透明电子灌封硅胶

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灌封硅胶和硅胶散油详细介绍

灌封硅胶和硅胶散油详细介绍1、灌封硅胶灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。

由两种调料配在一起，合成橡胶。

那么它有哪些自身的特性呢？一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。

二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。

如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

根据以上的它的种种特性才能够使它很好的在背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。

根据生产需要，使用本产品时应该注意在大量使用前，请先小量适用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

在使用固化剂的时候应适当的减少其调配比例，可使产品延长操作时间，以便固化时间相延长。

接下来的要做的就是灌封胶的储藏了，其本身所具有的硅胶特性，而不会干扰它对其他对金属及LED产生腐蚀，良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。

在一般的储藏中你需要做的就应该使本品通风，阴凉，干燥。

而本身固化剂具有易挥发特性，应该把它密封保存，如果过期经实验合格，那么保质期为两年。

以下注意：1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输2、符合UL-94-HB防火规格3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶4、典型技术指标5、完全符合欧盟ROHS指令要求2、硅胶散油一、定义：硅胶散油又称“导热硅油”，属于硅胶制品。

是由导热性和绝缘性良好的金属化物与邮寄矽氧烷复合而成，是一种无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害的膏状物。

RTVS901有机硅灌封胶

RTVS901高透明有机硅RTVS901是一种低粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。

RTVS901具有很高的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件。

RTVS901可通过提高温度加速固化。

固化前性能参数：PART A PART B颜色，透明透明粘度（cps）3，0003，000比重 1.00 1.00混合比率（重量比）1:1混合后粘度（cps）3，000混合后比重 1.02灌胶时间（25℃）2小时保质期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能：硬度、硬度测定，丢洛修氏A45抗拉强度（psi）380拉伸强度%200抗拉扯强度Die B lb/in20线性收缩率%0.17热膨胀系数℃23×10-5导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 1.50有效温度范围℃-60至204电子性能：绝缘强度伏特/mil（25℃）500绝缘常数1KHz 2.8耗散系数1KHz0.001体积电阻率ohm-cm 1.5×1015混合说明：1、称出所需的RTVS901PT-A。

2、按1：1的重量比称出所需的RTVS901PT-B。

3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4、灌入元件或模型之中。

固化时间：室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。

存储需知：在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。

硅胶的种类及其用途

硅胶的种类及其用途在日常生活中，我们所说的硅胶有两种物理状态，分别是流动液体和固体的;液体硅胶可以像水一样的流动，并且具有一定的黏性，密度要比水大一些，但流动性没有水那么强;液体硅胶在遇到固化剂或者催化剂后会发生固化反应，根据不同液体硅胶的种类会固化成不同硬度和不同性能的固体硅胶;下面天诺科技硅胶厂家为大家介绍液体硅胶的种类：液体硅胶根据性能、用途的不同可以分为：1 、模具硅胶模具液体硅胶是一种新型的制模材料，用模具硅胶制作的硅胶模具相比钢模在生产效率和制作成本上具有巨大的优势。

如今，模具硅胶已广泛应用于玩具礼品行业，人物复制，建筑装饰装潢行业，不饱和树脂工艺品行业。

2 、移印硅胶移印液体硅胶是用于制作移印胶头，主要用于塑胶玩具，电镀产品，电子玩具，商标，不规则图案的印刷。

移印胶头就是将钢板上的图案通过胶头做载体，再把钢板上的图案转印在玩具产品上。

移印液体硅胶可以通过添加硅油来控制硬度。

3 、电子灌封硅胶电子灌封液体硅胶主要用于电子产品的灌封，利用电子灌封液体硅胶可以对电子产品起到密封、防水、防尘、导热、防震、绝缘等作用。

另外，一种是用于LED的灌封胶，具有高透明、高折射率的特性。

4 、手板硅胶手板液体硅胶又被称之为首版硅胶，通常用于制作手板模型，相比手板油泥手板液体硅胶固化后具有耐磨，回弹力强的特点。

5 、硅酮胶硅酮胶就是我们通常所说的玻璃胶，它也是液体硅胶的一种。

硅酮胶在使用过程中无序添加固化剂，遇到空气中的水分子就可以固化成一种坚韧的固体，从而达到对玻璃缝隙之间的粘合。

固化后的硅酮胶具有具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。

6 、服装标牌硅胶液态的服装标牌硅胶固化后就是我们经常见到到服装商的硅胶标牌。

利用液体硅胶制作服装标牌具有手感好、耐磨、生产效率高等特点。

7 、高温硅胶普通的用于制作硅胶模具的高温模具硅胶可以耐高温度在200~300摄氏度之间，而用于航空及烫金等行业高温液体硅胶固化后可长时间在400℃至1300℃环境下工作而不发生性能的变化。

