RoHS 规格比较表

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Rohs测试流程及XRF使用手册1

目录Rohs检测流程及测试指引----------------------------------------------------第3页术语和定义电子电气产品中限用的六种物质的测定程序均质材料的定义电子产品的拆解电子产品测试的实践指引RoHS 指令豁免清单XRF 光谱筛选法介绍X射线萤光分析仪的有害物质分析----------------------------------------第30页什么是X射线电磁波的种类X射线的安全性什么是荧光X射线XRF测量原理X射线的统计波动萤光X射线分析仪器的构成荧光X射线分析仪的测量条件干扰波峰定性分析方法定量分析方法荧光X射线分析仪的测量条件关于塑料测定的补正结构用语说明SEA1000A台式荧光X射线分析仪器有害物质测定简易手册------第55页1．分析条件的区别使用2．分析线的设定3．测定上的注意点4．测定前的准备·结束5-1．根据常规程序进行样品测定的程序5-2．根据块体标准曲线进行样品测定的程序5-3．根据块体FP进行样品测定的程序6．装置的校正7．标准曲线的确认和更新8．管理值的登记和变更9．在常规测定程序下的波形保存10．在块体标准曲线程序下的能谱输入应用篇-实际样品测量及测定实例-----------------------------第64页RoHS对象元素的波峰的位置在实际样品测定中的注意点关于荧光X射线的测定实例容易混淆的波峰和区别方法简易拆分实例测定时的注意事项测量分析须知样品摆设方向的影响复合部品测量电线等的被覆材料的测量树脂部分的厚度厚的场合泡沫聚苯乙烯等的包装材料金属・塑料以外的样品测量基板・中间含有基板的样品无铅焊锡中的铅的测量涂饰・被镀的样品测定事例1-10XRF与其它检测仪器对电镀材料的分析差异S E A1000A仪器介绍----------------------------------------第83页仪器外观仪器校正及参考物质说明分析方法与材料种类对照XRF分析要素关于保险丝消耗品的更换方法故障检修特征X射线能量表R o h s检测流程及测试指引术语和定义电子电气产品中限用的六种物质的测定程序均质材料的定义电子产品的拆解电子产品测试的实践指引RoHS 指令豁免清单XRF 光谱筛选法介绍定义以下术语和定义用于整个文件，另外还有一些术语和定义可在试验过程的术语和定义部分找到。

RTC-8564JEB3ROHS;RTC-8564NBB3ROHS;RTC-8564JE0ROHS;RTC-8564NBB0ROHS;中文规格书,Datasheet资料

CLKOUT CLKOE
Hours OUTPUT CONTROL DIVIDER Days Weekdays Month / Century Years
32.768 kHz frequency output function
•CLKOUT pin output (C-MOS output ), CL=30 pF •CLKOE pin enables output on/off control. •Output selectable <32.768kHz,1024Hz,32Hz,1Hz>
12.
6.00.2
11.
5.00.2
/INT VDD GND
Output -
Interrupt output
(N-ch open drain)
VSOJ20 pin
SON22 pin
VSOJ12pin
Connected to a positive power supply. Connected to a ground.
Unit
fSCL=0Hz
IBK CLKOUT;
CLKOE=GND
nA 275 700
VDD output OFF(LOW ) =3V VDD =5V
Condition Ta=-20C+70C Ta=-40 C+85C Ta=-20C+70C Ta=-40 C+85C
GND (GND) N.C. SDA SCL CLKOUT VDD CLKOE N.C. N.C.
17. 16. 15.
19. 18. 17.
Output
3. 4. 5. 6.
N.C. N.C. /INT GND

铝管6061-6063规格表

铝管6061-6063规格表第一篇：铝管6061-6063规格表粒度铝含量目不一定 % 杂质含量牌号 0 % 6061 铝材主要产品推荐：一、管材:1060、2A12、3A21、5A02、6061、6063、3003、5052、7075、2011、2024、1050、6068挤压无缝圆管（铝扁管、铝方管、椭圆管、口琴管）外径范围：φ20mm～φ300mm壁厚范围：3mm～40mm2、拉制管外径范围：φ4mm～φ28；二、铝卷：厚度0.10mm----12mm宽度150mm----2000mm；三、花纹铝板：五条柳叶型、指针型或定制厚度1.2mm----8.0mm；四、铝板：厚度0.3mm---180mm宽度900mm----2000mm；五、棒材:1挤压圆棒F（R、H112）状态，直径为φ5mm～φ180mm；淬火状态，直径为φ5mm～φ150mm（T4、T5、T6）；2挤压正方形、正六边形棒F状态，内切圆直径为5mm～150mm；淬火状态，内切圆直径为5mm～150mm；3挤压长方形棒（扁棒），宽度5mm～150mm厚度3mm～150mm。

6063材质铝管规格如下：6*1 8*1 8*2 10*1 10*2 12*1 12*2 12*2.5 14*0.8 14*2 15*1.5 16*2 16*3 16*5 18*1 18*2 18*3.5 20*1 20*2 20*3 20*3.5 20*4 20*5 22*2 22*3 22*4 24*2 24*5 25*1.5 25*2 25*2.5 25*3 25*4 25*5 26*2 26*3 27*3.5 28*1.5 28*5 30*1.5 30*2 30*3 30*4 30*5 30*6 30*6.5 30*10 32*2 32*3 32*432*5 34*1 34*2.5 35*2.5 35*3 35*5 36*2 36*3 37*2.5/3 38*2 38*3 38*4 38*5 40*4 40*5 40*10 42*3 42*442*5 42*6 45*2 45*2.5 45*6 46*2 48*8 50*2.8 50*3.5/4 50*5 50*7 52*6 55*8 55*9 55*10 60*3 60*5 60*10 62*6 66*6 70*5 70*10 72*14 75*5 65*5 65*4 80*4 80*5 80*6 80*10/20 85*5 85*10 90*10/5 90*15 95*10 100*10 110*15 120*10 120*20 125*4120*7 125*20 105*15 105*10 105*12.5 115*5 105*5 100*8 130*10 135*10 136*6 140*20 140*7 120*3 120*5 150*10 153*13 160*7 160*20 155*15/30 50*15 170*8.5 180*10 180*9.5 192*6 200*10 200*20 210*45 230*16 230*17.5 230*25 230*30 230*38 230*20 230*25 245*40 250*10 310*30 315*35 356*10 508*8 270*40 268*8 500*45 355*10 300*30 535*10 515*45355*55226*28340*1022*1 25*1 28*1 36*6.5 45*7 56*16 56*16 50*15 66*13 190*25 125*10165*9.5 170*10 182*25 180*30 380*40第二篇：铝管6061-6063规格表粒度铝含量目不一定 % 杂质含量牌号 0 % 6061铝材主要产品推荐：一、管材:1060、2A12、3A21、5A02、6061、6063、3003、5052、7075、2011、2024、1050、6068挤压无缝圆管（铝扁管、铝方管、椭圆管、口琴管）外径范围：φ20mm～φ300mm壁厚范围：3mm～40mm2、拉制管外径范围：φ4mm～φ28；二、铝卷：厚度0.10mm----12mm宽度150mm----2000mm；三、花纹铝板：五条柳叶型、指针型或定制厚度1.2mm----8.0mm；四、铝板：厚度0.3mm---180mm宽度900mm----2000mm；五、棒材:1挤压圆棒F（R、H112）状态，直径为φ5mm～φ180mm；淬火状态，直径为φ5mm～φ150mm（T4、T5、T6）；2挤压正方形、正六边形棒F状态，内切圆直径为5mm～150mm；淬火状态，内切圆直径为5mm～150mm；3挤压长方形棒（扁棒），宽度5mm～150mm厚度3mm～150mm。

rohs10项检测怎么做

ROHS10项检测的项目有铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr VI、多溴联苯PBB、多溴联苯醚PBDE、六溴环十二烷HBCDD、双-2-乙基己基邻苯二甲酸酯DEHP、邻苯二甲酸丁苄酯BBP、邻苯二甲酸二丁酯DBP 这些内容，新RoHS2.0指令2011/65/EU从2013年1月3日起强制实施，而且纳入CE认证范围。

