CM602基础知识MicrosoftWord文档

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CM602基础知识
1.CPU BOX卡说明:（位于机器AF下部下方，是机器的控制核心）
SCVE1X——CPU卡，主要功能是控制机器的OS. HUB及数据的前后传送。

ELV1EX——内存卡1，FDD. 触摸屏. 及操作的控制。

ELV3EX——内存卡2，机器系统. 生产数据储存。

PRV4EA——识别控制卡1 , A STAGE的HEAD部PCB CAMERA 与CHIP CAMEAR的识别图像处理及给PE1ACX卡：LED LAMP CONNTROLLER（照明灯光控制卡）发送信号控制固定相机与PCB相机的LED灯光，AF .AR X轴驱动箱内马达编码器信号的接收图像处理。

PRV4EB——识别控制卡2，B STAGE的HEAD CAMERA与CHIP CAMEAR的识别控制，图像处理，及给PE1ACX卡：LED LAMP CONNTROLLER（照明灯光控制卡）发送信号控制固定相机与PCB相机的LED灯光(PRV4EA与PRV4EB两张卡型号一样，交换时注意SW 开关设置), BF .BR X轴驱动箱内编码器信号的接收
3401P3——轴控制卡，X Y轴的控制
NFV2CE——总I/O信息卡，包括HEAD的轴信息
SLM-1200B——LED控制卡，包括其DC24V的供给，此卡有相同的两张，分布在AF 与BF的下方并控制相应的STAGE的LED。

NF2ACX——SSR卡，RING I/O此卡有两张A STAGE的是NF2ACX-5 B STAGE的是NF2ACX-2
RING I/O #5卡控制： A stage vacuum pump , 1.控制 A stage 的width adjust Drive（调宽驱动箱，及调宽马达及相应感应器）， 2. 前后紧急停止开关， 3.A stage 前后安全门插销开关。

4.A stage 工作台1与工作台2的PCB Support change，pcb support lower limit(PCB支撑平台下降极限), pcb Support upper limit 感应器及信号控制。

5. A stage 工作台1与工作台2的PCB Holder Z Clamp ,（PCB平台Z方向夹紧）pcb Holder Y Clamp,（PCB侧边夹紧）
PCB Holder under Support UP（PCB支撑平台上升）, PCB Holder under Support Down, Under Support Exchange UP(支撑平台交换，上升) , Under Support Exchange Down, Positing Stopper1-3,(PCB 停板位置1-3)的电磁阀信号控制。

RING I/O #9卡控制： B stage vacuum pump , 1.控制 A stage 的width adjust Drive（调宽驱动箱，及调宽马达及相应感应器）， 2. 前后紧急停止板卡接口位（空）末使用， 3.B stage 前后安全门插销开关。

4.B stage 工作台1与工作台2的PCB Support change，pcb support lower limit(PCB支撑平台下降极限), pcb Support upper limit 感应器及信号控制。

5. B stage 工作台1与工作台2的PCB Holder Z Clamp ,（PCB平台Z方向夹紧） pcb Holder Y Clamp, PCB Holder under Support UP（PCB支撑平台上升）, PCB Holder under Support Down, Under Support Exchange UP(支撑平台交换，上升) , Under Support Exchange Down, Positing Stopper1-3,(PCB停板位置1-3)的电磁阀信号控制。

RF1+RF2:电源控制
2.HEAD UNIT:
MC15CX :每个头部顶上的一张，控制Q轴（共有4张）
MC16CX:每个头部顶上的一张，控制Q轴（共有4张）
PMCOAX:每个头部侧面的一张，控制HEAD1——HEAD12的Z 轴（MOTOR 24V）, VACUUM VALVE/SENSOR BLOW VALVE (共有4张)
NFOCCX：ENCODER控制卡（共有4张）
3.CONN（传输）
NFOCEX：每个TABLE左侧有两张，共8张I/O卡（1-8）以TABLE为例（两张卡功能不一样）
1）：主要控制AF 的X Y AXIS LIMIT SENSOR TAPE COVER FEEDER GANG Y INTERLOCK
2 ）：主要控制AF NOZZLE STOCKER CHANGER TAPE CUTTER , EUACX:共8张I/O 卡分FIX SIDE 与MOVE SIDE 主要控制
SENSOR（PCB定位，检出，WIDTH ADJUST INTERLOCK）MD15CA：每个TABLE左侧有一张，控制轨道调宽共4张I/O卡MS22EX：LINE CAMERA 共4张，每个CAMERA相机下各一张。

