Cathod structure Ag Mg

合集下载

keggin型多金属氧酸盐结构

keggin型多金属氧酸盐结构English Answer.Keggin-type polyoxometalates (POMs) are a class of inorganic cluster compounds with a general formula of[XM12O40]n-, where X is a heteroatom (typically P, Si, Ge, As, or B) and M is a transition metal (typically Mo or W). The Keggin structure consists of a central XO4 tetrahedron surrounded by 12 octahedrally coordinated MO6 units, which are further connected by four bridging oxygen atoms to form a cage-like structure. The overall charge of the POM is determined by the oxidation state of the metal ions and the number of protonated oxygen atoms. The Keggin structure is named after the chemist John F. Keggin, who first described the structure in 1934.Keggin-type POMs exhibit a wide range of interesting properties, including high thermal stability, redox activity, and catalytic activity. They have been extensively studied for their potential applications invarious fields, such as catalysis, materials science, and medicine.The Keggin structure is a versatile platform for the incorporation of different heteroatoms and transition metals, which allows for the tuning of their properties and the development of new functional materials. Keggin-type POMs have been shown to exhibit a variety of catalytic activities, including acid catalysis, oxidation catalysis, and photocatalysis. They have also been used as building blocks for the construction of more complex structures, such as metal-organic frameworks (MOFs) and nanoparticles.中文回答：开金型多金属氧酸盐结构。

【高分子专业英语翻译】

【高分子专业英语翻译】第五课乳液聚合大部分的乳液聚合都是由自由基引发的并且表现出其他自由基体系的很多特点,最主要的反应机理的不同源自小体积元中自由基增长的场所不同。

乳液聚合不仅允许在高反应速率下获得较高分子量,这在本体聚合中是无法实现或效率低下的,,同时还有其他重要的实用优点。

水吸收了大部分聚合热且有利于反应控制,产物在低粘度体系中获得,容易处理,可直接使用或是在凝聚,水洗,干燥之后很快转化成固体聚合物。

在共聚中,尽管共聚原理适用于乳液体系,单体在水相中溶解能力的不同也可能导致其与本体聚合行为不同,从而有重要的实际意义。

乳液聚合的变化很大,从包含单一单体,乳化剂,水和单一引发剂的简单体系到这些包含有2,3个单体,一次或分批添加,,混合乳化剂和助稳定剂以及包括链转移剂的复合引发体系。

单体和水相的比例允许变化范围很大,但是在技术做法上通常限制在30/70到60/40。

单体和水相比更高时则达到了直接聚合允许的极限,只有通过分批添加单体方法来排除聚合产生的大量的热。

更复杂的是随着胶体数的增加粘度也大大增加,尤其是当水溶性的单体和聚合物易容时,反应结束胶乳浓度降低。

这一阶段常常伴随着通过聚集作用或是在热力学不稳定时凝结作用而使胶粒尺寸增大。

第十课高分子的构型和构象本课中我们将使用根据经典有机化学术语而来的构型和构象这两个词。

构型异构是由于分子中存在一个或多个不对称中心,以最简单的C原子为例,每一碳原子的绝对构型为R型和S型,当存在双键时会有顺式和反式几何异构。

以合成聚合物为例,构型异构的典型问题和R.S型不对称碳原子在主链上的排布有关。

这些不对称碳原子要么来自不对称单体,如环氧丙烷,要么来自对称单体,如乙烯单体,,这些物质的聚合,在每个单体单元中形成至少一个不对称碳原子。

大分子中的构型异构源于侧链上存在不对称的碳原子,例如不对称乙烯单体的聚合,也是可能的,现今已经被广泛研究。

和经典有机化学术语一致,构象,旋转体,旋转异构体,构象异构体,指的是由于分子单键的内旋转而形成的空间排布的不同。

PCB常用语

PCB常用语1.A-STAGE A阶段指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage2.Addition agent添加剂----改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力----指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环----指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.Artwork底片---在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up垫板是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.7.Binder黏结剂各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.Black oxide黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength结合强度指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量( LB/IN2)谓之结合强度.11.Buried Via Hole埋导孔指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.Burning烧焦指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.13.Card卡板是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”.15.Chamfer倒角在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片状在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.ponent Side组件面早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.18.Conditioning整孔此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.19.Dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.20.Desmearing除胶渣指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介质是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.Diffusion Layer扩散层即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.24.Dimensional Stability尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB 板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.25.Drum Side铜箔光面电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.26.Dry Film干膜是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.27.Electrodeposition电镀在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术.28.Elongation延伸性常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.29.Entry Material盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.30.Epoxy Resin环氧树脂是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.31.Exposure曝光利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.32.Fabric网布指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.33.Haloing白边、白圈是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象.35.Internal Stress内应力当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮纸多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材.minate(s)基板、积层板是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates).y Up叠合多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up.39.Legend文字标记、符号指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.40.Measling白点按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.41.Mesh Count网目数此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数.英丝是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.43.Nick缺口电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.44.Nomencleature标示文字符号是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误.45.Non-Wetting不沾锡在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.46.Open Circuits断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating) 铜方式加以补救.47.Oxidation氧化广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.48.Pad焊垫、园垫是指零件引脚在板子上的焊接基地.49.Panel制程板是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕强度此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.51.Phototool底片一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.52.Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点.53.Pin接脚、插梢、插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.54.Pink Ring粉红圈多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.54.plated Through Hole,PTH镀通孔是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.55.Press Plate钢板是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.56.probe探针是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.57.Resin Flow胶流量,树脂流量广义是指胶片（Prepreg）在高温压合时，其树脂流动的情形．狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示．58.Resist阻剂指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.59.Resolution解像、解像度、分辨率指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line- pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.60.Reverse Image负片影像指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作.61.Rework(ing)重工,再加工指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.62.Rinsing水洗,冲洗湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.64.Solder焊锡是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有 80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.65.Solder Bridging锡桥指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.67.Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing间距指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair).69.Span跨距指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离.70.Squeege刮刀是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.71.Surface Mounting Technology表面黏装技术是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT.72.Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在内.73.Thin Copper Foil薄铜箔铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内部结构,且有称呼简单之便.75.Twist板翘、板扭指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空距离.76.Via Hole导通孔指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目视检查以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”.79.Warp Warpage板弯这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见.81.White Spot白点特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.82.Yield良品率生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.83.Flux助焊剂是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接.84.ACtivation活化通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.85.AOI自动光学检验Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.86.AQL品质允收水准Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术.87.Assembly装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly.88.Break point出像点,显像点指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之“Break point”.89.Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.90.BURR毛头在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形.91.Circumferential separation 环状断孔电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.92.Collimated Light 平行光以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛头指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.94.Developing显像是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.。

