应用材料公司宣布推出全新Centura?AvatarTM刻蚀系统
半导体刻蚀设备龙头股(具体)
半导体刻蚀设备龙头股(具体)半导体刻蚀设备龙头股以下是半导体刻蚀设备领域的龙头股:__北方华创(002371):公司从事电子工艺装备和电子元器件的研发、制造、销售。
北方华创是国家科技重大专项“24纳米工艺高纯度化学机械抛光液”的承担单位,掌握着国际先进的集成电路和显示面板等关键设备的研发和生产技术。
__芯原股份(688520):公司致力于为优质软件公司提供自主研发的软件许可授权,为客户提供芯片定制开发服务,同时依托于自身投资平台开展股权投资。
__拓荆科技(688072):公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
公司的主要产品为半导体薄膜设备,包括物理法等薄膜设备、化学法等薄膜设备及其他薄膜设备,产品与服务涵盖半导体薄膜设备领域。
__极米科技(688616):公司专注于智能娱乐方向的发展,主营业务是智能投影产品的研发、生产和销售。
请注意,以上信息仅供参考,投资有风险,入市请谨慎。
半导体加锂电龙头股半导体+锂电两大龙头股的股票是【多氟多】。
此外,还有其他符合条件的股票,如【雅化集团】(现价15.61,资金流入),【立中集团】(现价12.01,资金流入),【中国宝安】(现价9.18,资金流入)等。
半导体及元件龙头股以下是半导体及元件的龙头股:1.歌尔股份:公司集产品研发、制造、销售于一体,从事微型电声产品和半导体器件的研发、生产和销售,主要产品包括无线耳机、有线耳机、智能穿戴、扬声器、微电子电路、光电子器件、半导体精密塑封封装与精密结构件等。
2.韦尔股份:公司专注于半导体器件和半导体解决方案,主要产品包括半导体分立器件、电源及采样电路、被动元件、光电子器件、半导体解决方案等。
3.斯达半导:公司聚焦于光伏和储能领域,主要产品包括第一代IGBT产品、第二代IGBT产品、超级周功率芯片产品等。
4.华润微:公司是我国领先的功率半导体企业之一,主要产品包括功率器件、特种半导体产品、晶圆代工及GaN电力电子器件及芯片等。
应用材料公司推出Centris TM刻蚀系统,开启智能高产芯片制造新纪元
应 用材料公 司改进刻 蚀技术 , 降低 T V( S 硅通 孑 ) L 制造成本
日前 ,应用 材料 公 司发 布 了基 于 A pi e . p l dC n e tr Sli 刻蚀 系统 的最新硅 通 孔 刻蚀 技 术 。新 u i a vT M 的等 离子 源可将 硅 刻蚀速 率 提高 4 %, 0 快速 形 成平 滑 、 直 且具有 高 深 宽 比的通孔 结构 。这一 高水 平 垂
G DGl a 公司 是 高质 量 的精确 自动 流体 点胶 和 组件 制 P o l b
备 系统 的 设备制 造 商 。是面 向 P B组装 及 半 导体行 业 的 国际 C
化领 先 设备 供应 商 。它 设计 制造 各种 自动 化流 体 点胶 系统 , 同 时 为通 孔 应 用 领 域 生产 S MT封 带 剥 离测 试 机 和 组 件 制 备 设 备 。 D Go a 公 司致力 于为 客户 提 供优 质服 务 , 世 界各地 GP lbl 在
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G D Glb l 司推 出 P D点胶 装 置 P oa公 C
G D G o a 公 司制造适 于全 天候 批量 、少 量 / P lb l
高度 混合 以及研 发生产 的精 的螺 杆 点胶 技 术 可 计 量 高 黏度 和 低 黏 度
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应 用材料 公 司推 出 C nrs 刻蚀 系统 , e ti M T 开启 智能高产 芯 片制造新 纪 元
日前 , 应 用 材 料 公 司 宣 布 推 } 强 大 的 A — } { p pi et s vnE g ̄ Mea 刻 蚀 系 统 , l d C nr T Ad a td e e i M sT M 它 是 面 向世 界 上 最 先 进 的 存 储 和 逻 辑 芯 片 的批 量 导 体行 业 增 长 最快 的硅 刻 蚀领 域 的格 局 。先 进 微 芯 片 的极其 微 小 的集 成 电路 需要 越 来 越 多 的关 键 刻蚀 步 骤 , ”应用 材料 公 司副 总裁 兼刻 蚀事 业部 总
