应用材料公司推出新eHARP 系统
holap技术原理
holap技术原理Holap技术原理Holap技术是一种基于多维数据的在线分析处理技术，它结合了传统的OLAP（联机分析处理）和HOLAP（混合联机分析处理）技术的优点，能够有效地满足用户对多维数据分析的需求。
Holap技术的原理主要包括数据存储、查询处理和结果展示三个方面。
Holap技术的数据存储采用多维数据存储模型，将数据按照不同的维度进行存储，实现数据的多维分析。
这种存储模型能够提高数据的查询效率，减少数据冗余，提高数据的压缩比，节约存储空间。
同时，Holap技术还支持多种存储引擎，包括MOLAP（多维数组存储引擎）、ROLAP（关系数据库存储引擎）和HOLAP（混合存储引擎），用户可以根据自己的需求选择合适的存储引擎。
Holap技术的查询处理是其核心部分，它通过多维数据的切片、切块、钻取和旋转等操作，实现用户对多维数据的灵活分析。
在查询处理过程中，Holap技术采用了一系列优化技术，包括预先计算、缓存、并行计算和增量更新等，提高了查询的速度和效率。
此外，Holap技术还支持多种查询语言，包括MDX（多维表达式）、SQL （结构化查询语言）和OLAP API（应用程序接口），用户可以根据自己的习惯选择合适的查询语言。
Holap技术的结果展示是其最终目的，它通过多维数据的图表、报表和交叉表等形式，展示用户对多维数据的分析结果。
在结果展示过程中，Holap技术支持多种数据可视化技术，包括柱状图、折线图、饼图和散点图等，用户可以根据自己的需求选择合适的数据可视化技术。
同时，Holap技术还支持结果的导出和共享，用户可以将分析结果导出为Excel、PDF或图片格式，方便与他人共享和交流。
Holap技术是一种基于多维数据的在线分析处理技术，它通过数据存储、查询处理和结果展示三个方面的原理，实现用户对多维数据的灵活分析。
Holap技术的应用范围广泛，包括商业智能、数据挖掘、决策支持和市场分析等领域，能够帮助用户更好地理解数据、发现规律、做出决策。
Hempel(赫普)中国新工厂开业 满足中国涂料市场不断增长的需求高度关注研发
集 团对 环 境 保 护 的承 诺 。 它采 用 了最 新 的 环 保 技 术 最 大程 度 降 低 工厂 的碳 足 迹 ， 如 自动 连 续 生 产 设 施 以降低 粉 尘 的产 生 ． 溶 剂 回收 装 置 、 气 焚 化 装 置 、 性炭 过 滤 废 活
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至 ２ １ 年 间陆续 投 入 运 营。 士基 还 有 可 ０ ５ 马
能 再 建 造 另 外 ２ 艘 ３ 。如 果 这 些 集 装 箱 一 ０ Ｅ 字 排 开 ， 覆 盖 １０ 里 的 路 径 ； 果 叠 高 ， 将 １公 如 它 们 能 达 到 同 温 层 — — ４ 公 里 高 。这 些 ３ ７ Ｅ
装 置 、 封 面 以及 消 防 水 收 集 装 置 ， 保 整 密 确 个工 厂 的 生 产 过 程 中不 产 生 工 业 废 水 。
业 以及 全 新 研 发 中心 的 投 入 使 用 是 我 们 加 强 中 国业 务 发 展 计 划 的 一 部 分
Ｈ ｍｐ ｌ 赫 普 ） 团副 总裁 兼 亚 太 区 ｅ ｅ（ 集
Ｈ ｍｐ ｌ赫 普 ） 团总裁 兼 首席 执行 ｅ ｅ（ 集 官Ｐ ｒ － ｖ ｓ ｕ ｉ 先 生 正式 宣布 新工 厂 ｉ ｒ Ｙ ｅ Ｊ ｌ ｎ ｅｅ Ｉ ｅ 的开 业 并 表 示 ：“ 生 产 设 施 代 表 了涂 料 新 制造 行业 最 先 进 的技 术 。 于广 州 的全 新 位
