聚酰亚胺薄膜工业_产品及应用概况
聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的位置
聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的位置摘要：1.聚酰亚胺薄膜的概述2.聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的作用3.聚酰亚胺薄膜的优点4.聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的应用实例5.聚酰亚胺薄膜的未来发展前景正文：一、聚酰亚胺薄膜的概述聚酰亚胺薄膜是一种由芳族二酐和芳族二胺聚合而成的高分子材料，具有极长的使用寿命和极广的温度范围（-269c 至400c）优异的物理、化学和电气性能。
此外，聚酰亚胺薄膜还具备重量较轻、节省空间的优势，适合多种电气和电子绝缘用途，如成型线圈绝缘、电机槽衬、电磁线绝缘、变压器和电容器等。
二、聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的作用聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中主要起到绝缘和保护作用。
太阳能电池板中的电子元器件需要承受高温、高湿、紫外线等恶劣环境，聚酰亚胺薄膜的优异性能能够为电子元器件提供良好的保护。
三、聚酰亚胺薄膜的优点1.优异的绝缘性能：聚酰亚胺薄膜具有高介电强度、低介质损耗、高击穿强度等优异的绝缘性能，能够有效地防止太阳能电池板中的电子元器件受到外界干扰。
2.耐高温性能：聚酰亚胺薄膜可耐受的温度范围极广，从-269c 至400c，能够应对太阳能电池板在高温环境下的使用需求。
3.耐化学腐蚀性能：聚酰亚胺薄膜具有良好的耐酸碱性、耐氧化性等化学性能，能够应对太阳能电池板中可能出现的化学腐蚀问题。
4.轻质、节省空间：聚酰亚胺薄膜具有较低的密度，可以减轻太阳能电池板的重量，同时其良好的柔韧性也便于生产和安装。
四、聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的应用实例聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板中的应用广泛，如在太阳能电池板的边框、背板、接线盒等部分都可以看到其身影。
其中，最为典型的应用实例是聚酰亚胺薄膜在太阳能电池板背板上的应用。
五、聚酰亚胺薄膜的未来发展前景随着我国新能源产业的快速发展，太阳能电池板的需求将持续增长。
作为太阳能电池板中不可或缺的重要材料，聚酰亚胺薄膜的发展前景十分广阔。
聚酰亚胺
关键词：二元酐、二元胺、聚酰亚胺、合成
一、概述：
聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
2、二酐与二胺高温溶液一步合成法
在高温溶液合成聚酰亚胺中，首先二胺与二酐单体聚合成聚酰胺酸，之后在高温下亚胺化。为了得到高分子量的聚酰亚胺，在最后亚胺化阶段就要不断地除去反应体系产生的水。高温溶液合成聚酰亚胺，发现所生成的聚酰亚胺产率接近100%。
3、熔融缩聚合成法
熔融缩聚是将单体、催化剂和分子质量调节剂等投入反应器中，加热熔融并逐步形成高聚物的过程。
三、聚酰亚胺的工业合成配方
聚酰亚胺可以由二酐和二胺在极性溶剂，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚，获得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺类催化剂，进行化学脱水环化，得到聚酰亚胺溶液和粉末。二胺和二酐还可以在高沸点溶剂，如酚类溶剂中加热缩聚，一步获得聚酰亚胺。此外，还可以由四元酸的二元酯和二元胺反应获得聚酰亚胺；也可以由聚酰胺酸先转变为聚异酰亚胺，然后再转化为聚酰亚胺。
聚酰亚胺薄膜工业_产品及最新应用概况_任小龙
引言
随 着 科 技 的 日 新 月 异 与 工 业 技 术 的 蓬 勃 发 展 ，聚 酰 亚 胺 薄 膜 (Polyimide Film，简 称 PI) 除 能 符 合 各 类 产 品 的 基 本 物 性 要 求 ，更 具 备 高 强 度 、高 韧 性 、耐 磨 耗 、耐 高 温 、防 腐 蚀 等 特 殊 性 能，可符合轻 、薄、短、小之设 计要求，是一 种具有竞争 优势的耐高 温的绝缘 材料 。经过四 十多 年 的 发 展 ，已 经 成 为 电 子 、电 机 两 大 领 域 上 游 重 要 原 料 之 一 ，广 泛 应 用 于 软 板 、半 导 体 封 装 、 光 伏 ( 太 阳 能 ) 能 源 、液 晶 显 示 器 等 电 子 领 域 ，在 电 机 领 域 应 用 于 航 天 军 工 、机 械 、汽 车 等 各 产 业 绝 缘 材 料【 1, 2, 3, 7, 21, 22】。
聚酰亚胺薄膜的应用领域
聚酰亚胺薄膜的应用领域
热固性聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，有较高的拉伸强度，化学性质稳定。
应用也非常广，下面，就给大家介绍一下聚酰亚胺薄膜的应用领域。
1、在绕包电磁线中的应用。
以薄膜为基材，在其单面或双面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘带，可包绕在裸铜线上，后进入高温炉，薄膜因收缩与导线贴紧，使绕包的粘带层间熔融成一个整体，待导线出高温炉冷却时，在导线两边加一对压辊以提高粘带层间粘接强度。
