全程图解电脑主板
计算机主板图解
主要有 Intel 和 AMD 两大品牌，按照性能和价 格又分为不同型号。
3
更换
可以升级或更换 CPU，但需要与主板兼容。
内存
作用
内存是计算机的临时存储器， 用于存储当前正在执行的任务
和程序数据。
类型
主要有 DDR3、DDR4、DDR5 等类型，每种类型又分为不同频 率和容量。
升级
可以增加或更换内存条，但需要与 主板兼容。
01
系统启动流程
系统启动流程是指从按下计算机电源开关到加载操作系统完成的过程
。
02
系统启动的步骤
系统启动的步骤包括BIOS系统初始化、硬件检测、引导加载程序（
Bootloader）加载、操作系统加载等。
03
系统启动的过程
系统启动过程中，BIOS系统会检测硬件并初始化，然后引导加载程序
会加载并启动操作系统。在操作系统加载完成后，计算机就可以正常
性能提升的策略与建议
性能提升策略
合理分配资源：根据实际需要，合理分配系统资源，如 CPU核心数、内存大小等，以提高系统整体性能。
充分了解硬件性能：在购买和升级硬件之前，需要对硬 件的性能有充分的了解，避免盲目购买和升级。
优化硬件配置：根据实际需求，选择性能更强的硬件配 置，如更高频率的CPU、更大容量的内存等。
开机自检
开机自检程序
开机自检程序是计算机在启动时自动执行的系统检测程序，它检测计算机的硬件和软件配 置。
开机自检的过程
开机自检程序会检测CPU、内存、硬盘、显卡等硬件设备，并检查系统的启动选项和配置 。
开机自检的结果
开机自检程序会根据检测结果给出相应的提示信息，例如启动选项丢失或硬件故障等。
电脑主板图文详解
電腦主板圖文詳解認識主機板「主機板」（Motherboard）不算電腦裏最先進的零組件，但絕對是塞最多東西的零組件。
事實上，現在新的主機板簡直像怪物，上面可能有數十個長長短短、大大小小、圓的方的、各式各樣的插槽。
即使我已經見過不下百張的主機板，仍然會驚訝于一張板子怎麼能塞這麼多東西，更可怕的是，東西還一年比一年多。
平臺的概念在電腦零件組中，主機板扮演的是一個「平臺」（Platform）的角色，它把所有其他零元件串連起來，變成一個整體。
我們常說CPU像大腦一樣，負責所有運算的工作，而主機板就有點像脊椎，連接擴充卡、硬碟、網路、音效、鍵盤、滑鼠、印表機等等所有的周邊，讓CPU可以掌控。
所以玩電腦的人，常會在意「板子穩不穩」，因為主機板連接的周邊太多，若穩定性不夠就容易出現各種靈異現象。
CPU不夠快，頂多人笨一點算得慢，但脊椎出毛病就不良於行了。
當然，CPU還是最重要的零件，CPU掛了，就像本草綱目所記載的：「腦殘沒藥醫」。
目前全世界最大的主機板廠通通都在臺灣（生產線當然在大陸），所以一定要好好認識一下臺灣之光，但就像最前面說的，現在主機板上實在塞太多東西，每個插槽都是一種規格，有自己的歷史和技術。
這篇主要是講一個「綜觀」，各插槽的技術會在對應零元件裏詳細說明，出現一堆英文縮寫請別在意。
廢話不多說，我們挑一張目前最新的主機板做介紹，大家一起感謝微星提供兩張P35 Platinum供小弟任意解體，幸好，在本專題中沒有一張主機板死亡。
主機板外觀這是目前新的主機板的模樣，看起來密密麻麻跟鬼一樣。
你電腦裏裝的可能沒這麼高級，花樣也不一定這麼多，但某些東西是每一張主機板都會有的。
先把一定會有的東西框出來標號，依序做介紹。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主機板一定有個插槽放CPU，不同的主機板通常會有不同的CPU插槽造型，以支援不同的CPU，而即使插槽造型一樣，主機板也不一定都能支持，這跟CPU或主機板的世代交替，或是廠商自己劃分產品定位有關。
图文全面讲解电脑主板(doc 37页)
(35.77 KB, 下载次数: 166)2009-7-13 23:07 上传如何看主板供电如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路，它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压，内存，芯片和其他电路的供给。
接下来，我们将更深入了解供电模块，如何鉴别该电路，它是如何工作的，最常见的元件以及如何确定优质部件。
想了解整个主板的质量和使用寿命，判断供电模块的质量是最好的途径之一。
一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波，其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。
一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波，乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。
如果该电路采用劣质的铝电解电容，它们将泄漏，鼓胀甚至爆炸。
其在主板电路中往往是易损件。
而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统，经久耐用。
供电电路很容易识别。
因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路，电感附近一般就能找到供电模块。
通常供电模块环绕在CPU四周；不过你会发现一些电感散布在主板上，通常靠近内存和临近南桥芯片，同样的他们为这些组件提供所需电压。
图1:供电模块的电路。
解释工作原理前，先让让你熟悉供电模块的主要部件。
1.认识一下主要元件供电模块的主要元件，前面已提到的，1电感（可以由两种材料组成，铁芯或铁素体）、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。
晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造，人们简称为“MOSFET”。
有些主板来用被动冷却–散热器以冷却“MOSFET”。
还有另一个非常重要的元件称为“PWM”控制器，以及同样设计精良细小的“MOSFET driver”。
接下来将解释他们的功用。
图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式：散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述，你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。
