XRAY 与C-SAM区别 - 360文档中心

X-RAY与sam的区别

X-RAY与sam的区别在同一实验室内，SAM与X-ray是相互补充的方法手段。

它们主要的区别在于展现样品的特性不同。

X-ray能观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。

密集的金属材料比陶瓷和塑料等材料对于X射线有较大的不透过性和较小的穿透深度。

X-ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊是不能被观察到的，除非材料有足够的物理上的分离。

X-ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像。

在较长的检查期间内，如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生损坏或随机的电子错误。

超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，但它对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。

确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。

SAM可以分层的展现样品内部的一层一层的图像。

基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式)，而穿透模式需要通过样品的两个表面(类似X-ray)(透射扫描模式)。

并且SAM使用的超声波频率是高于MHz，而不同于超声波清洗设备使用的KHz的频率。

这个范围的超声波不会引起气穴现象，它不能清洗和搅动易碎的组件，因此对于检测的组件并没有任何的损坏。

B超(B型超声传导技术和超声图像诊断技术)和X光有什么区别x射线无法穿透金属，因为金属对其有强烈的吸收。

骨骼含有大量的钙（一种金属），能够吸收x射线。

金属之所以能吸收x射线，是因为x射线的光波能量足够激发金属离子的内层轨道上的电子，该电子被激发时，就吸收x射线的光波能量，并发生跃迁，此时的x射线转化为电离能，并保持在电子内。

普通光的光波能量远远低于x射线，无法激发元素的电子，会被以光能的形式反射回来和以热能的形式吸收并弥漫的散发开来。

x射线照射在非金属上，也会激发其内层轨道上的电子，但非金属元素的电子发生跃迁所需的能量很低，即使所有电子都被激发，也不足以将x射线的能量都吸收干净，未被吸收的x射线就能透过人体的非骨骼部分了。

可靠性测试以及效应分析

失效机理：因富集在塑封体内各界面的水汽在表贴过程中迅速膨胀及材料的不匹配而导致界面分层或塑封体开裂，影响产品可靠性，严重时可导致开路。
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可靠性测试以及效应分析
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
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可靠性测试以及效应分析
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
产线能把可靠性做到产品中去。
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可靠性测试以及效应分析
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可靠性测试与失效分析
失效率
4.失效率(Failure rate)
失效率是可靠性测试中最关键的参数。失效率某时刻尚未失效的器件继续工作下去时在单位时间内失效的几率。通常以 FIT（Failure In Time）作单位，1FIT=10亿个产品1小时内失效1个或1000小时内1ppm的失效率。失效率的倒数表示两个失效之间的间隔时间，即MTBF （Mean Time Between Failure）。
失效机理：高温下芯片表面和内部的杂质加速反应，缺陷进一步生长，使器件性能退化。可动离子富集导致的表面沟道漏电，结特性退化，电场加速介质击穿，高温加速电迁移等。
对大功率器件，可采用常温功率负荷的方式使结温达到额定值。检验电迁移问题，采用大电流高温加速。
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可靠性测试以及效应分析
xx射线透视技术射线透视技术反射式扫描声学显微技术反射式扫描声学显微技术ccsamsam名称名称应用优势应用优势主要原理主要原理xx射线透视技术射线透视技术xrayray以低密度区为背景观察材料以低密度区为背景观察材料的高密度区的密度异常点主的高密度区的密度异常点主要用来判定引线断裂要用来判定引线断裂透视透视xx光被样品局部吸收光被样品局部吸收后成像的异常后成像的异常反射式扫描声学反射式扫描声学显微术显微术csamsam以高密度区为背景观察材料以高密度区为背景观察材料内部空隙或低密度区主要用内部空隙或低密度区主要用来判定封装内的空隙和芯片粘来判定封装内的空隙和芯片粘接失效接失效超声波超声波55100mhz100mhz遇遇空隙受阻反射空隙受阻反射4949红色区域为芯片与红色区域为芯片与lf之间有空隙之间有空隙xxrayrayccsamsam5050光学显微镜和光学显微镜和扫描电子显微镜扫描电子显微镜5