2、在电机绝缘中的应用。
聚酰亚胺薄膜可作大功率电力机车、交流发电机、抗辐射电机及各种精密电机的绝缘。
3、聚酰亚胺薄膜在带状电缆和软印刷电路中的应用。
由于薄膜柔软,尺寸稳定性好,介电性能优越,适于作带状电缆或软印刷电路的基材或覆盖层,在加工过程中,钢箔与薄膜在热辊下复合,可以耐受化学腐蚀、焊接等的高温和化学处理，适用于计算机等微型电路中。
总而言之，聚酰亚胺薄膜的用途非常广泛，在电子电工领域，作为绝缘材料，被广泛应用于宇航、航海、一般武器、电磁线、电缆、变压器、音响、麦克风、手机、电脑、直发钳以及各种电机等。
另外由于聚酰亚胺薄膜层具有良好的机械延展性和拉伸强度，也有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。
聚酰亚胺薄膜的cas号
聚酰亚胺薄膜的cas号摘要：1.聚酰亚胺薄膜的基本概述2.聚酰亚胺薄膜的制备方法3.聚酰亚胺薄膜的特性4.聚酰亚胺薄膜的应用领域5.聚酰亚胺薄膜的发展前景正文：一、聚酰亚胺薄膜的基本概述聚酰亚胺薄膜，又称Kapton薄膜，是通过芳族二酐和芳族二胺聚合而成的一种高分子材料。
其具有使用寿命长、可耐受极广的温度范围（-269℃至400℃）等优异的物理、化学和电气性能。
二、聚酰亚胺薄膜的制备方法聚酰亚胺薄膜的制备主要通过聚合反应，其中芳族二酐和芳族二胺是其主要原料。
在制备过程中，需要严格控制反应条件，以保证薄膜的质量和性能。
三、聚酰亚胺薄膜的特性聚酰亚胺薄膜具有重量轻、节省空间的优势，同时具备优异的物理、化学和电气性能。
其广泛应用于电气和电子绝缘领域，如成型线圈绝缘、电机槽衬、电磁线绝缘、变压器和电容器等。
四、聚酰亚胺薄膜的应用领域聚酰亚胺薄膜的应用领域十分广泛，包括航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等。
此外，其在半导体及微电子工业中也有重要应用，如用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率，作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对α粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差。
五、聚酰亚胺薄膜的发展前景随着科技的发展，聚酰亚胺薄膜的应用领域正在不断拓展。
在柔性显示领域，其作为柔性OLED显示器的关键材料，具有良好的发展前景。
同时，在新能源汽车领域，聚酰亚胺薄膜作为IGBT的关键导热和绝缘材料，也显示出巨大的潜力。
总的来说，聚酰亚胺薄膜作为一种高性能的材料，其优异的性能和广泛的应用领域使其在各个行业中都具有重要的地位。
6051聚酰亚胺薄膜技术要求
6051聚酰亚胺薄膜技术要求
一、产品说明
聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐与4.4—二氨基二苯醚在极强性溶剂中反应产生的树脂溶液，再经成膜、高温脱水等加工而成的。
聚酰亚胺薄膜具有优良的耐热性（200）耐严寒（-60）、抗辐射性能、耐水性、耐酸性、耐溶剂和耐氟里昂性。
聚酰亚胺薄膜为H级绝缘材料，可用于电机、电器绝缘，也可用作聚酰亚胺薄膜粘带。
如，热固性亚胺薄粘带，HF聚酰亚胺F46带、塔带、多胶少胶亚胺粘带及复合制品NHN、OHO的基材。
6051聚酰亚胺薄膜/聚酰亚胺薄膜
二、6051聚酰亚胺薄膜/聚酰亚胺薄膜技术要求
1、薄膜表面应光滑、平整，不应有气泡、针孔和导电杂质，边缘整齐无破损。
2、薄膜成卷供应，幅宽250-550mm，每卷总长度不少于60m，用于复合制品及绕包绝缘的薄膜，每段不少于30m，用于其他电工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。
3、6051聚酰亚胺薄膜/聚酰亚胺薄膜厚度及允许偏差见表：
P6051的性能要求。
聚酰亚胺概况
聚酰亚胺100吨/年聚酰亚胺2004年5月20日聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐和二胺合成。
是目前已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达200~380℃，短期在400℃以上。
此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。
广泛应用于航空/航天、电子/电气、机车/汽车、精密机械、仪表、石油化工、计量和自动办公机械等领域，已成为世界火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。
国内外市场情况：到目前为止，世界PI树脂已有20多个大品种，世界生产厂家在50家以上。
2001年世界PI树脂总生产能力约4.5万吨/年，产量约2.5万吨，PI生产主要集中在美国、西欧和日本。
Du Pont公司是美国PI树脂最大的生产商，AMOCO和Kanefuchi依次紧随其后。
随着航空航天、汽车，特别是电子工业的持续快速的发展，迫切要求电子设备小型化、轻量化、高功能和高可靠性。
性能优异的聚酰亚胺在这些领域中将大有作为，目前的增长速度一直保持在10%左右，具有很好的发展前景。
目前全球聚酰亚胺消费量约2.5万吨，消费主要集中在美国、西欧和日本国家和地区，其中美国约1.43万吨，西欧约0.36万吨、日本约0.378万吨。
预计世界对聚酰亚胺的需求将以7%/年均增长速度递增，到2006年总需求量将达3.5万吨。