NF3ACA:每个料车内各有2张分别控制1-27, 28-54站共8张。

4.TOUCH PANEL
RS232C:TOUCH PANEL（触摸屏）控制卡
5.PT200恢原DOS 命令
在开始运行菜单输D:
CD空格KME
CD空格TOOLS
CD空格BACKUP
BACKUP空格RESTORE
输入完命令后进入PT200恢原画面，进行PT200恢原。

PT200备份程序在E盘BACKUP文件夹内。

6．NF2EC2#2(Ring I/O#3)板卡控制运转红黄绿信号灯
7.MC15CX卡控制：Head /release to atmosphere to open(头部吹气/释放及真空打开)，
Air pressure select（气压切换），Electro Pneumatic transducing regulato r (气压表压力
调节检测)。

共4张每个头部顶上有一张
8.CM602 XY马达线性供电：AC200V (共有4组AF BF AR BR),前后操作面板与操作
开关：供电DC12V ，CONVEYOR WIDTH ADJUSTMENT 马达供电：DC24V （共有2
个分别为A STAGE 与B STAGE ），CONVEYOR MOTOR供电:DC24V（共有16个马达），
固定相机与PCB相机供电:DC12V，固定相机与PCB相机LED相机照明供电为：DC12V
（共有4组，AF BF AR BR）
9．机器规格
①.可使用基板规格:最大510MMX460MM , 最小50MMX50MM
②.基板厚度:0.3MM-4.0MM
③.基板质量:最重3.0KG, 基板弯曲向上向下最大0.5MM,夹边不可有部品范围3MM
④.贴装速度: 高速吸头12吸嘴-------0402物料0.036每秒, 0603时0.058每秒1颗物
料, 贴装精度0402 .0603. 1005. 贴装精度±0.04MM ,元件识别尺寸最大12MMx12MM,
元件厚度最大6.5MM
⑤.贴装速度: 通用吸头8吸嘴-------0402物料0.048每秒, 0603时0.065每秒1颗物料,
贴装精度0402 .0603. 1005. 贴装精度±0.04MM ,元件识别尺寸最大32MMx32MM, 元
件厚度最大8.5MM
⑥.贴装速度: 多功能吸头-------QFP物料0.18每秒1颗物料, 贴装精度QFP±0.035 ,
元件识别尺寸0603---100MMx90MM, 元件厚度最大21MM ,最重物料可贴30g ⑦.基板交换时间：0.9S （基板尺寸L240MM X W240以下）， 1.8S （基板尺寸：超
过L240MM X W240MM-----L330MM X 330MM以下）， 2.3S （基板尺寸：超过
L330MM X330MM——L510MM——W460MM以下）
⑧.主机质量：3400KG（标准构成不含整体交换台车140KG），托盘供料器195KG ，供
给气压0.49-0.78MPA
10．识别方式的种类:
①.四点区块匹配:代码1—46. 特征:1.预先进行主图像的示教,并识别与主图像的偏
移量。

2.需要预先进行图像示教。

3.根据4区块的主图像求出位置偏移（X Y 坐标）
斜度。

②.1点区块匹配：代码47—50 特征：1.预先进行主图像的示教,并识别与主图像的
偏移量。

2.需要预先进行图像示教。

3.根据1区块的主图像求出位置偏移（X Y 坐
标）斜度。

③.轮廓识别：代码51—250 1.降以轮廓上的特征为基准，求出位置偏移量（X Y 坐标）
斜度。

2.不需要预先进行主图像的示教。

3.每一参考的对像形状是固定不变的。

4识别不良时，通过代码能够分析不良原因。

④.电阻正反面检查：进行电阻面检查时，请使用89（反射）。

表面的玻璃层涂部为黑
色，并应在部品中央部全体没有写入丝网文字。

吸嘴尖端不是黑色，请使用比部品要小的吸嘴。

⑤.元件两边角部是锐角正方形，长方形固定电阻，电容器，片式电感器，微调电容
器，过滤器，物料的识别参考代码：51—56，88，89 ，157，其中代码54 对象的部品宽度W和厚度T接近，L尺寸容许-20%,+10% , W尺寸容许-35% +20% 。