xray和ctscan原理

xray和ctscan原理X射线和CT扫描是医学影像学中常用的两种技术，它们通过利用射线对人体进行扫描，可以提供关于人体内部结构和异常情况的详细图像。

下面将详细介绍X射线和CT扫描的原理。

1.X射线原理：X射线是由X射线管产生的高能电磁波，其波长在0.01至10纳米之间。

X射线在人体组织中的传播受到组织密度和成分的影响。

当X射线通过人体时，会被组织吸收或散射。

吸收和散射程度取决于组织的密度和原子序数。

对于高密度的组织（如骨头），X射线会被吸收，显示为明亮的区域。

对于低密度的组织（如肌肉和脂肪），X射线会相对较少地被吸收，显示为较暗的区域。

X射线成像的过程如下：第一步是将X射线管放置在需要扫描的区域上方或侧面，然后通过散射和吸收，X射线会达到另一侧的感光器材料上。

感光器材料（如胶片或数字感光器）会记录下X射线通过人体的情况。

然后通过显影等处理，图像会在胶片上显示出来。

2.CT扫描原理：CT扫描的过程如下：首先，患者会被放置在转盘上，转盘会旋转将患者放置在扫描环的中央。

然后，X射线管和探测器环会开始旋转，X射线从不同角度照射到患者身上，并且经过患者的身体后被探测器记录下来。

探测器会将X射线的吸收数据转化成电信号，并将其发送到计算机。

计算机会根据这些数据进行重建，生成横断面图像，这些图像可以显示人体内部的不同层面，如骨骼、器官和血管。

计算机还可以进一步处理图像，使其更加清晰和详细。

CT扫描比X射线成像提供更多的信息，因为它可以提供多个不同的切片图像，并且在重建过程中可以应用不同的滤波算法，以改善图像质量。

3.X射线和CT扫描的应用：X射线和CT扫描广泛应用于医学诊断和治疗过程中。

它们可以用于检测损伤、确定疾病的病因和定位等。

例如，在骨折检查中，医生可以使用X射线来确定骨折的位置和严重程度。

在CT扫描中，医生可以通过观察器官的形态和结构来评估疾病的状态。

此外，CT扫描还可以用于引导手术过程，如引导穿刺、导航和放射治疗等。

超声波扫描显微镜工作原理

超声波扫描显微镜工作原理超声波扫描显微镜，英文是：Scanning Acoustic Microscope，简称SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也简称：C-SAM。

现在做失效分析的实验室里，这个设备直接被通称为C-SAM，就像X射线透射机被通称为X-Ray一样。

超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。

反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，对待测样品厚度的没有限制。

透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。

超声显微镜的核心就是带压电陶瓷的微波链，压电陶瓷在射频信号发生的激励下，产生短的声脉冲，随后这些声脉冲被声透镜聚焦在一起，超声波扫描显微镜的这个带压电陶瓷的部件叫换能器，英文是：Transducer。

换能器既能把电信号转换成声波信号，又能把从待测样品反射或透射回来的声波信号转换成电信号，送回系统进行处理。

换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲，离开换能器后，声波被声透镜通过耦合介质（一般是去离子水或无水酒精等）聚焦在样品上。

耦合介质是为了防止超声波信号快速衰减，因为超声波信号在一些稀疏介质中传播是，会快速衰减。

样品置于耦合介质中，只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗介面（如遇到孔隙、气泡、裂纹等），就会发生反射。

换能器接收到反射信号后，会将其转换成电脉冲，超声波信号转换成电脉冲后表征为256级灰度值。

每只换能器都有其特定的超声波频率，凯斯安公司可以针对用户的需要特别配置。

这个过程就是超声波扫描显微镜反射工作模式的基本过程。

另一种超声显微镜的工作模式叫透射模式。

透射扫描时，样品下方要安装另外一只换能器，这只换能器会接收所有完全穿透样品的超声波信号。

根据接收的信号就能还原出各种超声波C扫图像。

超声波显微镜在失效分析中的应用•晶圆面处分层缺陷•锡球、晶圆、或填胶中的开裂•晶圆的倾斜•各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）超声波显微镜的在失效分析中的优势•非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构•可分层扫描、多层扫描•实施、直观的图像及分析•缺陷的测量及缺陷面积和数量统计•可显示材料内部的三维图像•对人体是没有伤害的•可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）超声波扫描显微镜的应用领域•半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;•材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；•生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.。