目前我国聚酰亚胺开发的品种很多，已基本形成开发研究格局，涉及均酐型、偏酐型、联苯二酐型、双酚Ａ二酐型、醚酐和酮酐型等。
但与国外发达国家相比，我国目前的聚酰亚胺树脂及薄膜的生产规模较小，价格和成本较高，产品的质量也有一定差距。
2002年国内聚酰亚胺生产能力已超过800吨/年，其中PI薄膜生产能力已达750吨/年，薄膜产量450吨。
随着我国航空、航天、电器、电子工业和汽车工业的发展，聚酰亚胺行业也会有大的发展。
聚酰亚胺的性能和应用概述
聚酰亚胺的性能和应用概述一、概述聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的性能1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。
聚酰亚胺薄膜的性质及应用
聚酰亚胺薄膜的性质及应用
聚酰亚胺薄膜是一种耐高温电机电器绝缘材料，表现为黄色透明，它主要分成均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空
气中长期使用。
一、聚酰亚胺薄膜的化学性质
聚酰亚胺化学性质稳定。
聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。
一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。
它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。
某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展
他们在喷涂和低温交联上的应用。
二、聚酰亚胺薄膜的物理性质
热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，通常为橘黄色。
石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小，有较高的拉伸强度。
聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广，从零下一百余度到两三百度。
三、聚酰亚胺薄膜的应用
聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的产品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。
主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和
钟渊Apical。
透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。
IKAROS的帆就是使用聚酰亚胺的薄膜制和纤维作的在火力发电部门，聚酰亚胺纤维可以用于热气体的过滤，聚酰亚胺的纱可以从废气中分离出尘埃和特殊的化学物质。
国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
２ ． ２ 市 场概 况
导体封装 、 光伏（ 太 阳能） 能源 、 液 晶显示器等 ， 而电 机领 域 主要应 用 于航 天军 工 、 机械 、 汽车 等ｕ 。
１ 产 品现 状
目前 聚酰亚胺 薄膜 生产商开发 了多种商品化 的高性能 Ｐ Ｉ 膜， Ｄ ｕ ｐ ｏ ｎ ｔ 和Ｔ Ｄ Ｃ Ｔ （ Ｔ ｏ ｒ ａ ｙ ． Ｄ ｕ ｐ ｏ ｎ ｔ ） 开发 出新的 Ｐ Ｉ 膜， 如Ｋ ａ ｐ ｔ ｏ ｎ Ｋ、 Ｅ 、 Ｅ Ｎ等 ， 具有高的尺寸 稳定 性 和低 的吸 湿性 ； Ｋａ ｎ ｅ ｋ ａ 开 发 了 Ａｐ ｉ ｃ ａ ｌ ＮＰ Ｉ 和 Ｈ Ｐ ， 具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性 ； Ｕ ｂ ｅ 商 品化 新 的 Ｐ Ｉ 膜 Ｕｐ ｉ ｃ ｅ ｌ 系列 ， 在Ｕ ｐ ｉ ｌ ｅ ｘ的基 础 上增 加 了粘结性能 ， 全球 主要 Ｐ Ｉ 制造厂商的产品概况详如
２ ８
任小龙等：国外聚酰亚胺薄膜产品及应用（ ３ １
国外聚酰亚胺 薄膜产 品及应用进展
任小龙 ，董 占林 ，张俊丽 ，张俊杰
（ 桂林电器科学研究 院有限公 司，广西 桂林 ５ ４ １ ０ ０ ４ ）
摘要 ： 概述了美 国、 日本及韩国等地区聚酰亚胺薄膜 的发展现状和一些主要公司的产 品性能特点和应用领域 ，
ｆ ｏ ｒ ｍａ ｎ ｃ ｅ ｃ ｈ ａ ｒ ａ ｃ ｔ ｅ ｒ ｉ ｓ ｔ ｉ ｃ ａ ｎ ｄ ａ ｐ ｐ ｌ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｆ ｉｅ ｌ ｄ ｏ ｆ ＰＩ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕｃ ｔ ｏ ｆ ｓ ｏ ｍｅ ｍ ａ ｉ ｎ ｃ ｏ ｍｐ ａ ｎｉ ｅ ｓ ｗｅ ｒ ｅ ｒ ｅ ｖ ｉ ｅ ｗｅ ｄ ．