代码55—56对象部品，1005以上，0603尺寸以下分别L尺寸-20%,+10%, W尺寸-15%,+20%, 代码55时，即使发生吸着的偏移，也进行同时吸着。

因此，虽然保持生产节拍，但有可能导致吸着不稳定。

代码56时，将偏移值输入到吸着位置后，不进行同时吸着。

因此生产节拍会稍微变慢，但不会导致吸着状态出现不稳定的情况。

（检测中心）
⑥.元件两边角部是圆形的长方形，正方形柱形电阻，电容物料：识别参考代码：59
—60（检测中心）
⑦.长方形，正方形元件两边有电极的钽电容，线圏物料：识别参考代码：57-58 ，82 ，
151，155（检测中心），黑色物料使用代码57/58识别，黑色以外，如白色使用代码82识别，需要侧面吸着检查的部品使用151/155
⑧.不是直线的方形（排阻）物料：识别参考代码：131—135（检测中心）
⑨.包含四方形的特殊形状物料：识别参考代码：101（检测中心）
⑩.角部有缺的四方形：识别参考代码：156（检测中心）
11.角部是锐角的四方形（晶振）：识别参考代码：159（检测中心）
12.方形两根引线（S微型二极管）：识别参考代码：75/76, 82,95, 152,（检测中心）识
别W宽电极部分
13.方形三根引线（三极管）：识别参考代码：61—68，83，100.103. 105. 使用100，
只检测3只脚的引线尖端的检测方法, 部品引线短并从部品底部笔直露出时使用83反射识别, 使用103检测要检测的3根引线以外不需要的引线(防止错误设定其它部品)
14.方形四根引线（四极管IC）：识别参考代码：69.84.104.120.154.123/124,使用120
只检测4只脚的引线尖端的检测方法, 部品引线短并从部品底部笔直露出时使用84反射识别, 使用104检测要检测的4根引线以外不需要的引线(防止错误设定其它部品) , 若有1根引线宽度不同,并对其进行极性检测时,请使用N0123/124.
W值请输入没有较宽引线一方的数值.
15.方形五根引线（五极管IC）：识别参考代码：70.85.105.120.154.使用120只检测4
只脚的引线尖端的检测方法, 部品引线短并从部品底部笔直露出时使用85反射识别, 使用105检测要检测的4根引线以外不需要的引线(防止错误设定其它部品) ,
16.方形六根引线（六极管IC）：识别参考代码：69.86.106.120.154. 使用120只检测4
只脚的引线尖端的检测方法, 部品引线短并从部品底部笔直露出时使用86反射识别, 使用106检测要检测的4根引线以外不需要的引线(防止错误设定其它部品) ,
17.单侧3根引线(单边有三脚的三极管或其它物料):识别参考代码73/74, 87,
18.单侧2根引线(单边有二脚的三极管或其它物料):识别参考代码161,165,两端引线
长度的差异较大部时,使用164,在中心和两端引线中心进行角度补正.
19.单向,双向引线排列(排插):识别参考代码171---190, 191—192. 196,在多功能头,对
于引线面不亮或不均匀的物料,使用透过识别代码187. 在高速吸头(12吸嘴)通用吸头(8吸嘴),对于SON背面电极部品,请使用反射识别代码:196
20.四向引线排列(QFN, QFP) :识别参考代码171---190, 191—192. 196,在多功能头,对
于引线面不亮或不均匀的物料,使用透过识别代码187. 在高速吸头(12吸嘴)通用吸头(8吸嘴),对于SON背面电极部品,请使用反射识别代码:196
21.四方形内有圆形电极(BGA ,CSP):识别参考代码201—205, 代码202:检查球图形内
部的多余的球. 代码203:检查球图形外部多余的球. 代码204:检查球图形内部和外部的多余的球. 由部品外形形状辨别极性使用205
22.双边J型引线排列（SOJ ）：识别参考代码166—170
23.四边J型引线排列（PLCC ）：识别参考代码166—170
24.配置于不定位置的焊锡球（倒装芯片，异形BGA）: 识别参考代码222，可识别
最小直径0.1MM（最大0.3MM左右），最小邻球之间距离球直径X1.6MM，球位置通过位置数据指定，识别球数2-8个。

25.配置于不定位置的焊锡球2（FC，异形BGA）:识别参考代码
237—238
26.双向各有2组不同位置引线排列（DIMM）：识别参考代码193
27.特殊形（玻璃二极管）：识别参考代码193。