产品如需出口欧盟国家就需要经过ROHS检测。

既然检测是一种硬性要求，那么怎么做就成为了一个大家比较关心的问题。

我们可以从以下几个方面来了解一下ROHS10项检测的重点和步骤。

一、ROHS2.0检测核心要求1、RoHS2.0指令规定，所管控产品按照“均质”材料计算（Homogenous material），所含铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr（VI））、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）、邻苯二甲酸二（2－乙基己基）酯（DEHP），邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）,邻苯二甲酸二丁基酯（DBP）,邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）的含量分别不得超过1000ppm，镉（Cd）的含量不得超过100ppm。

2、RoHS2.0生效后完全取代RoHS1.0，其中新加入的管控产品实施分阶段管理：医疗设备和视频监控设备从2014年7月22日起纳入管控，体外诊断医疗器械和工业监控设备将分别从2016年7月22日和2017年7月22日起纳入管控，最后一大类产品则从2019年7月22日起纳入管控。

3、依据2011/65/EU第16条的规定，今后贴有CE标志的产品将表明该产品不仅符合相关协调指令的要求（如EMC、LVD等），同时也符合RoHS2.0指令的要求。

同时根据欧盟官方所发布的RoHS2.0 FAQ所述：自2013年1月2日起，CE标识将成为产品符合RoHS2.0的唯一标识。

4、电子电气设备应在投放市场之前正确加贴CE标志的同时制造商应撰写相应的技术文档和EU符合性声明。

在电子电气设备投放市场后，制造商及其授权代表/进口商应留存EU符合性声明及技术文档至少10年。

制程稽核表(塑胶)

是否有每日首末件,生产前FAI,巡机检验或入库检验记录，记录可追溯是否有每日喷漆线线检或入库检验记录,记录可追溯是否有每日出货检验记录,记录可追溯检验站灯光亮度是否符合500~1000LUX，是否有定期测量光源记录上述报表是否保存4年以上，并有品保主管签核是否制订标准外观,结构检验规范,并对技术员,检验员进行教育训练首末件是否有对应检查成型工艺之壓力溫度速度,与成型工艺表一致是否有将制程质控点品质数据、品管检验数据、客户反馈的品质数据汇总成周报、月报，对达成状况，召集内部责任单位进行检讨，并制订改善措施与实施计划品管课是否对重大品质及改善措施设立品质看板对检验员进行培训（如早会宣导记录等）对重大品质不良是否有追踪AUDIT改善效果，并留有记录对料件的变更（如设计或异常造成的模具变更、客户指定的原材料或设备等变更）是否有管控流程，并及时报备给客户（ECR变更切换通知书），留下记录品管人员的岗位的编制是否满足检验频次及检验量要求检验站位是否有最新版本的检验SOP，版本发放是否有管控记录检验指导书中需包含有产品尺寸、包装方式、包装数量等要求品管所使用的检测仪器是否有经过校验及符合客户的要求半成品或喷印检验是否有首、末件CHECK LIST，并依list项目作业(如尺寸、料件组配，平整度、落球测试等等），阻燃料首件要有阻燃测试是否有作喷漆/印刷等外观件,首末件确认并记录其位置参数与颜色色差测量, 耐模硬度等信赖性测试品检员是否对机台或喷印线同一不良或多项不良超过品管制定的管制目标时要求停机、停线改善。所有单据要有追踪结果新产品及样品管理得分有NPI小组，负责处理新产品的相关事情新产品导入时品管是否有组织进行发布,并确认相关单位是否有进行新产品认知培训（列出各种注意事项及各种材料使用清单确认）在新模量产时，是否有对设备关键参数及产品关键参数进行全面和精确的评估、验证模具在此机台的可生产性并保存记录（射出工艺参数表）新产品导入时是否有进行失效模式分析及对分析结果采取相应的对策新产品量试时是否有对品质进行评估，并制定品质目标新产品量试前是否有对设备机台（如：注塑机）进行评估是否有明确的签样流程样品在送出时是否经过品管单位的确认,并留有记录对于客户提出的样品之缺陷，是否有及时改善，并保留改善记录，再送样样品是否保存完好，并列清册管理,有保存期限及更新记录、限量及维护样品的管理办法等，保留使用记录复制样品是否经过品管组长级以上确认是否有CHECK量产或检验与样品之一致性，样品是否为最新有效的。样品报废是否有保留记录及报废原因说明品管是否对样品相关要求进行培训并记录品管是否按样品上所要求的关键参数及特殊要求,对SOP进行更新新产品及新上模的产品要有三次元量测记录新产品阻燃料件要做阻燃测试，并保留记录

迪米(思瑞浦)2017-9-23贴片运放TP1542A-双路(SOIC-8)-思瑞浦-RoHS 承认报告第一次送样(黄灼)合格

广东华美骏达电器有限公司材料样品报告供应H M J D-Q R-02.33A/2标识：3PEAK 1542A BCFe附图1 附图2附图3附图4在输入端输入方波信号，测量输出端的信号波形。