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高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展
第 39 卷第 4 期2024 年 4 月Vol.39 No.4Apr. 2024液晶与显示Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展李强,葛春桥*,陈露,钟威平,梁齐莹,柳春锡,丁金铎(中山智隆新材料科技有限公司,广东中山 528459)摘要:基于金属氧化物半导体(MOS)的薄膜晶体管(TFT)由于较高的场效应迁移率(μFE)、极低的关断漏电流和大面积电性均匀等特点,已成为助推平板显示或柔性显示产业发展的一项关键技术。
经过30余年的研究,非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)率先替代非晶硅(a-Si)在TFT中得到推广应用。
然而,为了同时满足显示产业对更高生产效益、更佳显示性能(如高分辨率、高刷新率等)和更低功耗等多元升级要求,需要迁移率更高的MOS TFTs技术。
本文从固体物理学的角度,系统综述了MOS TFTs通过多元MOS材料实现高迁移率特性的研究进展,并讨论了迁移率与器件稳定性之间的关系。
最后,总结展望了MOS TFTs的现状和发展趋势。
关键词:金属氧化物半导体;薄膜晶体管;场效应迁移率;偏压稳定性中图分类号:TN321+.5 文献标识码:A doi:10.37188/CJLCD.2024-0032Research progress of high mobility metal oxide semiconductorthin film transistorsLI Qiang,GE Chunqiao*,CHEN Lu,ZHONG Weiping,LIANG Qiying,LIU Chunxi,DING Jinduo (Zhongshan Zhilong New Material Technology Co. Ltd., Zhongshan 528459, China)Abstract:Thin-film transistor (TFT)based on metal oxide semiconductor (MOS)has become a key technology to boost the development of the flat panel display or flexible display industry due to their high field-effect mobility (μFE), extremely low cut-off leakage current and good large-area electrical uniformity. After more than 30 years of research,amorphous indium gallium zinc oxide (a-IGZO)is the first to be popularized in TFT by replacing the amorphous silicon (a-Si). However, in order to simultaneously meet the multiple upgrade requirements of the display industry for higher productivity,better display performance (such as high resolution, high refresh rate,etc.) and lower power consumption, MOS TFTs technology with higher mobility is required.From the perspective of solid-state physics,this paper reviews the research progress of MOS TFTs to achieve high mobility characteristics through multi-component MOS materials, and discusses the relationship between mobility and device stability. Finally, the status quo and development trend of MOS TFTs are summarized and prospected.