SMT印刷制程短路分析与对策
SMT制程不良原因及改善措施精选文档
产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
SMT常见失效与分析--全面经典
SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节。
还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶只要拿出点胶头清洗就可。
2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件,记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。
用的料和料枪站位和料枪按装很关键。
操作得当外加经常注意照相机上是否有异物机器不是很旧运转起来还算轻松回答人的补充2010-08-17 02:09还有就是如果用的是印刷机会经常出现印锡过厚或过薄或者有些地方干脆没印上注意了这样也会给贴片机带来严重的隐患可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。
要经常看着印刷机,我说的经常是最好找个人专门盯着额.. 你懂的。
避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改要不可能会这边好了那边坏了,你想调回来时发现晚了。
经常擦拭网板不要堵了,锡膏搅拌在用太干的锡膏偷偷扔掉(我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉)贴片机和印刷机点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去机器不运行。
你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。
或是用你的小脏手用力擦擦马克点(干净手擦拭无用...)唉!那东西很烦机器新的还好旧的想不到的毛病一大堆,有时候要大修有时候这需要一口气就搞定,我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了如果有遇到什么没明白的可以问我QQ去除了里面的程序我有点搞不定外小故障我还是很有一套的评价答案•您已经评价过!好:2•您已经评价过!不好:0•您已经评价过!原创:5•您已经评价过!非原创:0睡到隔天亮/z/ExpertPlanActivity.htm回答采纳率:16.7% 2010-08-17 01:53(*^__^*)的感言:厉害呀哈哈满意答案好评率:100%SMT常用知识简介SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户一.工厂温度控制与5S:一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。
【SMT】制程宝典--SMT常见不良原因分析与改善对策
作业
方法
印刷后锡膏被人碰到.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.
贴片位移,炉前作业员用手拨正时形成短路.
用防焊胶纸粘起零件,让机器重打.
让机器打正,昼量不用手拨.
因调机(机器故障)时间过长,达??分钟,此板印刷后等待贴片时间达??分钟,Flux活化剂有所挥发,贴片时的压力造成锡膏瘫蹋,因pitch为0.5mm,造成短路.
IC脚弯? (附上图片)
1.更换另一盘料.
2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.
1.上料前检查. 3.通知QE,IQC,要求供货商改善.
第二章:空焊
原因分析
临时对策
永久对策
环境
?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
临时对策
永久对策
环境
?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
锡膏
锡膏太稀.
1.刮去上层的一部份flux.
2换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.
Fine Pitch IC PAD位于板边,印刷时太靠近夹轨. (附上图片)
调宽印刷机轨道,由原来的??mm改为??mm.
反馈给PE、QE,与PCB客户协商改善方案.
锡膏厚度过高.(附上数据)
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
3,调整印刷机刮刀压力和 PCB 与钢网
间距；
4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。
4,清洗钢网并用气枪。
产生原因
1,钢网开孔过大或厚度过厚； 2,锡膏印刷厚过厚； 3,钢网底部粘锡； 4,修理员回锡过多
十五，多锡
不良改善对策
1,开钢网时按标准开网； 2,调整 PCB 与钢网间距； 3,清洗钢网； 4,教导修理员加锡时按标准作业。
2,调整预热升温速率；
3,机器贴装偏移；
3,调整机器贴装偏移；
4,锡膏印刷厚度不均；
4,调整印刷机；
5,回焊炉内温度分布不均；
5,调整回焊炉温度；
6,锡膏印刷偏移；
6,调整印刷机；
7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 7,重新调整夹板轨道；
8,机器头部晃动；
8,调整机器头部；9,锡膏活性ຫໍສະໝຸດ 强；9,更换活性较低的锡膏；
器；
4,贴装高度设置不当；
4,修改机器贴装高度；
5,吸咀吹气过大或不吹气；
5,一般设为 0.1-0.2kgf/cm2；
6,吸咀真空设定不当（适用于 MPA）； 6,重新设定真空参数，一般设为 6 以下；
7,异形元件贴装速度过快；
7,调整异形元件贴装速度；
8,头部气管破烈；
8,更换头部气管；
9,气阀密封圈磨损；
件锡膏印刷过厚；
10,回流焊震动过大或不水平；
10,调整水平，修量回焊炉；
11,钢网底部粘锡；
11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；
12,QFP 吸咀晃动贴装偏移造成短路。 12,更换 QFP 吸咀。
三、直立
产生原因
不良改善对策
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均； 1,开钢网时将焊盘两端开成一样；
SMT制程不良原因及改善措施分析
14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度检测不当或检测器不良； 4、贴装高度设置不当； 5、吸咀吹气过大或不吹气； 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 7、异形元件贴装速度过快； 8、头部气管破烈； 9、气阀密封圈磨损； 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无 法粘上。
