元器件管理

SMT元件管理知识来料管理来料管理来料管理来料管理①.SMT 密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度<30℃；湿度40%-60%RH。②.接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<>. ③.物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。④. 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。⑤.拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“湿度敏感元件时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。⑥. 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4A级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜2222色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。⑦.生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包裝袋外)粘贴有湿气敏感元件拆封管制标签﹐并已证明曝露时间和其它相关信息. 生产线生产线生产线生产线⑴生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求: 2A——5A级湿度敏感元件

储存条件控制在10%RH范围以下. 1A——2A级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。⑵物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>. ⑶物料上线前﹐物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料少装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.

⑷作业员在需要生产时将真空包装打开﹔如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理; ⑸生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。⑹拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。⑺拆封检查湿度敏感元件湿度指示卡, 2A——4A级敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤. ⑻若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。

⑼生产线若停线超过6小时,SMT机器内的湿度敏感元件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包裝袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签﹐并证明已曝

露时间. ⑽当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。⑾生产线清理出来的散装湿度敏感元件(机器抛料),统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按《湿度敏感元件管控表》要求进行烘烤后方可发生产线使用。⑿对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。⒀生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签﹐并证明曝露时间和其它相关信息. 返修返修返修返修 a) 对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。 b) 用于Rework的湿度敏感元件的管控方式同生产线上的管控方式一样。烘烤要求a) 湿度敏感元件烘烤有指定物料员完成。b) 要特别留意元件的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度

不可超过60℃,依此来确定烘烤温度及时间,若还有疑问请及时反馈工艺技术员。 c) 湿度敏感元件需要烘烤的情况有：湿度指示卡2A--4A级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的色标变成粉红色，元件密封储存时间超过12个月.退回的散装物料。 d) 物料和元件

不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。e) 烘烤完成后,在湿度敏感元件标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的元件要保留好前次的湿度敏感元件时间控制标签。 f) 对于湿度敏感元件及物料,烘烤完成等待元件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好。 g) BGA类元件烘烤次数累计不可以超过三次。