文章编号:1007-2780(2024)04-0447-19收稿日期:2024-01-23;修订日期:2024-02-14.基金项目:中山市科技计划(No.LJ2021006,No.CXTD2022005,No.2022A1009)Supported by Zhongshan Science and Technology Development Plan(No.LJ2021006,No.CXTD2022005,No.2022A1009)*通信联系人,E-mail:gechunqiao@zhilong.pro第 39 卷液晶与显示Key words: metal oxide semiconductor; thin-film transistor; field-effect mobility; bias stability1 引言在各类消费电子和工业设备显示中,薄膜晶体管(TFT)驱动背板是保障显示屏幕稳定运行的核心部件。
三维封装技术提升芯片集成度研究
三维封装技术提升芯片集成度研究三维封装技术,作为半导体产业中的一项革命性创新,正逐步重塑集成电路的设计、制造与应用模式。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的二维平面集成技术在提高芯片性能和降低成本方面的效能日益减弱。
三维封装技术,通过垂直堆叠芯片或在芯片间建立密集互连,打破了平面扩展的限制,实现了更高的集成密度、更短的信号传输路径及更强的计算能力,为持续提升芯片性能开辟了新的途径。
以下从六个方面深入探讨三维封装技术如何促进芯片集成度的飞跃。
一、三维封装技术的基本原理与类型三维封装技术基于多种不同的实现方式,主要包括硅通孔(Through-Silicon Vias, TSV)、微凸点互联(Micro Bumps)、芯片堆叠(Chip Stacking)及中介层(Interposer)技术等。
其中,TSV技术通过在硅片中直接钻孔并填充导电材料形成垂直通道,实现芯片间的直接电气连接,极大缩短了信号传输距离,降低了延迟和功耗。
微凸点互联则为芯片间提供了灵活的机械和电气连接点,而芯片堆叠允许不同功能的芯片直接堆叠,形成高度集成的系统级封装(System-in-Package, SiP)。
中介层技术则作为高性能芯片之间的桥梁,扩展了互连面积,提升了集成复杂度。
二、提升集成密度与计算能力三维封装技术最直观的优势在于显著提升芯片的集成密度。
通过垂直整合多个裸片,可以在更小的空间内封装更多的晶体管,进而增加单个封装体的计算能力和存储容量。
这对于大数据处理、、高性能计算等领域尤为重要,能够有效应对数据爆炸式增长带来的处理需求,同时减少系统尺寸,提升能效。
三、缩短信号传输路径与降低功耗传统的二维芯片设计中,信号需跨越长距离的印刷电路板(PCB)进行互连,这不仅增加了信号延迟,也导致了能量损失。
三维封装技术通过直接在芯片之间建立垂直连接,显著缩短了信号传输路径,降低了信号传输延迟,减少了能耗。
特别是在高速数据交换的应用中,这一优势尤为明显,可提高系统整体的响应速度和能源效率。
应用材料发布Centura
应用材料发布Centura 应用材料(Applied Materials)在Semicon West发布了一套新系统,用以制备晶体管最关键的一层,这种晶体管见于逻辑电路。
应用材料的新工具Centura,用在晶体管上沉积关键的一层,一次只沉积一个原子,这就带来了前所未有的精度。
由于芯片制造商使管达到越来越小的尺度,带来了更快、更节能的电子产品,原子尺度的制造精度就日益受到关注。
这第一款芯片的晶体管只有22纳米大小,将在今年投产,在这一尺度,即使是最微小的不协调,也意味着本来要高价出售的一个芯片,不得不用于低端电子装置。
晶体管是由多层构成:活跃的硅材料上面是一个接口层,随后的一层材料称为电介质(dielectric),这构成开关门,切换晶体管的开启和关闭。
应用材料公司销售的设备,用于沉积这些层,称为闸极堆叠(gate stack),就在硅片上。
从今天的32纳米,转换到下一代的22纳米晶体管,更为棘手的是制造栅极。
接口层和介电层都必须越来越薄,各层的性能都会受到微小缺陷的影响,这些缺陷在材料连接之处。
因为各层变得越来越薄,微小的缺陷会被放大,甚至超过较大的晶体管,这种较大的晶体管由较厚的层制成。
制造精度会更重要,芯片制造商英特尔公司将开始生产下一代三维晶体管,就在今年晚些时候。