硅胶的分类

硅胶的分类硅胶是一种广泛应用于工业、医疗、家居等领域的材料，具有多种不同的分类。

下面将从不同的角度对硅胶进行分类介绍。

一、按照硅胶的用途分类1. 工业硅胶：工业硅胶是一种常用的密封材料，具有优良的耐热、耐寒、耐候性能。

它广泛应用于汽车、电子、航空航天等领域，用于密封、防水、防尘等工作。

2. 医疗硅胶：医疗硅胶是一种生物相容性极好的材料，被广泛应用于医疗器械、医用导管、假体等领域。

它具有耐高温、耐酸碱、抗氧化等特性，能够在人体内部长期使用而不产生副作用。

3. 家居硅胶：家居硅胶主要用于密封、粘接、填充等作用。

它具有良好的柔软性和耐久性，常用于家具、卫浴、厨房等地方的密封和修补。

二、按照硅胶的成型方式分类1. 固态硅胶：固态硅胶是硅胶的一种常见形态，以固体或颗粒状存在。

它具有良好的柔软性和弹性，可用于制作各种密封件、橡胶制品等。

2. 液态硅胶：液态硅胶是指硅胶的流体形态，通常是双组份的液体，需要混合后才能使用。

它具有较低的粘度和流动性，适用于注塑、涂覆、灌封等工艺。

三、按照硅胶的固化方式分类1. 室温固化硅胶：室温固化硅胶是指在常温下自然固化的硅胶。

它具有固化速度慢、操作方便等特点，广泛应用于家居、电子等领域。

2. 热固化硅胶：热固化硅胶是指需要在高温条件下进行固化的硅胶。

它具有固化速度快、强度高等特点，常用于工业生产中需要快速固化的场合。

四、按照硅胶的颜色分类1. 透明硅胶：透明硅胶是硅胶的一种常见颜色，具有良好的透明度和光学性能。

它广泛应用于光学器件、电子显示屏等领域。

2. 白色硅胶：白色硅胶常用于医疗器械、食品包装等领域。

它具有良好的卫生性能和外观效果。

3. 色彩硅胶：色彩硅胶是指经过染色处理的硅胶，可以根据需求制作出各种颜色的产品，常用于工艺品、装饰品等领域。

以上是对硅胶的不同分类进行的简要介绍。

硅胶作为一种多功能材料，不同分类的硅胶在不同领域有着广泛的应用。

随着科技的不断进步和创新，相信硅胶将在更多领域发挥其独特的作用。

电子定位硅胶和硅胶手套介绍

电子定位硅胶和硅胶手套介绍1、电子定位硅胶定义：电子定位硅胶是定位硅胶是一种单组分，中性，半流动规矩奥。

常温下接触空气中微量水分有表及里逐渐固化的中性室温硫化的液体硅胶。

而电子定位硅胶属于定位硅胶的一款产品分类，电子定位硅胶又可称为电器模块灌封,LED显示屏用密封胶,电子灌封胶,电子定位胶，电子密封胶，它是一种粘接性好，高强度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶制品，也是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。

可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

产品特性具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。

主要起到粘接，密封，灌封，固定，涂覆等作用以及优异的粘接性能。

固化后具有优良的耐老化性，防潮性，使用方便安全，不污染，对元器件无腐蚀等性能外，更具有耐高低温性好，不易变色，良好的粘接性能和储存稳定性等特点定位硅胶的用途也是很广泛的其主要用于各种电子元器件及电器设备的涂敷，粘接，定位。

起到绝缘，防潮，密封，防震作用。

定位硅胶的用量非常的大，每年都是成倍的涨。

同类产品的还是电子灌封胶，密封胶等都是市场需求很大的。

而电子定位硅胶用途是：1、一般电器模块灌封保护。

2、户外LED显示屏灌封保护。

3、作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料。

4、飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料。

5、用于制作手板模型设计，PVC塑胶模，水泥制品模具，熔点合金模，合金玩具工艺。

6、文物复制，鞋底模具制造，移印定位保护，电子设备抗震。

使用工艺：1、清洁表面：将被粘或被涂物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，装上塑料胶嘴，用刀片在胶嘴上按所需尺寸开口，将胶液挤到需要涂胶部位即可。

