中国LED封装行业研究报告

第一章第一章、、简述

LED 光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED 光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。

LED 产业链总体分为上、中、下游，分别是LED 外延芯片、LED 封装及LED 应用。作为LED 产业链中承上启下的LED 封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED 器件的各类应用产品大量使用LED 器件，如大型LED 显示屏、液晶显示器的LED 背光源、LED 照明灯具、LED 交通灯和LED 汽车灯等，LED 器件在应用产品总成本上占了40%至70%，且LED 应用产品的各项性能往往70%以上由LED 器件的性能决定。

中国是LED 封装大国，据估计全世界80%数量的LED 器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在过去的五年里，外资LED 封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED 器件封装领域，中国LED 封装企业的市场占有率较高，在高端LED 器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED 封装企业必将在中国这个LED 应用大国里扮演重要和主导的角色。

第二章第二章、、我国LED 封装业的现状与未来 下面从十个方面来论述我国LED 封装业的现状与未来：

（一）LED 封装产品

LED 封装产品大致分为直插式（LAMP ）、贴片式（SMD ）、大功率（HI-POWER ）三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

我国的LED 封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本能找到各类进口产品的替代产品。

在今后的几年里，我国的LED 封装产品种类将更加齐全，与国外产品保持同步。

（二）LED 封装产能

中国已逐渐成为世界LED 封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

据估算，中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）占全世界封装产能的60%，并且随着LED 产业的聚集度在中国的增加，此比例还在上升。大陆LED 封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED 封装产能将会快速扩张。

（三）LED 封装生产及测试设备

LED 封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、自动点胶机、自动贴带机等；LED 主要测试设备有IS 标准仪、光电综合测试仪、TG 点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温高湿箱等。

五年前，LED主要封装设备是欧洲、台湾厂商的天下，国产设备多为半自动设备，现在，除自动焊线机外，国产全自动设备已能批量供应，不过精度和速度有待进一步提高。LED的主要测试设备，除IS标准仪外，其它设备已基本实现国产化。

就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封装设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

（四）LED芯片

LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。

目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。

国内中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸（指功率型瓦级芯片）还需进口，主要来自美国、台湾企业。

国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。

国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。

随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。

（五）LED封装辅助材料

LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。

高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

（六）LED封装设计

直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

（七）LED封装工艺

LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。

随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。不过，大功率