3PEAK1TP1541A/ TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op Amps Rev. B.04Features⏹ Stable 1.3MHz GBWP Over Temperature Range ⏹ Stable 1.3MHz GBWP in V CM from 0V to V DD ⏹ 0.7V/μs Slew Rate⏹ Only 80μA of Supply Current per Amplifier ⏹ Excellent EMIRR: 80dB(1GHz) ⏹ Offset Voltage: 400uV Maximum⏹ Offset Voltage Temperature Drift: 1uV/°C ⏹ Input Bias Current: 1pA Typical⏹ THD+Noise: -105dB at 1kHz, -90dB at 10kHz ⏹ High CMRR/PSRR: 95dB/90dB⏹ Beyond the Rails Input Common-Mode Range ⏹ High Output Current: 100mA⏹ No Phase Reversal for Overdriven Inputs ⏹ Drives 2kΩ Resistive Loads⏹ Shutdown Current: 0.2μA (TP1541NA) ⏹ Single +2.1V to +6.0V Supply Voltage Range ⏹ –40°C to 125°C Operation Temperature Range ⏹ ESD Rating:Robust 8KV – HBM, 2KV – CDM and 500V – MM ⏹Green, Popular Type PackageApplications⏹ Audio Output⏹ Active Filters, ASIC Input or Output Amplifier ⏹ Portable Instruments and Mobile Equipment ⏹ Battery or Solar Powered Systems ⏹ Smoke/Gas/Environment Sensors ⏹ Piezo Electrical Transducer Amplifier ⏹ Medical Equipment ⏹PCMCIA CardsDescriptionTP154xA series are CMOS single/dual/quad op-amps with low offset, stable high frequency response, low power, low supply voltage, and rail-to-rail inputs and outputs. They incorporate 3PEAK ‟s proprietary and patented design techniques to achieve best in-class performance among all micro-power CMOS amplifiers in its power class. The TP154xA family can be used as plug-in replacements for many commercially available op-amps to reduce power and improve input/output range and performance.TP154xA are unity gain stable with Any Capacitive load with a constant 1.3MHz GBWP, 0.7V/μs slew rate while consuming only 80μA of quiescent current per amplifier. Analog trim and calibration routine reduce input offset voltage to below 0.4mV, and proprietary precision temperature compensation technique makes offset voltage temperature drift at 1μV/°C. Adaptive biasing and dynamic compensation enables the TP154xA to achieve …THD+Noise ‟ for 1kHz/10kHz 2V PP signal at -105dB and -90dB, respectively. Beyond the rails input and rail-to-rail output characteristics allow the full power-supply voltage to be used for signal range. This combination of features makes the TP154xA ideal choices for battery-powered applications because they minimize errors due to power supply voltage variations over the lifetime of the battery and maintain high CMRR even for a rail-to-rail input op-amp. General audio output, remote battery- powered sensors, and smoke detector can benefit from the features of the TP154xA op-amps. For applications that require power-down, the TP1541NA in popular type packages has alow-power shutdown mode that reduces supply current to 0.2μA , and forces the output into a high-impedance state.3PEAK and the 3PEAK logo are registered trademarks of 3PEAK INCORPORATED. All other trademarks are the property of their respective owners.Pin Configuration (Top View)TP1541A5-Pin SOT23/SC70Out +In﹣Vs VsTP1542A8-Pin SOIC/TSSOP/MSOPOut A ﹢In A ﹣In A In BIn BOut B﹣VsVs TP1544A14-Pin SOIC/TSSOP﹢﹣In D In D ﹢﹣In C In CVs ﹢TP1541NA6-Pin SC70-V Out A﹢In A ﹣In A ﹣VsIn BIn B Vs TP1542A8-Pin DFN (-F Suffix)黄灼数字签名人黄灼DN ：cn=黄灼，c=CN-中国，o=华美骏达，ou=研发中心原因：我已审阅该文档日期：2017.02.1409:41:49 +08'00'2TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 Absolute Maximum Ratings Note 1Supply Voltage: V +– V –....................................7.0V Input Voltage............................. V –– 0.3 to V ++ 0.3 Input Current: +IN, –IN, SHDN Note 2.............. ±10mA Differential Input Voltage................................ ±7VSHDN Pin Voltage ……………………………V – to V +Output Short-Circuit Duration Note 3…............ Infinite Operating Temperature Range.......–40°C to 125°C Maximum Junction Temperature................... 150°C Storage Temperature Range.......... –65°C to 150°C Lead Temperature (Soldering, 10 sec) ......... 260°CNote 1: Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. Exposure to anyAbsolute Maximum Rating condition for extended periods may affect device reliability and lifetime.Note 2: The inputs are protected by ESD protection diodes to each power supply. If the input extends more than 500mV beyond the power supply, the input current should be limited to less than 10mA.Note 3: A heat sink may be required to keep the junction temperature below the absolute maximum. This depends on the power supply voltage and how many amplifiers are shorted. Thermal resistance varies with the amount of PC board metal connected to the package. The specified values are for short traces connected to the leads.ESD, Electrostatic Discharge ProtectionOrder Information3TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op Amps Rev. B.04Electrical CharacteristicsThe specifications are at T A = 27°C. V S = 5V, V CM = 2.5V, R L = 2k Ω, C L =100pF, Unless otherwise noted.4Rev. B.04 5TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op Amps Rev. B.04Typical Performance CharacteristicsV S = ±2.75V, V CM = 0V, R L = Open, unless otherwise specified. (Continued)Common Mode Rejection Ratio CMRR vs. FrequencyQuiescent Current vs. Temperature Short Circuit Current vs. TemperaturePower-Supply Rejection RatioQuiescent Current vs. Supply Voltage6TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 Typical Performance CharacteristicsV S = ±2.75V, V CM = 0V, R L = Open, unless otherwise specified. (Continued)PSRR vs. Temperature CMRR vs. TemperatureEMIRR IN+ vs. FrequencyLarge-Scale Step ResponseNegative Over-Voltage Recovery Positive Over-Voltage RecoveryTime (50μs/div)Gain = 1R L = 10k ΩTime (50μs/div)Gain = +10±V = ±2.5VTime (50μs/div)Gain = +10±V = ±2.5V7TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op Amps Rev. B.04Typical Performance CharacteristicsV S = ±2.75V, V CM = 0V, R L = Open, unless otherwise specified. (Continued)0.1 Hz TO 10 Hz Input Voltage NoiseOffset Voltage vs Common-Mode VoltagePositive Output Swing vs. Load Current Negative Output Swing vs. Load CurrentOffset Voltage vs. Temperature8TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 Pin Functions–IN: Inverting Input of the Amplifier. Voltage rangeof this pin can go from V – – 0.3V to V ++ 0.3V. +IN: Non-Inverting Input of Amplifier. This pin has the same voltage range as –IN.+V S : Positive Power Supply. Typically the voltage is from 2.1V to 6V. Split supplies are possible as long as the voltage between V+ and V – is between 2.1V and 6V. A bypass capacitor of 0.1μF as close to the part as possible should be used between power supply pins or between supply pins and ground. -V S : Negative Power Supply. It is normally tied to ground. It can also be tied to a voltage other thanground as long as the voltage between V + and V –is from 2.1V to 6V. If it is not connected to ground, bypass it with a capacitor of 0.1μF as close to the part as possible.SHDN: Active Low Shutdown. Shutdown threshold is 1.0V above negative supply rail. If unconnected, the amplifier is automatically enabled.OUT: Amplifier Output. The voltage range extends to within millivolts of each supply rail.N/C: No Connection.OperationThe TP154xA family input signal range extends beyond the negative and positive power supplies. The output can even extend all the way to the negative supply. The input stage is comprised of two CMOS differential amplifiers, a PMOS stage and NMOS stage that are active over different ranges of common mode input voltage. The Class-AB control buffer and output bias stage uses a proprietary compensation technique to take full advantage of the process technology to drive very high capacitive loads. This is evident from the transient over shoot measurement plots in the Typical Performance Characteristics.Applications InformationLow Supply Voltage and Low Power ConsumptionThe TP154xA family of operational amplifiers can operate with power supply voltages from 2.1V to 6.0V. Each amplifier draws only 80μA quiescent current. The low supply voltage capability and low supply current are ideal for portable applications demanding HIGH CAPACITIVE LOAD DRIVING CAPABILITY and CONSTANT WIDE BANDWIDTH. The TP154xA family is optimized for wide bandwidth low power applications. They have an industry leading high GBWP to power ratio and are unity gain stable for ANY CAPACITIVE load. When the load capacitance increases, the increased capacitance at the output pushed the non-dominant pole to lower frequency in the open loop frequency response, lowering the phase and gain margin. Higher gain configurations tend to have better capacitive drive capability than lower gain configurations due to lower closed loop bandwidth and hence higher phase margin.Low Input Referred NoiseThe TP154xA family provides a low input referred noise density of 27nV/√Hz at 1kHz. The voltage noise will grow slowly with the frequency in wideband range, and the input voltage noise is typically 7μV P-P at the frequency of 0.1Hz to 10Hz.Low Input Offset VoltageThe TP154xA family has a low offset voltage of 400μV maximum which is essential for precision applications. The offset voltage is trimmed with a proprietary trim algorithm to ensure low offset voltage for precision signal processing requirement.9TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op Amps Rev. B.04Low Input Bias CurrentThe TP154xA family is a CMOS OPA family and features very low input bias current in pA range. The low input bias current allows the amplifiers to be used in applications with high resistance sources. Care must be taken to minimize PCB Surface Leakage. See below section on “PCB Surface Leakage” for more details.PCB Surface LeakageIn applications where low input bias current is critical, Printed Circuit Board (PCB) surface leakage effects need to be considered. Surface leakage is caused by humidity, dust or other contamination on the board. Under lowhumidity conditions, a typical resistance between nearby traces is 1012Ω. A 5V difference would cause 5pA of current to flow, whichis greater than the TP154xA OPA‟s input bias current at +27°C (±1pA, typical). It is recommended to use multi-layer PCB layout and route the OPA‟s -IN and +IN signal under the PCB surface. The effective way to reduce surface leakage is to use a guard ring around sensitive pins (or traces). The guard ring is biased at the same voltage as