x-ray检测工作原理

x-ray检测工作原理嗨，亲爱的朋友！今天咱们来唠唠X - ray检测这个超酷的东西的工作原理吧。

你知道吗，X - ray就像是一个超级透视眼。

想象一下，有一双眼睛可以看穿东西，是不是特别像超人的超能力呀？其实X - ray检测就有点这个意思哦。

X - ray呢，它是一种电磁波，这电磁波可神奇啦。

它的波长超级短，能量可不小呢。

当我们要检测一个物体的时候，就像要看看一个包裹里面装了啥，或者是检查身体里有没有小毛病的时候，就会用到X - ray检测。

我们先来说说在医疗方面的情况吧。

当你去医院做X - ray检查，比如说拍个胸片。

那X - ray机器就会发射出这些X - ray射线。

这些射线就像一群小小的、看不见的精灵，它们会穿过你的身体。

你身体里不同的组织对X - ray的吸收能力是不一样的哦。

像骨头这种比较致密的组织，就像是一个很厉害的小盾牌，它会吸收很多的X - ray，而像肌肉、脂肪这些比较软的组织呢，就比较“弱”啦，它们吸收的X - ray就少一些。

那这些X - ray穿过身体之后呢，就会到达一个特殊的板子上，这个板子就像是一个小画家的画布一样。

X - ray多的地方，在这个板子上就会显示出白色或者浅色，就像骨头在胸片上是白色的。

而X - ray穿过去比较多的地方，也就是那些软的组织的地方，就会显示出黑色或者深色。

这样，医生就可以通过这个胸片看到你的骨头有没有骨折啦，肺有没有什么异常啦。

是不是很有趣呢？再说说在工业上的X - ray检测吧。

比如说有个小零件，我们想看看它里面有没有小裂缝或者缺陷。

这个时候，X - ray检测就登场啦。

X - ray射线会朝着这个小零件射过去。

如果这个小零件内部结构完好无损，那X - ray就会比较均匀地穿过它，在检测的屏幕上就会显示出比较规则的图像。

但是，如果这个小零件里面有裂缝或者有气泡之类的缺陷呢，那这些地方对X - ray的吸收就和周围不一样啦。

就好像是一群小士兵（X - ray）在行军，遇到了一个小陷阱（缺陷），那这个小陷阱的地方就会和周围的行军路线不一样，在检测图像上就会显示出不同的颜色或者形状。

xray和ctscan原理

xray和ctscan原理X光和CT扫描是一种常见的医学成像技术，用于帮助医生诊断及监测疾病。

下面将详细介绍X光和CT扫描的原理。

X光成像原理：X光成像基于对人体组织对射线的吸收能力不同。

当X光穿过人体时，它们会被不同密度的组织和结构吸收或散射。

硬组织（如骨骼）对X光吸收更多，而软组织（如肌肉和器官）对X光吸收较少。

X光成像过程涉及以下几个步骤：1.X光机：X光机由一个发射X光束的X射线管和一个接收X光的探测器组成。

2.X射线管：X射线管产生高能量的X光。

电子被加速并撞击到金属靶上，从而产生X射线。

3.人体照射：患者将被照射的部位置于X光机的中央。

X射线束从一个方向射向人体，穿过人体组织。

4.接收器：X射线穿过人体后，被探测器接收。

探测器可以是针对不同应用的不同类型，由感光物质和电子学组成。

5.图像生成：接收到的X射线通过电子学设备转化成数字图像。

图像根据X射线束通过人体时的吸收程度而形成。

X光成像的优点是操作简便，时间短，成本低，可以提供与疾病相关的关键信息。

然而，它也有一些限制，如对于一些软组织无法显示细节，以及暴露于大量辐射的患者需要特殊保护。

CT扫描成像原理：CT（计算机断层扫描）是一种通过结合多个X光成像来创建三维图像的图像处理方法。

CT扫描的原理如下：1.X射线旋转：患者在轴线上放置，会通过一个环状的X射线装置。

该装置在患者周围旋转，发送一束X射线，并经过人体各个角度。

2.接收器：X射线束穿过人体后，被探测器接收。

与传统X光成像不同的是，CT扫描中有多个探测器排列成一个环形，围绕患者旋转。

3.计算机重建：通过不同角度的扫描生成的一系列X光图像，使用计算机算法进行重建。

这些图像代表了患者在不同切面上的横截图像。

4.三维图像：通过计算机生成的多个切面图像，可以创建三维图像以提供更详细的信息。

CT扫描的优点是能提供更详细、更准确的图像，用于检测和诊断各种疾病。

与X光成像相比，CT扫描还能提供更多对软组织和血管等细微结构的细节。

芯片分析的几种方法与步骤

芯片分析的几种方法与步骤
芯片分析手段：
1 C-SAM（超声波扫描显微镜），无损检查：（1）。

材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．（2）内部裂纹。

（3）分层缺陷。

（4）空洞，气泡，空隙等。

2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）
3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）
4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测（这三者属于常用漏电流路径分析手段，寻找发热点，LC要借助探针台，示波器）。