金属材料专业英语词汇精选

A.S.T.M. specification A.S.T.M. 的规范ablation 耗损abradant 摩擦剂abrasion 磨耗abrasion resistance 耐磨抗力abrasive 研磨剂，磨料abrasive grain 研磨粒absolute temperature 绝对温度absorption coefficient 吸收系数accuracy 精度accuracy test 精度试验acetone 丙酮acicular cast iron 针状铸体acicular powder 针状粉末acicular structure 针状组织pig iron 生铁polishing 抛光refractory material 耐火材料acid resisting cast iron 耐酸铸铁acid refractory material 酸性耐火材料activated atom 活化原子activated carbon 活性碳activation polarization 活性极化active region 活性区active-passive metal 活性-钝态金属active-passive transition 活性-钝态转变additive 添加剂adherence test 黏着试验adhesion force 附着力adhesion strength 附着强度adhesives 黏合剂adiabatic curve 绝热曲线adiabatic deformation 绝热变形elasticity弹性age hardening 时效硬化aging 时效aging crack 时效裂纹(痕)aging range 时效温度范围aging test 时效试验agitation 搅拌agitator 搅拌器alloy 合金alloy carbide 合金碳化物alloy cast iron 合金铸铁alloy element 合金元素alloy pig iron 合金生铁alloy plating 合金电镀alloy powder 铝金粉末alloy steel 合金钢alloy steel casting 合金钢铸件alloy tool steel 合金工具钢alpha brass α- 黄铜alpha bronze α- 青铜alpha-beta titanium alloy α-β 钛合金alpha-iron α- 铁aluminizing (calorizing) 渗铝法alumino thermic process 铝热法alumino-nickle alloy 铝镍合金aluminum 铝aluminum alloy 铝合金aluminum alloy casting 铝合金铸件aluminum brass 铝黄铜aluminum bronze 铝青铜aluminum cast iron 铝铸铁aluminum deoxidation 加铝脱氧aluminum oxide tool 氧化铝刀具aluminum removal 除铝剂amorphous 非晶[形]的amorphous graphite 非晶质石墨amorphous material1 非晶态材料2 非晶质材料amorphous state 非晶质状态amount of finish 加工量amount of oxygen precipitation 析出氧气量anelasticity 滞弹性anelastic creep 滞弹性潜变anelastic strain 滞弹性应变angle 角形料angle bar 角铁angle steel 角钢anneal, annealing 退火annealed condition 退火状态annealed material 退火材料annealed structure 退火组织annealing embrittlement 退火脆性annealing furnace 退火炉anode 阳极anode effect 阳极效应anode efficiency 阳极效率anode material 阳极材料anodic oxidation 阳极氧化anti-corrosion 耐蚀anti-corrosion alloy 耐蚀合金anti-oxidant 抗氧化剂anti-oxidation 抗氧化anti-oxidation additives 抗氧化添加剂analyzing magnet 分析磁铁aqua regia 王水arc cutting 电弧切割arc furnace 电弧炉arc welding 电弧焊接artificial aging 人工时效artificial age-hardening 人工时效硬化asbestos 石棉asphalt1 沥青2柏油asphalt cement 沥青胶泥asphalt coal 沥青煤asphalt cutback 涂料沥青availability 利用度，利用率ball bearing 滚珠轴承ball bearing steel 滚珠轴承钢ball bonding 球形接合，球形压接banded structure 带状组织bearing bronze 轴承青铜bearing corrosion 轴承腐蚀bearing metals 轴承金属bend test 弯曲试验bendability 弯曲性binary alloy 二元合金blast 鼓风blast cleaning 喷砂处理blast furnace 鼓风炉，高炉body-centered cubic (b.c.c.)体心立方boron (B, 5) 硼boric acid 硼酸boric oxide 氧化硼borides 硼化物boriding 渗硼处理boron nitride 氮化硼(BN)boron steel 硼钢boronising 渗硼法breaking strength 断裂强度breaking stress 断裂应力brittleness 脆性brittle material 脆性材料brittle rupture 脆性破坏brittle fracture 脆性断裂bronze 青铜bronze welding 青铜焊carbon potential 碳势(碳位能) carbon rod 碳棒carbon saturation 碳饱和度carbon tool steel 碳工具钢carbonaceous inclusion 碳质夹杂物carburization 渗碳carburized case depth 渗碳层厚度carburized depth 渗碳深度carburized structure 渗碳组织carburizer 渗碳剂carburizing 渗碳处理carburizing steel 渗碳钢case case carbon 表皮，表层含碳量case depth 硬化深度case hardening 表面硬化case-hardening steel 表面硬化钢cast 铸造cast alloy 铸性合金，铸造合金cast dies 铸造钢模cast