the sensitive pin. An example of this type of layout is shown in Figure 1 for Inverting Gain application.1. For Non-Inverting Gain and Unity-Gain Buffer:a ) Connect the non-inverting pin (V IN +) to the input with a wire that does not touch the PCB surface.b ) Connect the guard ring to the inverting input pin (V IN –). This biases the guard ring to the Common Mode input voltage.2. For Inverting Gain and Trans-impedance Gain Amplifiers (convert current to voltage, such as photo detectors): a ) Connect the guard ring to the non-inverting input pin (V IN +). This biases the guard ring to the same reference voltage asthe op-amp (e.g., V DD /2 or ground).b ) Connect the inverting pin (V IN –) to the input with a wire that does not touch the PCB surface.SFigure 1Ground Sensing and Rail to Rail OutputThe TP154xA family has excellent output drive capability, delivering over 100mA of output drive current. The output stage is a rail-to-rail topology that is capable of swinging to within 10mV of either rail. Since the inputs can go 300mV beyond either rail, the op-am p can easily perform …true ground‟ sensing.The maximum output current is a function of total supply voltage. As the supply voltage to the amplifier increases, the output current capability also increases. Attention must be paid to keep the junction temperature of the IC below 150°C when the output is in continuous short-circuit. The output of the amplifier has reverse-biased ESD diodes connected to each supply. The output should not be forced more than 0.5V beyond either supply, otherwise current will flow through these diodes.ESDThe TP154xA family has reverse-biased ESD protection diodes on all inputs and output. Input and out pins can not be biased more than 300mV beyond either supply rail.Shut-downThe single channel OPA versions have SHDN pins that can shut down the amplifier to less than 0.2μA supply current. The SHDN pin voltage needs to be within 0.5V of V – for the amplifier to shut down. During shutdown, the output will be in high output resistance state, which is suitable for multiplexer applications. When left floating, the SHDN pin is internally pulled up to the positive supply and the amplifier remains enabled.10TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 Driving Large Capacitive LoadThe TP154xA family of OPA is designed to drive large capacitive loads. Refer to Typical Performance Characteristics for “Phase Margin vs. Load Capacitance”.As always, larger load capacitance decreases overall phase margin in a feedback system where internal frequency compensation is utilized. As the load capacitance increases, the feedback loop‟s phase margin decreases, and the closed-loop bandwidth is reduced. This produces gain peaking in the frequency response, with overshoot and ringing in output step response. The unity-gain buffer (G = +1V/V) is the most sensitive to large capacitive loads.When driving large capacitive loads with the TP154xA OPA family (e.g., > 200 pF when G = +1V/V), a small series resistor at the output (R ISO in Figure 3) improves the feedback loop‟s phase margin and stability by making the output load resistive at higher frequencies.Figure 3Power Supply Layout and BypassThe TP154xA OPA ‟s power supply pin (V DD for single-supply) should have a local bypass capacitor (i.e., 0.01μF to 0.1μF) within 2mm for good high frequency performance. It can also use a bulk capacitor (i.e., 1μF or larger) within 100mm to provide large, slow currents. This bulk capacitor can be shared with other analog parts. Ground layout improves performance by decreasing the amount of stray capacitance and noise at the OPA ‟s inputs and outputs. To decrease stray capacitance, minimize PC board lengths and resistor leads, and place external components as close to the op amps‟ pins as possible.Proper Board LayoutTo ensure optimum performance at the PCB level, care must be taken in the design of the board layout. To avoid leakage currents, the surface of the board should be kept clean and free of moisture. Coating the surface creates a barrier to moisture accumulation and helps reduce parasitic resistance on the board.Keeping supply traces short and properly bypassing the power supplies minimizes power supply disturbances due to output current variation, such as when driving an ac signal into a heavy load. Bypass capacitors should be connected as closely as possible to the device supply pins. Stray capacitances are a concern at the outputs and the inputs of the amplifier. It is recommended that signal traces be kept at least 5mm from supply lines to minimize coupling.A variation in temperature across the PCB can cause a mismatch in the Seebeck voltages at solder joints and other points where dissimilar metals are in contact, resulting in thermal voltage errors. To minimize these thermocouple effects, orient resistors so heat sources warm both ends equally. Input signal paths should contain matching numbers and types of components, where possible to match the number and type of thermocouple junctions. For example, dummy components such as zero value resistors can be used to match real resistors in the opposite input path. Matching components should be located in close proximity and should be oriented in the same manner. Ensure leads are of equal length so that thermal conduction is in equilibrium. Keep heat sources on the PCB as far away from amplifier input circuitry as is practical.The use of a ground plane is highly recommended. A ground plane reduces EMI noise and also helps to maintain a constant temperature across the circuit board.Instrumentation AmplifierThe TP154xA OPA series is well suited for conditioning sensor signals in battery-powered applications. Figure 4 shows a two op-amp instrumentation amplifier, using the TP154xA OPA.The circuit works well for applications requiring rejection of Common Mode noise at higher gains. The reference voltage (V REF ) is supplied by a low-impedance source. In single voltage supply applications, V REF is typically V DD /2.TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544A Stable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 RG111222=()(1OUT REFGR RV V V VR R-+++Figure 4Gain-of-100 Amplifier CircuitFigure 5 shows a Gain-of-100 amplifiercircuit using two TP154xA OPAs. It draws 160uA total current fromsupply rail, and has a -3dB frequency at 100kHz.Figure 6 shows the small signal frequency response of the circuit.+0.9VFigure 5: 100kHz, 160μA Gain-of-100 AmplifierFigure 6: Frequency response of 100kHz, 160uA Gain-of-100 AmplifierBuffered Chemical Sensor (pH) ProbeThe TP154xA OPA has input bias current in the pA range. This is ideal in buffering high impedance chemical sensors such as pH probe. As an example, the circuit in Figure 7 eliminates expansive low-leakage cables that that is required to connect pH probe to metering ICs such as ADC, AFE and/or MCU. A TP154xA OPA and a lithium battery are housed in the probe assembly. A conventional low-cost coaxial cable can be used to carry OPA‟s output signal to subsequent ICs for pH reading.1112TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04ALL COMPONENTS CONTAJNED WITHIN THE pH PROBEFigure 7: Buffer pH ProbeTwo-Pole Micro-power Sallen-Key Low-Pass FilterFigure 8 shows a micro-power two-pole Sallen-Key Low-Pass Filter with 400Hz cut-off frequency. For best results, the filter‟s cut-off frequency should be 8 to 10 times lower than the OPA‟s crossover frequency. Additional OPA‟s phase margin shift can be avoided if the OPA‟s bandwidth-to-signal ratio is greater than 8. The design equations for the 2-pole Sallen-Key low-pass filter are given below with component values selected to set a 400Hz low-pass filter cutoff frequency:Figure 8Portable Gas Sensor AmplifierGas sensors are used in many different industrial and medical applications. Gas sensors generate a current that is proportional to the percentage of a particular gas concentration sensed in an air sample. This output current flows through a load resistor and the resultant voltage drop is amplified. Depending on the sensed gas and sensitivity of the sensor, the output current can be in the range of tens of microamperes to a few milli-amperes. Gas sensor datasheets often specify a recommended load resistor value or a range of load resistors from which to choose.There are two main applications for oxygen sensors – applications which sense oxygen when it is abundantly present (that is, in air or near an oxygen tank) and those which detect traces of oxygen in parts-per-million concentration. In medical applications, oxygen sensors are used when air quality or oxygen delivered to a patient needs to be monitored. In fresh air, the concentration of oxygen is 20.9% and air samples containing less than 18% oxygen are considered dangerous. In industrial applications, oxygen sensors are used to detect the absence of oxygen; for example, vacuum-packaging of food products.The circuit in Figure 9 illustrates a typical implementation used to amplify the output of an oxygen detector. With the components shown in the figure, the circuit consumes less than 37μA of supply current ensuring that small form-factor single- or button-cell batteries (exhibiting low mAh charge ratings) could last beyond the operating life of the oxygen sensor. The precision specifications of these amplifiers, such as their low offset voltage, low TC-V OS ,TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544A Stable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04low input bias current, high CMRR, and high PSRR are other factors which make these amplifiers excellent choices for this application.10MOhmFigure 91314TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 Package Outline DimensionsSC70-5(SC70-6)SOT23-5(SOT23-6)15TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04Package Outline DimensionsSOIC-8MSOP-816TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04Package Outline DimensionsDFN-817TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op Amps Rev. B.04Package Outline DimensionsSOIC-1418TP1541A/TP1541NA/TP1542A/TP1544AStable 1.3MHz, Precision, RRIO, Op AmpsRev. B.04 Package Outline DimensionsTSSOP-14Add “3PEAK” identification logo on the top side of SOP series body(All SOP/MSOP/TSSOP-XX)WEB LINKS。

