中国LTCC生瓷带市场深度分析与发展趋势研究报告(2014-2019)

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中国低温共烧陶瓷(LTCC)行业市场调研及投资前景评估报告(2013版)

中国低温共烧陶瓷(LTCC)行业市场调研及投资前景评估报告(2013版)

深圳市深福源信息咨询有限公司LTCC射频元器件是指LTCC射频元件通常属于定制化的产品,符合被动电子元器件“片式化、小型化、复合化、高频化”的发展趋势,是被动电子元器件产品中的高端产品,代表被动电子元器件行业最前沿的技术水平。

市场对于射频元器件产品也随着手机等通信产品的普及以及蓝牙、WIFI模块的广泛应用而快速增长。

2010年全球市场对LTCC射频元器件的需求量达到64亿只,合计36.5亿元,需求量同比增长22.61%,预计2014年将达到125亿只,合计人民币57.5亿元。

2011-2014年全球市场对LTCC射频元件需求量复合增长率将达到18.19%。

2010年中国市场对LTCC射频元器件的需求达到36亿只,同比增长46.76%,预计2014年将达到70.6亿只,2010-2014年中国市场对LTCC射频元件需求量复合增长率将达到23.79%。

第一章中国低温共烧陶瓷(LTCC)概述第一节 LTCC概述一、LTCC基本概念二、LTCC技术优点第二节 LTCC技术层次一、高精度片式元件二、无源集成功能器件三、无源集成基板/封装四、功能模块第三节 LTCC器件应用广泛第四节 LTCC发展历程第二章国外低温共烧陶瓷(LTCC)市场发展概况第一节全球低温共烧陶瓷(LTCC)市场分析第二节亚洲地区主要国家市场概况第三节欧洲地区主要国家市场概况第四节美洲地区主要国家市场概况深圳市深福源信息咨询有限公司第三章中国低温共烧陶瓷(LTCC)环境分析第一节我国经济发展环境分析第二节行业相关政策、标准第四章中国低温共烧陶瓷(LTCC)技术发展分析一、当前中国低温共烧陶瓷(LTCC)技术发展现况分析二、中国低温共烧陶瓷(LTCC)技术成熟度分析三、中外低温共烧陶瓷(LTCC)技术差距及其主要因素分析四、提高中国低温共烧陶瓷(LTCC)技术的策略第五章低温共烧陶瓷(LTCC)市场特性分析第一节集中度低温共烧陶瓷(LTCC)及预测第二节 SWOT低温共烧陶瓷(LTCC)及预测一、优势低温共烧陶瓷(LTCC)二、劣势低温共烧陶瓷(LTCC)三、机会低温共烧陶瓷(LTCC)四、风险低温共烧陶瓷(LTCC)第三节进入退出状况低温共烧陶瓷(LTCC)及预测第六章中国低温共烧陶瓷(LTCC)发展现状第一节中国低温共烧陶瓷(LTCC)市场现状分析及预测第二节中国低温共烧陶瓷(LTCC)产量分析及预测一、低温共烧陶瓷(LTCC)总体产能规模二、低温共烧陶瓷(LTCC)生产区域分布三、2008-2012年产量第三节中国低温共烧陶瓷(LTCC)市场需求分析及预测一、中国低温共烧陶瓷(LTCC)需求特点深圳市深福源信息咨询有限公司二、主要地域分布第四节中国低温共烧陶瓷(LTCC)价格趋势分析一、中国低温共烧陶瓷(LTCC)2008-2012年价格趋势二、中国低温共烧陶瓷(LTCC)当前市场价格及分析三、影响低温共烧陶瓷(LTCC)价格因素分析四、2013-2017年中国低温共烧陶瓷(LTCC)价格走势预测第七章中国LTCC制造业行业运行形势分析第一节2012-2013年中国LTCC行业发展态势分析一、中国LTCC行业规模现状二、中国LTCC元件集成化模组化首选三、材料、设计、设备是发展LTCC三大关键第二节2012-2013年中国无源元件必然走向集成化一、尺寸极限二、安装成本三、高频/高速要求四、高可靠要求五、经济效益第三节2012-2013年中国LTCC行业发展存在的问题分析一、原料问题亟待解决二、行业发展制约因素分析三、产业发展对策与建议第八章中国低温共烧陶瓷(LTCC)进出口分析一、低温共烧陶瓷(LTCC)进出口特点二、低温共烧陶瓷(LTCC)进口分析深圳市深福源信息咨询有限公司三、低温共烧陶瓷(LTCC)出口分析第九章国内主要低温共烧陶瓷(LTCC)企业及竞争格局第一节、深圳顺络电子股份有限公司一、企业介绍二、企业经营业绩分析三、企业市场份额四、企业未来发展策略第二节、浙江正原电气股份有限公司一、企业介绍二、企业经营业绩分析三、企业市场份额四、企业未来发展策略第三节、青石集成微系统(深圳)有限公司一、企业介绍二、企业经营业绩分析三、企业市场份额四、企业未来发展策略第四节、中国电子科技集团公司第43研究所一、企业介绍二、企业经营业绩分析三、企业市场份额四、企业未来发展策略第五节、中国兵器工业第214研究所一、企业介绍深圳市深福源信息咨询有限公司二、企业经营业绩分析三、企业市场份额四、企业未来发展策略第十章低温共烧陶瓷(LTCC)投资建议第一节低温共烧陶瓷(LTCC)投资环境分析第二节低温共烧陶瓷(LTCC)投资进入壁垒分析一、经济规模、必要资本量二、准入政策、法规三、技术壁垒第三节低温共烧陶瓷(LTCC)投资建议第十一章中国低温共烧陶瓷(LTCC)未来发展预测及投资前景分析第一节未来低温共烧陶瓷(LTCC)行业发展趋势分析一、未来低温共烧陶瓷(LTCC)行业发展分析二、未来低温共烧陶瓷(LTCC)行业技术开发方向三、总体行业“十二五”整体规划及预测第二节低温共烧陶瓷(LTCC)行业相关趋势预测一、政策变化趋势预测二、供求趋势预测三、进出口趋势预测第十二章业内专家对中国低温共烧陶瓷(LTCC)投资的建议及观点第一节投资机遇低温共烧陶瓷(LTCC)第二节投资风险低温共烧陶瓷(LTCC)一、政策风险二、宏观经济波动风险深圳市深福源信息咨询有限公司三、技术风险四、其他风险第三节行业应对策略第四节中心专家投资建议。