iron 铸铁cast iron pipe 铸铁管cast refractory 筹造耐火材料cast steel 铸钢cast structure 铸造组织casting rate 浇铸速率casting sand 铸砂casting steel 钢铸件casting strain 铸造应变casting stress 铸造应力casting temperature 浇铸温度cathod 阴极cathodic polarization 阴极极化cellulose 纤维素cement sand 水泥砂cementite渗碳体centrifugal casting 离心铸造法ceramic 陶瓷characteristic curve of hardening 淬火特性曲线chemical activity 化学活性chemical affinity 化学亲和力chemical attack 化学侵蚀coated abrasives 砂纸coefficient of elasticity 弹性系数coefficient of friction 摩擦系数coefficient of scatter 散射系数coefficient of thermal expansion 热胀系数columnar structure 柱状组织concrete 混凝土conductivity 导电性crystal 晶体；结晶crystal lattice 晶格；晶体点阵crystal structure 晶体组织decarburization 脱碳decarburized depth 脱碳深度decarburized layer 脱碳层decarburized structure 脱碳组织decorative concrete 装饰混凝土defect structure 缺陷组织deformation 变形deformability 变形度deformation structure 变形组织deformation temperature 变形温度deformation texture 变形织构crystallinity degree 结晶度dendrite 树枝状结晶；树状突dendritic structure 树枝状组织deposition 沉积dewpoint indicator 露点计dielectric 介电dielectric constant 介电常数dielectric insulator 介电绝缘体dielectric strength 介电强度diffusion 扩散diffusion activation energy 扩散活化能diffusion annealing 扩散退火diffusion coefficient 扩散系数diffusion constant 扩散常数diffusion hardening 扩散硬化dimension１尺寸２因次３维，度distortion 歪变，畸变ductility 延性ductile crack 延性破裂ductile fracture 延性断口ductile rupture 延性破坏durability 久耐性elastic hysteresis 弹性迟滞elastic deformation 弹性变形elastic reactance 弹性抗力elastic strain 弹性应变elastic constant 弹性常数electric resistance furnace 电阻炉electric induction furnace 感应电炉electric arc furnace 电弧炉electro-deposited coating 电积层electro-deposition 电[淀]积electro-forming 电铸electro-plating 电镀electrode materials 电极材料electrode potential 电极电位electron lens 电子透镜electron microscope 电子显微镜electropositive potential 正电位electrostatic scan 静电扫描endurance limit 疲劳极限endurance ratio 疲劳比endurance strength 疲劳强度equilibrium (phase)平衡equilibrium diagram 平衡图equilibrium potential 平衡电位equilibrium segregation 平衡偏析equilibrium segregation coefficient 平衡偏析系数equilibrium state 平衡状态eutectic 共晶eutectic alloy 共晶合金eutectic carbide 共晶碳化物eutectic cast iron 共晶铸铁eutectoid 共析eutectoid alloy 共析合金eutectoid steel 共析钢eutectoid structure 共析组织eutectoid temperature 共析温度modulus 模数elasticity modulus 弹性模数face-centered cubic (f.c.c.)面心立方fatigue corrosion 疲劳腐蚀fatigue crack 疲劳裂痕fatigue fracture 疲劳破裂fatigue limit 疲劳极限feed riser 冒口ferromagnetic 强磁的ferromagnetism 铁磁性，强磁性ferrous alloy 铁合金fiber ceramic 陶瓷纤维fine grinding 细磨fine-grained steel 细晶粒钢fire resistance 耐火性fire clay 耐火泥flake1 小片2 裂纹3 白疵flake graphite 片状石墨flake graphite cast iron 片状石墨铸铁flame annealing 火焰退火flexural strength 抗弯强度fluidity 流体性forgeability 锻造性formability 成形性furnace lining 炉衬gaseous diffusion process 气体扩散法gassy surface 疏松结构glass fiber 玻璃纤维grain 晶粒grain boundary 晶界grain boundary attack 晶界侵蚀grain boundary reaction 晶界反应grain coarsening 晶粒粗化grain coarsening temperature 晶粒化温度grain growth 晶粒生长grain refining 晶粒微化grain size 晶粒度，晶粒大小grain size analysis 粒度分析grain structure 晶粒组织granite 花岗石graphite 石墨graphite electrode 石墨电极graphite flake precipitation 片状石墨析出graphitizing