研 发 中心 和 培 训 中 心 也 将 推 动 Ｈ ｍｐ ｌ赫 ｅ ｅ（ 普 ） 团 在 中国 以及 全 球 的创 新 发 展 。 集
装 箱 船 是 马 士 基 １ ，０ Ｔ Ｕ的 “ 玛 ” 。 ５５ ０ Ｅ 爱 号
vda6.3考试题及答案
vda6.3考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. VDA6.3标准中，产品审核的目的是：A. 验证产品是否符合顾客要求B. 验证产品是否符合生产要求C. 验证产品是否符合内部要求D. 验证产品是否符合安全要求答案：A2. 在VDA6.3中，潜在供应商分析的目的是：A. 评估供应商的财务状况B. 评估供应商的质量管理体系C. 评估供应商的交付能力D. 评估供应商的可持续发展能力答案：B3. VDA6.3标准中，项目管理的评分标准不包括以下哪一项：A. 项目组织B. 项目计划C. 项目风险管理D. 项目成本控制答案：D4. 根据VDA6.3，以下哪项不是产品和过程开发策划的内容：A. 产品要求B. 过程要求C. 过程能力分析D. 供应商选择答案：D5. VDA6.3中，对于产品和过程开发的评分，以下哪项是错误的：A. 产品和过程开发策划得0分B. 产品和过程开发实现得3分C. 产品和过程验证得2分D. 产品和过程确认得1分答案：A6. 在VDA6.3审核中，以下哪项不是产品和过程开发的输出：A. 产品图纸B. 过程流程图C. 过程FMEAD. 质量手册答案：D7. VDA6.3标准中，以下哪项不是供应商管理的要求：A. 供应商选择B. 供应商发展C. 供应商监控D. 供应商淘汰答案：D8. 根据VDA6.3，以下哪项不是产品和过程确认的内容：A. 产品批准过程B. 批量生产能力C. 过程能力分析D. 过程FMEA答案：D9. VDA6.3中，以下哪项不是质量管理体系的要求：A. 质量手册B. 过程控制C. 内部审核D. 产品召回答案：D10. 在VDA6.3审核中，以下哪项不是顾客满意度的评估内容：A. 顾客反馈B. 顾客投诉C. 顾客忠诚度D. 顾客培训答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题）1. VDA6.3标准中，以下哪些是产品审核的内容：A. 产品尺寸B. 产品功能C. 产品外观D. 产品包装答案：ABC2. 在VDA6.3中，以下哪些是项目管理的要求：A. 项目计划B. 项目组织C. 项目风险管理D. 项目成本控制答案：ABC3. 根据VDA6.3，以下哪些是产品和过程开发的输入：A. 产品要求B. 过程要求C. 过程FMEAD. 过程流程图答案：AB4. VDA6.3中，以下哪些是供应商管理的内容：A. 供应商选择B. 供应商发展C. 供应商监控D. 供应商淘汰答案：ABC5. 在VDA6.3审核中，以下哪些是质量管理体系的输出：A. 质量手册B. 过程控制C. 内部审核D. 产品召回答案：ABC结束语：通过以上题目的练习，相信您对VDA6.3标准有了更深入的理解和掌握。
BPR的概念精选全文
可编辑修改精选全文完整版BPR的概念：业务流程重组BPR（Business Process Reengineering）是最早由美国的Michael Hammer和James Champs提出的一种管理思想。
它强调以业务流程为改造对象和中心、以关心客户的需求和满意度为目标、对现有的业务流程进行根本的再思考和彻底的再设计，利用先进的制造技术、信息技术以及现代化的管理手段、最大限度实现技术上的功能集成和管理上的职能集成，以打破传统的职能型组织结构，建立全新的过程型组织结构，从而实现企业经营在成本、质量、服务和速度等方面的巨大改善。