相对于铁芯电感，铁素体电感功率损耗更低：据技嘉称低了25%（技嘉在主板界的权威地位可见一斑，后面还会提到），较低的电磁干扰和更好的抗锈性。
全程详细图解电脑主板各个部位
全程详细图解电脑主板各个部位大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
全面讲解电脑主板图文教程
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板全程图解(超详细)
平顶山电子技术学校
6
华硕主板-------图解公司内部文件-2010.6.6
此主题相关图片如下：
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epox y)或类似材质制成的 PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线， 其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的 PCB 线路板的线 路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制 作的是双面板，那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块 双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需 求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hol e technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此
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Micro ATX 保持了 ATX 标准主板背板上的外设接口位置，与 ATX 兼容。 Micro ATX 主板把扩展插槽减少为 3-4 只，DIMM 插槽为 2-3 个，从横向减小了主板
平顶山电子技术学校 10
华硕主板-------图解公司内部文件-2010.6.6
宽度， 其总面积减小约 0.92 平方英寸， 比 ATX 标准主板结构更为紧凑。 按照 Micro ATX 标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。目前很多品牌机主板使用了 Micro ATX 标准，在 DIY 市场上也常能见到 Micro ATX 主板。 BTX 是英特尔提出的新型主板架构 Balanced Technology Extended 的简称， 是 ATX 结 构的替代者，这类似于前几年 ATX 取代 AT 和 Baby AT 一样。革命性的改变是新的 BTX 规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备 将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的 PC 机将很快 过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。
计算机主板各部分介绍PPT课件
• 详见P27-28页
2021/3/9
38
放映结束 感谢各位的批评指导！
谢 谢！
让我们共同进步
2021/3/9
39
声响以提示用户，在判断硬件故障时却起着至
关重要的作用。
35
主板的命名
通常由四个部分组成
• 支持处理器类型 • 芯片组型号 • 芯片组类型 • 后辍
主板品牌：有数面个之多，常见的有：
华硕(ASUS) 技嘉(GIGABYTE) 精英(ECS) 微星 (MSI) 升技(ABIT) 磐正(EPOX) 双敏(UNIKA) 映泰 (BIOSTAR) 华擎(ASRock) 硕泰克(SOLTEK)
2021/3/9
主板上有没有集成网卡由主板厂商 决定，所以用户买到的主板上不一 定有网卡接口。而USB接口一般都 有，且目前都支持USB 2.0规范。
返28回
音频接口
2021/3/9
音频接口主要用于连接耳机和音箱。 它符合PC'99颜色规格，采用彩色 接口，容易辨别。其中蓝色接口为 Speaker接口，红色为Mic接口，绿 色接口为Line-in音频输入接口。
11
BIOS芯片
2021/3/9
BIOS芯片
BIOS芯片实质上是一个ROM芯片，其
中保存电脑最重要的基本输入输出程
序、系统设置信息、开机上电自检程
序和系统启动自举程序。
返回12
芯片组
芯片组是主板的核心部分，按照位置不同， 通常把它们叫做南桥芯片和北桥芯片，通常 这两个芯片合称为芯片组。
2021/3/9
2021/3/9
1
认识主板
2021/3/9
标准ATX结构的 Pentium 4主板
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
图文并茂教你认识主板
图文并茂教你认识主板
01、CPU插槽02、供电回路03、供电回路04、北桥05、南桥06、内存插槽07、PCI-E插槽08、FDD接口09、IEEE1394接口10、主板电池11、USB接口12、USB接口13、机箱电源、重启键接口14、DEBUG监测灯15、SATA接口
16、SATA2.0芯片17、IDE接口18、SATA3.0芯片19、数字供电芯片
20、主板24Pin供电接口21、PS/2鼠标接口22、S/PDIF同轴光纤音频接23、CMOS清除按钮24、USB2.0接口25、e-SATA接口26、USB3.0接口27、音频接口28、NF SLI芯片29、晶振30、网卡芯片31、声卡芯片32、I/O芯片33、USB3.0芯片
第二部分：主板上三大接口
1、CPU插槽的转变
现在在DIY领域中，CPU就INTEL和AMD两家主流，而主板CPU插槽当然也就围着这两家做文章。
笔者就只说说INTEL的LGA77511561366和AMD的AM2AM2+AM3各自演变对比：
2、主板内存接口：
现在市场上的主流的虽然是DDR3的内存，但是DDR2内存并没有真正的绝迹，在此看看它们之间的区别吧：