3、固化：将涂装好的部件放置于平稳处，固化过程是从表面向内部固化，在２４小时内（室温及５５％相对湿度），胶将固化2~4mm的深度，如果部位胶体较深，尤其在不容易接解到空气部位。

瓦克有机硅推出用于灌封敏感电子元器件的超透明有机硅凝胶

术，使成型产品具有优异的机械物理性能、电气
出色的温度稳定性和极低的吸水性等有机硅材料
的典型性能外，还可为敏感的电子元件提供极为重要的保护并大幅度降低热应力和机械应力。
ＣＮＵＳＩＧＬ１０Ａ／ＥＩＥ０Ｂ可在室温下固化。通
创新基金无偿资助项目，与广东省地方配套资金资助共计１０万元，主要开发为国家电力电网建２设发展所需的高中低压电力电缆附件用新型有机
硅绝缘包覆材料。项目采用国内领先的铂金催化加成型硅橡胶硫化体系和连续化的配方工艺技
（Ｒ）ＨＣ、硅凝胶、室温硫化硅橡胶，以及用于医疗的特种硅油，用于如设备制造、伤口疤痕、压力舒缓、假肢和制药等领域。
瓦克有机硅推出用于灌封敏感电子元器件的超透
明有机硅凝胶
烷，是专为纺织物柔软剂乳液和纺织物树脂增塑而设计开发的，特别用作纺织物的柔软剂和润滑剂；超微软型是一种双氨基硅油，主要用于复配
机硅首次推出其市场领先的软硅橡胶。保健性功
能级ｓｂｏｅ品牌的低硬度液体硅橡胶（尔Ａｉｉｌｎ邵硬度５２～５度），其中包含具有独特优势的ｓ — ｉＩｂｏｅｉｎ邵尔Ａ硬度３～７００度的液体硅橡胶的产品线，其具有易加工，易脱模和较高的物理

硅橡胶灌封工艺

硅橡胶灌封工艺硅橡胶灌封工艺是一种常用的电子元器件封装工艺，其主要作用是保护电子元器件不受外界环境的影响，提高其使用寿命和可靠性。

下面我们将详细介绍硅橡胶灌封工艺的原理、流程和应用。

一、硅橡胶灌封工艺原理硅橡胶灌封工艺是指将硅橡胶材料通过注塑或浇铸等方式，将其灌封在电子元器件表面，形成一层保护层。

这种保护层具有很好的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特点，可以有效地保护电子元器件。

二、硅橡胶灌封工艺流程1.准备材料：首先需要准备好硅橡胶材料，以及注塑机或浇铸机等设备。

2.设计模具：根据电子元器件的形状和大小，设计相应的模具。

3.注塑或浇铸：将准备好的硅橡胶材料通过注塑或浇铸等方式，将其灌封在电子元器件表面。

4.固化处理：将灌封好的电子元器件放入恒温箱中进行固化处理，使硅橡胶材料能够充分固化。

5.成品检测：对灌封好的电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测，确保其符合要求。

三、硅橡胶灌封工艺应用硅橡胶灌封工艺广泛应用于电子元器件的保护和密封。

其中，LED灯珠、晶体管、集成电路等元器件都可以采用硅橡胶灌封工艺进行保护。

此外，在汽车、通讯设备、医疗设备等领域也有广泛应用。

四、硅橡胶灌封工艺的优点1.耐高温性能好：硅橡胶材料具有很好的耐高温性能，可以在高温环境下使用。

2.耐腐蚀性能好：硅橡胶材料具有很好的耐腐蚀性能，可以在酸碱等恶劣环境下使用。

3.密封性能好：硅橡胶材料具有很好的密封性能，可以有效地保护电子元器件。

4.防水性能好：硅橡胶材料具有很好的防水性能，可以在潮湿环境下使用。

5.成本低廉：硅橡胶灌封工艺成本低廉，可以大批量生产。

总之，硅橡胶灌封工艺是一种非常实用的电子元器件封装工艺，其具有很好的保护和密封效果。

在未来的发展中，硅橡胶灌封工艺将会得到更加广泛的应用。

透明硅胶.总结

透明硅胶介绍透明硅胶，从字面意思解释可以理解为颜色为透明的硅胶，目前市面流行的透明硅胶从形态上区分主要有两种形式：一、固态透明硅胶这种固态形式的透明硅胶属于是硅橡胶。

