MB6S 封装MBS 系列规格书推荐
整流桥型号大全
上海好明电子整流桥型号上海好明电子专业生产整流桥，二极管，三极管，LED，PTC，整流模块等产品整流桥分类为：1、LED迷你整流桥；2、整流桥圆桥；3、整流桥扁桥；4、整流桥方桥。
◆LED迷你整流桥：◇MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S◇MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M◇DB封装：DB101、DB102、DB103、DB104、DB105、DB106、DB107◇DBS封装：DB101S、DB102S、DB103S、DB104S、DB105S、DB106S、DB107S◆整流桥圆桥：◇WOW封装：W005M、W01M、W02M、W04M、W06M、W08M、W10M◇WOW封装：2W005M、2W01M、2W02M、2W04M、2W06M、2W08M、2W10M◆整流桥扁桥：◇KBP封装：KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210◇KBP封装：RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207◇GBP封装：GBP2005、GBP201、GBP202、GBP204、GBP206、GBP208、GBP210◇KBP封装：RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307◇KBL封装：KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410◇GBU封装：GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410◇KBJ封装：KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410◇GBL封装：GBL4005、GBL401、GBL402、GBL404、GBL406、GBL408、GBL410◇KBU封装：KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610◇GBU封装：GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610◇KBJ封装：KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610◇KBU封装：KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810◇GBU封装：GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810◇KBJ封装：KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810◇KBU封装：KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010◇GBU封装：GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010◇KBJ封装：KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010◇GBJ封装：GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510◇GBJ封装：GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510◆整流桥方桥：◇KBPC3封装：KBPC3005、KBPC301、KBPC302、KBPC304、KBPC306、KBPC308、KBPC310◇KBPC6封装：KBPC6005、KBPC601、KBPC602、KBPC604、KBPC606、KBPC608、KBPC610◇KBPC8封装：KBPC8005、KBPC801、KBPC802、KBPC804、KBPC806、KBPC808、KBPC810◇KBPC8封装：KBPC10005、KBPC1001、KBPC1002、KBPC1004、KBPC1006、KBPC1008、KBPC1010、◇MB-35封装：KBPC15005、KBPC1501、KBPC1504、KBPC1506、KBPC1508、KBPC1510◇MB-35W封装：KBPC15005W、KBPC1501W、KBPC1504W、KBPC1506W、KBPC1508W、KBPC1510W◇GBPC35封装：GBPC15005、GBPC1501、GBPC1502、GBPC1504、GBPC1506、GBPC1508、GBPC1510◇GBPC35W封装：GBPC15005W、GBPC1501W、GBPC1502W、GBPC1504W、GBPC1506W、GBPC1508W、GBPC1510W ◇MB-35封装：KBPC25005、KBPC2501、KBPC2502、KBPC2504、KBPC2506、KBPC2508、KBPC2510◇MB-35W封装：KBPC25005W、KBPC2501W、KBPC2502W、KBPC2504W、KBPC2506W、KBPC2508W、KBPC2510W ◇GBPC35封装：GBPC25005、GBPC2501、GBPC2502、GBPC2504、GBPC2506、GBPC2508、GBPC2510◇GBPC35W封装：GBPC25005W、GBPC2501W、GBPC2502W、GBPC2504W、GBPC2506W、GBPC2508W、GBPC2510W ◇MB-35封装：KBPC35005、KBPC3501、KBPC3502、KBPC3504、KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510◇MB-35W封装：KBPC35005W、KBPC3501W、KBPC3502W、KBPC3504W、KBPC3506W、KBPC3508W、KBPC3510W◇GBPC35封装：GBPC35005、GBPC3510、GBPC3502、GBPC3504、GBPC3506、GBPC3508、GBPC3510◇GBPC35W封装：GBPC35005W、GBPC3510W、GBPC3502W、GBPC3504W、GBPC3506W、GBPC3508W、GBPC3510W ◇MB-35封装：KBPC40005、KBPC4001、KBPC4002、KBPC4004、KBPC4006、KBPC4008、KBPC4010◇GBPC35封装：GBPC40005、GBPC4001、GBPC4002、GBPC4004、GBPC4006、GBPC4008、GBPC4010◇MB-35封装：KBPC50005、KBPC5001、KBPC5002、KBPC5004、KBPC5006、KBPC5008、KBPC5010◇MB-35W封装：KBPC50005W、KBPC5001W、KBPC5002W、KBPC5004W、KBPC5006W、KBPC5008W、KBPC5010W ◇GBPC35封装：GBPC50005、GBPC5001、GBPC5002、GBPC5004、GBPC5006、GBPC5008、GBPC5010◇GBPC35W封装：GBPC50005W、GBPC5001W、GBPC5002W、GBPC5004W、GBPC5006W、GBPC5008W、GBPC5010W。