在这些设备中,活跃区是一个凸起带,三面连接着接口和栅极层。
这增加了接触面积,有助于这些设备发挥更好的性能,但同时也意味着更容易受缺陷影响。
Centura使用原子层沉积(ALD:atomic-layer deposition),或ALD,就是一次只沉积一个单层原子的介质。
这种方法比较昂贵,但已经变得必不可少,应用材料ALD分部全球产品经理Atif Noori说,要让晶体管的心脏也就是栅极。
科技前沿世界十大前沿科技
科技前沿世界十大前沿科技科技前沿世界十大前沿科技编辑/candy 摩托罗拉推出蓝牙汽车音乐免提系统摩托罗拉公司不久前推出了新的汽车音乐免提系统T605。
凭借这一新的车载系统,驾车者拥有了一个可以通过兼容的汽车音响系统直接收听音乐和进行手机通话的无缝解决方案。
利用免提、耳机和蓝牙立体声功能,T605可为通话和娱乐提供清晰的音质。
用户可以聆听由MP3播放器或手机无线传播的音乐,而不用担心接不到电话。
同时,T605还配有一个3.5毫米标准的立体声插孔,用来与MP3播放器进行有线连接。
T605采用的是高级蓝牙技术,在有电话时可暂停音乐,通话结束后恢复播放,有助于用户进行无缝的不间断通话。
据悉,T605预计将于2021年上半年推出。
本田开发出乙醇汽车日本本田汽车公司开发的以生物乙醇为燃料的小型汽车已于2021年10月在巴西首度公开亮相,并已投放市场,成为最早面市的日系乙醇汽车。
生物乙醇是甘蔗或玉米等植物原料中榨取的汁液经发酵和蒸馏制成的。
生物乙醇可与汽油混合或单独作为汽车燃料使用,能极大降低对空气的污染。
本田的乙醇汽车有FFV思域和FFV飞度两种车型,对应的乙醇在混合燃料中的含量比为20%和100%,车中安装了油气浓度传感器,可以自动感知燃料箱内的状况。
相比同款汽油车的售价,这两款车可能会略贵一些。
沃尔沃投资混合动力汽车半导体技术目前,汽车制造商都热衷于研究混合动力技术,沃尔沃也非常重视这方面技术的创新,近日对外宣布,将对一家仅成立一年的半导体技术公司TranSiC AB进行投资,这家公司研制的碳化硅高效能半导体材料是当今混合动力汽车领域的热门材料。
在电动混合动力系统中,半导体材料用于在电动机中将电池的直流电转变成交流电。
现有的技术主要采用硅制半导体材料,这种材料的缺点是无法承受高温或高电压,而TranSiC AB公司研制的碳化硅材料可以用来制作切削盘片等工具,耐高温能力较强。
使用碳化硅材料制造出的汽车电子零部件与传统零部件相比更小更紧凑,从而降低了车辆重量和产品价格。
半导体图案化工艺流程之:刻蚀
半导体图案化工艺流程之:刻蚀图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。
其中,刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步,用于去除光刻胶(Photo Resist,PR)未覆盖的底部区域,仅留下所需的图案。
这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝光→显影)并将光刻胶图案转印回光刻胶下方膜层。
随着电路的关键尺寸(Critical Dimension, CD)小型化(2D视角),刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀,因此所需的设备和工艺更加复杂。
由于积极采用3D单元堆叠方法,刻蚀工艺的核心性能指数出现波动,从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
一、沉积和刻蚀技术的发展趋势在晶圆上形成“层(Layer)”的过程称为沉积(化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)和物理气相沉积(PVD)),在所形成的“层”上绘制电路图案的过程称为曝光。
刻蚀是沉积和曝光工艺之后在晶圆上根据图案刻化的过程。
光刻工艺的作用类似于画一张草图,真正使晶圆发生明显变化的是沉积和刻蚀工艺。
自从半导体出现以来,刻蚀和沉积技术都有了显著发展。
而沉积技术最引人注目的创新是从沟槽法(Trench)转向堆叠法(Stack),这与20世纪90年代初装置容量从1兆位(Mb)DRAM发展成4兆位(Mb)DRAM相契合。
刻蚀技术的一个关键节点是在2010年代初,当时3D NAND闪存单元堆叠层数超过了24层。
随着堆叠层数增加到128层、256层和512层,刻蚀工艺已成为技术难度最大的工艺之一。