anneal 石墨化退火gray [cast] iron 灰口铸铁grinding 研磨heat resistant alloy 耐热合金heat resistant casting 耐热铸件heat resistant steel 耐热钢heat resisting cast iron 耐热铸铁heat resisting cast steel 耐热铸钢heat resisting steel 耐热铸钢heat transfer coefficient 热传递系数high speed steel 高速钢high-alumina brick 高铝砖high-duty fireclay brick 高级火黏土砖high-temperature carburizing 高温渗碳high-temperature corrosion 高温腐蚀high-temperature oxidation 高温氧化high-temperature refractory 高温耐火材料homogeneity 均质homogeneous carburizing 均质渗碳homogeneous deformation 均匀变形homogeneous material 均质材料homogeneous nucleation 均态成核homogeneous structure 均质组织homogenization 均质化，均质作用homogenizing 均质化homogenizing anneal 均质化退火hydrogen electrode 氢电极hydrogen embrittlement 氢脆性，氢脆化hypereutectic 过共晶hypereutectic alloy 过共晶合金hypereutectic cast iron 过共晶铸铁hypoeutectic 亚共晶hypoeutectic cast iron 亚共晶铸铁hypoeutectic alloy 亚共晶合金hypereutectoid alloy 过共析合金hypereutectoid cast iron 过共析铸铁hypereutectoid steel 过共析钢hypoeutectoid steel 亚共析钢hystersis 迟滞i-type semiconductorｉ型半导体intrinsic semiconductor 本徵半导体lattice constant 晶体常数；点阵常数limestone 石灰石line defect test 线缺陷试验magnetic ceramics 磁性陶瓷mechanical analysis 机械分析mobility 迁移率modulus 模数elasticity modulus 弹性模数rigidity modulus 刚性模数optical metallographic examination 光学金相检验oxide ceramics 氧化物陶瓷oxidizing flame 氧化焰p-type semiconductor ｐ型半导体particle size 粒度particle-size analysis 粒度分析powder metallurgy antifriction material 粉末冶金减摩材料powder metallurgy friction material 粉末冶金摩擦材料quartz 石英quartz glass 石英玻璃quartz sand 石英砂reclaim 再生refining 净化refining speed 精练速度refractoriness 耐火性；耐火度refractory coating 耐火涂料refractory concrete 耐火混凝土refractory material 耐火材料refractory cement 耐火水泥resistance heating element 电阻加热元件resist thermal stability 抗蚀剂热稳定性saturation coefficient 饱和系数scanning electron microscopy 扫描电子显微镜scanning transmission electron microscope 扫描透射型电子显微镜segregation 偏析semi-conductor 半导体shear 剪切shear creep 剪切蠕变shear strain 剪应变shear strength 剪切强度shear stress 剪应力shock resistance 耐冲击性shrinkage 收缩shrinkage volumetric 容量收缩shrinking stress 收缩应力slag 熔渣slag cement 熔渣水泥sleeve 套筒solubility 溶度solute 溶质solute-solvent interaction 溶质-溶剂相互作用spray welding 喷焊static electricity 静电strain energy 应变能stress cracking 应力破裂stress crystallinity 应力晶性stress curve 应力曲线stress decay 应力衰变stress distributions 应力分布stress reinforcement 应力加强stress relaxation 应力松弛stress-corrosion cracking 应力腐蚀破裂stress-cracking resistance 应力破裂抗性stress-deformation rate 应力衰变速率stretch 拉伸，延伸sulfur compound 硫化物surface resistivity 表面电阻swell 膨胀synthetic fibers 人造纤维tear 开裂(玻)tear strength 撕裂强度tear test 撕裂试验tearing 裂痕tempers 回火tensile impact testing 拉伸冲击试验tensile modulus 拉伸模数tensile properties 抗拉特性tensile strength 抗拉强度tensile stress 抗拉应力texture 组织thermal conductivity 导热性thermal diffusion 热扩散thermal endurance 耐热性thermal expansion 热膨胀transmission electron microscope 透射型电子显微镜tungsten 钨twist test 扭转试验under-cooling 过冷uniaxial crystal 单轴晶釉uniaxial orientation 单轴定向uniaxial orientation distribution 单轴定向分布vapor-phase reactions 气相反应velocity 速度viscosity 黏度volume changes 容积变化volume crystallinity 容积结晶度volume resistivity 容积电阻Young's modulus 杨氏模数。