硅橡胶（Silicone rubber），分热硫化型（高温硫化硅胶HTV）、室温硫化型（RTV），其中室温硫化型又可分缩聚反应型和加成反应型。

固态透明硅胶属于热硫化型硅橡胶。

基本成份包括接近固态的高分子有机硅氧烷聚合物和增强填料。

未固化前的形态基本上是不流动的固体物质。

主要用于制造各种硅橡胶制品。

产品性能：1）无毒、无气味、透明度高、不黄变；2）柔软、弹性好、耐扭结不变形；3）耐水、耐温、耐油。

目前广泛应用于LED SMD灯饰产业。

形式主要为透明硅胶套，市面上流行的透明硅胶套有全套管、半套管，尺寸也比较多，可以根据需求定做。

如图1所示图1 目前市面上流行的LED透明硅胶套二、液态透明硅胶本品液态硅胶属于室温硫化型。

成份包括VMQ线性液态聚合物、填充料、交联剂和其它特定添加剂。

未固化的液态硅胶是高粘度流体。

如图2示图2 液态透明硅胶固化前后1、产品性能：1）无色、透明、液态，透光率较高，粘结力强。

2）硫化以后成柔软弹性体，温度范围在-65°C 至200°C下可长期使用并保持其柔软弹性性能3）耐水、耐臭氧、耐气候老化4）无腐蚀性，有生理惰性，无毒无味，线收缩率低。

2、产品用途因具有以上多种产品性能，可以广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。

1）导热灌封液态硅胶（缩合型硅胶）流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件，可室温固化，加温快速固化，更方便操作使用，并有好的绝缘和抗震性能LED方面一般应用于LED铝条灯表面薄层灌封；LED点光源、背光板、面光源表面薄层透明灌封，尤其是SMD贴片表面透明灌封；LED点光源软光条等2）表面涂覆保护表面涂覆与灌封区别在与涂层的厚薄，产品自身有一定的固化能力，3）密封可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用4）粘结可以与铝、铜等金属以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等接触，不会腐蚀。

高透明有机硅胶HL-1028

高透明有机硅胶HL-1028一、HL-1028使用说明HL-1028是一种低粘度双组分高透明有机硅灌封胶，可以室温固化，具有很高的透明度，该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封，适用于电子产品的检测和维修，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、固化前技术参数A组分B组分颜色，可见无色透明透明粘度（25℃cps）3000 800密度g/cm3 1.02 0.98混合粘度2000保存期（25℃）12个月三、固化后性能参数：物理性能硬度测定（邵氏硬度A）40-50热膨胀系数（℃） 2.2X10-5有效温度范围℃-55-210四、使用条件混合比A：B=10：1 (重量比)胶化时间25℃×6-8小时可使用时间25℃×1小时（混合量100g）硬化条件25℃—24小时五、电气性能体积电阻Ohm.cm 1.2×1016表面电阻Ohm 1.1×1015耐电压KV/mm2 23绝缘常数1KHZ 4.1耗散系数1KHZ 0.02六、使用方法1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、将A,B按照重量比10：1混合均匀。

3、真空脱泡。

4、灌入元件或模型中。

七、注意事项1、胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。

请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明本品为11Kg/套。

(A组分10Kg ，B组分1Kg) ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。

灌封胶

道康宁DC7091密封胶型号：DC7091颜色：白色、透明、黑色道康宁DC7091产品参数：25摄氏度的密度 = 1.4 -----保质期 = 360 天-----工作温度－低 = -55 摄氏度工作温度－高 = 180 摄氏度----延长 = 680 % ----拉伸强度 = 363 磅/平方英寸----撕裂强度 = 86 磅每英寸----硬度－A = 37 邵氏硬度A ----表干时间-50％相对湿度 = 28 分钟************************产品使用特性-> 补充零件-> 单组分固化特性-> 脱醇固化热性质-> 低温稳定性、高温稳定性粘接性-> 与塑料的粘接性、与玻璃的粘接性、与钢的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性************************粘合／密封硅胶特性◆单组分粘合／密封剂◆在空气中水汽作用下室温固化◆脱醇固化体系◆不会滴落，稠度类似糊膏◆容易使用◆固化成为有一定韧性的弹性橡胶◆对多数基材具有优异的粘结性◆在-55℃～＋180℃的温度范围内保持弹性和稳定。