集成电路测试技术五_芯片失效模式及分析

芯片失效模式及影响分析集成电路常见的失效（续）雷鑑铭1、聚焦离子束（FIB）介绍与应用在去封胶、打线或封装后必须再次测试建议提供GDSII电路图文件以利导引指定区块线路•电子束探测系统(E-Beam Prober)是利用极精准的聚焦电子束来取代一般的机械式探针，以VC4、新型FIB电路修正技术也面临同样的定位问题。

面对IC表面没有高低起伏而无法成像，FIB 必须配合IC设计布局图数据(GDSII)及自动定位系统来找到工作点。

先进的FIB机型皆配备有CAD 导航迭图的软件(CAD Navigation) 可以将IC表面与IC设计者提供的线路布局图作重去大量扫瞄IC表面造成的离子轰击伤害，有效的减少IC特性漂移，提高FIB的2、信号引出: 藉由金属导线将目标点信号引出进行验证测试。

因为整个联机路径的电阻、电感较使用探针小而且稳定度较雷鑑铭1、超音波扫瞄检测•超音波显微镜(SAT)是指Scanning AcousticTomography的简称，而Tomography 的意思即是”断层扫瞄摄影”。

又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)，应用于电子产品之超音波频率是指高于20KHz者，可以穿透一定厚度的固态与液态物质，以检测其结构组成之变异。

目前使用之介质，通常为纯水，为最便宜与安全之物质。

•超音波检测之基本原理系利用超音波信号发射源(Transducer，俗称探头)并以纯水为介质而传导到待测物体上，经由超音波的回声反射或穿透等的动作，让此信号在机台经过特定软件处理呈现影像。

Transducer的选择会因为待测物之厚度与材质而有不同选择。

•电子产品主要使用SAT来进行结构脱层(Delamination)或裂缝(Crack)等的检测之用X光射线(以下简称X-RAY) 是利用一阴极射线管，发出高能量的电子，使其撞击到金属靶上，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

CSAM超声波扫描

科视达
德国KSI科学仪器公司超声波显微镜在世界上的领先地位
一，1990年，世界上第一个做出频率超过GHz的超声波扫描显微镜，到目前为止，其他同类仪器公司只能做到200MHz 左右；
二，1991年，世界上第一个在超声波显微镜中做出GHz V(z), V(f)定量测量系统；三，1996年，推出世界上第一台数字超声波显微镜；四，1998年，世界上第一个做出带有球面透镜的超声波换能器；五，2002年，世界上第一个在超声波显微镜上实现材料阻抗测量；六，2004年，世界上第一个在超声波显微镜扫描控制平台中采用空气垫悬浮线性
马达驱动的超高精度X-Y扫描系统；七，2004年，世界上第一个实现超声波显微镜自动对焦系统，并受到专利保护；八，2004年，世界上第一个实现多探头同时扫描大件样品的超声波显微镜系统，
并受到专利保护。
科视达
Detection and Application of SAM
超声波显微镜主要用途
Grain boundary structures, Textures 材料的晶格结构
由于阻抗的差别，超声波将会在样品内部的表面、底部、缺陷、断层界面上产生反射波
In only a short time, we have established strong links with numerous large multinational companies. KSI is the only company, manufactoring and developing scanning acoustic microscopes up to 2000 MHz (2 GHz ) world-wide.
Since 1994, KSI has established business in more than 20 countries. The product lines are high frequency 2000 MHz SAM systems, NDT routine microscopes and high speed automated ultrasonic systems.

