 量控制方案。
概述
介绍SMT（表面贴装技术）的定义和基本原理，以及其在电子制造中的应用。重点强调SMT质量控制对于产品 质量和可靠性的重要性。
SMT质量控制的重要性
1 提高产品质量
2 降低成本
3 增强竞争力
通过有效的质量控制措施， 减少关键组件的缺陷率， 提高产品质量。
及早发现和纠正质量问题， 减少返工和废品，降低成 本。
提供符合市场需求的高质 量产品，增强企业的竞争 力。
常见的SMT质量问题
焊接问题
元件安装问题
解决焊接质量不良、冷焊、焊露、 焊接不牢固等常见问题。
解决元件位置偏移、漏装、反装 等问题，确保正确的组装。
锡膏印刷问题
解决过量或不足的锡膏印刷、印 刷偏移等问题，确保良好的连接。
SMT质量控制的方法
过程规范化
制定详细的工艺流程和作业指导书，确保每一步 操作符合质量要求。
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
smt品质管控流程
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在进行SMT（表面贴装技术）生产之前，需要进行全面的准备工作。
SMT工艺技术及其质量标准
SMT工艺技术及其质量标准SMT（表面贴装技术）是一种电子制造过程中广泛使用的技术，它通过将电子元件直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面，实现了高效、快速和精确的组装过程。
在SMT工艺技术中，需要考虑的质量标准包括焊接质量、封装质量、组装精度等。
焊接质量是SMT工艺中最重要的质量标准之一。
一个良好的焊接质量保证了电子元件的稳定连接，从而确保电路板的正常工作。
焊接质量取决于焊接温度、焊接时间和焊料等因素。
焊接温度应在适当范围内控制，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
焊接时间也需合理控制，过长或过短的焊接时间都会导致焊接不良。
此外，选择合适的焊料材料也是确保焊接质量的重要因素，常用的焊料材料包括锡铅合金和无铅焊料等。
封装质量是指对电子元件进行正确和可靠封装的能力。
封装质量直接影响电路板的耐用性和可靠性。
SMT工艺中常用的封装方式包括贴片封装和插件封装。
贴片封装要求组装精度高，确保元件正确放置并与焊盘对齐。
插件封装则要求焊脚与焊盘之间的间距和对齐度符合要求，以确保可靠焊接。
此外，封装过程中的焊接温度、焊接压力等参数也需要精确控制，以避免封装过程中的损伤或质量问题。
组装精度是指在SMT工艺中要求元件正确放置到PCB上的精度。
SMT设备通常通过计算机控制，能够精确定位和放置元件。
组装精度的准确性直接影响电路板的工作性能和稳定性。
组装精度的要求包括元件的位置精度、间距精度等。
在工艺过程中，需要合理设置设备参数，确保元件的正确放置和精确位置。
在SMT工艺中，以上质量标准是确保电子元件正确焊接和封装的关键。
通过合理控制焊接温度、焊接时间和焊料选择等因素，能够提高焊接质量。
同时，适当设置封装过程中的参数和精确控制元件的放置位置，能够保证封装质量和组装精度。
这些质量标准的保证，有助于提高SMT工艺的效率和产品质量。
继续关于SMT工艺技术及其质量标准的内容。
除了焊接质量、封装质量和组装精度，SMT工艺还需要考虑其他一些质量标准，以确保电路板的可靠性和稳定性。
表面贴装工程介绍——质量控制
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： •计划实验(Plan the experiment) •实行(Do it-perform the experiment) •检查成效(Check the result of the experiment)
• 精品资料网
•1西格玛＝690000次失误／百万次操作 2西格玛＝308000次失误／百万次操作 3西格玛＝66800次失误／百万次操作 4西格玛＝6210次失误／百万次操作 5西格玛＝230次失误／百万次操作 6西格玛＝3.4次失误／百万次操作 7西格玛＝0次失误／百万次操作
• 精品资料网
表面贴装工程介绍—— 质量控制
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2020/12/6
表面贴装工程介绍——质量控制
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•传统的低品质费用(COPQ)
•关于质量控制的目标 6 Sigma
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) •CPK和GRR介绍
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•6 Sigma 七步骤方法
•第五步：检查效果(Evaluate effects)
通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么
•
效果。
•第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions) 当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。
• 精品资料网
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SMT培训资料PPT48页
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
有关SMT质量管理体系PPT课件
供方管理成果
SMT质量管理体系在供方管理方 面的成果，包括供方质量保证能 力的提升、供应链的稳定性等。
SMT质量管理体系的未来发展趋势与展望
技术创新与质量管理
可持续发展与质量管理
随着技术不断创新，SMT质量管理体系将 更加注重数字化、智能化技术的应用，提 高质量管理水平。
可持续发展理念在质量管理中的融入，关 注环保、社会责任等方面的要求，推动企 业可持续发展。
全球化与质量管理
人才发展与质量管理
随着全球化进程加速，SMT质量管理体系 将更加注重国际标准和国际市场的需求， 提升企业国际竞争力。
注重培养高素质的质量管理人才，加强人 才队伍建设，为SMT质量管理体系的持续 发展提供有力支持。
THANKS
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详细描述
SMT是一种电子组装技术，主要涉及将电子元件贴装在印刷电路板上，并通过 焊接工艺实现电路连接。它具有自动化程度高、精度高、生产效率高等特点， 广泛应用于电子产品制造领域。
SMT质量管理体系的重要性
总结词
SMT质量管理体系是确保产品质量的必要手段，有助于提高生产效率、降低成本、增强企业竞争力。
详细描述
SMT质量管理体系是确保SMT生产过程中产品质量的重要手段。通过建立和完善质量管理体系，可以 有效控制生产过程中的各种因素，提高产品质量和稳定性，降低生产成本，缩短产品上市时间。同时 ，一个完善的质量管理体系也是企业赢得客户信任、增强市场竞争力的关键因素之一。
SMT质量管理体系的历史与发展
02
SMT质量管理体系的核心要素
质量策划
01
02
03
质量目标制定
根据市场需求和公司战略， 制定明确、可衡量的质量 目标。
SMT-流程及相关注意事项PPT课件
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
6
四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
SMT表面贴装检验标准参考幻灯片
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度W
长度L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
≧25%
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的0%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
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SMT工艺流程SMAFra bibliotekIntroduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的 SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。