热处理专业术语中英文对照

decarburization脱碳处理
decarburizing脱碳退火
depth of hardening硬化深层
diffusion扩散
diffusion annealing扩散退火
electrolytic hardening电解淬火
embossing压花
etching表面蚀刻
ferrite肥粒铁
first stage annealing第一段退火
flame hardening火焰硬化
flame treatment火焰处理
full annealing完全退火
straightening annealing矫直退火
strain ageing应变老化
stress relieving annealing应力消除退火
press quenching加压硬化
process annealing制程退火
quench ageing淬火老化
quench hardening淬火
quenching crack淬火裂痕
quenching distortion淬火变形
quenching stress淬火应力
reconditioning再调质
17. decarburization脱碳
18。scale氧化皮
19. anneal退火
20. process anneal进行退火
21. quenching淬火
22。normalizing正火
23。Charpy impact text夏比冲击试验
24。fatigue疲劳
25. tensile testing拉伸试验
26。solution固溶处理
27。aging时效处理

地质专业常用术语中英文对照词典.

红土镍矿和硫化镍矿地质词集合(Cabulary List of Geology1地质勘查与评估(Recourse exploration and assessment Geological Study 地质争论Reconnaissance 踏勘Prospecting 普查General exploration 一般勘探Detailed exploration 具体勘探Economic viability 经济牢靠性Extractable 可采的Total mineral resources 资源总储量Reserve 储量Remaining mineral resources 其余矿产资源Mineral Occurrence 矿化点Uneconomic occurrence 非经济矿化点Feasibility study 可行性争论Prefeasibility study 预可行性争论Measured resource 确定级矿产资源Indicated resource 推定级矿产资源Inferred resource 推想级矿产资源Reconnaissance resource 踏勘矿产Independent Consulting Geologist 独立询问地质专家Independent Consulting Geologist’独Re立po咨rt询地质专家报告Sampling 采样Validation sampling 验证取样Duplicate sample 副样Assay 分析Composite assay 组合分析drilling 钻探Test pitting 井探Treach 探槽Drill hole 钻孔Test pit 探坑patial distribution 空间分布Profile 剖面cross-section 横剖面Geological penetrate rader 地质雷达污染Grid spacing 勘探网度Geological mapping 地质填图Aerial survey 航空测量Mineralication 矿化，成矿Spatial distribution 空间分布Weathering 风化Lateritisation 红土矿化，红土矿成矿作用The Valmin Code : Code and Guideline for Assessment and valuation of Mineral Securities for Independent Experts Report澳大利亚独立专家矿产资源评估报告编写标准JORC Code :Australasian Code for Reporting of identified Mineral Resources andOre Reserves released by the Joint ore Reserve Committee 澳大利亚资源委员会资源评估报告编写标准2岩石名schist 片岩ultramafic rocks 超基性岩，limestone 石灰岩dunite 纯橄榄岩peridotite 橄榄岩hornblendite 角闪岩pyroxenite 辉石岩lherzolite 二辉橄榄岩diabase 辉绿岩gabro 辉长岩gabbrophyre 辉长煌斑岩diorite 闪长岩norite 苏长岩tholeiite 拉班玄武岩ferrobasic 铁质的magma 岩浆granite 花岗岩petroface 岩相phyllite 千枚岩mylonite 糜棱岩3 矿物名Laterite 红土矿limonite 褐铁矿goethite 针铁矿magnetite 磁铁矿haematite 赤铁矿nickel sulphate 硫酸镍(iron，magnesiumhydroxide (铁,镁氢氧化物nickel-bearing clay mineral 含镍粘土矿物nickel silicate 硅酸镍hdrosulphide 硫化氢serpentine 蛇纹石antigorite 叶蛇纹石chrysotile 纤蛇纹石garnierite 镍叶蛇纹石millerite 针镍矿talc 滑石chlorite 绿泥石montmorillonite 蒙脱石saprolite 腐泥土clay mineral 粘土矿物serpentinization 蛇纹石化kaoline 高岭石magnesite 菱镁矿calcite 方解石Sulphide硫化矿pyrite黄铁矿pyrrhotite磁黄铁矿ilmenite 钛铁矿chromite 铬铁矿chalcopyrite 黄铜矿cubanite 方黄铜矿valleriite 墨铜矿bornite 斑铜矿chalcocite 辉铜矿conellite铜蓝pentlendite 镍黄铁矿violarite 紫硫镍铁矿mackinovite 马基诺矿millerite 针镍矿bravoite 方硫铁镍矿chrome spinal 铬尖晶石olivine 橄榄石pyroxene 辉石tremolite 透闪石hornblende 角闪石mica 云母biotite 黑云母muscovite 白云母phlogopite 金云母plagioclase 斜长石orthoclase 正长石gangue 脉石isotope 同位素major mineral 主要矿物minor mineral 次要矿物accessory mineral 副矿物trace mineral 痕量矿物4 构造stock 岩株dike 岩墙basin 岩盆outcrop 露头tectonics 构造学tectono-stratigraphics 构造地层学ore-bearing structure 含矿构造subfault 二次断层synclinorium 复向斜volcanic 火山的colcano 火山imbricate thrust fault 叠瓦状逆掩断层detrital material 碎屑物质mantle 地表掩盖物，地慢concretion 胶结作用mottling 斑状构造flame structure 火焰状构造spongy structure 海绵状构造drop-like structure 乳滴状构造disemminated structure 浸染状构造strike 走向decline 倾向dip 倾角porosity 孔隙度moistur content 含水量bulk density 块比重General tectonic setting 地质构造环境evolve 演化Gabbroid 辉长岩状Fauld displacement 断距fauld plane 断面6 地貌与气候landscape and climatehillocky area 丘岭地区stony semi-desert area 碎石半沙漠地区气候sharply continental arid climate 大陆性干旱气候7 其他一般地质词汇isochronous 等时的，同步的variscian 古生代8 采矿词汇(MiningMining report 开采报告Orepass 溜井ramp 斜坡道hoist 卷杨机crosscut 川脉道stope 采场development works 采准工程tunnel 巷道filling 充填cement filling 胶结充填undercut and cement filling 胶结充填采矿main shaft 主井vice shaft 副井ventilation shaft 风井support 支护steel set 钢架shotcrete 素喷pressure grouting 注浆bolt 锚杆cable bolts 长锚索bolts to hold mesh 喷锚网surface subsidence 地表沉降ore to waste 采剥比open pit minning 露天开采excavater 铲运机5 选矿词汇(ConsentratePilot scale testing 工业试验crusher 裂开机mill 磨矿机flotation 浮选Consentrate 选矿厂,精矿tailler dam 尾矿坝6 冶金词汇(ExtractSmelter 冶炼厂〔火法〕Refinery 精炼厂Hydrometallurgic 湿法冶炼的Pyrometallurgic 火法冶炼的Liquation 溶液Heap leaching 堆浸Bioleaching 生物浸出high pressure acid leach 高压浸出Ion exchange 离子交换strip 反萃Resin 树脂萃取Dissolve 溶解Roast 培烧roaster 培烧窑flash furnace 闪速炉convertor 转炉slag 渣matte 锍pour into moulds 浇铸sulphate-chlorite solution 硫酸-盐酸电解液electrolyte 电解,电解池,电解质cathodyte 阴极电解质anode 阳极anode slab 阳极板Solution Neutralisation 溶液中和precipitation 沉淀Washing and filtering 洗矿与过滤solvent 溶剂Ironremoval 除铁purification 提纯7 一些矿物的分子构造serpentine 蛇纹石A3[Si2O5](OH4 , A=Mg,Fe2+,Ni 等，A 为镍时为镍蛇纹石，蛇纹石为层状硅酸盐，(OH+在层间以分子间力连结上下两层。