XRayCT无损检测

无损检测目的：通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

常用的无损检测手段：项目名称用途X射线透视检查金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测超声波扫描检查电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷渗透探伤检查焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查磁粉探伤检查铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查典型应用图片：连接端子内部结构X射线透视检查PCBA组件内部结构X射线透视检查电池内部结构X射线透视检查电池内部结构X射线透视检查3D射线透视检查内部结构3D射线透视检查内部结构扫描超声波检查材料内部缺陷扫描超声波检查材料内部缺陷扫描超声波检查IC内部缺陷射线透视检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

标准：1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

山东c-sam超声波显微镜工作原理

山东c-sam超声波显微镜工作原理
C-SAM超声波显微镜是一种非破坏性的检测设备，主要应用于半导体产业、电子器件、航空航天、工业制造等领域，用于检测材料内部的缺陷、异物、裂纹等。

在实际应用中，
C-SAM超声波显微镜具有灵敏度高、分辨率高、无损检测等优点，因此，被广泛应用于各
个领域。

C-SAM超声波显微镜的工作原理是利用超声波在固体材料中的传播规律来检测材料内
部的缺陷。

超声波是一种机械波，其传播速度和反射特性因材料的声学性质而异。

当超声
波传播到材料的表面时，会被部分反射回来，当遇到材料内部的缺陷时，超声波将穿过缺
陷并产生相应的反射信号。

C-SAM超声波显微镜通过检测这些反射信号并对其进行分析，可以获得材料内部缺陷的信息。

C-SAM超声波显微镜主要包括超声发射器、超声接收器、控制器和图像处理软件等组
成部分。

超声发射器主要用于产生超声波信号，它将电能转换成机械波能量，使超声波信
号以一定频率和幅度在材料中传播。

超声接收器主要用于接收从材料中反射回来的超声波
信号，并将其转换为电能信号。

控制器主要用于控制发射器和接收器的工作状态，并将接
收到的信号传输到计算机中进行处理。

图像处理软件主要用于对信号进行处理和分析，并
将检测结果显示出来。

总之，C-SAM超声波显微镜是一种高精度、高可靠性的非破坏性检测设备，在材料检
测和质量控制方面具有广泛的应用前景。

其工作原理简单明了，通过利用超声波在固体材
料中的传播规律来检测材料内部的缺陷，具有灵敏度高、分辨率高、无损检测等优点，是
现代工业生产过程中不可或缺的一部分。

xray放大原理

xray放大原理宝子！今天咱来唠唠X射线放大原理，这可老有趣啦。

你知道吗？X射线就像是一个超级小的精灵，它能钻进那些我们肉眼根本看不到的微观世界里。

X射线的产生就很神奇，它是从一个特殊的设备里冒出来的，就像魔法棒一挥就出现了一样。

这个设备里面有一些电子在跑来跑去，当这些电子突然被加速，然后猛地撞到一个靶子上的时候，“哗”的一下，X射线就诞生啦。

那X射线怎么就能放大东西呢？这就像是给微观世界戴上了一个超级放大镜。

其实啊，X射线在穿过物体的时候，会和物体里面的原子呀、分子呀发生一些互动。

有些地方的原子排列比较紧密，X射线就不太容易穿过，就像小虫子遇到了一堵墙；而有些地方原子比较稀疏，X射线就轻松地穿过去了。

想象一下，你有一块小饼干，饼干里面有好多巧克力豆，X射线就像一群好奇的小蚂蚁，巧克力豆多的地方，小蚂蚁就不好走，巧克力豆少的地方，小蚂蚁就跑得快。