二、刻蚀方法的变化在2D(平面结构)半导体小型化和3D(空间结构)半导体堆叠技术的发展过程中,刻蚀工艺也在不断发展变化。
在20世纪70年代,2D半导体为主流,电路关键尺寸(CD)从100微米(㎛)迅速下降到10微米(㎛),甚至更低。
在此期间,半导体制造流程中的大部分重点工艺技术已经成熟,同时刻蚀技术已经从湿法刻蚀过渡到干法刻蚀。
半导体asher的原理
半导体asher的原理半导体asher (AsH, Atomic Layer Etching) 是一种特殊的薄膜刻蚀技术,可用于准确刻蚀半导体材料。
它与传统的刻蚀技术相比具有更高的选择性、更精确的控制和更低的表面损伤。
半导体asher技术是在真空环境下进行的,通过精确控制的等离子体反应来刻蚀表面材料。
本文将详细解释半导体asher的原理。
半导体asher技术利用了等离子体的特性,等离子体是由带电离子和自由电子组成的高度电离的气体。
在asher过程中,先将待刻蚀的半导体材料放置在真空室中,并将室内的气体抽取出来,形成真空条件。
然后,在等离子体反应室中引入特定的气体,通常是一种与待刻蚀材料有化学反应的气体,作为刻蚀源。
在等离子体场中,通过外加的电场或者射频辐射,气体分子发生电离,产生大量的离子和自由电子。
离子由于带正电,会被外部电场加速并轰击到表面材料上,而自由电子则可以与表面材料的原子产生化学反应。
离子轰击表面材料会造成表面原子的解离和表面原子的剥离,从而实现刻蚀的作用。
半导体asher技术的一个关键特点是选择性。
选择性是指只刻蚀特定的材料而不影响其他材料。
选择性的实现依赖于不同材料的化学反应动力学参数,包括解离速率、扩散速率和吸附速率等。
通过调节反应条件,可以实现对不同材料的选择性刻蚀。
半导体asher的另一个关键特点是精确控制。
与传统的物理刻蚀技术相比,半导体asher技术可实现纳米级的精确控制。
这是由于半导体asher技术是通过连续的气体分子层析过程来刻蚀材料的,每层析一层膜厚可以精确控制在几个纳米的厚度范围内。
而且,半导体asher技术还可以通过控制等离子体场的强度和分布,来实现对表面形貌的精确调控。
半导体asher的实际应用非常广泛。
在半导体工艺中,半导体asher技术可用于去除光刻胶残留物、清洗金属表面、封口孔洞等。
此外,半导体asher技术还可用于纳米电子器件制备、集成电路制造等领域。
凯登利用纳米增强技术生产新一代nForce刮刀片
例如,安装在哥本哈根Ly n e t t e n 污水厂的 KemConnect SD系统,可以根据凯米拉的专利算法,控制Superfloc XD-5500的投加量,而过程中不同点的传感器则负责收集关键数据,包括:脱水离心机进料中的固形物含量,排放水中的固形物含量和污泥泥饼的干度。
在优化污泥处理流程时,该系统具备较大的优势。
本刊讯(凯登 消息)凯登技术公司(Kadant Solutions)近日推出了一种新型nForce高性能刮刀片。
这种刮刀片是一种纳米技术增强型刀片,含有增轻型表面,韧性更高,可以适应高污染和含有坚硬胶黏物质的回收纤维,耐磨损,有利于进一步提高纸机的运行效率。
凯登生产的刮刀片在清洁辊子和清除辊面的积浆、水、树脂和填料块等方面效果较为优异,除了纳米技术增强型刀片外,还有干部刀片、湿部刀片、压榨环节使用的刮刀、扬克缸专用的刮刀等类型的产品。
凯登总部位于美国Westford,在全球20个国家拥有2800名员工,主要提供浆料制备、流体输送与控制、刮刀系统和清洁过滤系统等,主要生产线包括:浆料制备系统能够加工处理原生纤维,回收再生纤维;流体处理系统向旋转烘缸和固定管道输送流体,蒸汽和空气等介质来提高烘干效率;刮刀系统和刮刀产品用来清洁辊表面以保持机器的高效运行;清洁和过滤系统在造纸过程中清洁和维护织物,过滤并循环工艺用水;纤维颗粒产生于造纸过程中的副产品,可应用于农业、家庭草坪和园艺等。
本刊讯(LYCRA 消息) 近日,LYCRA公司推出了T859 LYCRA HyFit纤维材料,是一种新型弹性纤维创新产品,可为生活用纸和个人护理用品等产品制造商带来显著节约成本。
这种新型纤维材料具有以下优势:减少弹性材料使用量约20%;使用更细的纤维代替原本较粗的规格,提高了每公斤纤维的长度,从而减少弹性材料在机台上的换料次数;机台上换料次数的减少,最终可以增加生产线的生产运行时间;减少原材料的处理和仓库所需空间;生产更环保的产品,碳足迹更少;通过区域产品采购,降低碳排放和运输成本等。
32nm节点的PVD设备暗战?