全球LTCC行业发展概况及产业发展前景分析

全球LTCC行业发展概况及产业发展前景分析

全球LTCC行业发展概况及产业发展前景分析一、世界LTCC行业发展概况1、全球LTCC市场规模分析近年来, 在手机等下游行业需求的拉动下, 全球LTCC市场保持稳定增长, 2014年全球LTCC市场规模为8.5亿美元, 2015年市场规模为9.2亿美元, 同比增长8.2%.2、国外LTCC技术现状LTCC技术是无源集成器件的关键技术, 它涉及到低温共烧材料和低温共烧工艺两大方面, 其中低温共烧陶瓷材料是最关键和最基础的问题. 目前, 国外企业生产的商用LTCC生瓷带品种有限, 材料介电常数e在5-10之间, 多用于多层基板、片式电感、蓝牙模块和集成电路封装等, 无法满足产品多元化的需求. 而高介电常数 (e>60) 的LTCC介质材料, 可以减小无源集成模块中电容单元、滤波器单元的占有空间, 并给产品设计带来更大的调节空间, 同时, 这类材料也可以用于制作高性能小尺寸片式滤波器、片式天线等. 大的元器件生产厂商, 如村田、太阳诱电等都针对产品, 自主研发相应的材料体系, 而国内企业则缺乏这方面的研发能力, LTCC介质材料目前大部分采用进口原料, 导致中高端产品的研发滞后.3、世界LTCC最新研制成果分析LTCC技术的应用及产业化, 是目前及未来无源元件发展方向, 在未来的通信、WLAN、数字信号处理器、GPS接收组件、家电、汽车电子等领域每年都有上百亿美元的巨大市场. 应用LTCC技术, 可生产滤波器、巴伦、耦合器、电磁干扰(EMI)滤波器、天线、压控振荡器(VCO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、隔离器(Isolaotor)、天线开关模块(ASM)、接收模块(RX Mod-ule)、发射模块(TX Module)、双工器+功率放大器模块(PA Mod-ule)、前端模块(Front end Module)等产品.二、LTCC主要国家和地区发展概要1、美国美国是全球LTCC强国, 拥有多家LTCC全球知名企业, 包括美国cts公司等, 生产技术全球领先. 2015年美国LTCC市场规模为1.1亿美元.2、欧洲欧洲是全球LT CC重要的生产和消费区域, 2015年欧洲LTCC市场规模达9568万美元.3、日本日本拥有多家LTCC全球领先企业, 是亚洲LTCC制造强国, 其生产的LTCC产品在全球具有一定的知名度和影响力. 2015年日本LTCC市场规模为4232万美元.三、世界LTCC产业运行前景预测分析未来几年, 全球LTCC市场在下游市场的拉动下仍将保持稳定增长, 新兴市场是未来几年LTCC市场主要增长点, 预计到2022年全球LTCC市场规模将达到14.9亿美元.。