当这些X射线从物体的另一边出来的时候，就带着这个物体内部结构的信息啦。

然后呢，我们有一些特别厉害的探测器。

这些探测器就像超级敏锐的小耳朵，能听到X射线带来的消息。

探测器把X射线的信息收集起来，再通过一些超级复杂但是又超级酷的算法，就像把一堆乱七八糟的拼图碎片拼成一幅完整的画一样，把物体内部的微观结构给还原出来。

而且呀，这个还原出来的图像还能被放大呢。

就好比你看一幅很小很小的画，本来你眼睛看不清楚上面画的啥，但是你拿个放大镜去看，哇，画里的小细节都能看到啦。

X射线放大后的图像也是这样，原本我们根本不知道物体内部那些微小的结构是啥样的，经过这么一放大，就像把微观世界的大门给撞开了，里面的奇妙景象就展现在我们眼前啦。

这在好多地方都超级有用呢。

比如说在医学上，医生想看看身体里面有没有小坏蛋，像肿瘤啥的。

X射线一照，再放大一下图像，就能清楚地看到身体内部的情况，就像给医生开了个透视挂一样。

还有在材料科学里，科学家们想知道这个材料内部的原子排列是不是整齐呀，有没有什么小缺陷呀，X射线放大就像一个超级侦探，把这些秘密都给找出来。

xray设备工作原理

xray设备工作原理宝子们！今天咱们来唠唠那个超酷的xray设备，它的工作原理可太有趣啦。

咱先来说说x射线是啥吧。

这x射线啊，就像是一种超级厉害的小光线精灵，它的能量可高啦。

它是由高速运动的电子突然受阻的时候产生的哦。

想象一下，那些电子就像一群调皮的小跑车，开得飞快飞快的，然后突然撞到了一堵墙，“砰”的一下，就产生了x射线这种神奇的东西。

那xray设备呢，它里面有个很关键的部分叫x射线管。

这个管子就像是x射线的小产房一样。

在这个管子里啊，有个阴极和一个阳极。

阴极就像一个电子发射站，它会源源不断地发射出那些调皮的小电子。

这些电子就像一群急着去冒险的小战士，朝着阳极冲过去。

阳极呢，就像是一个很坚固的堡垒，当电子们撞到阳极的时候，就会产生咱们前面说的x射线啦。

这时候的x射线就像刚刚诞生的小明星，准备开始自己的神奇之旅啦。

当x射线产生之后，它就开始向外发射啦。

如果这个时候有个物体在它的传播路径上，那就好玩儿啦。

比如说有个人要做x光检查。

x射线就会穿过这个人的身体。

但是呢，人体不同的组织对x射线的吸收程度是不一样的哦。

像骨头这种比较硬的组织，就像是一个很贪婪的小怪兽，它会吸收很多的x射线。

而肌肉、脂肪这些软软的组织呢，就比较客气啦，它们吸收的x射线就比较少。

然后呢，在xray设备的另一边，有个探测器在等着这些穿过人体的x射线。

这个探测器就像一个超级灵敏的小耳朵，它能听到x射线带来的消息。

当很多x射线被骨头吸收之后，到达探测器的x射线就少了。

而那些穿过肌肉、脂肪的x射线就比较多能到达探测器。

探测器根据接收到的x射线的多少，就能知道人体不同部位的情况啦。

就好像是在听x射线讲它在人体里旅行的故事一样。

最后啊，xray设备会把探测器得到的信息转化成图像。

这个图像就像是一幅特别的画，白色的部分可能就是骨头啦，因为骨头吸收了很多x射线，所以在图像上就很亮。

而那些灰色的部分呢，可能就是肌肉或者其他软组织啦。

这样医生就能通过这个图像来看看身体里面是不是有什么问题啦。

xray检测的原理与应用

Xray检测的原理与应用前言X射线（X-ray）是一种电磁辐射，具有很强的穿透能力，能够穿过物体并在背面形成影像。

因此，X射线成为了许多领域中重要的检测工具，尤其在医学影像学和材料科学中具有广泛应用。

本文将介绍X射线检测的原理和常见的应用。

原理X射线的产生源于高速电子减速的过程。

当高速电子被加速器加速后，撞击到物质中时会产生X射线。

产生的X射线具有一定的能量，能够穿透物体并在被检测物体背后生成影像。

X射线通过物体时，会发生吸收、散射和透射等现象。

物体的不同部分对X射线的吸收程度不同，导致了X射线影像上的对比度差异。