3、主板PCI-E显卡接口
下面分别是PCI-E1X/8X/16X插槽
模式双向传输模式数据传输模式PCI Express x1500MB/s250MB/s
PCI Express x84GB/s2GB/s
PCI Express x168GB/s4GB/s
第三部分：主板的扩展接口。
主板结构示意图
计算机维修维护心态
• （四心）耐心、信心、恒心、细心
故障诊断手法
• 望（观察）、闻（听声音）、闻（嗅气 味）、摸（温度）
主板结构示意图
主板品牌型号
PCI插槽
PCI-E显卡接口 PCIEX1接口 CPU插槽 PCIEX4接口
CPU辅助供电接口
SATA硬盘接口
北桥芯片 南桥芯片
DDR内存插槽
CMOS
CMOS电池
IDE硬盘接口
主板电源接口24芯
显卡说明
• • • • • • •
又名:图形加速硬件 接口发展:ISA->PCI->AGP->PCI-E 按功能分类：２Ｄ、３Ｄ、２Ｄ＋３Ｄ 芯片：ＡＴＩ、ＮＶＤＡ、ＳIＳ、Ｓ３ 输出模式：ＭＡＤ－ＣＧＡ－ＥＧＡ－ＶＧＡ－ＳＣＧＡ 结构：基板、ＣＰＵ、时钟发生器、虑波器、声效应管、电压控制芯片 品牌:七彩虹、昂达、蓝宝石、小影霸、盈通、影驰等
硬盘内部结构示意图
• 内部结构：盘体、悬浮磁头、磁臂、音圈、控制电路板）
前置开关连线说明图
• • R SW 电源开关键 RESET SW 复位键 H.DD.LED 硬盘指示灯 POWER LED 电源指示灯
硬件安装过程中的注意事项
•
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(1)防止静电。静电极易损坏集成电路。因此在安装前，最好用手 触摸一下接地的导电体或洗手以释放掉身上可能携带的静电。有条件 的安装人员还可以在手上带一个接地的除静电环。 (2)防止液体进入计算机内部。因为液体特别是汗液滴在板卡上可 能造成短路而使器件损坏，所以一定要注意擦干手上的汗水。 3)使用正常的安装方法，不可粗暴安装。 (4)检查各部件说明书与驱动程序盘是否其全，并认真阅读各部件 的说明书，明确它们的类型，以便正确安装驱动程序。 (5)主板装进机箱前，先装上处理器与内存。此外装AGP与PCI卡时， 要确定安装是否到位，因为上螺丝时，有些卡会翘起来，松脱的卡会 造成工作不正常，甚至损坏。 (6)计算机各个部件应做到轻拿轻放，切忌猛烈碰撞，尤其是硬盘。 (7)测试前，建议只装必要的部件——如主板、处理器、内存、散 热片与风扇、电源以及显卡等。其它东西如软驱、硬盘、光驱、声卡、 网卡、打印机等，在确定没问题的时候再装。
电脑主板各部件详细图解[P]
![电脑主板各部件详细图解[P]](https://img.taocdn.com/s3/m/175271368e9951e79b892764.png)
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
全程详细图解电脑主板各个部位
全程详细图解电脑主板各个部位全程详细图解电脑主板各个部位大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
主板参数全程图解
主板参数全程图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
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全程图解电脑主板2010-03-12 12:30:18| 分类：网络知识| 标签：|字号大中小订阅大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。
其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。
而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。
另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座CPU插座就是主板上安装处理器的地方。
主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。
其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。
而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。
另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON 使用过的SLOTA插座等等。
5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。
目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。
需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。
对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。
6.PCI插槽PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。
它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。
它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。
它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。
AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI BIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。
在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。
这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。
电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。