印刷电路板中英文常用语

鼎富電子（惠州）有限公司
P6
精益求精，追求卓越!
鼎富電子（惠州）有限公司
P7
31. Exposure 曝光利用紫外線(UV)的能量,使乾膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應,以達到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉移的目的,稱為曝光. 32. Fabric 網布指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質有聚酯類 (Polyester,pet) 不鏽鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth. 33. Haloing白邊、白圈是指當電路基板的板材在進行鑽孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗” 頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語 . 另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼. 34. Hot Air Levelling 噴錫是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層,此種製程稱為“噴錫”,大陸業界則直譯為“ 熱風整平”.由於傳統式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag) 精益求精，追求卓越!
P2
鼎富電子（惠州）有限公司
P3
12. Burning 燒焦指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形. 13. Card 卡板是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等. 14. Catalyzing 催化 “催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有 Catalyst,其正確譯名為“催化劑”. 15. Chamfer 倒角在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角. 16. Chip 晶粒、晶片、片狀精益求精，追求卓越! 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片

材料科学专业英语词汇（C）

材料科学专业英语词汇(C)c-frame forging hammer 弓架锻鎚c-frame press 弓架压机c-process (croning process)克氏造模法(壳模法) cabal glass 钙硼铝玻璃cable cover 电缆盖cable drag conveyer 缆运机cable sheathing alloy 电缆外包合金cable way 索道cableway 缆道,索道cacite 方解石cad framework initiative（cfi）发起cad 架构活动cad navigationcad 导航cadmium 镉cadmium copper 镉铜cadmium luster 镉光料cadmium selenide 矽化镉cadmium-coated steel 镀镉钢caisson 沉箱cake 泥饼caking 结饼calcareous clay 石灰质黏土calcareous glaze 石灰釉calcareous material 石灰质材料calcareous scale 钙质锅垢calcinations 段烧calcine 段料calcite 方解石calcium 钙calcium aluminate 铝酸钙calcium bentonite 钙系膨土calcium boride 硼化钙calcium carbide 碳化钙；电石calcium carbonate 碳酸钙calcium chloride 氯化钙calcium hydride 氢化钙calcium hydroxide 氢氧化钙calcium molybdate 钼化酸钙calcium monoaluminate 单铝酸钙calcium silicate fluxes 矽酸钙焊剂calcium silicates 矽酸钙类calcium silicide 矽化钙calcium sulfate 硫酸钙calcium sulfoaluminate 硫铝酸钙calcium-cyanamide 氰氮化钙，氰胺基化钙calcium-manganese-silicon 矽锰钙(合金) calibration 校准calibration board 校准基板californium 鉲calloy 卡洛calorie 卡【路里】calorific value 热值calorimeter 卡计；热量计calorite 卡路莱calorizing (calorising)渗铝氧化法camel 驼峰阀cameo glass 浮雕玻璃camera-tool offset 摄影机-压接工具轴心偏移cameron core 缩头砂心camium sulfide 硫化镉campaign 运转期camphor 樟脑canada balsam 加拿大香胶canal 导沟(玻)；流槽cane 玻璃杆cane ware 蔗色陶canfield reagent 康费德试药canned-powder forging 罐粉锻造canning matierials1 制罐材料2【核燃料】包层材料cantilever 悬臂支撑架canton blue 坎吞蓝canvas belt finish 帆带修饰canvas covering 帆布护层cap 窑顶capacitance1 克拉2开碳质沥青capacitive coupled plasma en-hanced cvd system 电容性耦合等离子体增强cvd 系统capacitive sensing method 电容性感测法capillary 毛细管capillary drying equipment 毛细管作用乾燥设备capillary tool 毛细管压接工具capped steel 加盖【未静】钢capture cross-section 捕获截面capture range of pattern recognition 图案识别之捕捉范围car bottom furnace 车底炉car tipper 倾车器carbide carbide annealing carbide etch carbideetching carbide precipitation carbide slag carbide stabilizer carbide tool carbides 碳化物carboloy carbon carbon active carbon amber glass 碳琥珀玻璃carbon and graphite material 碳和石墨材料carbon arc welding carbon brick carbon ceramic refractory 碳陶耐火物carbon dioxide process carbon electrode 碳电极carbon equivalent 碳当量carbon fiber 碳纤维carbon filter/activated carbon filter 活性碳过滤器carbon monoxide 一氧化碳carbon nano capsule research alliance (cncra)奈米碳球研发联盟carbon potential 碳势(碳位能)carbon powder 碳粉carbon refractories 碳质耐火材料carbon refractory 碳质耐火物carbon restoration 复碳carbon rod 碳棒carbon saturation 碳饱和度carbon specialities 特殊碳制品carbon steel 碳钢carbon tetrachloride 四氯化碳carbon tool steel 碳工具钢carbonaceous inclusion 碳质夹杂物carbonaceous inert material 碳质惰性物carbonitriding 渗碳氮化法carbonization 碳化carbonizing 碳化carbonyl powder 碳醯法粉末carbonyl