Ｔｈ ｅ ｍａ ｒ ｋ ｅ ｔ ｓ ｈ ａ ｒ ｅ ， ｍａ ｒ ｋ ｅ ｔ ｔ ｒ ｅ ｎ ｄ ，ｎ ｏ ｖ ｅ ｌ ｆ ｕ ｎ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ａ ｌ ｐ ｏ ｌ ｙｉ ｍｉ ｄ ｅ ｆ ｉｌ ｍ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｓ ａ ｎｄ ｎ ｅ ｗ ａ ｄ ｖ ａ ｎ ｃ ｅ ｉ ｎ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｉ ｃ ａ ｌ ａ ｐ ｐ ｌ ｉ － ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ ｍａ ｉ ｎ ｐ ｏ ｌ ｙ ｉ ｍｉ ｄ ｅ ｉｌ ｆ ｍ ｃ ｏ ｍｐ ａ ｎ ｉ ｅ ｓ ａ ｔ ａ ｂ ｒ ｏ ａ ｄ ｉ ｎ ｒ ｅ ｃ ｅ ｎ ｔ ｙ ｅ ａ ｒ ｓ ｗｅ ｒ ｅ ｂ ｒ ｉ ｅ ｌｙ ｆ ｉ ｎｔ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｄ ． Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ ：ｐ ｏ ｌ ｙ ｉ ｍｉ ｄ ｅ ｆ ｉｌ ｍ ；ｐ ｒ ｏ ｄ ｕｃ ｔ ；ａ ｐ ｐ ｌ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ
聚酰亚胺膜(PI膜)行业市场规模、下游应用及产能分布
聚酰亚胺膜（PI膜）行业市场规模、下游应用及产能分布聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NHCO-）的芳杂环高分子化合物，被誉为“解决问题的能手”。
PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到280℃范围内不变形。
此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域。
一、聚酰亚胺膜行业市场规模按照化学组成和加工特性，聚酰亚胺具有不同的分类。
聚酰亚胺按化学组成，可分为芳香族和脂肪族两类；按加工特性，可分为热塑性和热固性两类。
热塑性聚酰亚胺主要包括均苯酐型、联苯酐型以及氟酐型，而热固性聚酰亚胺主要包括双马来酰亚胺树脂以及PMR酰亚胺树脂。
聚酰亚胺的应用形态广泛，主要有薄膜、涂料、复合材料、纤维、泡沫塑料、工程塑料等，其中薄膜是电子级应用的主要形态。
PI薄膜是聚酰亚胺最早进入商业流通领域且用量最大的一种，主要产品有杜邦的Kapton、宇部兴产的Upilex系列和钟渊的Apical。
此后，随着市场需求的不断细化以及技术水平的提高，不同特殊单体制备的PI薄膜以及改性PI薄膜逐渐成为了电子级应用的主要材料形态。
传统的PI薄膜颜色多为黄色，最早应用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，多为电工级产品。
随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域日新月异的发展，市场和产品的不断细分以及新兴研究领域的开拓，电工级PI膜已经不能完全满足市场的多元化需求，通过特殊单体制备的不同功能PI薄膜和改性的传统PI薄膜可以满足新型的电子级应用需求。
PI薄膜市场空间广阔。
预计随着下游电子行业的进步，到2022年全球PI薄膜材料的市场规模将达到24.5亿美元。
二、聚酰亚胺膜行业下游应用1.FPC是PI膜最大的应用领域，驱动PI膜向上PI薄膜可制成挠性覆铜板（FCCL）基材和覆盖膜，实现FPC的可挠性。
一文读懂PI（聚酰亚胺）膜产业【内附视频】
一文读懂PI（聚酰亚胺）膜产业【内附视频】视频：杜邦是怎么介绍PI膜的？一、 PI膜简介聚酰亚胺（PI）薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。
经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。
PI膜除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻'薄'短'小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料，已经成为电子电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。
二、 PI膜的生产制备PI主要由二酐类（Dianhydride）及二胺类（Diamne）为原料聚合而成，目前主要有一步法、二步法、三步法和气相沉淀法四种方法。
其中，二步法是目前PI 膜制造中最普遍采用的合成PI的工业化方法，具体是指缩聚和酰亚胺化两个步骤。
二步法是先由二酐和二胺获得前驱体聚酰胺酸（PAA），再通过加热或化学方法后固化（又称为亚胺化、环化、熟化）脱水，而形成PI高分子。
下图所示主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)为原料的PI树脂的化学合成反应式及其分子结构。
PI树脂二步法的化学合成反应式PI 膜的制造过程则是在PI高分子的两个步骤中间加入流涎、干燥、拉伸等步骤，使PAA溶液变成PPA膜后再进行亚胺化处理，从而生产出PI膜。
三、PI膜的应用由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。
PI薄膜主要应用领域四、全球PI膜产业概况目前PI薄膜生产商开发了多种商品化的高性能PI膜，由于研发层次及难度很高，目前PI薄膜产业以杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区达迈为主要生产商。
耐电晕聚酰亚胺薄膜
市场现状
产品分布
