SMT产品首件质量确认单
SMT首件确认记录
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
SMT首件确认表
首件确认结果:
□ 合格
□ 不合格
相关改善措施: (在此处填写确认后的措施, 如“可以量产”或“调机重确认”或“割免”等)
确认部门会签 : QC：
设备：
工程：
检查结果没问题打√，需改善打×并填写相关改善措施
品质主管：
ห้องสมุดไป่ตู้
锡浆检查 元件贴错 元件贴偏 SMD LED湿度 回流焊检查
项目 元件偏移 锡点 功能测试 T5 T6 T7 T8
功能测试
检验结果及不良描述
检验结果及不良描述
链速
温度公差: 链速公差:
功能测试：测试电压、电流，有无死灯、灯暗、色差等不良； 胶点推力测试：0603元件1.3kg以上，0805元件1.5kg以上，1206元件2kg以上
产品代码 生产单号 机台编号
检验项目 PCB
贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻
环境温度 送检数量
BOM规格 实际规格
XX有限公司
SMT首件确认表
基本信息
产品名称
环境湿度
送检时间
物料检查
批次号
检验项目
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片钽质电容
IC
贴片二极管
贴片二极管
整流桥堆
BOM规格
客户名称 首件编号
实际规格
批次号
检验项目 HSF检查 元件漏贴 元件贴反 料位检查
检验项目
元件外观
线路
胶点推力测试
回流炉溫度项目
1
S.P溫度
2
实际溫度
3
程序名称
SMT首件检查确认清单
1
231
2.如检查结果栏当次无NG,则当次确认结果为OK,否则当次确认结果为NG.
注：1.在"检查结果"栏填"OK"或"NG"或"/"，"/"表示不适用
不
良
项
目不合格项描述
改善行动和对策PCBA 炉后目检（二）6 ● 标识位置及颜色与作业指导书相符
● IC无错料、反向、短路、虚焊
●检查所有零件无移位、漏料、错料、烂料、侧立、反面、反
向等不良；PC B板面无脏污
● 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内
● 回流炉程序名_________________
PCB 版本_________________________ ●锡膏规格_________________________ ●锡浆印刷状况监测：______________
45过回流炉炉后目检（一）3设备检查炉前目检序号
工序名称PC B装载 印刷机程序名_________________
2印刷锡膏检查内容确认结果第一次 第二次 第三次 确认： 核准：拉别：
型号：
日期： 年 月 日类别：□转线 □转型号 □开线IPQC签名
检查结果责任人责任部门 ●贴片机程序名_____________
●所有物料P/N和装载位置正确(以BOM及站位表内容为准）
●回流焊有炉温曲线、程序名称与生产型号符合
● 所有物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、侧立、反面
、反向等不良；P C B板面无脏污
● 锡点无多锡、少锡、开路、短路等不良
深圳市世利特电子有限公司。
SMT车间首件确认检验报告
客户
工单
生产数量
品名
一、生产自检状况(主要元器件规格及贴装工艺确认)
号 序 项目
规格参数及要求
判定 序 AC RE 号
项目
1 PCB型号
5 贴装状
2 LED规格
6 焊接状
3 其它元器件
7 外观状
4 功能检测
8 其它方
自检结果判定： 口合格
口不合格
自检员：
二、品管检验记录
检验项目 1. 客户特殊要求
规格参数及要求
判定 AC RE
2. a.PCB
主 b.LED光源 要 元 c.IC
器 d.二极管
件 规
e.三极管
格 f.电感
参 g.电阻 数 确 h.电容
认 i.其它
假焊
d.空焊/冷焊
3. 贴 装
e.少锡/多锡 f.偏位/浮高/翘
g脚.错件/少件/多
不合格首件返工后再次验证结果：
会 签
生产课长：
签名：
主管审核：
备 注
. 月日
判定 AC RE
不良缺陷 Cr Ma Mi
工 件h.立碑/侧立/反
艺贴
确 i.元件破损
认 j.溢胶/脏污
k.锡尖/锡珠 l.PCB漏铜/起铜
箔 m.PCB起泡/开路
n.其它
4. a.点亮测试 功能 b.其它
报告编号: 日期：20 年 品 自检状况记录
审核：
检验状况记录
质量判定
口Accept 口Reject PQC签名：
组长确认：
处理方式 口量产 口返工 口特采
SMT首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
首件质量确认报告(表格模板、doc格式)
QR-051 No:
生产级别：
□注塑部□丝喷部□其它级别
产品型号：产品名称：产品编号：
MI：生产指导书：
送检原因：Leabharlann □转模□转柯□换色□换料□修模后品质复核□改模后品质复核□供应商送板确认