MB10S 超小性贴片整流桥内含50mil大芯片
MB10S参数介绍
深圳市强元芯电子有限公司，专注电源领域12年！
供应MB10S贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：0.5A
最大反向耐压PRV:1000V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to+175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
MBS贴片整流桥相关型号：MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
强元芯电子是一家技术力量雄厚的公司，12年专注于电源领域的研发经验，可为客户提供全套的技术支持！本公司专业生产整流桥，肖特基，快恢复二极管，为ASEMI大陆地区一级代理商！强元芯在半导体行业有着12年的资质，以诚信经营为宗旨，打造百年诚信企业为方向，本着“客户就是上帝，要满足并超越客户需求”的客户观，快速发展；致力成为中国电子供应链中广大厂商优先选择的战略合作伙伴。
也许我们只是一个小小配件，却是您产品中不可或缺的一份子！
也许我们给你的价格不是最低的，但品质一定是最高的；我们宁可为价格解释一阵子，也不愿为质量道歉一辈子！。
BS0060M
一、简介浪拓电子BS0060MS半导体放电管（瞬态浪涌抑制器TSS），主要应用于视频信号口过压保护，XDSL二次侧保护，节电容小于50pF。
二、型号命名说明LT-BS 0060 M S(1) (2) (3) (4)(1) 浪拓电子BS半导体系列;(2) 产品系列：0060、等;(3) 封装形式：SMA ;(4) 浪涌承受能力：15A(10/1000μS)。
三、特性¾节电容小于50 pF，可满足视频信号接口等高速率传输线路的需要；¾可控硅结构，开启电压一致性明显优于气体放电管、压敏电阻；¾纳秒级的反应速度，使设备对雷电突波、瞬间过电压防护更加安全、可靠；¾无极性、双向浪涌保护、吸收特性良好；¾重复性优良，寿命长，不会疲劳失效。
¾符合IEC61000-4-2规格。
四、外型尺寸五、电气参数（@T=25℃,RH=45%-75%）封装型号 标识举例SMA B0060MSB006S0526标识说明(Notes): B 006 S 0526(1) (2) (3) (4)(1)浪拓半导体系列：LT Semiconductor Surge Protector ； (2)产品系列:0060等； (3)封装(Package ): SMA ；额定浪涌电流（10/1000μs ）：15A ；(4)产品的生产日期(Date) 如: 0526表示2005年第26周。
八、包装九、推荐应用方案BNC视频口防护方案:通过K21 相关测试，可达到差摸4KV，共模6KV，10/700US的防护等级。
贝尔赛克半导体指纹模组TS1013M产品规格书
贝尔赛克半导体指纹模组TS1013M产品规格书贝尔赛克半导体指纹模组TS1013M系列产品规格书1产品概述贝尔赛克TS1013M系列半导体指纹模组是一种接触式单指纹识别设备，主要由外壳、TS1013半导体指纹传感器、BIOSEC0702指纹处理芯片（含指纹存储器和识别算法）、通讯接口等组成。
贝尔赛克TS1013M半导体指纹模组具有耐磨、耐腐蚀、耐静电等优势，还特别集成BioSec 自行开发的第9代指纹识别算法芯片，该算法在行业内处于领先地位，各项性能指标均优于同类产品。
TS1013M可以内置处理器，并包含FLASH存储器，指纹的处理、存储和比对全部在芯片内部处理完成，处理速度快，开发接口简单，便于行业用户的二次开发，降低产品开发难度，缩短产品研发周期。
同时，集成化芯片也大大减小了指纹模组的体积。
1.1产品特点指纹模组集成图正自行开发的高性能ARM内核指纹处理芯片，集成化高、体积更小、功耗更低。
产品使用自主研发指纹识别算法和芯片，各项性能指标优于同类产品，而且成本更低。
将指纹采集、存储和识别集成在一起，全部由指纹模组自行处理，处理速度快、效果好。
在指纹传感器设计方面，TS1013M采用晶圆塑封技术，产品具备防雾防尘防破坏能力，有效解决了人体静电的影响、提高了产品采像质量、增加了产品耐用性。
晶圆塑封可按用户要求定制颜色。
内置人体感应器件，具有触摸唤醒功能，并可有效识别塑胶手指、硅胶手指、橡胶手指、指模、指套等假手指。
产品结构简单，模组化设计，提高了产品的稳定性和一致性、便于大规模批量生产。
公开接口代码和命令集，指纹识别处理过程完全对上位机透明，可实现组装式二次开发，降低客户开发难度。
自主知识产权技术可为客户提供高效、灵活的二次开发支持，充分满足客户需求且无知识产权纠纷。
1.2产品外观图1.2.1 产品外观1.3产品结构尺寸图1.3.1 产品结构尺寸2技术指标3产品介绍TS1013M系列半导体指纹模组使用TS1013M系列半导体指纹传感器搭载图正TA0702指纹处理芯片，完成指纹的采集、比对以及相关的扩展功能。
乐鑫ESP-PSRAM64 和 ESP-PSRAM64H 技术规格书说明书
5.5. 命令终止 ................................................................................................................................................7
7.2. QPI 写操作 ...........................................................................................................................................13
ESP-PSRAM64 &
ESP020
关于本文档
本文档介绍了ESP-PSRAM64 和 ESP-PSRAM64H 的技术规格。
发布说明
日期
版本
发布说明
2018.06
V1.0
首次发布。
2020.10
V1.1
更新附录–芯片丝印
文档变更通知
用户可通过乐鑫官网订阅技术文档变更的电子邮件通知。
7. QPI 模式操作 ...................................................................................................................................13
7.1. QPI 读操作 ...........................................................................................................................................13
产品规格书word版
产品规格书目录目录 (1)1. 适用范围 (2)2. 产品说明 (2)3. 产品参数 (3)4. 信号引脚定义 (4)5. 规格型号说明 (4)6. IC贴片图 (4)7. 安装孔位图 (5)8. 室内P6.0八扫全彩表贴三拼一单元板备件 (7)9. 产品使用注意事项 (7)1. 适用范围本技术手册仅适用于室内P6.0（32*16）八扫全彩表贴三拼一单元板。