LTCC发展概述读书报告

LTCC发展概述读书报告

低温共烧陶瓷(LTCC)介绍与发展概述--(--------)摘要:作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。

介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块。

关键词:LTCC 技术;工艺;材料特性;应用;发展趋势Abstract:As a new integrated packaging technology, low temperature co-firing ceramic (LTCC) technology for its excellent high frequency and high speed transfer characteristics, miniaturization, high reliability and has attracted much attention. Introduces the process of low temperature co-firing ceramic technology, material properties, application and development trends, analysis of its function modules.Key words: LTCC technology; Process; Material properties; Applications; Development trend1 引言近年来随着军用电子整机、通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向小型化、轻量化、高速和多功能化方向发展,手机、PDA、MP3、笔记本电脑等终端系统的功能愈来愈多,体积愈来愈小,电路组装密度愈来愈高若能将部分无源元件集成到基板中,则不仅有利于系统的小型化,提高电路的组装密度,还有利于提高系统的可靠性。

目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC 技术。

中国LTCC生瓷带市场格局调查与发展动向研究报告(2014-2019)

中国LTCC生瓷带市场格局调查与发展动向研究报告(2014-2019)

中国LTCC生瓷带市场格局调查与发展动向研究报告(2014-2019)中国报告网出版时间:2014年报告大纲中国报告网发布的《中国LTCC生瓷带市场格局调查与发展动向研究报告(2014-2019)》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。

它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。

本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。

∙【来自】中国报告网/∙【关键字】产业调研市场监测行业分析投资评估前景预测∙【出版日期】2014∙【交付方式】Email电子版/特快专递∙【价格】纸介版:7200元电子版:7200元纸介+电子:7500元∙【网址链接】/yuanqijian/187141187141.html 本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。

其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章LTCC生瓷带行业市场26第一节我国生瓷带市场情况分析26第二节我国生瓷带行业进出口分析27第三节我国生瓷带研发机构28第四节我国生瓷带生产厂商28一、公司:浙江正原电气股份有限公司29 1)公司简介292)公司产品293)经营情况30二.公司:深圳南坡电子有限公司321)公司简介322)公司产品333)经营情况33三.公司:PASS有限公司361)公司简介362)公司产品363)经营情况37四.公司:中国科学院上海硅酸盐研究所39 1)公司简介392)公司产品413)经营情况41五、公司:深圳南虹电子陶瓷有限公司441)公司简介442)公司产品443)经营情况44第二章片式元器件分析48第一节片式电感电容48一、片式电感电容国内外情况48二、LTCC生瓷带在片式电感电容的应用49三、LTCC在片式电感电容前景以及片式电感电容的发展方向49 第二节主要厂商50一、公司:上海京瓷电子有限公司501)公司简介502)公司产品513)经营情况51二.公司:天津松下电子部品有限公司531)公司简介532)公司产品533)经营情况54三.公司:天津三星电机有限公司561)公司简介562)公司产品563)经营情况57四.公司:北京村田电子有限公司601)公司简介602)公司产品613)经营情况61五.公司:深圳顺络电子股份有限公司641)公司简介642)公司产品663)经营情况66第三章功能器件分析76第一节功能器件领域的国内外情况76第二节LTCC生瓷带在功能器件上的应用76第三节LTCC生瓷带在功能器件方面的发展前景77 第四节LTCC生瓷带在功能器件发展方向77第四节主要厂商80一、公司:艾科微波电子有限公司801)公司简介802)公司产品803)经营情况81二、公司:西安瓷芯电子科技有限责任公司831)公司简介832)公司产品843)经营情况84三、公司:嘉兴佳利电子有限公司871)公司简介872)公司产品873)经营情况88四、公司:盈添国际901)公司简介902)公司产品913)经营情况91五、公司:安徽积层微电路有限公司941)公司简介942)公司产品943)经营情况95第四章模块分析98第一节LTCC生瓷带在功能模块上的应用(包括国内外厂家)98第二节LTCC生瓷带在功能模块方面的发展前景及功能模块的发展方向98LTCC模块因其结构紧凑、耐机械冲击和热冲击性强,目前在军工和航天设备上受到极大关注和广泛应用。