根据这一原理，可以通过观察和分析X射线影像来判断物体的结构和性质。

应用医学领域•X射线摄影 X射线摄影是医学影像学中最常见的应用之一。

通过将患者置于X射线机器下，X射线通过患者的身体，形成X射线影像。

医生可以通过观察这些影像来诊断疾病，例如骨折、肺部感染等。

•CT扫描 CT扫描（Computed Tomography）通过多次X射线扫描患者的身体部位，然后使用计算机将这些扫描图像重建成三维模型。

CT扫描在医学中具有非常重要的应用，可以帮助医生更清楚地观察患者的内部器官和组织，从而进行更准确的诊断。

工业领域•材料分析 X射线可以用于材料的非破坏性检测。

通过观察材料的X 射线影像，可以确定材料的密度、厚度和内部缺陷等信息。

这对于工业产品的质量控制以及材料科学的研究具有重要意义。

•安全检查X射线还可以用于安全检查，例如机场安检中的行李扫描。

通过将行李放置在X射线机器下，可以观察行李内部的物体，确保不携带危险品或禁止品。

此外，X射线还可以用于金属探测器中，帮助检测隐藏在物体中的金属物品。

结论X射线检测是一种非常重要的检测工具，广泛应用于医学和工业领域。

通过观察和分析X射线影像，可以获取物体的结构和性质信息。

X射线检测在医学影像学中的应用有X射线摄影和CT扫描，而在工业领域中的应用主要涉及材料分析和安全检查。

XRAY三种射线管简单比较

XD7500VR (开管）
標靶(3,12)
Tube 清潔(視情況而定)
次級pump O ring(3)
真空偵測器 (3~6) 燈絲(3,300) 陰極組件(3)
初級pump Oil, filter(3,12) 高壓保養(3) 高壓保養(3)
真空 pipe O ring(3)
闭管、NT管设备主要部件组成图
★★ ★★ ★★ ★★ ★ ★★ ★ ★★
★★★ ★★★ ★★ ★★ ★★ ★★ ★★ ★★★
射线管内部原理图
可视角度为 170度
开管和NT管待测物和射线焦点的距离更小，可以获得更大的几何放大倍率。
可视角度为 170度
可视角度50度反射标靶
待测物
灯丝连接真空泵 LaB6 封闭式系统
开管
NT 管
Hale Waihona Puke 闭管CPb闭管、开管、NT管
传统闭管第一代射线管,采用封闭系统,标靶反射产生X射线。闭
管结构简单，维护方便。但图像质量会持续衰减，TUBE管寿命有限，一般3-5年后需整体更换。限于原理，几何放大倍率低、可视角度小。
开管设备高放大倍率和大可视角度，但因其动态真空设计，对维
护和人员要求较高。
NT管结合了开管和闭管优点，DAGE的专利技术。保留开管的高
放大倍率（2500X）、高穿透、大可视角度(170度）、高分辨率（100nm）的优点；同时采用封闭系统，摒弃真空部件，降低了设
备对人员维护的依赖，提高了设备的稳定性。采用业内最好材质制
作灯丝（LaB6）、标靶（C）、FP（CPb/COMS）等核心部件，。
开管设备主要部件组成图
构成组件多，保养维护要求较高！
真空、灯丝、标靶免维护，保养简单！

『深度剖析』新冠病毒各种检测方法优缺点对比

『深度剖析』新冠病毒各种检测方法优缺点对比一检测原理：新型冠状病毒常用的核酸诊断方法有两种：病毒核酸特异基因检测和病毒基因组测序。

最常见的检测新型冠状病毒特异性核酸序列的方法是荧光定量PCR（聚合酶链式反应）。

由于新型冠状病毒是RNA病毒，试剂盒检测基本都采纳反转录加实时聚合酶链式反应法（RT-PCR），扩增病原体的核酸(RNA) ，同时通过荧光探针实时检测扩增产物。

在PCR反应体系中，包含一对特异性引物以及一个Taqman探针，该探针为一段特异性寡核苷酸序列，两端分别标记了报告荧光基团和淬灭荧光基团。

探针完整时，报告基团放射的荧光信号被淬灭基团汲取；如反应体系存在靶序列，PCR反应时探针与模板结合，DNA聚合酶沿模板利用酶的外切酶活性将探针酶切降解，报告基团与淬灭基团分别，发出荧光。