2. 产品说明2.1. 室内P6.0八扫全彩表贴三拼一单元板主要是由红色LED、绿色LED和蓝色LED组成矩阵，然后再固定到塑胶套件上而成；2.2. 此单元板含有驱动芯片和输入缓冲芯片，连接到LED显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字信息等；2.3. 通过PWM信号驱动红色LED、绿色LED和蓝色LED的驱动芯片，可形成16,777,216种颜色变换；2.4. 此单元板可以按水平和垂直方向任意拼接，从而拼成不同大小的显示屏；2.5. 单元板的特点：●用超高亮的LED和优质的塑胶件●高对比度可达到良好的显示效果●重量轻易于安装、拆卸●可进行单点、单灯维护，成本低●采用恒流方式驱动LED，发光均匀，功耗低●像素间距为6.0mm，共有32*16个像素点，每个像素点由1R1G1B组成2.6. 单元板图片正视图背视图3. 产品参数（温度条件：Ta=25℃）4. 信号引脚定义HUB755. 规格型号说明产品型号命名规范：6. IC 贴片图5 R2 红色数据信号6 G2 绿色数据信号7 B2 蓝色数据信号8 GND 电源地9 A 行电源控制信号 10 B 行电源控制信号 11 C 行电源控制信号 12 GND 电源地 13 CLK 时钟信号 14 LAT 数据锁存信号 15OE使能信号16GND电源地元器件 贴片位置 元器件 贴片位置 74HC245 U1-U274H138 U3 16126DUR1-UR4、UG1-UG4、UB1- UB4 4953 T1-T8 电阻391，390ΩRR1-RR4、RG1-RG4、RB1-RB4电容104C1-C15排阻560，56Ω RP1-RP8、RP13-RP20 (空白)备注：VRR 、VRG 、VRB 为白平衡调节电阻，其阻值根据使用不同灯管的实际情况而定。
安全仪表系统(SIS)规格书
安全仪表系统（SIS）规格书最终用户：设计单位：2008年1月目录1总则 (4)1.1概述 (4)1.2工厂及装置简况 (4)1.3卖方的责任 (4)1.4供货及服务范围 (4)1.5报价技术文件要求 (4)1.6无效报价 (6)1.7关于招标及投标的修改 (6)1.8本规格书程度用词 (6)2系统技术规格 (7)2.1概述 (7)2.2技术要求 (7)2.3通信要求 (15)2.4系统负荷要求 (16)2.5维护和安全、可靠性要求 (17)2.6系统机柜 (18)2.7辅助机柜 (18)2.8电缆及连接配件 (19)2.9电源及接地 (19)3软件配置的基本要求 (20)3.1软件配置 (20)3.2软件的版本更新 (20)3.3汉字系统 (20)4备品备件及辅助工具 (20)4.1备品备件 (20)4.2专用仪器和工具 (20)5文件资料 (20)5.1工程设计文件资料 (20)5.2应用手册文件 (21)5.3中间文件资料 (21)5.4组态培训资料 (21)5.5文件资料的文字 (21)6技术服务 (22)6.1概述 (22)6.2项目管理 (22)6.3工程条件会 (22)6.4现场技术服务 (22)6.5操作运行服务 (23)7技术培训及软件组态 (24)7.1系统技术培训 (24)7.2软件组态培训 (24)7.3组态 (24)7.4维护培训 (24)7.5操作培训 (24)8测试与验收 (25)8.1工厂测试与出厂验收 (25)8.2现场验收 (25)9性能保证 (25)9.1性能保证 (25)9.2备件 (26)10特殊要求 (26)附图1.中心控制室建筑平面图 (26)附录1.系统硬件清单及技术服务 (27)附录2.检测点统计表 (30)1 总则1.1 概述本安全仪表系统（以下简称SIS）规格书为中国石化××××××××××公司××××××工程而编制。
伯恩半导体 SMB封装 P0300SC 规格书
Features◆ Bi-directional crowbar transient voltage protection ◆ High surge capability ◆ High off-state impedance ◆ Low leakage current ◆ Low on-state voltage ◆ Short-circuit failure modeDO-214AA(SMB)Main ApplicationBORN’s thyristor surge protector devices are degsn ied to help protect sensitive telecommunication equipment from the hazards caused by lighning ,power contact,and power induction. These devices enable equipment to comply with various regulatory requirements including GR 1089,ITU K.20,K.21and K.45,IEC 60950,UL 60950,and TIA-968-A(formerly known as FCC Part 68).Typical application including:● Central office switching equipment. Analog and digital linecards(xDSL,T1/E1,ISDN……)● Customer Premises Equipment(CPE)such as phones, fax machines,modems,POS terminals, PBXsystems and caller ID adjunct boxes.● Primary protection modules including Main Distribution Frames(M DF),building entranceequipment and station protection modules.● Access network equipment such as remote terminals,line repeaters,multiplexers,cross-connects,WAN equipment,Network Int erface Devices(NID). ● Data lines and security systems.● CATV line amplifiers and power inserters. ● Sprinkler systems.Electrcal Parameters (Tamb=25℃)Part NumberV DRMI DRMV BOI BOV TI TC O`I H Min.Max.Max.Max.Max.Max.Max.Min.VuAVmAVApFmA BEP 0300SC2554080042.210025Eletrical CharacteristicsV DRMS t a nd -o ff v o l tag e,is m ea sur ed a t ID RM I HHolding current.V BOB r e a ko v e r v o l tag e,is m ea sur ed a t 100V/μs. I BOBreadover current.C OOff-state capacitance ismeasured in V DC =2V@1M HZ .I TON-state currentI DRM Leakage current,is measured at VDRM.V TOn-state voltage.Part Numbering SystemBEP 