它的重组模式是：以作业流程为中心、金字塔状的组织结构、使企业能适应信息社会的高效率和快节奏、适合企业员工参与企业管理、实现企业内部上下左右的有效沟通、具有较强的应变能力和较大的灵活性。
根据流程范围和重组特征，可将BPR分为三类：1. 功能内的BPR通常是指对职能内部的流程进行重组。
在旧体制下，各职能管理机构重叠、中间层次多，而这些中间管理层一般只执行一些非创造性的统计、汇总、填表等工作，计算机完全可以取代这些业务而将中间层取消，使每项职能从头至尾只有一个职能机构管理，做到机构不重叠、业务不重复。
例如物资管理由分层管理改为集中管理，取消二级仓库;财务核算系统将原始数据输入计算机，全部核算工作由计算机完成，变多级核算为一级核算等。
2. 功能间的BPR是指在企业范围内，跨越多个职能部门边界的业务流程重组。
例如新产品开发机构重组，以开发某一新产品为目标，组织集设计、工艺、生产、供应、检验人员为一体的承包组，打破部门的界限，实行团队管理，以及将设计、工艺、生产制造并行交叉的作业管理等。
这种组织结构灵活机动，适应性强，将各部门人员组织在一起，使许多工作可平行处理，从而可大幅度地缩短新产品的开发周期3. 组织间的BPR这是指发生在两个以上企业之间的业务重组，如：企业的并购等实施BPR的要点1．应该面向企业作业流程，作业流程是指这样一系列活动：即进行一项或多项投入，以创造出顾客所认同的有价值的产出。
SEPS热塑性弹性体市场分析报告
SEPS热塑性弹性体市场分析报告1.引言1.1 概述SEPS（聚苯乙烯-聚乙烯-聚苯乙烯共混物）热塑性弹性体是一种新型高分子材料，具有弹性好、耐寒性强、抗老化性能高等优点，被广泛应用于汽车零部件、电子产品外壳、家具配件等领域。
本报告旨在对SEPS热塑性弹性体市场进行全面深入的分析，包括市场现状、发展趋势以及未来市场前景的展望。
通过本报告的研究，有望为相关行业提供参考，推动SEPS 热塑性弹性体市场的健康发展。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括对整篇文章的结构进行简要介绍，说明各个部分的内容和重点。
可能的内容包括：本文共分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，将介绍SEPS 热塑性弹性体市场分析报告的概述、结构和目的。
在正文部分，将详细分析SEPS热塑性弹性体的概述、市场现状和发展趋势。
最后，在结论部分，将总结主要发现并展望市场前景。
在引言部分，将重点介绍文章的目的和总结，引出正文部分的内容。
在正文部分，将详细分析SEPS热塑性弹性体的概述、市场现状和发展趋势。
最后，在结论部分，将对主要发现进行总结，并展望该市场的前景。
1.3 目的:本报告旨在对SEPS热塑性弹性体市场进行全面深入的分析，探讨其市场现状及未来发展趋势。
通过对市场需求、竞争格局、发展机遇和挑战等方面的分析，为相关企业和投资者提供重要参考，帮助他们更好地把握市场机会，制定合理的战略规划，实现可持续发展。
同时，也为行业内其他相关人士提供了解市场情况、把握市场趋势的参考依据。
通过本报告的撰写，旨在为行业发展提供有益的信息支持，促进SEPS热塑性弹性体市场的健康发展。
1.4 总结通过对SEPS热塑性弹性体市场的分析以及发展趋势的探讨，我们可以得出以下结论：首先，SEPS热塑性弹性体作为一种具有良好弹性和耐热性能的材料，具有广泛的应用前景和市场潜力。
市场需求不断增长，特别是在汽车、电子产品、医疗器械等领域。
其次，随着人们对环保和可持续发展的关注度不断提高，SEPS热塑性弹性体在替代传统塑料材料方面有着明显的优势，未来有望在市场中占据更大的份额。
制造过程自动化与智能化考核试卷
B.质量检测
C.设备维护
D.客户服务
13.以下哪些技术属于智能制造中的高级传感技术？()
