MPP封装组员工培训手册_柳仁辉_20131222

基础知识 – MPP封装术语介绍
文档密级：内部公开
¾ MPP常用术语
混料（Mixing）：最严重的一种缺陷类型. 是指在同一批次(Lot)的产品中, 有两种或多种不同的因素混杂在一起或者将有严 重缺陷的次品混杂在成品中。(不同的因素包括: 封装形式(Package)，型号(Device)，芯片(Die)，Substrate， 金线 (Gold-Wire)，塑封料(Resin)，打印(Marking)等。
批次（Lot）：批次. 由确定数量的产品构成的一个基本的唯一的生产管理单位. 它在相同的生产条件下进行相同的生产操作, 每个Lot有其唯一 的Lot Number, 并附带有一份Travelog (随工单),且Travelog与Lot不可以分离。
批号（Lot Number）：批次代号，给每个批次所取的名字，一般由十位数字或字母组成，如MPP13100127，表示是13年， 10月，第127批（全年）；。
基础知识 – MPP封装设备介绍
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¾ 固晶机/贴片机 ：KNS iStack die bonder
作用及功能描述
芯片邦定机通过各传感器的定位，轨 道真空模块的运用，利用全自动的点 胶和贴片系统，实现芯片在基板上的 绑定。
¾ 前段烤箱： Glue Cure Oven
作用及功能描述
该设备可通过外部编辑参数，设置 温度曲线，实现对银胶的理想固化。
Cycle Time：生产周期, 当前Lot在本车间或本工位所停留的时间。
Quality: 质量. 指产品是否合乎规格(spec)的要求, 关注的是产品现阶段的问题. Reliability: 可靠性. 是指产品的耐久性, 也就是可以用多久的问题. 关注的是产品一段时间以后的问题.
在W/B工位, peeling, bond off, 高尔夫球, 线靠近, 线搭die, 拉力,推力不够, 等缺陷都是属于质量问题, 但有些有这种缺陷 的产品在后面testing不一定能测出来, 如果这些产品送到客户那就会有可靠性问题. 这样的产品用在手机上就可能出现手机用几 天突然就坏了的现象.(类似于豆腐渣工程，当时挺好，过后问题就出来了)
键合丝主要是用来连接芯片Pad和基 板Finger以实现线路导通的作用。金 丝、银丝及金银合金丝对于温湿度有 要求温度25±5℃、湿度≤70%，，直 接保险柜存储即可；而铜线极易氧化， 需要在氮气环境中保存。
基础知识 – MPP封装物料介绍
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¾ 瓷嘴/劈刀：Capillary
瓷嘴的基本参数解读
型号：围坝胶CV5420D，填充胶CV5420AE； 保存方式：‐20 ℃冰箱中保存； 固化温度：100℃*1h+150 ℃*3h
基础知识 – MPP封装物料介绍
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¾ 助焊膏：Flux
¾ 锡膏：Soldpaste
¾ 锡球：Solder Ball
作用：一种具有助焊功能的 化学剂；
型号：WF‐6317，30CC/支； 保存方式：6‐10 ℃冰箱中保
Travelog：流程卡/转工单，跟随每个批次的一份随工单,用来记录该批次所需进行的全部生产操作的流程及批次的信息和相关 历史数据具体要求等(附随工单详细讲解)。
ESD : (Electric Static Discharge) 静电释放(每周进车间须测试防静电鞋是否合格并填表记录,不合格立即通知领班)。
¾安全注意事项 1.接触电源开关时，务必佩戴好防触电手套，以防触电，严禁用手触碰裸漏电线； 2.使用高温设备时，务必佩戴好防护手套，如烤箱、塑封机等，以防烫伤； 3.使用有部件告诉运动的设备时，必须在设备停止运动时才能进行维护保养等操作； 4.使用易燃易爆物品如酒精、药水等时务必远离火源及高温物理； 5.搬运重物时，必须做好防护及量力而行，以防砸伤；
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MPP封测组员工培训手册