每扩增一条DNA链，就有一个荧光分子产生。

荧光定量PCR仪能够监测出荧光到达预先设定阈值的循环数（Ct值）与病毒核酸浓度有关，病毒核酸浓度越高，Ct值越小。

不同生产企业的产品会依据自身产品的性能确定本产品的阳性推断值。

检测流程：检测程序需要经过五个步骤，取样、留样、保存、核酸提取、上机检测。

首先依据试剂盒说明书进行样本采集，样本类型包括咽拭子、鼻拭子、痰液、支气管灌洗液、肺泡灌洗液等。

由于RNA易降解，因此，采集样本时使用无RNA酶的拭子和无RNA酶的储存管。

获得患者样本后，需尽快进行检测，如无法马上检测需要进行低温封装，并送到特地的检测机构进行检测。

检测机构收到样本后，对样本进行核酸提取，核酸提取试剂应使用批准产品说明书中指定的核酸提取试剂盒。

最终是荧光PCR核酸检测，也就是上机器检测，将提取物进行荧光PCR扩增反应，需要7080分钟。

目前临床中常用的抗体血清学检测方法有3种：酶联免疫吸附试验法、化学发光免疫分析法、胶体金免疫层析法。

酶联免疫吸附法（ELISA）ELISA是一种结合抗原、抗体特异性反应和酶对底物高效催化作用的高敏感性免疫学试验技术。

浅谈失效分析

• 连接性测试：万用表测量各管脚对地端/电源端/另一管脚的电阻，可发现开路、短路和特性退化的管脚。电阻显著增大或减小说明有金属化开路或漏电部位。 • 待机(stand by)电流测试:所有输入端接地（或电源），所有输出端开路，测电源端对地端的电流。待机(stand by)电流显著增大说明有漏电失效部位。待机(stand by)电流显著减小说明有开路失效部位。
C-SAM(反射式声学扫描显微技术) 原理：利用超声脉冲探测样品内部的空隙缺陷等，超声波对于不同的介质都会产生发射波，如果遇到空气即100反射，该技术是对器件分层最有效的检测方法可以检测材料结构界面的粘连和分层状况，及塑封材料的空洞、芯片开裂等。例：分层器件与正常器件的C-SAM图片
X射线透视与反射式声扫描比较:
去层间介质
• • • • 作用：多层结构芯片失效分析方法：反应离子腐蚀特点：材料选择性和方向性结果
去金属化Al层技术去金属化层技术
• 作用 • 配方：30％HCl 或 30％H2SO4 KOH 、NaOH溶液 • 应用实例：pn结穿钉
4.失效定位分析技术失效定位分析技术
对于在芯片上明显的异常点，如Surge mark、Micro crack、氧化层脱落，比较容易定位对于目视或显微镜下无法观察到的芯片，可以加电后借助红外热像仪或液晶测试找到失效点定位技术（HOT SPOT) HOT 红外热像仪,液晶探测原理：将失效的芯片通电，在失效点附近会有大的漏电通过，这部分的温度会升高，利用红外热像仪或芯片表面涂液晶用偏振镜观察（可以找到失效点，从而可以进一步针对失效点作分析
• 扫描电子显微镜与光学显微镜的比较
仪器名称真空条件无样品要求透明性空间分辨率最大放大倍数景深

xray 测量标定原理

xray 测量标定原理
X射线测量标定原理是基于射线在物体中的传播规律以及通过物体的吸收、散射等特性来进行测量和标定的。

X射线通过物体时，会被物体中的原子吸收或散射，从而形成不同的传播和散射路径。

根据X射线与物体相互作用的特性，可以利用测量得到的射线传播路径和散射情况来推断物体的尺寸、形状等信息。

在X射线测量中，一般通过将射线射入已知尺寸的参考物体，如标准样品，来进行标定。

通过测量射线经过参考物体后的强度变化或散射情况，可以建立射线传播与物体尺寸、吸收率等之间的数学模型。

根据该数学模型，当射线经过待测物体时，可以通过测量射线经过物体后的强度变化或散射情况来反推物体的尺寸、形状等信息。

通过与已知物体的相关标定关系，可以实现对待测物体的测量和标定。

需要注意的是，X射线测量标定要求参考物体的尺寸、形状等参数非常准确和可靠，同时也需要考虑射线的传播和散射特性对测量结果的影响，以保证测量结果的精度和可靠性。

xray 测量标定原理

xray 测量标定原理
X射线测量标定原理是利用X射线的穿透性质进行测量的一种方法。

X射线是一种电磁辐射，具有高能量、瞬时性、穿透性和易于控制的特点。

在X射线测量中，首先需要使用一个已知尺寸的标准物体进行标定。

标准物体通常为一个具有已知尺寸、几何形状和密度分布的物体，如金属块或塑料标准体。

将标准物体放置在X 射线束的路径上，使X射线通过标准物体并被探测器接收。

通过探测器测量到X射线的吸收情况，可以得到与X射线束通过标准物体时的吸收率相关的数据。

吸收率与标准物体的密度和厚度有关，因此可以用这些数据来建立一个吸收率与密度或厚度之间的关系。

接下来，测量需要进行的物体的吸收率。

将需要测量的物体放置在与标准物体相同的位置上，通过探测器测量到X射线的吸收情况。

利用之前建立的吸收率和密度（或厚度）之间的关系，可以求解出物体的密度（或厚度）。

总体而言，X射线测量标定原理是通过测量X射线在标准物体和待测物体上的吸收率来建立吸收率与密度（或厚度）之间的关系，从而实现对待测物体的密度（或厚度）进行测量。