A.激光测距
B.红外检测
C.声波检测
D.振动分析
14.智能制造在供应链管理中的应用包括哪些？()
A.自动化仓储
B.物流跟踪
C.需求预测
D.供应商管理
15.以下哪些是数字化双胞胎技术的特点？()
A.实时性
D.人工智能
10.智能制造在产品生命周期管理中的作用包括哪些？()
A.提高设计效率
B.优化生产流程
C.缩短上市时间
D.降低生产成本
11.以下哪些是工业机器人的主要类型？()
A. SCARA机器人
B.直角坐标机器人
C.圆柱坐标机器人
D.焊接机器人
12.在制造过程中，以下哪些环节可以应用人工智能技术？()
8.传输网络
9.智能制造
10.能源管理
四、判断题
1. ×
2. ×
3. √
4. ×
5. ×
6. √
7. ×
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1.制造过程自动化与智能化提升了生产效率、质量和灵活性。应用场景包括：智能生产线、预测性维护、个性化定制。
2.工业机器人在制造过程中执行重复、危险或精密任务。分类如SCARA、直角坐标、圆柱坐标机器人，特点包括高精度、高速度、可编程性。
C.工业互联网
D.数字化双胞胎
19.以下哪种设备常用于自动化生产线上的产品包装？()
A.工业机器人
B.数控机床
C.传感器
D.变频器
20.以下哪个环节是制造过程自动化与智能化中的关键环节？()
Teubert专有EPPEPE粒填充射成型技术
Teubert专有EPP/EPE粒填充射成型技术简介Teubert是一家位于德国的塑料加工企业，创始于1947年，总部位于费林根。
该公司一直致力于塑料注塑和压缩成型技术的研究和开发，以及制造高质量的聚丙烯泡沫塑料产品。
其中，EPP和EPE粒填充射成型技术是其核心技术之一。
EPP和EPE的介绍EPP是扩展聚丙烯泡沫材料的缩写，EPE则是聚乙烯泡沫材料的缩写。
这两种泡沫材料的特点是轻盈、弹性好、抗震性强、吸音隔热性能优异、环保等。
常用于包装材料、保护材料、运动器材、汽车配件等领域。
Teubert EPP/EPE粒填充射成型技术的原理Teubert EPP/EPE粒填充射成型技术是一种将EPP或EPE粒料注入射出模具中，然后利用高温高压的射出成型工艺将粒料熔化，填充到空腔中的模具内，形成成型品的工艺。
该技术的优势在于：1.生产效率高，成本低。
因为该技术所需的设备简单、造价较低，而且具备快速生产、大批量生产等特点。
2.成型品的设计自由度高，可实现复杂形状和薄壁结构的成型品。
3.产品性能好，因为该技术所得到的成型品表面光滑平整、密度均匀、线条流畅等，可在广泛的使用条件下发挥其各种优异性能。
Teubert EPP/EPE粒填充射成型技术的应用1.包装领域：可用于填充材料、缓冲垫等包装用途。
2.汽车配件领域：可用于车身部件（如车把手、车头横梁）、座椅和安全气囊等。
3.运动器材领域：可用于板式滑雪器、跳水板、自行车头盔等。
4.建筑领域：可用于防震材料、隔音板等。
5.其他领域：可用于日化用品、办公用品等。
结论Teubert EPP/EPE粒填充射成型技术是一种有效的射出成型技术，可以在广泛的应用领域中得到应用。
EPP和EPE的轻便、耐用和环保特性，使其成为包装、运动器材、汽车配件等领域中的理想选材。
光伏p层和e层
光伏p层和e层1.引言1.1 概述概述部分内容：光伏（Photovoltaic，简称PV）技术是一种将太阳能转化为电能的可再生能源技术，近年来受到了广泛关注和应用。
在光伏电池中，p层和e 层是两个关键组成部分。
p层是指光伏电池中的正极，其作用是吸收光线并产生电子空穴对。
它通常由含有硼元素的硅材料制成。
硼元素带有三个电子，与硅材料中的四个电子形成四面体结构。