由于研发层次及难度很高，目前 PI薄膜产业以杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学 （Kaneka）、日本三菱瓦斯 MGC和韩国 SKCKOLONPI为主要生产商，全球主要 PI制造厂商产品概况。如表 1所 示。PI薄膜产业市场具有寡占性，迄今全球仅少数厂商垄断此市场 。
耐电晕聚酰亚胺薄膜
化学物质
01
03 市场概况
目录
02 简介 04 产品现状
05 市场势 08 未来趋势
耐电晕聚酰亚胺 （PI）薄膜是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料，在 200~400 ℃内具有优异的力学 性能、电气性能、耐热性和耐辐射性能等，是一类综合性能优良的绝缘材料。随着航空、轨道交通以及电子信息 等诸多技术领域日新月异的发展，市场和产品的不断细分以及新兴研究领域的开拓，传统的 PI膜已经不能满足 市场的多元化需求。为此，国内外研究人员一方面通过特殊单体来制备具有特殊功能的 PI膜，另一方面通过添 加功能型纳米填料来改性传统 PI膜，以满足不同领域对 PI膜的性能要求，这两种手段都取得了一定的进展。
聚酰亚胺（PI)薄膜为高耐热高分子材料，早年是美苏两国为发展太空航空器所研发的材料，经过40多年的 发展，已经成为电子、电机领域重要的原料之一，应用于铁路机车牵引、石油工业潜油、矿用电铲、轧钢和起重 等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘，还广泛应用于高温电缆、消费电子产品、核电站、太阳能光伏和风能， 以及国防军工、原子能工业、宇宙空间技术等方面I 。
2010年 PI薄膜市场规模约为 7 000吨(以 1 mil产出能力换算)，年产值 68亿元。2011年全球年产能约 8 700吨，年产值约 82亿元。在过去 11年的产业发展历程中，全球 PI薄膜产值年增长率约为 10%~15%。随着IT 产业的发展及各种器材的小型化、轻量化的趋势， PI胶片需求量急剧增长，到 2015年市场规模有望达到 10 000吨、 110亿元，显示器及半导体用胶片年均增长率预计将达到 10%以上。从全球区域角度来说，韩国的市场 将会增长 15%以上 。
聚酰亚胺薄膜市场分析报告
聚酰亚胺薄膜市场分析报告1.引言1.1 概述:聚酰亚胺薄膜作为一种高性能的薄膜材料，在电子、航空航天、汽车、医疗等行业具有广泛的应用前景。
本报告旨在对聚酰亚胺薄膜市场进行全面的分析，探讨其发展趋势、竞争格局以及市场前景展望，为相关行业提供决策参考。
通过深入的研究和分析，我们将为读者呈现出聚酰亚胺薄膜市场的全貌，以及未来的发展方向。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括对整篇文章的组织结构和各部分内容的简要介绍。
具体内容可以包括：文章结构：本文主要由引言、正文和结论三个部分组成。
在引言部分，将介绍聚酰亚胺薄膜市场的概况和发展趋势，以及撰写本文的目的和意义。
在正文部分，将分别对聚酰亚胺薄膜市场的概况、发展趋势分析和竞争格局进行详细分析和阐述。
在结论部分，将展望聚酰亚胺薄膜市场的发展前景，并提出针对市场发展的建议和总结。
整篇文章将全面系统地介绍聚酰亚胺薄膜市场的相关内容，以期为读者提供全面而深入的市场分析报告。
1.3 目的本报告旨在全面分析聚酰亚胺薄膜市场的现状和发展趋势，为相关企业和投资者提供决策参考。
通过对市场概况、发展趋势和竞争格局的分析，旨在为读者提供全面了解聚酰亚胺薄膜市场的机会和挑战，帮助他们制定有效的业务战略和投资规划。
同时，本报告也旨在对未来聚酰亚胺薄膜市场的发展趋势和前景进行展望，为行业发展提供参考和建议。
1.4 总结:在本文中，我们对聚酰亚胺薄膜市场进行了全面的分析和研究。
首先，我们对聚酰亚胺薄膜市场进行了概况介绍，包括产品特点、应用领域和市场规模等方面的内容。
接着，我们分析了聚酰亚胺薄膜市场的发展趋势，包括技术创新、市场需求和产业链发展等方面的变化和趋势。
最后，我们对聚酰亚胺薄膜市场的竞争格局进行了详细分析，包括主要企业的竞争优势、市场份额和发展策略等方面的内容。
通过本文的研究，我们可以看到聚酰亚胺薄膜市场呈现出稳步增长的态势，具有较大的发展潜力和市场空间。
同时，也存在着激烈的市场竞争和技术革新的挑战。
2024年聚酰亚胺薄膜市场环境分析
2024年聚酰亚胺薄膜市场环境分析一、市场概况聚酰亚胺薄膜是一种高性能薄膜材料，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、高电气绝缘性能等特点。
该薄膜广泛应用于电子、光电、航空航天等领域。
本文将从市场规模、供需状况、竞争格局等方面对聚酰亚胺薄膜市场进行分析。
二、市场规模及发展趋势目前，全球聚酰亚胺薄膜市场规模不断扩大，预计未来几年将保持较高的增长速度。
聚酰亚胺薄膜的主要应用领域包括LCD显示屏、电子线路、锂电池等，这些行业的快速发展为聚酰亚胺薄膜市场提供了巨大的机遇。
三、供需状况聚酰亚胺薄膜的市场需求量持续增长，但目前供应量相对较少，供需矛盾比较突出。
主要原因是聚酰亚胺薄膜的生产工艺较为复杂，投资成本较高，技术门槛较高。
目前市场上主要的供应商有几家大型企业，如某公司、某公司等，但产能受限，难以满足市场的快速增长。
四、竞争格局当前，全球聚酰亚胺薄膜市场竞争激烈。
市场上除了少数大型供应商外，还有一些中小型企业进入市场。
这些企业通常通过降低价格以争夺市场份额，加大产品研发力度，提高产品性能和品质。
由于聚酰亚胺薄膜的技术要求较高，市场对优质产品的需求量较大，因此优质供应商具有竞争优势。