0300SCBEP 0300SC(A)(B)(C)(D)(A) SH’s Semiconductor Surge Arrester(B) Series:0080,0300…3500,3800,4200etc. (C) Pake:SMB(DO-214AA)(D) Rating Sure V oltage:C:6KV(10/700μs )Electrical Characteristics CurvesFigure1 V-I CharacteristicsFigure2 tr x td Pulse Wave-formFigure 3 Normalized V S Change versus Figure 4 Normalized DC Holding Current Junction TemperatureBEP 0300SCThermal ConsiderationsPackage DO-214AA/SMBSymbolParameterValueUnitT J Operating Junction Temperature -40 to +150℃T S Storage Temperature Range -40 to +150℃R θJAJunction to Ambient on printed circuit90℃/WBEP 0300SCDimensionInches Millimeters M IN M AX M INM AX A 0.134 0.155 3.40 3.94 B 0.205 0.22 5.21 5.59 C 0.075 0.083 1.90 2.11 D 0.166 0.185 4.22 4.70 E 0.036 0.056 0.91 1.42 F0.073 0.087 1.85 2.2 G 0.002 0.008 0.05 0.20 H 0.077 0.094 1.95 2.40 J0.043 0.053 1.09 1.35 K 0.008 0.014 0.20 0.35 L0.0390.0490.991.24Solder Reflow Recommendations●Recommended reflow methods: IR, vapor phase oven, hot air oven, wave solder. ●The device can be exposed to a maximumtemperature of 265°C for 10 seconds. ●Devices can be cleaned using standard industry methods and solvents.Notes: If reflow temperatures exceed therecommended profile, devices may not meet the performance requirements.Product Dimensions.079 (2.0)。
SIS系统技术规格书
XX有限责任公司XX项目SIS技术规格书编制：校核：审核：XX年XX月XX日目录1 总则 (3)2 系统技术规格 (7)3 软件配置的基本要求 (14)4 备品备件及辅助工具 (14)5 文件资料 (15)6 技术服务 (16)7 技术培训及软件组态 (18)8 测试与验收 (19)9 保证期 (19)附表1 控制及检测点统计表 (21)附表2 安全栅的数量及规格统计表 (22)1 总则1.1概述安全仪表系统（以下简称SIS）规格书是为XX有限责任公司XX项目安全仪表系统而进行编制的。
业主：XX有限责任公司买方：XX有限公司本规格书是订货合同的基础文件之一，经双方确认签字后将作为合同技术附件。
如果本规格书的中、英文出现不同的意义，则以中文版为准。
本规格书对SIS在安全性能、配置规模、系统功能、技术性能等方面提出需要的技术规格，对卖方的供货范围、技术服务、工程项目实施等提出要求，也对系统的组态、软件集成方式等提出要求。
对规格书中未提及的，但为实现系统技术性能和系统完整又是必须的系统配置和有关附件，卖方有责任向买方提出建议，并提供完善的SIS系统配置。
1.1.1卖方职责卖方对所提供的硬件、软件、技术服务和整套系统的最终运转负有完全责任。
卖方的技术服务应包括(但不限于) ：设计条件会、系统工程设计、技术培训、系统组态、出厂测试、包装运输、安装指导、现场测试、开工指导、系统移交及质量保证、系统资料和支持服务等。
本协议作为合同附件，与合同具有同等法律效应。
1.1.2供货原则声明卖方必须接受下列原则并签字供货原则声明本公司的技术标书完全符合买方提出的下列五项原则：(1) 服从原则询价书及其附件和以后修改通知中规定的所有要求都将100%满足。
所有不能严格满足询价要求之处以及替代措施都已在供货特例申请书中列出，并由买方认可。
当双方发生异议时，相关文件的效力从高到低依次如下：●技术合同●卖方的技术资料●行业惯例●同一文件内对不同条款的解释有异议时，取有利于买方的解释为有效。
自恢复保险丝SMD0603封装参数型号规格书大全
The SMD0603 Series PTC providessurface mount over-currentprotection for applications where space is at a premium and resettable protection is desired.u RoHS compliant, Lead-Free and Halogen-Free u Fast time-to-tripu Compact design saves board space u Low resistance uLow-profileu Mobile phones - battery and port protection u Game console port protection u USB peripherals u Disk driveu PDAS / digital cameras u Power ports uGeneral electronicsHold Current Trip Current Rated Voltage Max Current Typical Power Maximum TimeTo Trip Resistance Part NumberI hold (A)I trip (A) V max (Vdc) I max (A) P dtyp. (W) Current (A) Time (Sec.) R min (Ω) R 1max (Ω) SMD0603-010 0.10 0.30 15 40 0.5 0.50 1.00 0.90 6.00 SMD0603-020 0.20 0.50 9.0 40 0.5 1.00 0.60 0.55 3.50 SMD0603-025 0.25 0.55 9.0 40 0.5 8.00 0.80 0.50 3.00 SMD0603-035 0.35 0.75 6.0 40 0.5 8.00 0.10 0.20 1.40 SMD0603-050 0.50 1.00 6.0 40 0.5 8.00 0.10 0.10 0.80 SMD0603-075 0.75 1.50 6.0 40 0.5 8.00 0.10 0.06 0.45 SMD0603-100 1.00 2.00 6.0 40 0.5 8.00 0.10 0.04 0.30I hold = Hold current: maximum current device will pass without tripping in 23°C still air. I trip = Trip current: minimum current at which the device will trip in 23°C still air. V max = Maximum voltage device can withstand without damage at rated current (I max ) I max = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V max ) P dtyp.