LTCC调研报告

LTCC调研报告

LTCC调研报告一、引言随着科技的不断进步,电子器件的发展也呈现出多样化和高度复杂化的趋势。

在电子器件中,陶瓷材料作为一种重要的基底材料,在电子元器件制造领域起着重要的作用。

低温共烧陶瓷(LTCC)作为一种新型的陶瓷制备技术,因其具有优异的性能,在电子制造领域逐渐得到广泛应用。

本文将对LTCC技术进行调研,详细介绍其原理、制备方法以及应用等方面的情况。

二、LTCC技术原理LTCC技术是一种将薄膜和烧结技术相结合的陶瓷制备技术。

其原理是先通过溶胶-凝胶法或其他方法合成陶瓷薄膜,然后将薄膜切割成所需尺寸的形状,再通过对切割后的薄膜进行叠层、压制、共烧等一系列工艺制备成陶瓷基底。

其中,薄膜的制备过程可以通过喷雾热分解法、溶胶浸渍法等进行。

三、LTCC制备方法LTCC的制备方法包括薄膜的制备和基底的制备两个方面。

薄膜的制备可选用溶胶-凝胶法、喷雾热分解法或溶胶浸渍法。

在溶胶-凝胶法中,通过将发胶溶液分别涂覆在玻璃基底或其他基底上,并通过干燥和烧结形成陶瓷薄膜。

而基底的制备则是通过将薄膜切割成所需尺寸的形状,并进行叠层、压制和共烧等工艺制备成陶瓷基底。

四、LTCC的应用领域LTCC技术在电子制造领域有着广泛的应用。

首先,它被广泛应用于射频(RF)和微波器件制造领域。

由于LTCC具有低介电常数、低耗散、低传输损耗等特点,因此在射频和微波电路中得到了大量应用。

其次,LTCC还可用于制备传感器和声音器件。

例如,利用LTCC 制备的传感器可用于测量温度、压力等物理量。

此外,LTCC还可用于制备滤波器、天线等电子元器件。

五、LTCC技术的发展趋势随着电子器件的高频化、集成化和微型化趋势日益明显,LTCC 技术也在不断发展。

未来,LTCC技术还将进一步提高工艺的稳定性和制备的精度。

同时,LTCC材料的烧结工艺也将不断完善,以提高材料的性能和可靠性。

此外,LTCC技术还将与其他先进的微纳制造技术相结合,例如3D打印技术,以实现更加复杂的器件结构和功能。

LTCC技术简介及其发展现状

LTCC技术简介及其发展现状

LTCC技术简介及其发展现状侯旎璐;汪洋;刘清超【摘要】低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》【年(卷),期】2017(035)001【总页数】6页(P50-55)【关键词】低温共烧陶瓷;工艺流程;技术特点;应用领域【作者】侯旎璐;汪洋;刘清超【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011;工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011;工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011【正文语种】中文【中图分类】TN305.94;TQ174.75+6在技术产业化全球密布的今天,人们对电子产品的小型化、便携性的要求越来越高,而通讯、汽车和航天航空等行业对产品性能的多样性、系统的高可靠性的要求也越来越高。