MPP微组装团队 2013-12-22
¾ 安全问题 ¾ 基本概念及基础知识
• 工序常用术语 • 工序设备介绍 • 工序常用物料/工装介绍
¾ 常见的产品质量缺陷
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Index/目录
安全问题
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¾ 包括消防安全，人生安全，信息安全，产品安全； 详细见培训总纲《MPP员工培训手册》，
基础知识 – MPP封装物料介绍
¾ 塑封料：Plastic sealing matrerials
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作用：一种保护金线的环氧树脂材料；
种类：13g,9g； 保存方式：6‐10 ℃冰箱中保存； 固化温度：175 ℃*4‐6h
¾ 围坝胶、填充胶：Dam & Fill
作用：一种保护金线的绝缘材料；
¾ 贴膜机 ：
基础知识 – MPP封装设备介绍
作用
将基板有规则地粘接在UV 膜上，是切割前准备工作 之一。
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¾ UV机：
降低UV膜的粘性，便于从 UV膜上取下产品。
基础知识 – MPP封装设备介绍
¾ 数控切割：CNC Cutting
作用
将拼接在一块大板上的单 个Unit分离分离出来。
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¾ 切割清洗机： Cleaning
清洗切割过程中带来的残 留物和吹干水分。
基础知识 – MPP封装物料介绍
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¾ 银胶：Glue ¾ 金线：wire
银胶的主要DataSheet
ÆWork life ÆShelf life ÆCure Schedule ÆViscosity ÆThermal Conductivity
¾ 顶针：needle
顶针基本参数解读
ÆL ÆA0 ÆOD ÆR
KNS iStack所适用的顶针尺寸 为： （L、D）：（13mm、 0.7mm），至于具体的角度A0
和针头半径R需依据具体的芯
片尺寸厚度而选择。
常用顶针规格：高速钢SEN2
（A0、R）：（200、0.15mm）
高速钢SEN2
（A0、R）：（200、0.25mm）
2013年7月，溢胶8pcs，来料共16pcs。
芯片划伤
芯片崩裂
芯片脱落
银胶空洞
溢胶，胶爬升
常见的产品质量缺陷
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切片
芯
超声扫描
片
应
力
损
坏
球
芯
偏
片
污
新产品首件及更换劈刀
染
后都需要检查该项目
常见的产品质量缺陷
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第一点脱落（Balloff）
焊盘短路
Wirepull不合格
焊第一点相关的核心参数 ÆH — 内孔径 ÆCA （φ） ÆCD
焊第二点相关的核心参数 ÆFA ÆOR ÆT
目前，我司常用的 WrieBonding线径为1.0mil、 0.8mil、0.7mil；对应的 劈刀Hole—31/30μm、 25μm、23/22μm。具体的
规格选择需依据基板表面 处理、线径及Pad尺寸而 定。
作用及种类说明， 以及保存解冻 说明，和使用 寿命说明
贴片胶主要是用于固定Die和基板 使其良好结合，并具有一定的散热 性和导电率，以满足产品可靠性要 求。MPP组目前使用的多是Henkel 生产的10cc装胶，在-40℃低温环境 保存，解冻后使用寿命24h。
金线的主要DataSheet
Æ线型UB ÆE/L ÆB/L Æ4N
极端的情况是: 比如说peeling但线又还搭在pad上, 无拉力但线又没有脱落, 这样的产品在testing就有可能第一遍测试的时候 没问题, 第二遍或抽样的时候就坏了, 这种(临界状态)对WB工位来说是最恐怖的质量缺陷.