= Power dissipated from device when in the tripped state at 23°C still air. R min = Minimum resistance of device in initial (un-soldered) state.R 1max = Maximum resistance of device at 23°C measured one hour after tripping.Caution: Operation beyond the speci fied rating may result in damage and possible arcing and flame.Profile FeaturePb-Free Assembly Average Ramp-Up Rate (T S max to T P ) 3°C/second max. Preheat :Temperature Min (T S min) Temperature Max (T S max) Time (T S min to T S max)150°C 200°C60-180 seconds Time maintained above: Temperature(TL) Time (tL)217°C60-150 seconds Peak/Classification Temperature(T P ): 260°C Time within 5°C of actual peak: Temperature20-40 seconds Ramp-down Rate:6°C/ second max. Time 25°C to Peak Temperature8 minutes max.Note: All temperatures refer to of the package, measured on the package body surface.Solder reflowDue to “Lead Free ” nature, Temperature and Dwelling time for the soldering zone is higher than those for Regular. This may cause damage to other components.1. Recommended max past thickness > 0.25mm.2. Devices can be cleaned using standard methods and aqueous solvent.3. Rework use standard industry practices.4. Storage Environment : < 30/ 60%RH ℃Caution:1. If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements.2. Devices are not designed to be wave soldered to the bottom side of the board.Terminal pad material Pure TinSoldering CharacteristicsMeets EIA specification RS 186-9E, ANSI/J-std-002 Category 3hold Ambient Temperature (°C)A B C DeviceNominalNominal Nominal 0603 Series1.000.701.00Model-40℃-20℃0℃25℃40℃50℃60℃70℃85℃SMD0603-010 0.13 0.12 0.11 0.10 0.08 0.07 0.06 0.05 0.03 SMD0603-020 0.27 0.25 0.23 0.20 0.17 0.14 0.12 0.10 0.07 SMD0603-025 0.32 0.29 0.27 0.25 0.21 0.18 0.16 0.05 0.03 SMD0603-035 0.47 0.41 0.38 0.35 0.29 0.26 0.24 0.20 0.14 SMD0603-050 0.67 0.59 0.54 0.50 0.41 0.37 0.34 0.29 0.20 SMD0603-075 0.98 0.85 0.81 0.75 0.60 0.54 0.44 0.40 0.31 SMD0603-1001.301.121.081.00 0.800.720.580.530.42Maximum ambient operating temperature(Tmao) vs. hold current (I hold)flame.u PPTC device are intended for occasional over-current protection. Application for repeated over-current condition and/or prolonged trip are not anticipated.uAvoid contact of PPTC device with chemical solvent. Prolonged contact will damage the device performance.0.33 (8.4)0.512(13.0)Arbor Hole DiameterDimensions are in inches (and millimeters)0.157 (4.0) 0.059 (1.5)Diameter Cover tape(4.0)(5.4)。
DE1104
DE1104 高功率因数线性恒流LED芯片产品说明DE1104 是高功率因数线性恒流高压LED驱动芯片，应用于LED照明领域。
该芯片通过独特的恒流控制专利技，实现恒流精度小于±5%，输出电流可由外接REXT电阻调节。
芯片具有高功率因数和低谐波失真。
系统结构简单，具有各种保护功能，无需变压器和高压电解电容，该高压LED驱动芯片极少的外围元件,可节省电子元器件所占的空间，可实现LED照明方案批量化作业。
特性应用■ 无需变压器和电解电容 ■ T5/T8系列LED日光灯管■ 内置 700V高压mos ■ LED球泡灯■ 集成高压启动供电 ■ LED筒灯■ 输出电流可调，最大达60mA ■ LED吸顶灯■ 片间电流偏差＜±5%■ 效率：＞90%■ 功率因数＞0.95■ THD: ＜20%■ 具有过热保护功能■ 芯片应用系统无EMI问题■ 封装形式ESOP8芯片封装及脚位描述1典型应用54637281图1.DE1104 典型应用电路图极限参数特性参数符号范围工作温度TOP-20℃～+120℃存储温度TSTG-50℃～+150℃ESD耐压VESD＞2000V电气特性参数符号条件最小值典型值最大值单位D1输入电压VD1----9V 输出电流IOUT----1060mA REXT端口电VREXT VD1=VD4=100.9V D1/D2端口VDS_BV1ID1=ID2=0400V D3/D4端口VDS_BV2-4ID3=ID4=0250V IOUT精度DIOUT IOUT=10mA～50mA±5%电流负温度TSC--110-℃2电流设置DE1104 是LED恒流驱动控制电路，内部集成LED恒流控制模块、OUT端口高压驱动模块等功能模块。