应用◆专为需要高强度并且有弹性的粘结应用而设计。

例如被粘结的材料的热膨胀系数不一致的场合，象玻璃与金属以及玻璃与塑料的粘结等。

◆对一般材料均能够实现无底涂粘结，包括搪瓷钢，铝，陶瓷，玻璃和某些工程塑料。

◆作为就地成型垫片（FIPG）使用。

如何使用表面预处理为了不影响粘结效果，所有表面都必须进行脱脂和除污处理，并确保清洁干燥。

合适的溶剂包括异丙醇，或甲乙酮。

在多种基材表面，包括搪瓷钢，油漆钢材，铝，陶瓷，玻璃和基本引起塑料上，DOW CORNING7091能够实现无底涂的优良粘结。

然而，在包括PTFE（聚四氟乙烯），聚乙烯，聚布什烯等材质上，粘结性一般。

为了达到最佳的粘结效果，推荐采用DOW CORINING1200OS底涂。

在用溶剂清洁完毕后，用浸溃，涂刷，喷涂等方式施加一薄层的DOW CORNING1200OS底涂，在相对湿度50％或更高的湿度下室温干燥15至90分钟。

硅胶703_704_705对比

单组分室温硫化硅橡胶(WH-703、WH-704、WH-705)产品简介单包装室温固化硅橡胶部分典型产品及其典型用途：WH-703硅橡胶：（白、黑）：性能及用途：耐冷水性好，粘结力好、优于704硅胶，但光照后易发黄，耐温-60℃--＋150℃。

可用于水下仪器仪表防潮密封、海底电缆灌封、小型电机磁瓦粘结、高压包、传感器灌封前表涂、汽车底盘、冷冻冷藏设备的密封等。

无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀，常温下吸收空气中的水分固化，使用方便安全，属非危险品；优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳，快速固化，粘接密封范围广、效果好；性能稳定、应用范围广；广泛用于电子元器件的粘合、密封、绝缘；设备管理的防渗漏、防腐及表面保护。

WH-704硅橡胶：（白、黑）性能及用途：耐温好，不耐水泡，粘结力低于703硅胶，易折修，固化后不发黄，耐温-60℃--＋250℃。

广泛用于电加热器、电热管、仪表仪器、分析电极、电热插头、电热器的粘合、密封、绝缘；设备管理的防腐及表面保护。

无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀，常温下吸收空气中的水分固化，使用方便安全，属非危险品；优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳，快速固化，粘接密封范围广、效果好；性能稳定、应用范围广。

WH-705硅橡胶：（透明）性能及用途：透明、易拆修，多用于需光学透明的场合，及可控硅、硅整流管台面保护。

大量用作透明防污闪涂料，粘牢耐水快固化。

耐温-60℃--＋200℃。

无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀，常温下吸收空气中的水分固化，使用方便安全，属非危险品；优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳，快速固化；性能稳定、应用范围广；广泛用于电子、仪表、化工、轻工、机械行业的粘合、密封、绝缘、灌封；设备管理的表面保护。

具有优良的电绝缘性和抗电弧性能，防潮、防震。

使用工艺：1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。

硅胶703,704,705对比

无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀，常温下吸收空气中的水分固化，使用方便安全，属非危险品；优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳，快速固化，粘接密封范围广、效果好；性能稳定、应用范围广；广泛用于电子元器件的粘合、密封、绝缘；设备管理的防渗漏、防腐及表面保护。
WH-704硅橡胶：（白、黑）
单组分室温硫化硅橡胶(WH-703、WH-704、WH-705)
产品简介
单包装室温固化硅橡胶部分典型产品及其典型用途：
WH-703硅橡胶：（白、黑）：
性能及用途：
耐冷水性好，粘结力好、优于704硅胶，但光照后易发黄，耐温-60℃--＋150℃。可用于水下仪器仪表防潮密封、海底电缆灌封、小型电机磁瓦粘结、高压包、传感器灌封前表涂、汽车底盘、冷冻冷藏设备的密封等。贮存期（阴凉干燥处保存，保质 Nhomakorabea6个月）。
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注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
固化前后技术：
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55％固化7天后所测。
性能及用途：
耐温好，不耐水泡，粘结力低于703硅胶，易折修，固化后不发黄，耐温-60℃--＋250℃。广泛用于电加热器、电热管、仪表仪器、分析电极、电热插头、电热器的粘合、密封、绝缘；设备管理的防腐及表面保护。
无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀，常温下吸收空气中的水分固化，使用方便安全，属非危险品；优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳，快速固化，粘接密封范围广、效果好；性能稳定、应用范围广。
使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