32nm节点的PVD设备暗战?半导体产业的低谷挡不住技术前进的脚步。
近期两大设备厂商Applied Materials 和Novellus 相继推出了新型PVD 机台,目标均锁定为32nm 及更小的技术节点。
5 月28 日,设备巨头Novellus 宣布开发出HCM(中空阴极磁电管)PVD技术,称为IONX XL。
该机台可满足3Xnm 技术节点的薄阻挡层淀积,主要的服务对象为存储器制造厂商。
由于在3Xnm 节点,存储器的CD 相比逻辑器件要小30%,存储器的铜互连中将更多的采用高深宽比的结构,这为阻挡层和晶籽层的台阶覆盖性带来了挑战。
由于PVD 工艺是通过轰击靶材而溅射淀积到硅片上的,因此极易形成沟槽顶部的突悬(overhang),同时会出现底部厚、侧壁薄的情况。
这样典型的形貌最终将导致开口过小而影响铜的电镀,无法形成无孔洞的缝隙填充。
另外,随着节点的减小,阻挡层的横截面积相对于铜导线占整个导线横截面积的比例变得越来越大。
但是,实际上只有铜才是真正的电流导体,因此阻挡层的厚度严重影响了铜导线的有效阻值。
这就要求TaN 阻挡层非常薄,一般小于120A,对薄膜的一致性和均匀性要求极高。
IONX XL 通过加大等离子体密度,更有效地控制了到达硅片表面的离子流,从而实现较好的台阶覆盖性(无独有偶,5 月31 日,另一主要半导体设备商Applied Materials 宣布推出Applied Endura? CuBS RFX PVD(对于先进技术节点的铜互连来说,阻挡层和晶籽层的性能对芯片的速度和可靠性至关重要,因为正是它们起着防止铜扩散的作用,并为随后的体铜淀积做好准备。
CuBS RFX PVD 系统的核心是其最新的EnCoRe? II RFX 铜晶籽层工艺腔,创新的离子流控制改善了台阶覆盖性和形貌,有助于最终的无孔洞铜淀积。
Applied Materials 的Endura? CuBS PVD 系统于1997 年首次面。
干法刻蚀制程工艺及相关缺陷的分析和改善
Keywords: nel, Array, Dry etching, Plasma, Exhaust velocity
申请上海交通大学工程硕士专业学位论文
干法刻蚀制程工艺及相关缺陷的分析和改善
学 校:上海交通大学 院 系:电子信息与电子工程学院 工程硕士生:张新言 工程领域:平板显示 导 师Ⅰ:李荣玉(副教授) 导 师Ⅱ:陈勤达(高级工程师)
上海交通大学电子信息与电气工程学院 2009 年 9 月
A Dissertation Submitted to Shanghai Jiao Tong University for Master Degree of Engineering
目录
摘 要 .......................................................................... I ABSTRACT .......................................................................Ⅲ 目录 ........................................................................................................................................................ Ⅴ 第一章 TFT-LCD 发展概述......................................................... 1 1.1 TFT-LCD 发展历史和应用........................................................1 1.2 中国 TFT-LCD 产业发展简史...........................................................................................................4 1.3 全球 TFT-LCD 发展新技术动向 ...................................................5 1.4 本章小结 .....................................................................5 第二章 TFT-LCD 的器件构造及显示原理 ............................................. 6 2.1 液晶显示器构造简述 ...........................................................6 2.2 TFT-LCD 显示原理 .............................................................7 2.3 本章小结 .....................................................................9 第三章 液晶面板的生产工艺流程 ................................................. 10 3.1 液晶面板生产工艺流程综述 ....................................................10 3.2 阵列工程(ARRAY)....................................................................................................................... 