□组合件型号转款后品质复核□其它
QA回复日期/时间：
QA技术员：QA工程师：
日期：日期：
注1：请用“ˇ”在“□”内选择。
注2：检查报告Ref No
开产日期/时间：送检日期/时间：
送检员：审核：
以下内容为QA部门填写：（必须填写“结构与尺寸检查报告”）
QA技术员检验结果：QC WI NO：□合格□不合格□条件接收
谢谢你看完全篇文本，希望所编写的内容对你有所帮助！你有好的想法和见解可以编辑文档添加上去。它虽然不像主课那样被学校、家长、学生、甚至是社会所重视，但是我感觉它在人的成长中有很大的作用，尤其对一个正在塑造自己的小学生而言.因此我要积极转变观点：不合格原因：
：你喜欢“走自己的路，让他们说去吧”！但你在班里似乎从不张扬，总是默默无闻的，用自己优秀的学习成绩证明着你的实力。你思维灵活，接受能力较强，勤于思考，作业本上那工整的字迹，是你文静开出的花朵。你文静有余而活动不足，希望你能再接再厉，百尺竿头更进一步
“要谦虚，要坚持到底。”这不是哪位伟人的话吧？在作文中好几次你杜撰了比较切合文意的“名言”，这两个“要”是你对自己的要求自己了。确实，聪明的你努力之后总有丰厚的收获，但之后你便又会回到原地。进入初三，希望你“坚持”！QA要求：
SMT首件确认表
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
SMT产品首件确认表
SMT产品首件确认表
表单编码：日期
生产单号品名
规格车间项目
确认结果操作员拉长/助拉IPQC 备注
印刷
物料核对
炉前外观
炉后外观
电流测试
外观
写RDT
高温测试
读RDT
开卡
写速度（MB/S）
读速度（MB/S）
容量
初始化
外观
工程确认：西安莫贝克半导体进出口有限公司
产品首件确认表
装配车间测试车间SMT车间
炉温
炉温记录：备注结果：
□ 合格□ 不合格是否同意量产：
□ 是□ 否结果判定1、此单由SMT车间生成，随首件流转至测试及装配车间，完成后由工程确定是否量产，并签字确认；
2、工程确认完毕之表单返回SMT车间，SMT车间根据判定结果
继续后续作业。
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT首件确认表
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
SMT首件检验报表
编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。
SMT首件确认记录表
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.常描Fra bibliotek检 贴片机上料站位物料核对
SMT首件查核表
首 件 查 核 表（SMT）
工作 号：
批量：
客户：
检验日期：
送首件时机:新产品第一次生产、换线时、有工程更改时。
检验项目
检测内容
结论
是否有 与产品相对应的作业指导书
YES
NO
炉前、炉后QC有没有报表
YES
NO
飞达站有无上换料记录表 文档
有无锡膏使用记录表
YES
NO
YES
NO
有无烘烤记录表
YES
NO
贴片机贴装是否良好。
YES
NO
回流焊的温度曲线是否正常。
YES
NO
设 备 烙铁头的型号、温度是否符合要求。
YES
NO
静电环的佩带是否符合要求。
YES
NO
有无缺件、多件、错件、元件极性反向
YES
NO
外观 检验
（样板）
有无元件破损、高抬、偏位、站位、墓碑 有无元件断脚、脚飞起、跪脚 PCB有无起泡、烫伤
YES
NO
有无补料记录表
YES
NO
BGA、PCB是否符合潮湿敏感要求，是否需要烘烤。
YES
NO
锡膏的存贮是否符合要求，是否按“先进先出”的原则。 YES
NO
物料
所用物料是否与BOM相符
YES
NO
飞达站的站位表上物料与机器上的实物是否符合。
YES
NO
烘烤箱、电冰箱是否已进行点检
YES
NO
机 器 钢网版本号与PCB板上的型号是否一致。
YES
NO
YES
NO
YES
NO
其它
备注：
首件确认报告-SMT
客 线 户 别 每批初件 检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良； 印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求； 元件上锡效果良好,无假焊、少锡、冷焊、不熔锡等 不良现象（锡膏板）； 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
工单制令单 生产阶段 每日初件
产品型号 检查日期 工程变更 检查结果描述
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印： 红胶或锡膏回温起止时间：
关键参数