这种结构可以为光伏电池提供一个能级，使得它能够吸收太阳能的光子，并将其能量转化为电子能。
e层是光伏电池中的负极，其作用是收集并输送电子。
它通常由含有磷元素的硅材料制成。
磷元素带有五个电子，在硅材料中替代了其中的一个电子，形成了五面体结构。
这种结构使e层具有良好的导电性能，能够有效地收集并输送电子。
p层和e层的特点各不相同。
p层富含硼元素，具有较高的光吸收能力和较低的导电性能，适合用于吸收太阳能的光子。
e层富含磷元素，具有良好的导电性能，能够有效地收集和输送电子。
两者在结构和功能上的差异使得光伏电池能够高效地将光能转化为电能。
本文将重点介绍光伏p层和e层的作用和特点，对其原理和性能进行深入分析，并展望光伏技术在可再生能源领域的应用前景。
通过对光伏电池中p层和e层的研究，我们有望进一步提高光伏电池的效率和稳定性，推动可再生能源的可持续发展。
文章结构部分的内容如下：1.2 文章结构本文共分为三个部分，分别是引言、正文和结论。
每个部分的内容如下：引言部分（Chapter 1）将概述本文的主要内容和研究对象，以及给予读者对光伏p层和e层的概括性认知。
接着，将介绍文章的结构和各章节的内容安排，为读者提供一个整体把握文章的框架。
正文部分（Chapter 2）将详细探讨光伏p层和e层的相关信息。
在2.1光伏p层一节中，将介绍光伏p层的作用和特点；而在2.2光伏e层一节中，将讨论光伏e层的作用和特点。
结论部分（Chapter 3）将对整篇文章进行总结，并对光伏p层和e 层的未来发展进行展望。
注重新品研发 拓展应用领域霍尼韦尔电子材料部凭借热管理技术优势成功进入光伏和显示市场
年 的业 务 历 史 上 是 前 所 未 有 的 ， 创 纪 录 的 一 年 。 是 除 了三 款 热 处 理 材 料 以外 （ 尼 韦 尔 新 型 热 界 面 霍
材 料 Ｐ Ｍ３ ８ 、 霍 尼 韦 尔 无 铅 芯 片 连 接 焊 线 、 Ｔ １０ 霍 尼 韦 尔 热 界 面 材 料 Ｌ Ｍ６ ０ ．Ｐ ，霍 』 韦 尔 还 推 Ｔ ３ ０Ｓ ） 己 出 了 新 型 的 平 坦 化 热 稳 定 涂 布 材 料 一霍 尼 韦 尔
图 片 一 ： 霍 尼 韦 尔 新 型
印 刷 热 管 理 材 料
ＰＣＭ ４５ — Ｐ Ｍ Ｓ
图 二 ： 尼 韦 尔 新 型 热 ‘ 霍
铅 的 热 界面 材 料 ， 旨在 提 高 半 导 体 芯 片 的 散 热 性 能 以提 高 芯片 的可 靠 性 。霍 尼 韦 尔 采 用 最 新 的 合
品， 进一 步 巩 固 了我 们 在 原有 半 导 体领 域 的技 术 和 客 户 优势 ， 并成 功地 进 入 光伏 、 Ｅ Ｌ Ｄ等 新 型领 域 ， 使
我 们 在 新一 轮 的行 业 复苏 中 占尽 先机 。 回顾 ２ ０ ０ ９年 ， 尼 韦 尔 电 子 材 料 部 一 共 推 出 霍 了 ５款 全 新 产 品 ， 在 霍 尼 尔 电子 材 料 部 近 ５ 这 ０
在 今 年 ３月 举 行 的 Ｓ ＭＩ Ｏ ｈｎ ０ ０期 Ｅ Ｃ Ｎ Ｃ ｉａ２ １
传 导 半导 体应 用 中的热 量 。Ｌ Ｍ６ ０ 一Ｐ是霍 尼韦 Ｔ ３ ０Ｓ 尔 为 快 速 发 展 的 Ｌ Ｄ 行 业 研 发 的 第 … 个 相 变 材 Ｅ
料。
间 ， 尼 韦 尔 电子 材 料 部宣 布 全球 推 出一 种新 型 Ｅ 霍 『 Ｊ 刷 热 管理 材料 Ｐ Ｍ４ Ｍ—Ｐ 旨在 解 决 笔记 本 等便 Ｃ ５ Ｓ， 携 式计 算 设 备应 用 中 的热 管理 问题 。 记本 电脑 等 笔 移动计算设备对热管理材料提 ｝ 乜了越 来 越 高 的 要
ehp 温度 -回复