11 3.3 液晶成盒工程(CELL) ........................................................28 3.4 模组工程(MOUDLE) ..........................................................31 3.5 本章小结 ....................................................................31 第四章 干法刻蚀工艺和相关缺陷分析 ............................................. 32 4.1 DEC 设备“基板冒烟”现象的研究及对策 .................................................................................32 4.2 DEC 设备刻蚀残留的问题…………………………………………………………………………36 4.3 本章小结 ....................................................................45 第五章 全文总结 ................................................................46 5.1 主要结论 ....................................................................46 5.2 研究展望 ....................................................................47 参考文献 ...................................................................... 49 致 谢 ........................................................................ 50 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 ............................................ 51
中微发布介质刻蚀及除胶一体机Primo iDEA^TM
中微发布介质刻蚀及除胶一体机Primo iDEA^TM
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2014(23)8
【摘要】中微半导体设备有限公司日前发布Primoi—DEA^TM(“双反应台介质刻蚀除胶一体机”)——这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上。
PrimoiDEA^TM主要针对2Xnm及更先进的刻蚀工艺,运用中微已被业界认可的D—RIE刻蚀技术和Primo平台,
【总页数】2页(P2-3)
【关键词】等离子体刻蚀;一体机;介质;半导体设备;反应腔;刻蚀工艺;刻蚀技术;光刻胶
【正文语种】中文
【中图分类】TN405.982
【相关文献】
1.中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备PrimoTSV200E(TM) [J],
2.中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM [J],
3.中微发布业界首创介质刻蚀及除胶一体机Primo iDEA(TM) [J], 赵佶;
4.中微介质刻蚀机Primo AD-RIE荣获第十六届工博会金奖 [J],
5.7产品名称:双反应台刻蚀除胶一体机Primo iDEA [J],
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挑 战 。应 用 材 料 公 司 新 推 出 的 Applied Centura Avatar系 统 具 有 专 门 应 对 三 维 NAND 挑 战 的 突 破 性 功 能 ,在 以上 所 述 的每 个 步 骤 中 都 能 表 现 出 独 一 无 二 的 卓 越 性 能 。凭 借 其 独 特 的高 频 等 离 子
存 储 结 构 。
NAND 闪存 市 场 在 过 去 的 十 年 中 一 直 呈 指 数
式 增 长 。一 直 以来 ,闪存 都 是 沿 水平 方 向 的两 个 维
度 在 扩 展 ,但 这种 方法 已经 趋 近 其 物 理 和 电学 极
限 。 为 了突 破 这 一 极 限 ,芯 片 厂 商 引 入 了第 三 个 (垂 直 )维 度 。这 一三 维 概 念 于 2007年 首 次 公 开 , 并被 所 有 主 要 的存储 器 制造 商用 作 未 来 存 储 器 微 缩 的解 决方 案 。
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电 子 工 业 毫 用 设 苗
· 企业 之 窗 ·
体 源 、 多 频 偏 振 源 和 步 进 式 温 度 控 制 功 能 ,A— vatar系 统 可 通 过 多 种 材 料 叠 层 、 突 破 性 的 形 貌 和 针 对 阶 梯 式 结 构 的 多 深 度 接 触 的选 择 性 性 能 ,
企业之窗 ·
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电 子 工 业 专 用 i殳聋
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用材料公 司宣布推 出全新 Centura?AvatarTM刻蚀 系缱j
今 天 , 应 用 材 料 公 司 宣 布 推 出 全 新 的 Ap—
plied Centura Avatar刻 蚀 系 统 。 该 系 统 主 要 针 对