PCB烘烤时间、温度： 刮刀力度： 回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸： 关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认 烧录程序名称版本： 以下品质 单位填写 检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良； 印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求； 元件上锡效果良 符合 符合 符合
检查结果描述
不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
判定结果
不合格具体描述
外观
无溢胶/少胶/印偏等不良现象（红胶板）； 红胶板推力符合标准要求； 无损件/立碑/反向等不良现象； PCBA表面无脏污/异物/刮花/起泡/翘曲现象；
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印： 红胶或锡膏回温起止时间：
最终判定结果 合格 不合格，改善 后重新送检 IPQC
关键参数
PCB烘烤时间、温度： 刮刀力度： 回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸： 关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认 程序版本或CHECKSUM 与样品核 首件与样品对比差异检查 对结果
符合 不符合
审核
备注：1.所有首件需制作首件人员进行自检后再送检品质人员确认；2.首件确认连同首件板一齐送检IPQC检查确认；3.由IPQC人员判定OK后，正本由 IPQC保存，副本与首件返回生产线。
产品首件确认单
产品首件确认单Sheet1
检验资料
相关检验资料：
客户特殊要求
每批首样
生产
品管
工序变更
新机种投产
更换材料
检验记录
项目
异常记录
1、材料确认
2、装配性能
3、机械性能
4、外观检验
5、特性测试
6、客诉追踪
7、其他
检验结果
A:合格、继续生产
B:不合格、重新调整
C:不能伸出、立即停线
D:特殊条件认可：公司主管确认：
备注
（一）：本表一式两联，一联送制造单位，一联品管部存档；（二）凡生产单位产品的首件，均需送PQC检验，PQC依生产命令单填写生产机种及生产制令；（三）PQC人员判定为合格的方可继续生产。
（四）本表单保管期限为三年。
其他
订单号
产品
型号
产品编号
BOM清单、检验标准
作业指导书
版次：1.0
日期：年月日表单编号：GRQR-82-01 产品首件确认单。
SMT首件检验首件检查首件确认[模版]
![SMT首件检验首件检查首件确认[模版]](https://img.taocdn.com/s3/m/b4e3cbcbf605cc1755270722192e453610665b37.png)
SMT首件检验首件检查首件确认[模版]第一篇：SMT首件检验首件检查首件确认[模版]如何提高SMT首件的品质和效率品质，企业的生命线；效率，企业的生存点。
人力资源一直是中国引以为豪的地方，在中国改革开放的年代里，代工业为GDP作出了不可磨灭的贡献。
然而在科技高速发展的今天，在代工厂一个一个搬迁、倒闭的浪潮中，传统的作业方式值得我们深思。
SMT行业，贴片机的速度越来越快，NXT3已经问世，十几个模组的线体已成常规配置。
可是高大上的设备配置背后，却是配套设备的匮乏，就好比一艘航空母舰，却只配备蒸汽发动机，那么就算航母的设计航速能达到30节又有什么用呢？以现在最热门的手机板为例，一块手机板的贴片点数一般在200~300点左右，NXT3一个小时就能打几十块板，可是一块首板的测试时间就需要花费1.5小时左右，线体的暂停、人工的等待、首件的长时间测试等等因素加起来的成本，远远超过你的想象。
下面我们就通过对比来看看传统的人工首件测试和用首件测试仪FAI600（深圳市蓝眼科技有限公司TEL：***）进行首件测试两者之间的差距：1、人力成本SMT传统的首件检测方式：事先打印出BOM表、位置图，一人使用LCR进行测值，一人进行BOM表和位置图的确认。
需要两个人完成首件测试FAI600则可以通过自主解析导入的BOM表里的元件规格参数，测值过程中自动判定NG和PASS，真正实现了由一个人独立操作完成首件检测的目的。
3.2、工作效率SMT传统的首件检测方式：用首件和工程图纸进行对比，确认丝印的方向、极性，用LCR进行测值，需对照位置图和BOM表寻找元件位置FAI600通过建立元件丝印库，然后进行自动丝印对比从而来判定元件的正确性、极性及方向；测值过程中自动定位、阻容元件测量档位自动切换、自动语音报位号、多种测量顺序自由切换、测量结果自动判定。
通过节省丝印对比和测值环节的时间，至少可提高50%以上的工作效率。
3.3、自动测量判定SMT传统的首件检测方式：需要人工来换算误差，人工判定是否PASS FAI600在导入BOM表和CAD坐标资料后，设备根据BOM表里的误差规格描述自动解析元件测量范围，在测量过程中，测量值如果在解析范围之内，则判定为PASS，测量值如果在解析范围以外，则判定为NG，且语音提示报警。