ehp 溫度-回复什么是EHP温度？EHP（Effective Heat Potential）温度，是一种用于描述物体内部热能分布的温度单位。
在传统的温度尺度中，我们常见的温度单位有摄氏度、华氏度和开尔文等。
然而，这些温度单位只能以物体表面的温度为基准，无法准确地反映物体内部的热能分布状况。
EHP温度的概念与传统温度单位不同。
它的基本原理是利用物体内部的能量流动来确定温度。
在一个封闭的系统中，热能通过传导、对流和辐射等方式在物体内部流动。
根据热力学第二定律的原理，能量在流动过程中会沿着温度梯度方向流动，即从高温区向低温区传递。
EHP温度的计算方法EHP温度的计算方法以能量流动为基础，通过测定能量流动和物体的特性参数，利用能量守恒定律来计算。
具体而言，计算EHP温度需要以下几个步骤：1. 测量温度梯度：首先，需要测量物体内部热能分布的温度梯度。
通过在物体不同位置处测量温度，可以得到温度梯度的变化情况。
2. 估算能量流量：根据热能在物体内部的流动情况，估算能量流量的大小。
根据能量守恒定律，能量的流动速率与能量流量成正比。
3. 计算EHP温度：根据测得的温度梯度和估算的能量流量，可以利用能量守恒方程计算EHP温度。
能量守恒方程可以表示为dT/dt = Q/kA，其中dT/dt为温度变化率，Q为能量流量，k为物体的热导率，A为物体的横截面积。
4. 精确建模：在实际应用中，为了准确计算EHP温度，需要建立适当的模型来描述物体内部的热能分布情况。
这包括考虑材料的热导率、密度和比热等因素，并利用数值方法进行求解。
EHP温度的应用EHP温度的概念在许多领域都有着广泛的应用。
其中一个典型的应用是热处理过程的控制。
在金属加工和材料表面处理等工业生产过程中，为了确保工件的质量，需要精确控制温度分布。
传统的温度计无法准确地监测工件内部的温度变化，而EHP温度可以提供更准确的温度信息，帮助调整加热参数。
此外，EHP温度还可以在生物医学领域中应用。
GE塑料公司推出新型高性能聚合物
GE塑料公司推出新型高性能聚合物
佚名
【期刊名称】《石油化工》
【年(卷),期】2007(36)1
【摘要】GE塑料公司推出系列新型高性能非晶态聚酰亚胺聚合物Extem，这种聚合物易于加工并且无需后续的硫化处理。
过去两年，该产品一直在美国的一套中试装置上生产，现在可从一套半工业化装置上获得该产品，随后这套装置将满负荷生产。
GE塑料公司已开始与许多该产品的主要市场（包括航空和航天、汽车和电子）用户合作。
【总页数】1页(P54-54)
【关键词】高性能聚合物;GE塑料公司;满负荷生产;中试装置;工业化装置;聚酰亚胺;硫化处理;非晶态
【正文语种】中文
【中图分类】TQ32
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1.GE塑料公司公司推出新型高性能聚合物 [J], 赵淑战
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3.杜邦高性能聚合物部门推出新型高性能尼龙产品 [J],
4.GE塑料公司推出新的高功能聚合物 [J],
5.英国威格斯公司推出新型的VICTREX~ ST^(TM)聚合物——新型聚合物为客户提供极端温度环境中的更高性能 [J], 郑惠心
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德Degussa推出应用于石化单体生产的服务工艺包
德Degussa推出应用于石化单体生产的服务工艺包
佚名
【期刊名称】《化学反应工程与工艺》
【年(卷),期】2005(21)2
【摘要】德国Degussa公司的下属部门推出一种用于生产石化单体的服务工艺包“Simpli—fyYour Process(SiYPro)”。