芯片D1端口输入电压最低为6V（IOUT = 20mA），可通过外接REXT电阻实现输出电流10mA～60mA，内置的LED恒流驱动模块可使LED电流保持高精度且不受环境温度影响。
(三洋)涡旋式全封闭型电动压缩机规格书
1 制冷剂
2 蒸发温度范围
3 冷凝温度范围 4 压缩比
使用标准值
使用极限值
R22（符合日本JIS K1517标准）
-15～+12℃
-25～+15℃
0.20～0.62MPa（G）
0.10～0.69MPa（G）
+30～+65℃
+68℃
1.09～2.60MPa（G）
2.78MPa（G）
2～6
10
备注 压力指吸气压力
14 压缩机内油面
承的中部以上
的下端面
C系列：规定封入量的70%以上
15 异常升压/降压
压力上升：3.00MPa（G）以下 压力下降：0.03MPa（G）以上
高压开关设定值 低压开关设定值
16 水份
制冷回路中水份要求在200ppm以下
17 不凝性气体
制冷回路中不凝性气体要求在1%(容积比)以下 残留氧气要求在0.1%（容积比）以下
46.0 [1.811] 37.0 [1.457]
[RR30.118]
11
38 [1.496]
46 [1.811]
10 [0.394]
19 [0.748]
Part Code M-5101-DSB Name Mounting Parts Listing
12
`
Part Code D-0202-DSB Name Packing Dimensions
60350r2272183461544冷冻能力0523启动特性22噪声106010402035260备注21性能特性保证电源3ph1624其它特性项目保证值残留水分绝缘电阻耐电压设计压力30100以上不含制冷剂23001秒钟300以下输入功率电流制冷剂蒸发温度冷凝温度吸气温度膨胀阀入口温度环境温度电源3ph环境温度高压低压噪声电源3ph最低启动电压压缩机温度31dsa供应配件部品名称数量部品编号修改编号备注接线盒盖含在压缩机中卡子含在压缩机中减震橡胶垫含在压缩机中32关联图修改编号33内部电机保护器含在压缩机内部品名称动作温度恢复温度动作电流标准配件接线图压缩机外观图部品名称减震橡胶垫安装图包装图部品编号d0101dsb内部电机保护器709e0910dsbm5101dsbd0202dsb规格58a310s155541必需的保护装置不含在压缩机内保护装置项目特性额定电压曲轴箱加热带额定功率安装位置断开温度恢复温度高压开关设定值低压开关设定值42保护装置安装位置及制冷剂充注位置003mpag以上ac380v逆相保护器对来电相序进行判断防止压缩机反转300mpag以下9511排气温度保护器35watts距压缩机出口10cm以内1305压缩机保护装置规格排气温度保护器室外热交换器压缩机高压开关室内热交换器低压开关节流机构液态制冷曲轴箱加热带四通阀运转范围1020304050607030252015105101520evaporatingtemperature吸气过热度
MBS_1说明书
MBS_1说明书一、使用前请仔细阅读温度计计为您提供快速准确的温度测量，请仔细阅读说明书，这样可以使您熟知该体温计的性能特点，以使它可以给您带来更多的便利，并使它保持可靠的性能。
二、适用范围用于腋下，口腔测量人体体温。
三、使用方法1.按下在显示屏旁边的ON/OFF按钮，显示屏将显示“188.8”约2秒钟，同时可以听到哗的声音：2.松开ON/OFF按钮，显示屏显示上一次测量的温度值约2秒，之后显示标准温度37.0℃，接着“℃”符号闪烁，开始进入测温状态；如果测量温度<32.0℃，显示屏将显示LoC，如果测量温度≥43.0℃，显示屏将显示Hi℃；3.用医用酒清对感温头进行消毒，然后把感温头放置到测温的位置（口腔，腋窝，等等）：4.每次测量通常约需60秒钟左右，感温头的温度方可达到稳定，显示屏的℃符号便停止闪烁，温度稳定约15秒后，可听到“-哗- 哗-”声响，在测量温度期间，显示屏会显示测量到的最高温度。
为测量更精确，在体温计响声后请继续测量3分钟，取出体温计后，温度读数将会保持一直不变；5.如果经测量体温超过37.8℃，将发出发烧提示“哗哗-哗哗哗-”约10秒：6.测量完成后，体温计会自动在8-10分钟后切断电源。
为延长电池使用寿命，建议在测完体温并记录好后，按下ON/OFF按钮切断电源；7.请依照相关法律要求妥善处理使用过的废电池和体温计。
四、口试使用测试前先保持口腔紧闭3分钟，使口腔的温度平稳，将体温计的感温头放到舌头下面，测温过程中保持口腔紧闭。
为测量更精确，在体温计响声后请继续测量3分钟。
采用这个方法进行测试的正常体温是37.0℃。
五、腋窝的使用测试前先用干手巾措擦腋窝，将感温头竖直向上顶住腋窝内壁，并保持手臂紧靠身体夹紧感温头。
为测量更精确，在体温计响声后请继续测量3分钟。
采用这个方法进行测试的正常体温是36.5℃。
360度高温高铅半导体封装锡膏Sn5Pb95产品说明书TDS
高温高铅半导体封装锡膏Sn5Pb95-TDS一、产品合金:高温高铅半导体封装锡膏采用Sn5Pb95合金。
二、产品特性及优势:1.宽松的回流工艺窗口,杰出的印刷性能和长久的模板寿命2.极佳的润湿与吃锡能力。
3.低气泡与空洞率。
4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高。
5.采用回流炉焊接或恒温台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
三、产品应用:高温高铅半导体封装锡膏专门针对功率半导体封装焊接使用，含铅量超过85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度为308-312℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。
焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。
锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。
焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。
残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。
四、产品材料及性能1.未固化时性能项目指标备注主要成分超微锡粉、助焊剂锡粉20-38μm12000cps Brookfield@10rpm黏度（25℃）100-120pa.s MALCOM@10rpm比重 4.1比重瓶触变指数4-73rpm时黏度保质期3个月0-10℃2.固化后性能熔点（℃）308-312℃Sn5Pb95合金热膨胀系数30ppm/℃导热系数46W/M·K电阻率1425℃/Μω·cm28N/mm2/20℃剪切拉伸强度20N/mm2/100℃抗拉强度40-50Mpa五、包装规格及储存:1.针筒装包装或罐装：30cc/100g每支和500g/罐，或者根据客户使用条件和要求进行包装。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：温度：0-10℃相对湿度：35-70%六、使用方法:1.使用前，将锡膏置于室温（25℃左右），回温3-4小时。