07[1][1].221-2005无铅标识应用要求

内部公开▲Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业标准（工艺技术标准）Q/ZX 07.221–2005无铅标识应用要求2005-09-26 发布 2005-10-17 实施中兴通讯股份有限公司发布内部公开▲目次前言 (II)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)4无铅标识要求 (2)4.1标准无铅标识规格尺寸要求 (2)4.2非标无铅标识规格尺寸要求 (2)4.3无铅标识图案样式要求 (2)4.4无铅标识的字体，颜色以及尺寸要求 (2)4.5无铅标识材料要求 (3)4.6无铅标识使用要求 (3)5无铅标识使用管理 (5)5.1无铅标识样式要求 (5)5.2使用者对无铅标识使用要求 (5)5.3可追溯性 (5)前言为加强公司无铅产品，无铅原材料（以下简称物料）的使用管理，规范无铅标识的使用方法，特制定本标准。

本标准由中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部提出，技术中心技术管理部归口。

本标准起草部门：工艺技术部手机中试部。

本标准主要起草人：朱建阳忠林贾变芬。

本标准于2005年9月首次发布。

无铅标识应用要求1范围本标准规定了无铅标识使用方法和要求。

本标准适用于以下情况：a）中兴通讯自行生产的无铅产品的无铅标识使用；b）中兴通讯公司内部所有与无铅产品有关的物料、设备、区域、作业指导书、周转工具等无铅标识使用；c）经中兴通讯公司认可的合格供应商所供应的无铅物料所使用的无铅标识使用；d）中兴通讯委托第三者设计、制造、贴有中兴通讯的商标进行销售或发布的中兴通讯无铅产品标识使用。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

Q/ZX 07.220 无铅装联辅料认证技术要求Q/ZX 12.208 禁止和限制使用的环境物质要求Q/ZX 12.209 无铅元器件认证技术要求Q/ZX 12.212 无铅手机PCB认证技术要求RoHS Directive “Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment”IPC-1066 “Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-free Assemblies, Components, and Devices”3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。

多摩川电机选型手册

包括参数调整的各种设定，全部可用个人电脑来操作，而不需要专门的检测工具。

参照个人电脑画面的图表，可轻松设定参数。

更直观追加了各种特性后AC 伺服驱动器重新诞生了.调整结束连接SV-NET 控制器，可构建简单又有高性能的运动控制系统。

/SV-NET 是以CAN 为基础的多摩川精机独特的网络通信协议。

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震　动F F TV alue.1开关PC电机电机电机Sensor触摸屏SV-NET 驱动器SV-NET 驱动器SV-NET 驱动器SV-NET 控制器系统构成NEW S V -NET 系列与本公司原有产品相比，大幅缩小了外形尺寸。

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按项目分类表示参数，可清晰易懂地显示当前值和变动值行业首次装备了报警记录器能够自动记录系统运行中的所有报警，因此，可以瞬间确定出不良部分。

记录内容为如下3 点。

报警发生的时间报警编号报警发生时的数据／位置偏差、速度、电流、负荷率、驱动电压、基板温度搭载了能预测驱动器寿命的计算功能记录运行过程中的通电时间等各种状況。

通过计算这些数据来预测驱动器寿命，可对装置进行风险管理。

P2H∶对应分解器、增量型、绝对型、17～23 bit。

网络∶对应SV-NET、RS485、RS232123按项目分类表示参数，可清晰易懂地显示当前值和变动值程序画面状况、报警显示画面电流响应 2.2kHz （行业最快级别）速度响应 1kHz通过改进硬件和软件，电流响应和速度响应均实现了原有产品两倍的速度。

※与本公司原有产品比较。

更方便更迅捷更精致V alue.2V alue.3V alue.4V alue.5·本行业中首次装备了报警记录器。

内置日历和时钟功能，可自动保存报警发生时的时间及数据。

目前使用的ROHS标签

物料编码名称规格型号图形适用产品型号客户9.29.004.0012环保标贴80×48mm 字体大小：60×36（mm ）9.29.004.0013环保标贴40×24mm 字体大小：30×18（mm ）9.29.004.0014环保标贴20×12mm字体大小：15×9（mm）9.29.004.0015环保标贴10×6mm 字体大小：7.5×6（mm ）9.19.003.0502环保标贴椭圆40×16mm （环保）适用于符合RoHS 指令的所有美的洗碗机产品美的洗碗机有限公司9.29.004.0002环保标贴正三角形（边长为：44mm ）（灿坤滤波板专用）适用于符合RoHS 指令的所有灿坤滤波板产品灿坤滤波板公司9.29.004.0003环保标贴28×17mm(直通电池保护板专用)适用于符合RoHS 指令的所有直通电池保护板产品直通电池保护板公司环保标贴50×50mm （HR 产品的包装箱标识用）环保标贴10×10mm(HR 所有PCB 板标识用)目前使用的RoHS标签贴纸明细TOPBAND适用于符合RoHS 指令的所有海尔产品的标识。

海尔集团适用于客户无特殊要求的、本公司生产的、所有符合环保要求的产品，以及对供应商无特殊要求的、供给我司的、符合环保要求的元器件，包括未列出但与RoHS产品直接接触的物品（注：以前所有使用“Pb无铅”标贴的产品和原材料，一律用此类标贴取代。

）9.29.004.0001环保标贴120mm×80mm(美的电饭煲专用)适用于符合RoHS指令的所有美的电饭煲产品美的电饭煲公司9.29.004.0008环保标贴Φ30mm外圆和字体比例为：a:b=5:3（美的微波炉专用）适用于符合RoHS指令的所有美的微波炉的产品美的微波炉公司9.29.004.0009环保标贴长方形：70×100mm（环保）适用于提供给美的空气清新器公司的所有物料。

欧盟RoHS-REACH-FCM讲解

China WEEE
Canada CCPSA
India RoHS Thailand RoHS
E-waste & Energy
KR RoHS K-REACH
J-Moss Vietnam RoHS
Prop 65
US TPCH CPSIA
Washington CHCC
Argentina RoHS RoHS Study
物品 1
物品 2
物品 3
最终物品
24
REACH附录XVII中的限制物质
REACH法规附件XVII 中列出的物质本身、混合物中的物质以及物品
中的物质，若超过规定的限值不得生产、使用以及投放市场。
Total 73 Entries (Last Updated: Oct 2018)
https://echa.europa.eu/substances-restricted-under-reach
的其它电子电气设备
SGS-CSTC EET RSTS
6
有害物质最大浓度限值 (MCV)
有害物质
铅 (Pb) 汞 (Hg) 镉 (Cd) 六价铬 (Cr(VI)) 多溴联苯 (PBBs)
多溴二苯醚 (PBDEs)
新增物质
均质材料中最大浓度%
DEHP*
0.1%
DBP*
0.1%
BBP*
0.1%
DIBP
US Battery law Calfornia RoHS
Brazil battery bill
2
欧美市场冰箱产品相关环保要求
通用化学要求
REACH
- SVHC候选物质 - 197项 - 附录XVII - PAHs - 有机锡 - 石棉 - ……

图尔克RURCK继电器(24VDC _ 230VAC)

D.13.8.230.0040 230VAC 3CO
E.32.9.024.0040 24VDC 2CO 16A/250V 0.6A/110V P37 EE03 P41
E.32.8.230.0040 230VAC 2CO
E.33.9.024.0040 24VDC 3CO 16A/250V 0.6A/110V P37 EE03 P41
目录
继电器选型列表 ................................................................................4 常规技术信息 ....................................................................................5 A 系列 - 小型工业继电器 8 - 16 A....................................................19 A系列继电器插座和模块 .................................................................23 B 系列 - 普通继电器 7 - 10 A...........................................................24 B系列继电器插座和模块 .................................................................27 C 系列 - 小型电力继电器 12 A ........................................................28 C系列继电器插座和模块 .................................................................32 D 系列 - 普通继电器6 - 10 A ...........................................................33 D系列继电器插座和模块 .................................................................36 E 系列 - 电力继电器 16 A................................................................37 E系列继电器插座和模块 .................................................................41 线圈指示和EMC抑制模块 ...............................................................42