封装尺寸越来越小、电路组装密度和系统稳定性的要求一再提高,这些都让多芯片、元件和电路的模块化和高度集成化成为了必然的趋势和选择。

多芯片模块化的结构不仅有利于系统的小型化,从而提高整体的组装密度,而且为系统的高可靠性提供了重要的保障。

目前,集成封装的技术主要包括薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术和共烧陶瓷技术,而现代对于多层电路结构的多芯片组件的封装则主要使用低温共烧陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic)和高温共烧陶瓷(HTCC:High Temperature Co-fired Ceramic)工艺技术。

LTCC市场分析报告

LTCC市场分析报告

LTCC市场分析报告1.引言1.1 概述LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种在电子行业中广泛应用的先进封装技术,具有优良的性能和广阔的应用前景。

本报告旨在对LTCC市场进行全面分析,从市场概况、发展趋势和竞争格局等方面进行深入研究,为行业内企业提供参考和建议。

随着电子产品市场不断扩张和技术进步,LTCC 市场也呈现出一系列新的发展机遇和挑战。

本报告将对市场前景展望和发展建议进行探讨,以期为行业发展提供有益的参考意见。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容:本文主要分为三个部分,分别是引言、正文和结论。

引言部分将介绍本文的概述,包括LTCC市场的背景和重要性,以及本文的目的和意义。

正文部分将分为三个子部分,分别是LTCC市场概况、LTCC市场发展趋势和LTCC市场竞争格局。

在这三个子部分中,将详细分析LTCC市场的现状、发展趋势和竞争状况,为读者提供全面的市场分析。

结论部分将对LTCC市场的未来展望进行分析,并提出相应的发展建议,最后对全文进行总结。

通过以上结构,本文将全面而系统地介绍LTCC市场的情况,提供读者对该市场的深入了解和分析。

1.3 目的:本报告的目的是分析LTCC市场的现状、未来发展趋势以及竞争格局,为相关行业从业者、投资者和政策制定者提供准确的行业信息和发展建议。

通过对LTCC市场的深入分析,帮助各方了解市场的发展趋势,把握机遇和挑战,制定有效的发展策略,推动LTCC市场的健康发展。

1.4 总结在本报告中,我们对LTCC市场进行了详细的分析和研究,从市场概况、发展趋势和竞争格局三个方面进行了深入探讨。

通过对市场的全面了解,我们可以看出LTCC市场具有很大的潜力和发展空间,未来将会迎来更多的机遇和挑战。

在未来的发展中,我们需要密切关注市场的动态变化,及时调整策略,抓住机遇,应对挑战。

同时,我们还需要加强与客户的合作,提高产品质量和技术水平,不断创新,加大市场推广力度,拓展业务范围,稳固自身在市场中的地位。

中国低温共烧陶瓷(LTCC)行业发展全景洞察

中国低温共烧陶瓷(LTCC)行业发展全景洞察

中国低温共烧陶瓷(LTCC)行业发展全景洞察内容概要:随着人们对高性能、高速度、高频率等性能要求的不断提高,LTCC材料得到了广泛的应用。

2009年以来,我国LTCC行业市场规模总体保持稳定增长态势,2009年我国LTCC行业市场规模13.5亿元,2019年达到52.4亿元,预计2023年我国LTCC行业市场规模有望突破100亿元。

关键词:低温共烧陶瓷(LTCC)市场规模、低温共烧陶瓷(LTCC)市场竞争格局、低温共烧陶瓷(LTCC)行业发展前景一、行业概况LTCC技术是1982年美国休斯公司开发的一种新型材料技术,它是将低温烧结陶瓷粉制成生瓷膜带,在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件和功能器件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在850-900℃一次性烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路;也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC裸芯片和其他微型无源元件,制成无源/有源集成的功能模块或电路。