高 深 宽 比刻 蚀 应 用 ,如 制 造 新 兴 的 三 维 NAND
在 高 深 宽 比结 构 中 获 得 垂 直 形 貌 。除 了这 些 优 势 之 外 ,该 系 统 的刻 蚀 速 率 极 高 ,可 使 系 统 生 产 率 达 到 最 高 水 平 。
用材 料 公 司推 出针 对 万 亿 比 特世代 的
突破 性 刻蚀 技
·Applied Centura Avatar系 统 克 服 挑 战 ,刻蚀 全 新 的三 维 NAND 闪存 芯 片
叠 层 材 料 ,因 为弯 转 或 变 形 会 影 响 接 触 通 孔 精 确
着 陆 到 微 小 的接 触 垫 。
阶 梯 式 接 触 通 孔 刻 蚀 包 括 低 深 宽 比和 极 高 深
宽 比结 构 的刻 蚀 ,这 两 种 刻 蚀 必 须 同 时进 行 ,以获
得 最 高 经 济 效 益 生 产 。这 要 求 在 刻 蚀 低 深 宽 比 结
资 料 来源 :VLSI和 IEDM 出版 物 图 2 Applied Centura Avatar高深 宽 比刻 蚀 系统 具 有 的突 破 性
功能,克服 了三维 NAND结构所带来的前所未有的挑战。
要 了解 三 维 NAND 闪 存 结 构 , 还 要 从 二 维 须 足 够 高 才 能满 足 产 量 需 求 。掩 膜 刻 蚀 也 必 须 几 NAND 闪存 串 (一 般包 括 32个 或 64个存 储 单元 ) 近 完 美 。 由掩 膜 开 通 工 艺 所 产 生 的任 何 误 差 都 将
(如 图 2所 示)。
任 何 弯 转 或 其 它 变 形 。后 续 的 接 触 通 孔 刻 蚀 类 似
于 栅 极 沟 槽 , 即 也 需 要 通 过 交 互 变 化 的 叠 层 材
料 。但 这 个 步 骤 中 的 深 宽 比 约 为 60 :1。同 样 ,刻
蚀 必 须 保 持 完 全 垂 直 ,直 到 通 过 整 个 交 互 变 化 的
· 在 同 一 工 艺 中 实 现 80:1深 宽 比结 构 和 渐 变 深 度 差 异 很 大 结 构 的 刻蚀
· 已经 向客户 交 付 30多个 腔 体 日前 ,应 用 材 料 公 司 推 出 了 Applied Centura ̄ AvatarTM 电介 质 刻 蚀 系 统 ,提 升 了尖 端 刻 蚀 技 术 。 该 突 破 性 系 统 能 够解 决三 维存 储 结 构 制造 过程 中 所 面 临 的 最 严 峻 的挑 战 ,提 供 未 来 数 据 密 集 型移 动 终 端 所 需 的 高 密度 万 亿 比特 存 储 能力 。 应 用 材 料 公 司 副 总 裁 兼 刻 蚀 事 业 部 总 经 理 Prabu Raja博 士 表 示 :“借 助 Avatar系 统 ,我 们 能 够 充 分 利 用 自身 在 等 离 子 技 术 领 域 的 领 先 优 势 , 应 对 三 维 存 储 结 构 制 造 过 程 中前 所 未 有 的挑 战 。 制 造 这 些 存 储 结 构 需 要对 复杂 的 多重 叠层 材 料 进 行 深 度 刻 蚀 。客 户 对 于这 款 新 系 统 所 具 备 的 突破 性 功 能 非 常 感 兴 趣 。我 们 已经 向 多家 客户 交 付 了 30多 个 针 对 关 键 应 用 的腔 体 ,有 些 被 用 于 未 来 存 储 芯 片 的 试 生产 ”。 Avatar系 统 经 过 全 新 设 计 , 能 够 刻 蚀 三 维 NAND 存 储 阵列 标 志 性 的高深 宽 比结 构 。这 一 令 人 兴 奋 的新 型 闪 存 器 件 有 多 达 64层 的存 储 单 元
图 1三维 NAND结构
构并 停 在 其 下 面 一 层 的 同时 ,继 续 刻 蚀 高深 宽 比 结 构 并 不 出现 刻 蚀 中止 或 形 貌变 异 。
时 至 今 日 ,所 有 的 刻 蚀 系 统 都 无 法 应 对 这 些
第 一 个 挑 战 涉 及 掩 膜 开 通 步 骤 ,这 个 步 骤 将 打 通 指 导后 续 刻 蚀 工 艺 的模 板 。此 处 的 挑 战 是 ,掩 膜 的 厚 度 如 今 超 过 了 我 们 之 前 处 理 过 的 任 何 掩 膜 。深 宽 比增 至 约 20:1,这 意 味 着 刻蚀 的速 率 必
垂 直 重 叠 于其 中 ,从 而 在 极 小 区域 内 获得 超 高 的 比特 密 度 。
该 系 统 能 以高 达 80:1的 深 宽 比 ,在 复 杂 的 薄 膜 叠层 中刻 蚀 通 孔 和 沟 槽 。此 外 ,这 款 系 统 还 同 时 实 现 了 精 确 刻 蚀 渐 变 深 度 差 异 很 大 的 结 构 目 标 — — 这 对 于 制 造 将 每 层 存 储 单 元 与 外 界 相 连 接 的“阶梯 式 ”接触 结 构 至 关重 要 。
开 始 。将 二维 闪存 串沿 其 中 点 拉 出 并对 折 ,再 将 该 被 传 递 到 整 个 叠 层 。
折 叠 结构 立 起 来 ( 图 1所 示)。在 这 样 的 三 维 结
接 下 来 , 沟 槽 刻 蚀 必 须 通 过 一 叠 交 互 变 化
构 中 ,源 和 漏 位 于 顶 端 ,存 储 单 元 被 垂 直 叠 放 ,而 的 材 料 向 下 延 伸 , 以制 造 出深 宽 比 非 常 高 的 沟
连 接 线 位 于底 端 。这 意 味 着 数 十 亿 个 触 点 必 须 被 连 接 ,极 高 的深 宽 比 己成 必 然 ,刻 蚀 工 艺 将 面 临全 新 挑 战 ,而 且 可 以说 是 迄 今 遇 到 的 最 复 杂 的 挑 战
槽— — 垂 直 方 向 30:1, 而 水 平 方 向 甚 至 更 高 。 为 了确 保 器 件 间性 能 的 高 度 一 致 ,沟 槽 刻 蚀 必 须 一 直 向下 ,经 过 一 个 很 长 的 结 构 ,而 中 间 不 能 有
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