电子产品设计规格书模板
电子产品设计规格书（模板）1目录1前言 __________________________________________________________________ 4 1.1目的____________________________________________________________________ 4 1.2定义、缩写词、略语______________________________________________________ 4 1.3参考资料________________________________________________________________ 4 2产品组件概述 __________________________________________________________ 6 2.1产品组件背景____________________________________________________________ 6 2.2产品组件的功能和特性____________________________________________________ 6 2.3产品组件的应用环境______________________________________________________ 6 3产品组件的用户特点 ____________________________________________________ 8 3.1节目制作主角____________________________________________________________ 8 3.2节目演示主角____________________________________________________________ 9 3.3观看演示主角____________________________________________________________ 9 3.4系统管理主角____________________________________________________________ 9 3.5行业应用开发主角________________________________________________________ 9 4产品组件的外部接口 ___________________________________________________ 10 4.1用户界面（UI需求） _____________________________________________________ 10 4.2硬件接口_______________________________________________________________ 10 4.3软件接口_______________________________________________________________ 10 4.4通信接口_______________________________________________________________ 10 5产品组件的设计约束 ___________________________________________________ 11 5.1需要遵循的标准/准则____________________________________________________ 11 5.2硬件限制_______________________________________________________________ 11 5.3软件限制_______________________________________________________________ 11 5.4工艺限制_______________________________________________________________ 11 5.5成本限制_______________________________________________________________ 11 6产品组件的功能需求 ___________________________________________________ 12 6.1功能需求（第一种描述方式）[如：F001001 服务器登录功能]________________ 12 6.2概念用例１（第二种描述方式）___________________________________________ 12 6.3概念用例（第三种描述方式，仍然是概念用例）_____________________________ 137产品组件的DFX需求___________________________________________________ 15 7.1国际化支持_____________________________________________________________ 15 7.2系统性能／稳定性／可靠性需求___________________________________________ 15 7.3可测试性需求___________________________________________________________ 15 7.4可制造性需求___________________________________________________________ 15 7.5可维护性／易用性需求___________________________________________________ 15 7.6兼容性需求_____________________________________________________________ 16 7.7软件包发布需求_________________________________________________________ 16 7.8产品可服务性___________________________________________________________ 16 7.9关键物料、元器件可采购性_______________________________________________ 16 7.10其它需求______________________________________________________________ 16 8附录一：功能列表方式描述系统需求（IPO方式）_________________________ 17 9附录二：用例方式描述系统需求_________________________________________ 18 9.1（样例一）设置节目分辨率_______________________________________________ 18 9.2（样例二）选择发布服务器_______________________________________________ 201前言[使用本模板注意事项：对于本模板发布后，新产品一律使用本模板撰写产品设计规格书，根据硬件产品和软件产品的特点，作者对功能需求可以选择功能特性表方式（参见 6.1功能需求）描述产品设计规格书，也可以采用用例方式（参见6.2概念用例1，6.3 概念用例2）描述产品设计规格书。