LTCC技术是解决所谓“90%问题”的主流技术;作为实现电子整机或系统小型化、高性能化与高密度化的首选方案,LTCC技术广泛应用于电子模块和整机中。

LTCC技术的显著高集成度特征,是今后电子元件制造的发展趋势。

与其他集成技术相比,LTCC具有优良的高频高Q和微波特性;可制作多层电路基,减少芯片之间的导体长度与连接点数,参数易于调节,利于实现多功能化;与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性;采用非连续式的生产工艺,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本等特点。

根据LTCC的结构、性能特点和使用要求,LTCC低介电常数微波介质陶瓷主要分为LTCC 基板/封装材料和LTCC微波元器件材料两大类。

LTCC基板/封装材料主要用作封装的介质材料和元器件的载体,而LTCC微波元器件材料则是LTCC封装结构中有源和无源器件的基础材料。

低温共烧陶瓷装置(LTCC)行业发展现状调研及投资前景分析报告(2020版本)最终版.doc

低温共烧陶瓷装置(LTCC)行业发展现状调研及投资前景分析报告(2020版本)最终版.doc

低温共烧陶瓷装置〔LTCC〕行业开展现状调研及投资前景分析报告〔2021版本〕恒州博智(QYResearch)2021年2021年全球低温共烧陶瓷装置〔LTCC〕市场总值到达了262亿元,预计2026年可以增长到558亿元,年复合增长率(CAGR)为11.3%。

本报告研究全球与中国低温共烧陶瓷装置〔LTCC〕的开展现状及未来开展趋势,分别从生产和消费的角度分析低温共烧陶瓷装置〔LTCC〕的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。

重点分析全球与中国的主要厂商产品特点、产品产品类型、不同产品类型产品的价格、产量、产值及全球和中国主要生产商的市场份额。

主要生产商包括:Murata(JP)Kyocera(JP)TDK(JP)Taiyo Yuden(JP)KOA Corporation(JP)Yokowo(JP)Hitachi Metals(JP)NIKKO(JP)Soshin Electric(JP)Bosch(DE)IMST GmbH(DE)MST(DE)Via Electronic(DE)Adamant(JP)API Technologies(BE)Selmic(FL)VTT(FL)American Technical Ceramics(US) NEO Tech(US)NTK Technologies(US)Northrop Grumman(US)Samsung Electro-Mechanics(KR) PILKOR CND(KR)ACX Corp(TW)Yageo(TW)Walsin Technology(TW)Darfon Materials(TW)Elit Fine Ceramics(TW)Sunlord(CN)CETC 43rd Institute(CN)按照不同产品类型,包括如下几个类别: LTCC组件LTCC基板LTCC模块其他按照不同应用,主要包括如下几个方面:消费电子产品航空和军事汽车电子重点关注如下几个地区:北美欧洲日本东南亚印度中国完整报告请参考恒州博智最新发表 ?2021-2026全球及中国低温共烧陶瓷装置〔LTCC〕行业开展现状调研及投资前景分析报告?,详细内容可联系发布者(L&D)。

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中国LTCC生瓷带市场深度分析与发展趋势研究报告(2014-2019)中国报告网出版时间:2014年报告大纲中国报告网发布的《中国LTCC生瓷带市场深度分析与发展趋势研究报告(2014-2019)》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。

它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。

本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。

∙【来自】中国报告网/∙【关键字】产业调研市场监测行业分析投资评估前景预测∙【出版日期】2014∙【交付方式】Email电子版/特快专递∙【价格】纸介版:7200元电子版:7200元纸介+电子:7500元∙【报告网址链接】/hechengcailiao/186988186988.html本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。