process 碳醯法carboradian kiln 金创砂衬窑carborfraz 金刚砂砖料carborundum 金刚砂carbothermic reduction 碳热还原carboundum 金钢砂(碳化矽) carboy 酸瓶carburetor 汽化器；增碳器carburization 渗碳carburized case depth 渗碳层厚度carburized depth 渗碳深度carburized structure 渗碳组织carburizer 渗碳剂carburizing 渗碳处理carburizing flame 渗碳焰carburizing reagent 渗碳剂carburizing salts 渗碳盐carburizing steel 渗碳钢carnallite 光卤石carobrozne 七三黄铜(70%cu,30%zn) carrier 游星承载齿轮carrier (charge carrier)[电]载体carrier box 运载盒carrier gas 载体气carrier plate 输送板carrier rack 可携式老化测试接线架carrier size 承载齿轮尺寸carrier tape 输送带carry ladle 盛桶，浇汁carry over 挟带cartridge brass 弹筒(壳)黄铜cascade 串级case case carbon 表皮，表层含碳量case depth 硬化深度case hardening 表面硬化case-hardened glass[ 表面]硬化玻璃case-hardening steel 表面碳他钢cased glass 套色玻璃casing 套色cassette cleaning equipment 输送匣盒洗涤装置cassette transfer 晶圆匣盒传送机cassette-to-cassette handling 匣盒间转运处理cassette/magazine 晶圆匣盒/晶圆收纳盒cassetteless wet cleaning equipmet 无盒湿式洗涤装置cassiterite 锡石(矿)sno2 cast 铸造cast alloy 铸性合金，铸造合金cast dies 铸造钢模cast iron 铸铁cast iron pipe 铸铁管cast refractory 筹造耐火材料cast steel 铸钢cast structure 铸造组织cast-weld assembly 泰接铸件castable refractory 铸斑铸坑耐火物castibility 铸造性，可铸性casting 铸造，铸件casting crack 铸裂casting defect 铸疵casting design 铸件设计casting fin 飞边casting fluidity 铸造流动性casting lug 铸件凸出块casting manipulations 铸造作业casting oil 铸造油casting rate 浇铸速率casting sand 铸砂casting skin 铸件表皮casting spot 电泳casting steel 钢铸件casting strain 铸造应变casting stress 铸造应力casting temperature 浇铸温度casting time 浇铸时间castomatic process 自动铸造方法cat's eye 猫眼泡catalan furnace 卡特郎冶炉(原始熟铁鼓风冶炉) catalyst 催化剂，触媒catalysts 含钴触媒catalyzed spraying 触媒喷涂cataphoresis 悬链拱catastrophic oxidation 高温剧烈氧化category 范畴类别catenary arch 教堂窗饰玻璃cathedral glass 猫眼泡cathod 阴极cathod filament 阴极丝cathod sputtering 阴极溅射cathode coupling 阴极耦合cathode/target electrode 阴极/靶电极cathodic control 阴极控制cathodic polarization 阴极极化cathodic protection 阴极防蚀法，阴极防蚀cathodic protection current 阴极保护电流cathodic reaction 阴极反应cathodic vacuum etching 阴极真空蚀刻(腐蚀)cathodic-corrosion 阴极腐蚀cathodouminescence 阴极萤光cation 阳离子cauliflower top 花菜头钢锭caulking 膏紧，填隙causal metal 高索金属(沃斯田灰铸铁)caustic alkali 荷性硷caustic embrittlement 荷性脆他caviation 涡穴作用caviation damage 涡穴损伤caviation erosion 涡穴冲蚀，孔蚀cavity 孔穴cavity wall 空心墙cazin 镉锌焊料(钢缆用焊料18%zn 其余为cd)cct (continuous-cooling transformation) diagramcct 图(连续冷却变态图)cd uniformitycd 均质性ce (carbon equivalent) meter ce 计(碳当量测定计)celadon 青瓷celeste blue 天蓝celite 铁铝酸四钙cell 功能电路胞cell based ic 以功能电路胞为基础之ic cell compiler 功能电路胞编辑器cell constant 电池常数cell distortion 晶胞歪扭cell furnace 箱炉cell potential 电池电位cellobiose 纤维霸醣cellophane 赛珞凡cellular structure 细胞状组织celluloid 赛璐珞cellulose 纤维素celsian 钡长石celsius 摄氏温度刻度cement carbide 黏结碳化物cement clinker 水泥烧块，水泥熟料cement efficiency 水泥效率cement gel 水泥胶滞体cement gun 水泥枪cement kiln hood 水泥窑罩cement molding1. 水泥模法 2水泥塑造cement mortar 水泥曼料cement paste 水泥糊cement rock 水泥岩cement sand 水泥砂cement spaceratio 水泥容积比cement steel 渗碳钢cement, latex 生胶结着剂cement-aggregate reaction 水泥—骨材反应cement-water ratio 灰水比cementation1. 渗碳法，渗入法 2.淀置法(如：在稀硫酸铜中以铁置换铜)cementation index 胶结指数cementing agent 胶合剂cementite 雪明碳体center block 车尺部方块center brick 中心砖center of symmetry 对称中心center upset forging 中部锻粗锻件center upsets 中部锻粗件center upsetting 中部锻粗法centering 对准中心，定心centigrade 摄氏温度centrifugal blast 离心喷光centrifugal blower 离心鼓辈机centrifugal cast iron pipe 离心铸铁管centrifugal casting 离心铸造法centrifugal drying equipment 离心乾燥设备centrifugal spray cleaning equipment 离心喷雾洗涤装置ceralumin 西拉铝明(含1-3%cu,1-2%si,0.3-1.5%fe ceramal 瓷金(与cermet 同)ceramic 陶瓷ceramic casting 陶模铸造ceramic filter 陶质泸器ceramic nozzle 陶质喷嘴ceramic processing 陶瓷制程ceramic resonator 陶瓷谐振器ceramic ware 陶瓷器ceramic whiteware 白陶瓷器ceramic-to-metal seal 陶瓷金属封接ceramics 窑业；窑业；窑瓷ceramics turbo 陶瓷涡轮cereal binder 壳粉黏结剂cermet 陶金cermet (ceramic)瓷金cerrobase alloy 史罗合金(一种易泰合金)cerrobend 史罗本德低熔点合金(熔点为70。