尼龙编织网管

苏州沃尔兴电子科技有限公司中国工业电气绝缘防护专业供应商SuZhou Volsun Electronics Technology CO.,LTD 尼龙编织网管尼龙编织网管介绍尼龙编织网管采用尼龙66单丝编织而成，具有优良的耐磨性、耐腐蚀性、柔软性。

产品广泛应用于军工、汽车、航空等领域，用于保护线束，胶管，管材等部件。

尼龙编织网管特点阻燃等级：VW-1熔点：256±5℃工作温度：-60℃～+160℃环保标准：RoHS标准颜色：黑色、灰色尼龙编织网管规格表型号折径W 扩张范围(mm)标准包装（米/卷）mm 英寸最小（I）最大（O）NY - 003 3.0 1/8＂ 1.0 6.0 1000 NY - 006 6.0 1/4＂ 3.0 9.0 500 NY - 0088.0 5/16＂ 5.0 16.0 350 NY - 01010.0 3/8＂7.0 19.0 350 NY - 01212.0 1/2＂8.0 24.0 300 NY - 01616.0 5/8＂10.0 27.0 250 NY - 01919.0 3/4＂14.0 30.0 200 NY - 02525.0 1＂18.0 35.0 200 NY - 03230.0 1 1/4＂20.0 50.0 150 NY - 03840.0 1 1/2＂30.0 60.0 100 NY - 04545.0 1 3/4＂35.0 75.0 100 NY - 05050.0 2＂40.0 80.0 100 NY - 06464.0 2 1/2＂45.0 105.0 100 NY - 07676.0 3＂64.0 120.0 100备注：1.折径是指网管的扁平宽度。

2.尼龙编织网管具有伸缩性，扁平宽度公差比较大3.特殊包装、特殊颜色等，可根据需求定制。

3C UL CE ROHS认证

当申请人不能及时满足上述要求，造成时间延误，认证周期增长，责任由申请人自己负担。
8、申请人提交的一切资料应用中文书写，国外申请人可使用英文。
CCC产品认证中心产品认证部同样接受来自国外申请人的产品认证请求，处理程序和要求同对国内申请人一样。
B、CCC认证型式试验
1、型式试验依据CCC产品认证中心指定的标准。
3）产品名称、型号、规格、商标等；
4）另外，还需提供产品的相关资料，如：产品说明书、使用维修手册、产品总装图、工作（电气）原理图、线路图、部件配置图、产品安全性能检验报告、安全关键件一览表等。
5）若申请的产品是电工产品，需做电磁兼容型式试验，还需补充提供下述技术资料：
a.电磁兼容性技术标准；
b. 可能影响安全性能的产品变更情况说明；海关事务论坛
对于已获得质量体系认证证书的生产厂家，可免于生产厂质量体系审查，但必须补充上述安全要素的专业审核，该审核也可结合在日常监督中进行。
第二章UL认证
一、UL介绍
UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。它是一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的专业机构。它采用科学的测试方法来研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度；确定、编写、发行相应的标准和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料，同时开展实情调研业务。总之，它主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务，其最终目的是为市场得到具有相当安全水准的商品，为人身健康和财产安全得到保证作出贡献。就产品安全认证作为消除国际贸易技术壁垒的有效手段而言，UL为促进国际贸易的发展也发挥着积极的作用。

欧盟（EU）双环保指令RoHSWEEE介绍

欧盟(EU)双环保指令R‎oHS& WEEE 介绍(1) 名词解释● RoHS的中‎文解释：关于在电子电‎气设备中限制‎使用某些有害‎物质指令● WEEE的中‎文解释：关于报废电子‎电气设备指令‎● "WEEE" Markin‎g: 垃圾桶上打叉‎● 所有出欧盟的‎K eyboa‎r d产品，其FCC Label上‎必须印"WEEE" LOGO(2) SGS关于R‎o HS& WEEE之论‎述● SGS研讨会‎资料● SGS测试通‎知：从2006年‎10月1日起‎，SGS开始使‎用统一的报告‎格式，全部采用IE‎C 62321测‎试方法﹔所有报告中不‎会再出现“EPA305‎0B”、“EN1122‎”、“EPA305‎2”、“EPA 3060A ＆ EPA719‎6A” 等字眼.(3) 为何要推行R‎oHS&WEEE?● 欧盟各国电子‎垃圾日益增多‎● SONY游戏‎机被荷兰海关‎N ITON 700 XRF(X光荧光分析‎仪)侦测出线材C‎d含量严重超‎标并被处巨额‎罚款，迫使SONY‎痛定思痛并在‎全球首家推出‎S S-00259，从此引发全球‎绿色采购环保‎认证浪潮X-Ray Fluore‎s cence‎X光荧光分析‎仪● 欧盟各国违反‎W EEE和R‎o HS罚则(4) 为何各个客户‎（如SONY、Micros‎o ft、HP、……）之间环保标准‎不一致？● 欧盟和美州各‎国针对环保制‎订的法规标准‎不一致● 各客户产品最‎终出货之目的‎地不一样(5) RoHS从最‎初的产品认证‎逐步发展、演变至与IS‎O 9000、ISO140‎00类似的I‎E CQ QC0800‎00 HSPM有害‎物质过程管理‎体系认证● IECQ QC 080000‎HSPM有害‎物质过程管理‎体系认证简介‎● IECQ QC 080000‎---SGS讲义● IECQ QC 080000‎---Intert‎e k讲义(6) RoHS物质‎检测仪器介绍‎● 电感耦合等离‎子发射光谱 (ICP-AES)● 原子吸收光谱‎仪 (AAS)● 紫外线可见光‎分光光度计 (UV-VIS)● 微波消解仪 (Microw‎a ve)● 气相色谱/氮磷检测器 ( GC / MS / NPD )● 离子色谱/质谱仪 ( LC / MS )● 高效液相色谱‎仪 ( HPLC )(二) 欧盟(EU) 邻苯二甲酸酯‎(Phthal‎a tes)指令《2005/84/EC》介绍(1) 何谓《2005/84/EC》？● 12/14/2005,欧盟颁布第2‎005/84/EC指令，限制儿童护理‎用品及玩具中‎的邻苯二甲酸‎酯(Phthal‎a tes)的含量.●儿童护理用品‎系指任何有助‎于儿童睡眠、放松、保持卫生、以及喂哺儿童‎或让儿童吸吮‎的产品，包括各种形状‎及类型的奶嘴‎.●邻苯二甲酸酯‎(Phthal‎a tes)属增塑剂范畴‎，是一类能起到‎软化作用的化‎学品，普遍应用于玩‎具、食品包装材料‎、医用血袋和胶‎管、乙烯地板和壁‎纸、清洁剂、润滑油、个人护理用品‎(如指甲油、头发喷雾剂、香皂和洗发液‎)等数百种产品‎中.(2) 此指令所限用‎的六种邻苯二‎甲酸酯(Phthal‎a tes)如下：DEHP：邻苯二甲酸二‎己酯DBP：邻苯二甲酸二‎丁酯BBP：邻苯二甲酸苯‎基丁酯DINP：邻苯二甲酸二‎异壬酯DIDP：邻苯二甲酸二‎异癸酯DNOP：邻苯二甲酸二‎辛酯含量限制为： DEHP+DBP+BBP< 0.1% (1000pp‎m )DINP+DIDP+DNOP< 0.1% (1000pp‎m )(3) 此指令于1/16/2007正式‎生效.(4) 此指令可能涉‎及到的群光产‎品为DSC & CM事业部出‎货Micro‎soft的X‎-BOX.(5) Micros‎o ft 及Sony二‎个客户于最新‎版的RoHS‎规范中均有增‎加此指令内容‎.(三) China RoHS 介绍(1) 何谓Chin‎a RoHS ?● 2/28/2006由中‎国大陆之信息‎产业部、国家发改委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局等七个部‎委联合制订的‎《电子信息产品‎污染控制管理‎办法》● 此管理办法将‎于2007年‎3月1日开始‎施行(2) 11/06/2006 SJ/T 11363-2006《电子信息产品‎中有害物质的‎限量要求》正式发行● 此标准明确定‎义了Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE的含‎量限制，● China RoHS与欧‎盟RoHS标‎准一致，但解释更清楚‎、定义更明晰(3) 11/06/2006 SJ/T 11364-2006《电子信息产品‎污染控制标识‎要求》正式发行●“ e ” 表示产品中不‎含有害物质或‎元素●“ 10 ”表示产品中含‎有有毒有害物‎质或元素,环保使用期限‎为10年(4) 11/06/2006 SJ/T 11365-2006《电子信息产品‎中有毒有害物‎质的检测方法‎》正式发行● 此标准系参考‎I EC 111/54/CDV《电子电器产品‎中六种限用物‎质铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚的检‎测方法》而编写的，但比之内容更‎详细、解释更清楚.(5) 6/20/2006 GB/Z 20288-2006《电子电气产品‎中有害物质检‎测样品拆分通‎用要求》正式发行● 此标准系参考‎欧盟关于均质‎材料的定义规‎定了样品测试‎时如何进行拆‎分至最小单元‎的若干要求● 当测试样品质‎量≦10mg或体‎积≦ 1.2mm3(如0805贴‎片类组件2.0mm×1.2mm×0.5mm) 难进一步拆分时，可直接混测.(6) China RoHS 解读● Foxcon‎n讲解●信息产业部五‎所(赛宝)---罗道军● China RoHS及配‎套标准常见问‎题官方解答(四) Micros‎o ft客户2‎007年最新‎之"RSC管控"标准变动情况‎介绍(1) 《H00594‎》版本变更： Rev J ==> Rev K● 新增Micr‎osoft各‎种环境规范(H00594‎,H00642‎,H02446‎)之间的相互关‎系示意图.● 变更表A中玩‎具行业Bio‎availa‎b ility‎(生物利用度)八大可溶性重‎金属(Sb、Ba、As、Cd、Hg、Cr、Se、Pb)的限度规格值‎(2) 《H00642‎》版本变更： Rev D ==> Rev E● 附件SDoC‎变更为新版本‎● 移除了有关O‎DC的内容.(3) 《H02446‎》版本变更： Rev F ==> Rev G●此规范提供了‎M icros‎o ft认可的‎供货商内部R‎oHS实验室‎(in-house Lab)清单、第三方公正机‎构RoHS测‎试实验室(Third Party Profes‎s ional‎Lab)清单及认证流‎程.●明确了RoH‎S六项有害物‎质、六种邻苯二甲‎酸酯、玩具行业八大‎可溶性重金属‎的测试方法.●规定了提交给‎M icros‎o ft的有害‎物质化学分析‎测试报告的具‎体要求.(五)Sony客户‎2007年最‎新之"RoHS管控‎"标准变动情况‎介绍(1) 2007年4‎月1日，SS-00259(第六版)---中英文对照版‎发行○1 以下物质、部位规定为1‎级：a. 镍、镉电池b. 含有PVC的‎如下零部件及‎部位● 扁型软电线(FFC)● 用于木制扬声‎器外装的片材‎、层压板● 绝缘板、装饰板、标签、片材(如绝缘片、保护膜等)、层压板.○2 2级中新增加‎氧化铍○3 3级中新增加‎：● 铍青铜●. 氢氟碳化合物‎(HFC)、全氟化碳(PFC)●. Cable外‎被、插头(Plugs)、连接器(Connec‎t or)等含PVC的‎物料中的几大‎类增塑剂---邻苯二甲酸酯‎(Phthal‎a tes),如DEHP、DBP、BBP、DINP、DIDP、DNOP、DNHP(2)“Non-use自我宣‎告书”<<Certif‎i cate of Non-use of Enviro‎n ment-relate‎d Substa‎n ces to be contro‎l led环境‎管理物质不使‎用证明书>>(3) 《索尼集团环境‎质量管理程序‎书》第1版 PQ-2029C-01(中文版) 或《SONY Group Proced‎u res for Enviro‎n menta‎l Qualit‎y Contro‎l》1st Editio‎n PQ-2029E-01(英文版)发行。