基础知识 – MPP封装设备介绍
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¾ 等离子清洗机：Plasma
基础知识 – MPP封装设备介绍
¾拉力剪切力测试仪：DAGE 4000
作用及功能描述
该设备通过对产品的线拉力、烧球推 力和Die推力进行测试，可以帮助调节 工艺参数，并有效地分析不良品的产 生原因。
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基础知识 – MPP封装设备介绍
¾ 塑封机：Molding
作用
在基板进行DA和WB之后 注塑一层黑色的环氧树脂， 其保护芯片和金线。
存；
作用：一种实现元器件与PCB 互联的焊料；
型号：WS820，水溶性； 保存方式： 6‐10 ℃冰箱中保存； 峰值温度：245+5℃
作用：一种具有导电功能的 焊接材料；
型号：直径0.25mm‐0.76mm； 保存方式：氮气柜中保存；
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基础知识 – MPP封装辅料及工装介绍
¾ 清模Dummy板： ¾清模胶/脱模胶： ¾供料器： ¾点胶头： ¾印锡/植球钢网： ¾刮刀： ¾UV膜： ¾料盒： ¾Strip框架： ¾提篮： ¾刀片：
流程卡转工单跟随每个批次的一份随工单用来记录该批次所需进行的全部生产操作的流程及批次的信息和相关历史数据具体要求等附随工单详细讲解每周进车间须测试防静电鞋是合格并填表不合格立通知领班esdelectricsticdischarge静电释放每周进车间须测试防静电鞋是否合格并填表记录不合格立即通知领班cycltime
基础知识 – MPP封装物料介绍
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¾ 金线更换流程
•取用更换金线时，需将《金线使用记录表》一起拿出并登记； •对于金线的操作，操作人员必须带手套或手指套，严禁裸手操作金线； •在拿取金线盒时，严禁挤压线盒罩子部分，以防碰到金线污染金线。正确地拿取方式应为顺着线轴轴向，捏住金线盒罩和 盒托部分； •打开金线盖子后，依下图方式取出线轴； •再用镊子将绿色贴纸贴住的金线头挑开，然后捏住有豁口的线轴一侧的边缘，将线轴装入机台的线轴安装轴上； •在操作过程中，须注意手或者其它外物不要碰到线轴绕线处； •重置设备金线使用统计，根据此卷金线对应的《金线使用记录表》上的记录，将金线的线长余量输入机台的统计菜单； •在操作过程中，断裂及切下的废线头须放入机台正面的废金线头回收盒中，严禁乱丢废线头； •换下的线轴线盒统一收集处理。
鱼尾不良
常见的产品质量缺陷
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线搭Die 焊盘击穿
线弧不稳 推球不良：中间无结合层
常见的产品质量缺陷
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2013年8月，芯片贴反废料53套。（来料100套）
焊线误
2013年9月，连线错误废料46套 （所有余料）
常见的产品质量缺陷
文档密级：内部公开
2013年7月，用错贴片胶导致短路，废料约120pcs（首批样品全废）。
作用及功能描述
Plasma是利用等离子体冲击的方 式，对基板和芯片上的微粒进 行清洗并产生表面粗糙度，便 于打线和Molding的进行。
¾ 引线键合机/打线机： KNS ICONN wire bonder
作用及功能描述
我司的打线机是一款高速全自动金球 引线焊接设备。通过热超声球焊工艺， 使用加热、加压、超声波能量实现在 IC器件上进行金线焊接。
上标刻一些数字、字母和 LOGO作为产品追溯和区分。
基础知识 – MPP封装设备介绍
¾ 植球器 ：Solder Ball Planting
作用
在基板Bottom面的PAD上植 锡球，起到与PCB连接的桥 梁角色。
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¾ 回焊炉： Reflow oven
使印刷好的焊料进行融化、 固化、冷却的过程
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基础知识 – MPP封装测量工具介绍
¾ 测高显微镜： ¾螺旋测微仪：
¾立体显微镜：
¾直尺：
¾拉力剪切力测试仪：
螺旋测微仪
直尺
拉力剪切力测试仪
测高显微镜
3D测量显微镜
常见的产品质量缺陷
文档密级：内部公开
¾ 本章节记录产品的质量缺陷，包括详细记录曾经出现过的产品质量问题，含时间和批号
OK NA
2013年9月，样品生 产17颗，3颗为Die不 良芯片，疑似边缘 Die（其配套芯片成 本每套1-2W）。
常见的产品质量缺陷
文档密级：内部公开
溢胶顶穿 点胶未填满
溢胶 漏金线
文档密级：内部公开
The End
文档密级：内部公开
¾ 后段烤箱：MSL Oven
将塑封料完全固化，使塑
封料材料特性发挥到最佳 状态。
基础知识 – MPP封装设备介绍
¾ 点胶 ：Dispense
作用
在基板进行DA和WB之后点 上一层黑色的绝缘胶体， 其保护芯片和金线。
文档密级：内部公开
¾ 打标： Marking
在塑封后固化之后的塑封料