导热灌封硅胶技术原理

导热灌封硅胶技术原理最近在研究导热灌封硅胶技术原理，发现了一些有趣的内容，今天就来跟大家聊聊。

不知道你们有没有注意到，在电脑CPU的散热中，除了散热片和风扇，其实里面还有一些不起眼但却非常重要的东西。

就像我们在生活中煮汤，锅是直接加热的，但如果想要汤均匀地受热，就需要搅拌一下。

CPU 运行的时候会产生热量，如果不能快速均匀地散热，就会影响性能，甚至损坏。

这个时候，导热灌封硅胶就像那个“搅拌棒”一样，起到传递热量和保护CPU的作用。

导热灌封硅胶原理呢，其实最核心的就是它的导热性。

它是一种具有高导热系数的材料，这就好比是一个非常高效的快递员。

热量在材料内部就像包裹一样，可以被这个“快递员”快速地运输。

硅橡胶本身具有良好的填充性，它可以填满电子元件和散热装置之间的微小缝隙。

打个比方，就像把沙子倒入石头的缝隙里，让一切变得严丝合缝。

这样，导热灌封硅胶就能最大化地将热量传导出去。

说到这里，你可能会问，为啥它导热性好呢？这里面就涉及到一个理论，导热主要靠物质内部的粒子运动来传递热量。

在导热灌封硅胶里面，添加了一些特殊的导热粒子，这些粒子就像是一个个“小火球”，在接收到热量之后，就迅速地把热量传递给周围的粒子，整个过程就像是一场接力赛跑。

老实说，我一开始也不明白为什么不是简单用金属来进行导热填充呢？后来才知道，虽然金属导热性好，但是它有一个很大的问题，就是太硬了，很难填充到那些不规则的微小空间里，还可能会造成电路短路之类的问题。

而导热灌封硅胶则具有良好的绝缘性和柔软性，能够适应各种不同的形状。

这就要说到它的实际应用案例了。

像电动汽车的电池组，里面有很多电池芯，它们工作的时候会产生热量，如果散热不均匀，电池寿命和性能都会大打折扣。

导热灌封硅胶就能够很好地填充在电池芯之间，把热量均匀散出。

在使用导热灌封硅胶的时候，还有一些注意事项。

比如说，要按照规定的比例混合，如果混合不均匀，就可能影响导热性能。

另外，灌封的时候要确保没有气泡，气泡就像是障碍物，会阻碍热量的传导。

LOKBOND 3131和3151专用于显示屏模组灌封的硅胶

3131和3151是专用于LED显示屏模组灌封的硅胶;
3131硅胶透明,粘度低,流平性能好;
3131硅胶固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性能好;
3131硅胶耐热性,耐潮性,耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件寿命;
3131硅胶哑光效果优异,适合有哑光要求的场合,缩合型;
3131硅胶具有极佳的防潮防水效果,对LED显示屏灌封,可达到IP68防水等级;
3131和3151硅胶,无毒,无不良气味,易操作;
3131和3151硅胶不会腐蚀产品表面,尤其对塑胶产品附着力高且无腐蚀;
LOKBOND 6000系列硅胶均符合SGS(ROHS)环保认证（由第三方每年定期检测）;
6000系列硅胶在点胶前需清洁表面，将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹，灰尘和油污等;
6000系列硅胶拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定;
6000系列硅胶注意在可操作时间内用完，否则会凝固，导致浪费材料，24小时后可得到最高强度;
6000系列硅胶固化时将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2~4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需要48小时以上的时间;
6000系列硅胶作业完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再将使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用;
6000系列硅胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能;
6000系列硅胶适用于工业电子用途，不能将本司产品植入或注入人体;。