胶黏剂及行业相关检测标准

一、胶粘剂的检测标准1、GB 18583-2008 室内装饰装修材料胶粘剂中有害物质限量我司PG208/PG108/PG105/11930/10230/TC/HTC/万能胶/ TU133 /PG503 /811均属于溶剂性胶粘剂，是对应下表的其他胶粘剂标准来生产和检测。

万能胶是对应下表的氯丁橡胶胶粘剂标来生产和检测。

TU133/PG503/811是对应下表的聚氨酯类胶粘剂标准来生产和检测。

我司拼板胶、组装胶、白胶均属于聚乙酸乙烯酯类胶粘剂，是对应下表的聚乙酸乙烯酯胶粘剂标准来生产和检测。

2、HJ-T 220-2005 环境标志产品技术要求胶粘剂（中国环境标志产品认证检测标准即十环标志认证）3、GB18583与HJ/T220-2005对比4、RoHS指令《关于在电子和电气设备中禁止使用某些有害物质指令》RoHS指令《关于在电子和电气设备中禁止使用某些有害物质指令》则直接限制六项毒性物质使用于2006年7月1日之后出厂的列管电器与电子设备上。

这六项毒性物质为:铅、汞、镉、六价铬以及多溴联苯与多溴联苯醚等两项溴化阻火剂。

这个就是关于重金属的检测，对应国家标准SJ/T 11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法。

5、欧盟REACH主要内容是要求证明日用产品中不含对人体有害的化学物质。

Substances of Very High Concern (SVHC)高度关注物质，SVHC候选清单已增至161项。

REACH相对于电子产品较为严格，对于胶黏剂，较为关注其中的邻苯二甲酸盐的含量。

SVHC只有7类邻苯二甲酸盐，宜家要求是最为严格的，我司以宜家为例，列表如下：名称CAS NO宜家限量mg/kg 邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)84-69-5100邻苯二甲酸二丁酯(DBP)84-74-2100邻苯二甲酸二甲氧乙酯（BMEP）117-82-8100邻苯二甲酸二己酯(DNHP)84-75-3100丁基邻苯二甲酸苄酯(BBP)85-68-7100二异庚基邻苯二甲酸酯(DC6-8P)71888-89-6100双（2-乙基己基）邻苯二甲酸酯(DEHP)117-81-7100邻苯二甲酸二正辛酯(DNOP)117-84-0100邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)68515-48-0100邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP)26761-40-0100CAS NO是美国化学文摘服务社(Chemical Abstracts Service ,CAS)为化学物质制订的登记号，该号是检索有多个名称的化学物质信息的重要工具。