其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 LTCC生瓷带行业市场 26第一节我国生瓷带市场情况分析 26第二节我国生瓷带行业进出口分析 27第三节我国生瓷带研发机构 28第四节我国生瓷带生产厂商 28一、公司:浙江正原电气股份有限公司 291)公司简介 292)公司产品 293)经营情况 30二.公司:深圳南坡电子有限公司 321)公司简介 322)公司产品 333)经营情况 33三.公司: PASS有限公司 361)公司简介 362)公司产品 363)经营情况 37四.公司:中国科学院上海硅酸盐研究所 391)公司简介 392)公司产品 413)经营情况 41五、公司:深圳南虹电子陶瓷有限公司 441)公司简介 442)公司产品 443)经营情况 44第二章片式元器件分析 48第一节片式电感电容 48一、片式电感电容国内外情况 48二、LTCC生瓷带在片式电感电容的应用 49三、LTCC在片式电感电容前景以及片式电感电容的发展方向 49 第二节主要厂商 50一、公司:上海京瓷电子有限公司 501)公司简介 502)公司产品 513)经营情况 51二.公司:天津松下电子部品有限公司 531)公司简介 532)公司产品 533)经营情况 54三.公司:天津三星电机有限公司 561)公司简介 562)公司产品 563)经营情况 57四.公司:北京村田电子有限公司 601)公司简介 602)公司产品 613)经营情况 61五.公司:深圳顺络电子股份有限公司 641)公司简介 642)公司产品 663)经营情况 66第三章功能器件分析 76第一节功能器件领域的国内外情况 76第二节 LTCC生瓷带在功能器件上的应用 76第三节 LTCC生瓷带在功能器件方面的发展前景 77第四节 LTCC生瓷带在功能器件发展方向 77第四节主要厂商 80一、公司:艾科微波电子有限公司 801)公司简介 802)公司产品 803)经营情况 81二、公司:西安瓷芯电子科技有限责任公司 831)公司简介 832)公司产品 843)经营情况 84三、公司:嘉兴佳利电子有限公司 871)公司简介 872)公司产品 873)经营情况 88四、公司:盈添国际 901)公司简介 902)公司产品 913)经营情况 91五、公司:安徽积层微电路有限公司 941)公司简介 942)公司产品 943)经营情况 95第四章模块分析 98第一节 LTCC生瓷带在功能模块上的应用(包括国内外厂家) 98第二节 LTCC生瓷带在功能模块方面的发展前景及功能模块的发展方向 98LTCC模块因其结构紧凑、耐机械冲击和热冲击性强,目前在军工和航天设备上受到极大关注和广泛应用。