硅橡胶灌封工艺

硅橡胶灌封工艺
硅橡胶灌封工艺是一种常见的电子元器件封装工艺，它主要是利用硅橡胶的优异性能，将电子元器件进行封装，以保护其不受外界环境的影响，从而提高其使用寿命和可靠性。

硅橡胶灌封工艺的主要步骤包括：准备工作、硅橡胶混合、灌封、固化和后续处理等。

首先，需要对电子元器件进行清洗和干燥处理，以确保其表面干净无尘。

然后，将硅橡胶和固化剂按照一定比例混合均匀，形成硅橡胶胶料。

接着，将电子元器件放置在模具中，将硅橡胶胶料倒入模具中，使其充满整个模具，将电子元器件完全包裹在硅橡胶中。

然后，将模具放入固化室中进行固化处理，使硅橡胶胶料变硬。

最后，进行后续处理，如去除模具、修整硅橡胶表面等。

硅橡胶灌封工艺具有许多优点。

首先，硅橡胶具有优异的耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐老化等性能，能够保护电子元器件不受外界环境的影响，从而提高其使用寿命和可靠性。

其次，硅橡胶具有良好的柔韧性和弹性，能够有效缓解电子元器件受到的机械冲击和振动，从而保护其不受损坏。

此外，硅橡胶灌封工艺还具有生产效率高、成本低、操作简单等优点，能够满足大规模生产的需求。

硅橡胶灌封工艺是一种非常重要的电子元器件封装工艺，它能够有效保护电子元器件不受外界环境的影响，提高其使用寿命和可靠性。

随着科技的不断发展，硅橡胶灌封工艺也将不断完善和发展，为电
子元器件的封装提供更加优质的解决方案。

硅橡胶灌封工艺

硅橡胶灌封工艺1. 介绍在电子设备的制造过程中，硅橡胶灌封工艺是一项重要的步骤。

该工艺主要是使用硅橡胶材料对电子元器件进行封装，以提供保护和绝缘的功能。

本文将详细介绍硅橡胶灌封工艺的原理、流程和应用。

2. 原理硅橡胶灌封工艺的原理是利用硅橡胶具有优异的耐热、耐寒、耐化学品和电绝缘性能。

在制作硅橡胶灌封件时，将硅橡胶与固化剂混合，并在合适的温度下进行加热固化，使硅橡胶成为一个可塑性较佳的固体。

当灌封时，将硅橡胶混合物注入到预定的封装区域，并通过加热、振动和压力等控制工艺参数，使硅橡胶填充到所有空隙中，形成完整且均匀的封装层。

3. 流程硅橡胶灌封工艺的主要流程包括材料选择、模具设计、硅橡胶混合、注射、固化和测试等步骤。

3.1 材料选择在硅橡胶灌封工艺中，首先需要选择合适的硅橡胶材料。

通常根据封装的要求和环境条件来选择硅橡胶的硬度、耐温性能和耐化学品性能等。

3.2 模具设计根据要封装的元器件的尺寸和形状，设计合适的模具。

模具的设计应考虑到硅橡胶的流动性以及固化后的脱模性能。

3.3 硅橡胶混合根据硅橡胶供应商的配方和处理方法，将硅橡胶与固化剂按照一定的比例混合。

混合的过程要严格控制混合比例和混合时间，以保证混合物的质量。

3.4 注射将混合好的硅橡胶注射到模具中，注射时要控制好注射速度和注射压力，以确保硅橡胶充分填充到封装区域。

3.5 固化注射完成后，将模具放置在固化设备中进行硅橡胶的固化。

固化温度和时间要根据硅橡胶的性质和供应商提供的固化曲线进行控制。

3.6 测试固化完成后，对灌封件进行测试。

常见的测试项目包括尺寸测试、耐热性测试、耐化学品性能测试以及电绝缘性能测试等。

4. 应用硅橡胶灌封工艺在电子行业中有广泛的应用。

主要应用领域包括：4.1 电子封装硅橡胶灌封工艺可用于对电子元器件进行封装，以提供保护和绝缘的功能。

这些封装件通常被应用于各种电子设备中，如手机、电脑、电视和汽车电子等。

4.2 光学封装硅橡胶灌封工艺也可以用于光学器件的封装，如光模块、光纤连接器等。