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MB1S THRU MB10S
SINGLE PHASE GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS
Voltage Range - 100 to 1000 Volts Current - 1.0 Ampere
Case: Molded plastic body
Terminals: Plated leads solderable per MIL-STD-750,
Method 2026
Polarity: Polarity symbols marked on case
Mounting Position: Any
Weight:0.008 ounce, 0.22 grams
FEATURES
MECHANICAL DATA
Dimensions in inches and (millimeters)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
13
70
-55 to +150
-55 to +150
20014020040028040060042060080056080010007001000MB2S1.0NOTES:1.On glass epoxy P.C.B. mounted on 0.05x0.05''(1.3x1.3mm) pads 2.On aluminum substrate P.C.B. with on area of 0.8''x0.8''(20x20mm) mounted on 0.05X0.05''(1.3X1.3mm) solder pad 3.Measured at 1.0MHz and applied reverse voltage of 4.0 volts.Ideal for printed circuit boardReliable low cost construction utilizingmolded plastic techniqueHigh temperature soldering guaranteed:260/10 seconds at 5 lbs., (2.3kg) tensionSmall size, simple installationHigh surge current capabilityRatings at 25 ambient temperature unless otherwise specified.Single phase half-wave 60Hz,resistive or inductive load, for capacitive load derate current by 20%.VOLTSVOLTSVOLTSSYMBOLSUNITSAmpsAmpsVoltsVRRMVRMSVDCIF(AV)IFSMMaximum repetitive peak reverse voltageMaximum RMS voltageMaximum DC blocking voltageMaximum average forward rectified currentat TC=30 On glass-epoxy P.C.B. On aluminum substratePeak forward surge current,8.3ms single half sine-wave superimposed onrated load (JEDEC Method)Maximum instantaneous forward voltage dropper leg at 0.4AMaximum DC reverse current TA=25at rated DC blocking voltage TA=125Typical junction capactiance per leg(Note3)Typical thermal resistance per legOperating temperature rangestorage temperature rangeCJR JATJTSTGIRVFuAuA1.1355.0500MBSMB6SMB4SMB8SMB10SpF/W100
70
100
MB1S
+
.193(4.90)
.177(4.50)
.157(4.00)
.142(3.60)
.276(7.0)
MAX
.102(2.60)
.087(2.20)
.033(0.84)
.022(0.56)
.118(3.0)
MAX
.106(2.70)
.090(2.30)
.008(0.20)
MAX
.053(1.53)
.037(0.95)
.083(2.12)
.043(1.10)
.043(1.10)
.028(0.70)
.014(0.35)
.006(0.15)
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Part Number
1of 2
RATINGS AND CHARACTERISTIC CURVES MB1S THRU MB10S
I
,
A
V
E
R
A
G
E
F
O
R
W
A
R
D
R
E
C
T
I
F
I
E
D
C
U
R
R
E
N
T
(
A
1.0
0.01
0.1
1.0
10
0.20.61.01.4I,INSTANTANEOUSFORWARDCURRENT(A)FV,INSTANTANEOUSFORWARDVOLTAGE(V)Fig.2TypicalForwardCharacteristics(perleg)FT=25CPulseWidth=300sA°µ0.40.81.2
1.6
0
10
20
30
35
1.010
I
,
P
E
A
K
F
O
R
W
A
R
D
S
U
R
G
E
C
U
R
R
E
N
T
(
A
)
F
S
M
NUMBEROFCYCLES
AT60Hz
Fig.3MaximumPeakForwardSurgeCurrent(perleg)
T=25C
Single Half Sine-Wave
Pulse Width = 8.3ms
(JEDEC Method)
A
°
1
10
100
110100
C
,
J
U
N
C
T
I
O
N
C
A
P
A
C
I
T
A
N
C
E
(
p
F
)
j
V,REVERSE
VOLTAGE(V)
Fig.4TypicalJunctionCapacitance
R
T=25C
f=1.0MHz
J
°
0
0.2
0.4
0.6
04080
120160
)
(
A
V
)
T,AMBIENT
TEMPERATURE(C)
Fig.1OutputCurrentDerating
Curve
A
°
I
N
V
S
T
A
N
T
A
N
E
O
U
S
R
E
V
E
R
S
E
C
U
R
R
E
N
T
1000
100
10
1.0
0.1
T=25C
J
O
T=125C
J
O
FIG.5 TYPICAL REVERSE CHRACTERISTICS
(
A
)
µ
(V)
PERCENT OF RATED PEAK INVERSE VOLTGE
20 40 60 80 100 120
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