五、市场发展机遇与挑战随着电子、光电等行业的快速发展，聚酰亚胺薄膜市场的前景广阔。
同时，新材料技术的不断发展与突破也为聚酰亚胺薄膜的应用提供了新的机遇。
然而，聚酰亚胺薄膜市场也面临着一些挑战，如技术壁垒较高、产能有限、价格波动等，供需矛盾亟待解决。
六、市场前景展望总体而言，聚酰亚胺薄膜市场在未来几年有望保持快速增长。
随着新兴技术的不断涌现，聚酰亚胺薄膜的应用领域将不断扩大。
同时，市场竞争将更加激烈，优质供应商将脱颖而出。
在政策扶持和市场需求的推动下，聚酰亚胺薄膜市场有望迎来更加广阔的发展前景。
以上是对聚酰亚胺薄膜市场环境的分析，通过对市场规模、供需状况、竞争格局的分析，可以更好地了解聚酰亚胺薄膜市场的现状和未来发展趋势。
希望该分析能为相关企业和投资者提供有价值的参考信息。
聚酰亚胺薄膜的应用
聚酰亚胺薄膜的应用
聚酰亚胺薄膜具有很多应用领域，以下是几个主要的应用：
1. 电子行业：聚酰亚胺薄膜在电子行业中广泛应用于高性能电子产品的隔热、阻燃和保护层。
它可以作为电路板的绝缘层，提供电气绝缘和热稳定性。
2. 光学行业：聚酰亚胺薄膜在光学领域中用于制造高清晰度的光学膜和涂层。
它具有优异的光学透明性和抗反射性能，可以用于制造光学镜片、太阳能电池板和显示屏。
3. 航空航天工业：聚酰亚胺薄膜在航空航天工业中被广泛应用于制造高性能的航天器和飞机部件。
它具有轻巧、耐高温、耐腐蚀和高强度的特性，可以用于制造航天器的隔热材料、防腐蚀涂层和结构件。
4. 医疗领域：聚酰亚胺薄膜在医疗领域中应用广泛，例如用于制造医用隔膜、人工器官和药物输送系统。
它具有生物相容性和耐腐蚀性，可以用于制造医疗器械和生物医学材料。
5. 汽车工业：聚酰亚胺薄膜在汽车工业中被广泛应用于制造高性能的汽车零部件。
它具有耐热、耐化学品和耐磨损的特性，可以用于制造汽车电池、传感器和电子控制单元的封装材料。
总的来说，聚酰亚胺薄膜由于其优异的性能特点，在多个领域中都
有广泛的应用，为各种高性能产品的制造提供了关键的材料基础。
2023年聚酰亚胺薄膜行业市场规模分析
2023年聚酰亚胺薄膜行业市场规模分析聚酰亚胺薄膜是一种高性能功能性薄膜，应用范围广泛，包括航空航天、电子、化工、医疗等多个领域。
这些领域对薄膜性能的要求非常高，需要满足高强度、高耐热、高绝缘等要求。
因此，聚酰亚胺薄膜的市场需求不断增长，市场规模也在迅速扩大。
一、市场现状目前，聚酰亚胺薄膜市场的主要应用领域为光电子、医疗和电子。
其中，电子行业是最大的应用领域，占到整个市场的60%左右。
电子产品生产的大量需求，促使聚酰亚胺薄膜市场规模不断扩张。
另外，光电子行业的发展也非常迅速，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于LED封装、太阳能电池、显示屏等高端光电子产品上。
同时，随着人们对生活品质的追求和科技的发展，对医疗行业的需求也在增长。
聚酰亚胺薄膜在医疗行业的应用主要包括人工关节、心脏起搏器、血管支架等多个领域。
由于聚酰亚胺薄膜具有良好的生物相容性和耐热性能，因此被认为是替代金属材料的重要候补者。
二、市场规模聚酰亚胺薄膜行业在过去几年中保持了快速增长的趋势。
根据市场研究报告，聚酰亚胺薄膜市场规模从2014年的15.4亿美元增长到了2019年的20.6亿美元，年复合增长率达到5.9%。
未来几年，聚酰亚胺薄膜市场的增长速度预计会继续保持在较高水平。
从应用领域来看，电子行业是聚酰亚胺薄膜市场的主要增长驱动力。
在消费电子、通信和计算机等领域，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于半导体封装、绝缘层、导热板等多个方面。
另外，光电子行业也是聚酰亚胺薄膜市场的重要增长领域之一。
太阳能电池、LED等产品的快速发展，对聚酰亚胺薄膜的需求也在不断增长。
此外，医疗行业也是聚酰亚胺薄膜市场的重要应用领域之一，聚酰亚胺薄膜在人工关节、心脏起搏器、血管支架等医疗器械中应用广泛。
医疗行业的发展也将进一步推动聚酰亚胺薄膜市场的增长。
三、产业态势目前，聚酰亚胺薄膜市场前景广阔，但市场竞争已经非常激烈。
国内聚酰亚胺薄膜生产企业众多，其中规模较大的有瀚蓝新材料、何氏集团、永盛化工等企业。
PEISON 聚酰亚胺薄膜综述
测试标准 ASTM E794-85
(1989) DMA Method DSC Method
-
TMA Method
TMA Method
3
热老化
PEISON®聚酰亚胺薄膜综述
聚酰亚胺薄膜的使用寿命是由温度和含氧浓度共同决定的。聚酰亚胺薄膜的 热寿命取决于不同的温度和含氧浓度。低氧浓度环境可以使高温条件下使用的聚 酰亚胺薄膜寿命延长。
图 2. PEISON® NC 型薄膜纵向厚度分布图
图 3. PEISON® NC 型薄膜横向厚度分布图
6
力学性能
江苏贝昇新材料科技有限公司
抗拉强度、弹性模量、断裂伸长率的数值都可以从典型的应力-应变曲线获 得，如图 4 所示。抗拉强度、弹性模量、断裂伸长率见表 5。
图 4. PEISON® NC-125NM薄膜的应力-应变曲线
第二次 循环 17.6 44.6 17.9 47.9 17.8 47.2
第三次 循环 17.9 44.7 18.9 47.8 18.6 47.1
测试标准
TMA Method
5
PEISON®聚酰亚胺薄膜综述
薄膜的厚度均匀性
薄膜厚度均匀性是下游产品生产和性能稳定的一个重要因素，分别介绍薄膜 纵向及横向厚度均匀性。纵向厚度分布如图 2 所示；横向厚度分布如图 3 所示。
PEISON® 薄膜的优点在于：(1) 尺寸稳定性，(2) 膜厚均匀性。