RoHS测试流程及XRF使用手册

RoHS 测试流程及XRF 使用手册测定样品后出现的波形【测定顺序］用XRF 测定样品：检测出Pb,再使用ICP 进行分析［定量结果］测定元素荧光X 射线的测定值ICP 的测定值 Pb538.3ppm524ppm［结论均质材料测试结果较准确测定事例2 （塑料+金属复合品1）检测出Pb =>只测定被包材料：下列是Pb 的定量结果［定量结果］测定元素荧光X 射线的测定值样品整体荧光X 射线的测定值只测定被包材料 Pb75.4ppm2.7ppm［结论］关于复合样品的测量，要得到准确的测量值，有必要将样品按材质拆分后分析塑料部品【测定顺序］：测定样品整体, 测定样品乙稀测定样品整体后出现的波形只测定被包材料后出现的波形测定事例3 （塑料+金属复合品2）［测定顺序］测定样品整体：检测出Pb —►只测定被包材料：检测出Pb 1定量结果I测定元素荧光X 射线的测值：测定样品整体荧光X 射线的测定值：只测定样品的被包部分I c P 测定值：只测定样品的被包部分 Pb 196.2ppm240.2ppm249ppm测定事例4金属部品（无表面处理）金属部品（无表面处理）中含有Pb 的事例［定量结果］测定元素荧光X 射线测定值： I c P 测定值： Pb3O32Oppm29870ppm测定样品整体后出现的波形只测定被包材料后出现的波形> 使用ICP 进行分析金属插头测定^料测定样品样品就那样测定后的波峰【测定顺序］样品就那样测定：检测出Pb ------------- ► 使用ICP 分析测定事例5金属部品（无表面处理）金属部品（无表面处理）中含有Cd 的事例测定样品［测定顺序］样品就那样测定：检测出Cd -------------------- ► 使用ICP 分析 1定量结果］测定元素荧光X 射线测定值：I C P 测定值Cd 95ppm 88ppm测定事例6 （被镀金属部品1）金属部品（镀品方铁（Fe ）-素材中含有Pb 的事例样品就那样测定后的波形测定样品（除去镀层）除去镀层测定后的波形Ill « IllI 测定顺序］样品就那样测定：检测出Pb ------------ ► 除去镀层的样品：检测出Pb -------------- ►使用ICP 分析［定量结果］测定元素荧光X 射线的测定值:测定样品整体荧光X 射线的测定值：除去镀的样品测定 I c P 测定值：测定样品整体 Pb137 Ippm2224ppm1927ppm［结论］:镀品有必要将镀除去后再测定该样品的铅存在于钢基材，镀层不含有铅，而ROhS 对钢的含铅最大同意值为3500PPm,故该样品符合 Rohs 要求测定样品样品的波形金属部品（镀品镀有含有Cd的事例测定样品样品就那样测定后的波形测定样品（除去镀）除去镀测定后的波形［测定顺序1样品就那样测定：检测出Cd ------------- ►除去镀的样品：检测出CdI［备注］ICP测定由于在有镀的状态下测定,因此浓度降低。

电路板厂与线路板厂家都说无铅焊接对板材要求高

电路板厂与线路板厂家都说无铅焊接对板材要求高线路板厂家与电路板厂都统一意见了，欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。

FR-4板材中所惯用的阻燃剂(Flame Retardent)四溴丙二酚(Tetra─Bromo─Bisphenol A；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了)，事实上并不属于RoHS所明文指出的多氯联苯PBB与多溴二苯醚PBDE等两项毒害物质。

不过的确有某些欧盟国家(如瑞典等)与日本等仍在搅局，想要从板材中彻底废除所有的溴化物，幸好目前IPC与多数国家业界尚不认同这种陈义过高的极端做法。

无铅焊接由于热量(Thermal Mass)大增，也就是焊料熔点比有铅者上升34~44℃(例如SAC或SCN)，且熔点以上的历时(Time Above Liquidus；TAL)也多出约50秒。

此等火上浇油所加成的负面效果，使得组装过程中不但零组件遭创颇巨，且受热面积最大的板材尤其受害最深。

通常小面薄形多层板所幸内外温差较少，且又在PCB制程的良好管控下，其外观可见到的爆板尚不致太多。

然而厚大多层板与厚铜兼厚板者所受到的灾难则惨不忍睹矣！如此前所来见的痛苦，一时还很难从强热中毫发无伤全身而退。

加以板材除了必须具备耐强热之品质外，其它如机械强度、电气特性、耐化性、与制程匹配性等亦均不可牺牲；是故不可能从树脂配方与板材的制作中全数加以改善。

经验中迁就某一项性能时，一定会对其他质量带来若干负面影响。

天下没有万能的CCL，只能就需求的优先程度而取决其改善的方向。

二、板材规范新增品项与Tg的影响无铅焊接的强热一定会对CCL覆铜板的三成员(铜箔、树脂及玻纤布)分别造成影响，其中尤以树脂部份所受到的折磨最大。

现将其全面性的内容要式整理成两个表格以供参考。

板材树脂在加热升温过程中，某些聚合不足的小分子、挥发物，以及某些高沸点溶剂等将逐渐逸走，此时树脂会呈现失重现象，进而造成树脂基体(Matrix)的多处小裂口。

技术标准和要求

技术标准和要求热镀用锌合金锭质量技术要求一、质量要求（一）品种：热镀用锌合金锭（二）牌号：R76（三）重量和锭型：单锭重量应为800Kg～1200kg，锭型应符合图1规定。

图1 锭型单位：mm1180±20 590±15660±20 100±10 535±15280±20160±15 22～Φ70±52-222288hhhhh（四）化学成分：符合下表规定。

化学成份 %牌号Zn Al Fe Cd Sn Si Pb Cu 杂质总和R76 余量0.39±0.02 ≤0.004 ≤0.002 ≤0.001 ≤0.005 ≤0.003 ≤0.001 ≤0.015（五）ROHS指令及买方要求的有害物质限量：序号检测物质限量要求1 六价铬及其化合物50ppm以下2 铅及其化合物50ppm以下3 汞及其化合物50ppm以下4 镉及其化合物20ppm以下5 锑及其化合物1000ppm以下6 砷及其化合物1000ppm以下7 铍及其化合物1000ppm以下8 铋及其化合物1000ppm以下9 镍及其化合物1000ppm以下10 硒及其化合物1000ppm以下11 多溴联苯（PBBs）100ppm以下12 多溴联苯醚（PBDEs）100ppm以下（六）其它：（1）产品表面不得有熔渣、外来夹杂物和污染物；（2）产品不得有裂缝和明显缩坑；(3) 产品不得有飞边、毛刺。

合同主要条款一、产品名称、规格/ 型号、材质、产地、数量、单价、金额、交货期限。

二、质量1、化学成分（%）：Zn余量、Al 0.39±0.02、Fe≤0.004、Cd≤0.002、Sn≤0.001、Si≤0.005、Pb≤0.003、Cu≤0.001、杂质总和≤0.015。

2、ROHS指令及有害物质限量要求：六价铬及其化合物50ppm以下、铅及其化合物50ppm以下、汞及其化合物50ppm以下、镉及其化合物20ppm以下、锑及其化合物1000ppm以下、砷及其化合物1000ppm以下、铍及其化合物1000ppm以下、铋及其化合物1000ppm以下、镍及其化合物1000ppm以下、硒及其化合物1000ppm 以下、多溴联苯（PBBs）100ppm以下、多溴联苯醚（PBDEs）100ppm以下。

SGS测试报告整合

ROHS整合认证流程如果您是整机厂或是成品厂，您的所有部件的原材料都有相应的ROHS检测报告，您可以按整合报告服务申请流程来申请！产品整合报告服务流程以下为产品整合报告服务申请注意事项：一、前提：组成产品的零部件（单一材质）均已经做过测试（参照客户提供的清单）和未进行测试部分测试完成后进行。

二、客户需提供的材料：1、成品样品两个，用于核对报告。

2、清单上所有的测试报告复印件（字迹清楚，国家认可的认证机构出具的一年内的报告，超过一年无效，需重测）加盖整合测试申请公司的公章，并加盖公章，一致性声明等证明材料。

3、完整填写的整合测试申请表及保证书，注明出报告种类（中文或英文），并提供报告上相应的中英文。

4、材料清单（BOM）。

5、成品的结构简单剖视图（建议提供，以便核对）。

6、提供产品测试报告一览表。

备注：客户提供的所有报告经过整理后，送至实验室进行整合，如发现有虚假报告，实验室则终止一切审核工作。

客户须重新提供相应样品付费测试相关数据，待结果测出后，成品报告的审核工作再次启动。

报告所需审核时间此时开始重新计算。

如客户不愿意测试，实验室则退回所有的资料，不再予以整合。

以上整合报告为SET实验室签发的报告！ROHS认证2003年2月，欧盟议会和欧盟理事会以2002／95／EC号文正式公布：要求从2006年7月1日起进入欧盟的电气电子产品都应符合欧盟有毒有害物质禁用指令（Restriction of Hazardous Substances，简称RoHS）。

此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴联苯醚含量进行限制。

目前，多种电气电子产品都含有这六种有毒有害物质。

如果不提前采取有效的措施，到时会使企业“束手无策”，还会使企业蒙受较大的经济损失。

为帮助企业应对欧盟“限制有毒有害物质使用的指令”，中国RoHS认证咨询中心推出［RoHS］认证，该认证旨在帮助企业有效控制产品中有毒有害物质的限量。