分子生物化学常用词汇之四

Structure of a coplanar gate-cathode of a triode C

专利名称：Structure of a coplanar gate-cathode of atriode CNT-FED and method ofmanufacturing same发明人：Ching-Hsun Chao,Jane-Hway Liao,Jyh-RongSheu,Yu-Yang Chang,Cheng-Chung Lee申请号：US10863279申请日：20040609公开号：US07154214B2公开日：20061226专利内容由知识产权出版社提供专利附图：摘要：A structure of a coplanar gate-cathode of triode CNT-FED and a manufacturingmethod thereof by Imprint Lithography and ink jet. The structure includes a substrate, a plurality of cathode layers, a plurality of gate extended layers, a plastic dielectric layer, a plurality of dielectric openings, and a plurality of gate electrodes. The plurality of cathode layers and the plurality of gate extended layers are coplanar, and formed on the substrate by Imprint Lithography and the plurality of dielectric openings are made by Imprint Lithography. The gate electrode, made by ink jet or screen print, can be extended through the plastic dielectric layer to the gate extended electrode to feature the coplanar gate-cathode.申请人：Ching-Hsun Chao,Jane-Hway Liao,Jyh-Rong Sheu,Yu-Yang Chang,Cheng-Chung Lee地址：KaoHsiung TW,Hsin Chu Hsien TW,Hsin Chu TW,Tainan TW,Taitung TW国籍：TW,TW,TW,TW,TW代理机构：Troxell Law Office PLLC更多信息请下载全文后查看。

钯催化高效构建环丙烷骨架

钯催化高效构建环丙烷骨架
环丙烷骨架广泛存在于药物分子和天然产物中，可以说是活性化合物的优势骨架之一了。

由于它的重要性，全球化学家们开发了众多合成环丙烷骨架的方法，像重氮乙酸酯的卡宾方法，三甲基碘化亚砜与不饱和双环的环化方法（也就是经典的科里–柴可夫斯基反应(Corey-Chaykovsky Reaction)人名反应）等等。

在众多合成方法中，亲核性亚甲基像苯乙腈，苯乙酸酯等与1,2-二卤代乙烷在碱性条件下的双亲核取代环化反应，应该是应用最广的方法之一了。

今天小编和大家分享一个最近著名期刊美国化学会JACS上报道的一个合成环丙烷非常实用的方法。

经典钯催化剂实现的分子内与同一碳（gem-alkyl）相连的两个烷基C-H的偶联反应，需要苯环邻位连有溴或三氟甲磺酸酯基（J. Am. Chem. Soc., 2020, DOI: 10.1021/jacs.0c05887）。

在这里小编就暂时忽略机理部分，直接看一下该反应体系的底物普适性。

从下图可以看出，该反应体系的底物普适性还是很广的，产率最高可到到92%。

更为实用的是，该方法还可以用来合成一系列的稠环化合物。

化合物Lemborexant是一款睡眠障碍类药物，该分子的合成路线小编有点印象，好像是用苯乙腈亲核试剂与环氧氯丙烷反应的方法来构建的。

而用本篇文献的方法也可以快速构建消旋的Lemborexant化合物。

甲基环己烷优势构象的结构式

甲基环己烷优势构象的结构式
甲基环己烷是一种有机化合物，它的结构式为C5H10O，由五个碳原子和十个氢原子组成，其中一个碳原子上有一个氧原子。

甲基环己烷的优势构象是它的碳原子和氢原子排列成一个环，形成一个稳定的环状结构，这种结构可以减少空间竞争，使分子具有较强的稳定性。

此外，甲基环己烷的结构式中，碳原子上的氧原子可以与其他分子发生化学反应，从而使分子具有更多的功能。

由此可见，甲基环己烷的优势构象具有较强的稳定性和更多的功能，这是甲基环己烷在化学反应中起到重要作用的原因。

因此，研究甲基环己烷的结构式及其优势构象对于深入理解化学反应至关重要。

羧烷基膦酸别名

羧烷基膦酸别名
羧烷基膦酸的别名包括：
1. 三乙基膦酸
2. TEPA
3. 三乙基膦酸酯
4. TEP
5. 三乙酰氧基膦酸酯
6. TEOAPO
7. 三乙酰氧基膦酸
8. TEAOP
9. 三乙酰氧基膦酸酯
10. TEOAPOP
这些别名都指的是同一种化合物，即羧烷基膦酸，它是一种有机膦酸酯，具有良好的化学稳定性和生物相容性，常用于药物传递和组织工程等领域。

羧烷基膦酸（Carboxyl Phosphate）是一种有机磷酸酯，化学式为H2C(O)PO3H，它是一种无色透明的固体，具有良好的化学稳定性和生物相容性。

羧烷基膦酸常用作药物的缓释剂和增效剂，能够提高药物的生物利用度和疗效，同时也能够减少药物在体内的毒副作用。

此外，羧烷基膦酸还可以作为聚合物的交联
剂，用于制备高分子材料，如聚氨酯、环氧树脂和聚酰胺等。

羧烷基膦酸还可以作为表面活性剂，用于洗涤剂、清洁剂和润滑剂等产品的制备中。

此外，它还可以用于生产某些化学品，如磷酸三乙酯和磷酸三丁酯等。

需要注意的是，羧烷基膦酸具有一定的毒性，应当注意安全使用和妥善处理废弃物。