今后其在汽车电子上的应用将会非常广泛。

99第三节主要厂商 99一、公司:青石集成微系统(深圳)有限公司 991)公司简介 992)公司产品 1003)经营情况 100二.公司:国巨公司 1031)公司简介 1032)公司产品 1033)经营情况 104三.公司:北京七星华创电子股份有限公司 1071)公司简介 1072)公司产品 1083)经营情况 108四.公司:东莞市华宸电子科技有限公司 1111)公司简介 1112)公司产品 1113)经营情况 111五.公司:华东光电集成器件研究所 1141)公司简介 1142)公司产品 1153)经营情况 115第五章封装分析 119第一节 LTCC生瓷带在封装领域的应用情况 119第二节 LTCC生瓷带在封装领域的发展前景 120第三节 LTCC生瓷带在封装领域主要厂商 121一、公司:深圳市中电淼浩固体光源有限公司 1211)公司简介 1212)公司产品 1223)经营情况 122二.公司:合肥晶达光电有限公司 1251)公司简介 1252)公司产品 1253)经营情况 126三.公司:长治虹源科技固态显示有限公司 1281)公司简介 1282)公司产品 1293)经营情况 129四、公司:海仕光电有限责任公司 1321)公司简介 1322)公司产品 1333)经营情况 133五.公司:武汉思源诚信科技有限公司 1361)公司简介 1362)公司产品 1363)经营情况 137第六章 LED基座 140第一节 LTCC-LED基座国内外情况 140第二节 LTCC生瓷带及生瓷粉在LED基座的应用 1401)使用的生瓷带及生瓷粉类型 1402)应用效果 140第三节 LED基座的发展趋势及LTCC-LED基座的前景 141 第四节主要厂商 142一、公司:霖昶(扬州)材料科技有限公司 1421)公司简介 1422)公司产品 1433)经营情况 143二.公司:深圳市大正科技有限公司 1461)公司简介 1462)公司产品 1463)经营情况 147三.公司:誊骐国际股份有限公司 1491)公司简介 1502)公司产品 1503)经营情况 150四.公司:京东方科技集团股份有限公司 1531)公司简介 1532)公司产品 1543)经营情况 155五.公司:上海钊辉科技有限公司 1571)公司简介 1582)公司产品 1583)经营情况 158第七章近几年生瓷带国外生产公司国外情况分析 162 一、公司:京瓷株式会社(KYOCERA Corporation) 162 1)公司简介 1622)公司产品 1713)经营情况 171二.公司:株式会社村田制作所 1731)公司简介 1732)公司产品 1753)经营情况 176三.公司:太阳诱电株式会社 1781)公司简介 1782)公司产品 1813)经营情况 181第八章 2014-2019年生瓷带的发展趋势及市场前景 185第九章 LTCC生瓷粉行业市场 187第一节我国生瓷粉市场情况分析 187第二节我国生瓷粉行业进出口分析 188第三节我国生瓷粉研发机构 189第四节我国生瓷粉生产厂商 189一、公司:广东肇庆风华电子工程开发有限公司 1891)公司简介 1892)公司产品 1903)经营情况 190二.公司:上海华明高纳稀土新材料有限公司 1931)公司简介 1932)公司产品 1943)经营情况 194三.公司:无锡威孚吉大新材料应用开发有限公司 197 1)公司简介 1972)公司产品 1983)经营情况 198四.公司:北京非纳科技有限公司 2011)公司简介 2012)公司产品 2013)经营情况 201五.公司:基美电子 (苏州) 有限公司 2041)公司简介 2042)公司产品 2053)经营情况 205第十章国内厂家对生瓷粉的应用情况 209一、公司:江苏海昌高科电气有限公司 2091)公司简介 2092)公司产品 2093)经营情况 210二.公司:深圳市安培盛科技有限公司 2121)公司简介 2122)公司产品 2133)经营情况 213三.公司:淄博鲁元电子有限公司 2161)公司简介 2162)公司产品 2173)经营情况 217四.公司:广东风华高新科技股份有限公司 2201)公司简介 2202)公司产品 2203)经营情况 221五.公司:云南银河之星科技有限公司 2321)公司简介 2322)公司产品 2343)经营情况 235第十一章 2014-2019年生瓷粉的发展趋势及市场前景图表目录图表 1 2010-2013年我国生瓷带行业产量分析 26图表 2 2010-2013年我国生瓷带行业需求量分析 27图表 3 2010-2013年我国生瓷带行业进口量分析 27图表 4 2010-2013年我国生瓷带行业出口量分析 28图表 5 近4年浙江正原电气股份有限公司总资产周转次数变化情况 30 图表 6 近4年浙江正原电气股份有限公司销售毛利率变化情况 30图表 7 近4年浙江正原电气股份有限公司资产负债率变化情况 30图表 8 近4年浙江正原电气股份有限公司固定资产周转次数情况 31图表 9 近4年浙江正原电气股份有限公司流动资产周转次数变化情况 31 图表 10 近4年浙江正原电气股份有限公司产权比率变化情况 32图表 11 近4年浙江正原电气股份有限公司已获利息倍数变化情况 32•特别说明:中国报告网所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新,报告发行年份对报告质量不会有任何影响,并有助于降低企事业单位投资风险。

报告试读试读版本来自其他行业,仅供参考,如需报告请致电咨询第四节顺丁橡胶产业链分析一、产业链模型介绍资料来源:中国报告网,2013年顺丁橡胶以丁二烯为单体,采用不同催化剂和聚合方法合成。

目前,我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)以及ABS树脂的改性等方面,其中轮胎制造业是我国顺丁橡胶最大的消费领域,占比约70%。

二、顺丁橡胶产业链模型分析1.上游丁二烯通常指1, 3-丁二烯,又称乙烯基乙烯,是一种重要的石油化工基础原料,是C4馏分中最重要的组分之一,在石油化工烯烃原料中的地位仅次于乙烯和丙烯。

目前,世界丁二烯的来源主要有两种,一种是从乙烯裂解装置副产的混合C4馏分中抽提得到,这种方法价格低廉,经济上占优势,是目前世界上丁二烯的主要来源。

另一种是从炼油厂C4馏分脱氢得到,该方法只在一些丁烷、丁烯资源丰富的少数几个国家采用。

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