薄膜的尺寸稳定性
聚酰亚胺薄膜的使用环境通常在室温到 200 ℃的范围内，需重点考察薄膜 室温到 200 ℃的范围内的尺寸稳定性。聚酰亚胺薄膜尺寸稳定性依据两个因素： 标准的 CTE 及薄膜生产过程中的残余应力。后者在薄膜首次暴露在高温下导致 薄膜收缩，也就是热收缩率。
聚酰亚胺f46用途
聚酰亚胺f46用途
聚酰亚胺F46是一种高性能的有机高分子材料，具有优异的耐高温、耐腐蚀、电气绝缘等性能。
根据提供的参考信息，聚酰亚胺F46主要应用于以下几个方面：
1. 薄膜：聚酰亚胺F46薄膜广泛应用于特种工作环境下的电机槽绝缘及电缆绕包材料。
此外，透明的聚酰亚胺F46可制成柔软的太阳能电池板、核潜艇用引出线绝缘密封套、管绝缘槽楔等。
2. 复合材料：聚酰亚胺F46作为最耐高温的结构材料之一，在欧美等发达国家广泛用于航空航天及火箭零部件。
例如，美国的超音速飞机中有50%的结构材料为以塑性聚酰亚
胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料。
在国内，聚酰亚胺F46主要用于耐热、高强度的机械零部件，如汽车的热交换元件、仪表、舰船压缩机活塞环、阀片等。
3. 涂料：聚酰亚胺F46在涂料领域主要作为绝缘漆使用，尤其是作为耐高温涂料或用于电磁线。
目前，采用挤出法制造热塑性全芳香型聚酰亚胺绝缘电磁线，并达到优质、高效、低成本的效果。
4. 电气绝缘材料：聚酰亚胺F46可用作高压、超高压电力设备的热收缩绝缘材料、绝缘层压板、电气附件等。
5. 分离膜：聚酰亚胺F46具有优异的分离性能，可用作微滤、超滤、纳滤等分离膜材料。
6. 激光领域：聚酰亚胺F46具有良好的光学性能和激光损伤阈值，可用于激光器件的制造。
7. 航空航天、军事领域：聚酰亚胺F46的高性能使其在航空航天、军事领域具有广泛应用，如用于卫星、飞机等部件的制造。
8. 医疗领域：聚酰亚胺F46具有良好的生物相容性，可用于医疗器材的制造，如支架、导管等。
综上所述，聚酰亚胺F46具有广泛的应用领域，尤其在特种材料、高性能复合材料、绝缘材料等方面具有重要作用。
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PI 膜不仅可应 用于软性电 路板，更可用 在航天 、IC 钝化 膜与 LCD 配向膜 等各种领 域。如 PI 是 FPC 上 游 材 料 FCCL 的 关 键 原 料 ， 成 本 比 重 占 四 成 以 上 。 软 板 近 年 来 被 大 量 使 用 在 手 机 ，1 台 传 统 手 机 需 求 量 大 约 2 至 3 片 ，高 阶 手 机 5 至 6 片 ，智 能 型 手 机 则 是 6 至 8 片 ，至 于 APPLE iPhone 手 机 则 是 依 设 计 不 同 需 求 量 也 有 所 不 同 ，应 在 8 片 以 上 ，未 来 在 手 机 功 能 项 目 不 断 增 加 下 ，所 需 要 用 量 将 会 持 续 上 升 [11,12]。
据 报 道 杜 邦 的 重 心 逐 渐 转 移 ，电 子 用 PI 的 产 能 已 难 再 扩 大 ；钟 渊 以 市 占 率 三 成 紧 追 杜 邦 之后，但‘311’地 震后也失去 往日的活力 。韩国 SKCKOLON 微幅 领先达迈，但 忙于侵权钟 渊的 官司，中长期 情势对达迈 有利。另外，日 本业者未来 可能会将技 术移转予 台湾厂商或 直接在中 国台湾地区 或大陆设厂 。因此对当地 薄膜制造商 具有取得市 场上的先 占优势 。同时 ，随着美、 日的原物料 成本上升和 运输时 间 拉 长 ，台 湾 和 韩 国 PI 薄 膜 供 货 商 有 机 会 取 代 美 日 ，取 得 更 大 的商机。
日本志贺县、美国德克萨斯州 手机（3G）等电子信息
Apilex( R )
9
3200
帕萨迪纳市、马来西亚（关丹）
业应用需要
韩国 SKC KOLON PI
-
7 2740
水原、忠北镇川、龟尾
柔性线路行业需求
Pomiran( R )
台湾 达迈科技（Taimide）
7
（合资品牌)
2800
新竹县新埔、苗栗县铜锣
Upicel pixeo TP,BP- S
GP,GL,LS BK,TA
Neopulim L Type- A,B,C TT,TMM,HM Transparent
2.1 产品分布
由 于 研 发 层 次 及 难 度 很 高 ，根 据
统 计 目 前 PI 薄 膜 产 业 以 杜 邦
（Dupont）、日 本 宇 部 兴 产（Ube）、钟 渊
3 市场趋势
随 着 移 动 电 子 装 置 需 求 日 新 月 异 ， 也 驱 使 PI 产 品 发 展 上 需 要 更 高 的 物 性 需 求 ， 如 吸 湿 性、尺寸安定 性 以 及 表 面 性 质 等 方 面 的 改 善 ，各 制 造 商 也 针 对 客 户 需 求 研 发 白 色 PI、彩 色 PI、 超薄 PI 及透 明 PI 等高科 技产品。例如 达迈与日本 荒川化学及 JFEC 合作， 发 展 高 阶 COF 封 装 用 PI。 此 外 ，达 迈 在 材 料 事 业 以 软 板 上 游 材 料 为 核 心 ，并 看 好 roll to roll CIGS 软 性 太 阳 能 材料以及软 性显示器材 料市场，公司 也计划开发 CIGS 太阳能材料 与软性显 示器材料 [11,12]。
传统 PI 膜 kapton H，HN
Upilex R apical AV
IN,LV TH -
新 PI 膜（高尺寸稳定性、低吸湿性） kapton VN,EN Upilex S apical NP, HP IF,LN TL,TX Type- A,B,C -