该服务工艺包目的是使装置操作保持在最佳水平，可监控装置薄弱点以及提供装置临界参数等。
【总页数】1页(P175-175)
【关键词】德国Degussa公司;石化单体;服务工艺包;SiYPro;装置临界参数;装置效率
【正文语种】中文
【中图分类】TE65
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3.日挥公司开发二甲醚制丙烯技术/Degussa推进过氧化氢/环氧丙烷一体化工艺的工业化进程/美开发可提高乙烯产量的装置控制系统/德Degussa推出应用于石化单体生产的服务工艺包 [J],
4.“丙交酯生产聚乳酸中试工艺包优化研究”通过中国石化科技部审查 [J], 魏永
忠
5.威柯（VTS）空调成功服务德固塞（Degussa）化工 [J],
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HRplus——成功应对变化的利器
HRplus——成功应对变化的利器
佚名
【期刊名称】《企业研究》
【年(卷),期】2003(000)08X
【摘要】上海赛科石油化工有限责任公司(Secco)由中国石化、上海石化、BP化工共同投资组建，是中国迄今为止最大单项投资，总投资达人民币224.46亿元。
【总页数】1页(P37)
【正文语种】中文
【中图分类】F426.7
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GE先进材料集团为电子产品的发展推出多种新型材料
GE先进材料集团为电子产品的发展推出多种新型材料
佚名
【期刊名称】《上海化工》
【年(卷),期】2004(29)3
【总页数】1页(P47-47)
【关键词】GE先进材料集团;电子产品;改性聚苯醚;聚碳酸酯/硅氟烷树脂
【正文语种】中文
【中图分类】TQ32
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应用材料公司推出新eHARP 系统
近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。
eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的空隙，从而满足先进存储器件和逻辑器件的关键制造要求。
该系统拥有多项工艺创新专利，能提供强劲的高密度应力诱导薄膜，帮助推动传统的平坦化和新兴的3-D器件结构向更小的技术节点发展。
应用材料公司副总裁兼电介质系统和化学机械研磨事业部总经理Bill McClintock表示：在过去的14年中，应用材料公司作为业界的领先企业一直为客户提供最先进的HDP-CVD和SACVD空隙填充技术，满足客户最紧迫的工艺要求。
Producer eHARP系统为客户提供了32纳米及更小技术节点上STI 空隙填充的发展路径，同时也不需要对现有的工艺流程进行过大的改动。
客户们对eHARP系统的能力感到非常兴奋，其中一些重要的器件生产厂商还将eHARP选定为先进逻辑器件和存储器件开发制造的参考系统。
Producer eHARP技术同非CVD空隙填充技术相比，能够提供最低的每片晶圆成本。
eHARP薄膜不含碳，不需要保护层或者覆盖层，能方便地和传统化学机械研磨工艺整合，并提供可靠强劲的器件隔离效果。
此外，eHARP系统工艺中所使用的化学物品已经经过验证，不会产生有害的液体副产品，因此也不需要特殊的化学处置。
eHARP工艺基于应用材料公司声誉卓著的Producer平台，该平台被业内每一家芯片制造厂商用于包括低k沉积、应力工程、光刻薄膜、PECVD*和SACVD*等先进应用中。
超过500台Producer系统已经被运送到客户处用于。