新 PI 膜（其他要求） kapton PV9100,200RS100
第 十 四 届 覆 铜 板 技 术·市 场 研 讨 会 论 文 集
聚酰亚胺薄膜工业、产品及应用概况
桂林电器科学研究院有限公司 任小龙
摘 要 ：本 文 概 述 了 美 国 、日 本 、韩 国 等 国 及 台 湾 地 区 聚 酰 亚 胺 薄 膜 的 发 展 现 状 , 汇 集 了 世 界 发 达 国 家 一 些 主 要 公 司 的 性 能 特 点 和 应 用 领 域 。 简 要 介 绍 了 近 年 来 聚 酰 亚 胺 薄 膜 主 要 制 造 厂 商 的 市 场 占 有 率 、未 来 市 场 趋 势 、开 发 的 新 功 能 性 聚 酰 亚 胺 薄 膜 产 品 以 及 在 应 用 技 术 方 面 的 新 进 展 。 关 键 字 ：聚 酰 亚 胺 薄 膜 ；工 业 ；产 品 ；应 用 Abstract : This paper reviews the status of development of America, Japan , South Korea, Taiwan region and some other countries and compiles the performance characteristics and application domain including some main companies in the developed countries. It briefly accounts the share of marke, market trend in the future, new function of polyimide films products and new advance in the technical application of the main polyimide films companies abroad in recent years. Key Words: polyimide film ; industry；production ; application
化学 （Kaneka）、日本三 菱 瓦 斯 MGC、
韩 国 SKCKOLONPI 和 台 湾 地 区 达 迈
（Taimide）为主要生产 者。PI 薄 膜 产 业
市场具有寡占性，迄今全球仅少数厂
商 垄 断 此 市 场 ，主 要 生 产 商 Dupont（杜
邦）、Kaneka（钟 渊 化 学）、Ube（宇 部 兴
4 产品应用
4 . 1 美国杜邦（Dupont） 杜 邦 电 路 及 包 装 材 料 （DuPont Circuit and Packaging Materials） 公 司 于 2010 年 10 月 底 宣
布 ， 杜 邦 Kapton PV 系 列 聚 酰 亚 胺 薄 膜 已 工 程 化 应 用 于 无 定 形 硅 （a - Si） 模 块 和 铜 铟 镓 硒 （CIGS）太阳能光 伏应用的 两个关键产 品 。杜邦 KaptonPV 系列 聚酰亚胺薄 膜可 提 供 卷 到 卷 的 加 工 能 力 ，具 有 低 的 水 分 吸 收 和 高 的 水 分 释 放 特 点 ，有 优 良 的 电 气 性 能 ，并 可 提 高 耐 电 压 性 能 ，以 及 用 陶 瓷 填 充 的 形 式 可 增 加 电 晕 性 和 导 热 性 。 另 外 ，苹 果（手 机）的 防 水 系 统 涉 及 到 一 些封装 材料如杜邦 公司的 Kapton 聚酰 亚胺薄膜 的使用等等 ，其产品特点 及应用详见 表 D-1。
产）、韩 国 SKCKOLONPI 与 Taimide（达
B- 1 2011 年 全 球 P I 市 场 占 有 率
迈） 等 市 场 占 有 率 分 别 为 43 % 、31 % 、[数 据 源 ：台 湾 工 业 技 术 研 究 院 产 业 经 济 与 趋 势 研 究 中 心 (IEK)]
10%、8%及 7%。
2.2 市场概况
国家 地区 美国
日本
C- 1
制造商
杜邦（Dupont) 东丽 - 杜邦 （TORAY- DUPONT） 宇部兴产（UBE） 钟渊（Kaneka）【含美国 钟渊高科 KHM】
全 球 P I 薄 膜 主 要 制 造 商 产 能 [1 , 2 , 3 , 4 , 5 , 6 , 7 , 9 , 10 , 13 , 16 , 17 , 21 ]
备 注 ：a 表 中 统 计 产 线 含 有 近 期 规 划 数 量 ，产 能 同 时 含 有 规 划 产 能
应用于挠性太阳能电池 和柔性显示器等
-2-
第 十 四 届 覆 铜 板 技 术·市 场 研 讨 会 论 文 集
根 据 应 用 在 不 同 的 终 端 电 子 产 品 ， 聚 酰 亚 胺 薄 膜 厚 度 规 格 可 以 分 为 0.3 mil、0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil 和 厚 膜 ；其 中 手 机 、相 机 等 手 持 式 电 子 产 品 使 用 0.5 mil 或 以 下 更 薄 的 PI，一 般电子产 品、汽车、笔电 和覆盖膜使 用 1 mil 厚度，补强 板则使用 较厚的 PI。
制造商 Dupont UBE Kaneka skc kolon pi Taimide MGC Mitsui Chemicals TOYOBO I.S.T
2 市场现状
表 A- 1 全 球 主 要 P I 制 造 厂 商 产 品 概 况 [2 , 3 , 4 , 9 , 11 , 12 , 13 , 21 ]