产生原因
改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；
SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法
SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。
当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。
下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
A．模板依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比>0.662、）网孔孔壁光滑。
制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。
厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
B．锡膏锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。
0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
C．印刷印刷也是非常重要的一环。
（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm²。
（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。
印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s（4）印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
SMT不良分析及改善措施
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立，缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件, 冷焊，反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊
产生原因
改善对策
1,锡膏活性较弱；
1,更换活性较强的锡膏；
2,钢网开孔不佳；
2,开设精确的钢网；
3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；J
2,锡膏在使用前必须回温4H以上；]
3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
3,将室内温度控制到30%-60%）；
4,PCB板中水份过多；
4,将PCB板进烘烤；
5,加过量稀释剂；
5,避免在锡膏内加稀释剂；n
6,钢网开孔设计不当；
6,重新开设密钢网；
7,锡粉颗粒不均。
7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对 锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。
12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
12,更换QFP吸咀。
二、直立
产生原因
不良改善对策
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；
1,开钢网时将焊盘两端开成一样；1
2,预热升温速率太快；
2,调整预热升温速率；
3,机器贴装偏移；
3,调整机器贴装偏移；
4,锡膏印刷厚度不均；
4,调整印刷机；
5,回焊炉内温度分布不均；
3,将来板不良反馈于供应商或钢网将1
焊盘间距开为；
4,刮刀压力太大；
4,调整刮刀压力；
5,元件脚平整度不佳（翘脚，变形）
5,将元件使用前作检视并修整；
6,回焊炉预热区升温太快；
6,调整升温速度90-120秒；
7,PCB铜铂太脏或者氧化；
7,用助焊剂清洗PCB
锡珠引起的短路问题记录
锡珠引起的短路问题记录
锡珠引起的短路问题是一种常见的电子制造缺陷，通常发生在表面安装技术（SMT）电路板中。
锡珠通常是由于焊接过程中的锡膏不牢固，导致锡珠从电路板上脱落，从而造成电路短路。
这个问题可能会导致电路板失效，从而影响整个产品的性能。
在实际生产中，锡珠引起的短路问题可以通过几个步骤进行记录和解决：
1. 问题识别：在生产过程中，操作员需要仔细检查电路板，及时发现锡珠引起的短路问题。
一旦发现这个问题，需要立即停止生产，并进行维修。
2. 问题记录：当发现锡珠引起的短路问题时，需要记录问题的位置和性质。
这可以通过拍摄照片或视频来记录问题的具体情况，以便后续分析和解决。
3. 原因分析：需要对问题进行原因分析，找出导致锡珠脱落的原因。
可能的原因包括焊接过程中的不当操作、印刷电路板设计问题、使用的焊接材料不当等。
4. 维修处理：针对发现的问题，需要进行维修处理。
这可能包括更换短路的元器件、重新焊接电路板、修复印刷电路板设计问题等。
5. 预防措施：为了避免类似问题的再次发生，需要采取一些预
防措施。
这可能包括优化焊接过程、改进印刷电路板、选择更好的焊接材料等。
总之，锡珠引起的短路问题需要及时记录和解决，同时需要进行原因分析和预防措施的制定，以确保生产出高质量的电路板。
SMT制程问题的分析及处理
➢ 印刷角度(Attack angle): 角度大小将决定印刷压力及流入钢网开孔锡膏量.
Stencil
2.2 锡膏
Screen Printer 的基本要素：
Solder (锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡能水平排在锡板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
300目） • 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
危险）。
• 加强印膏的精准度。
• 调整印膏的各种施工参数。
2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 2
锡膏印刷缺陷分析
问题及原因
对策
2. 发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太 强,环境温度太高时,会造成粒 子外层上的氧化层被剥落所致.
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
10mm
45度角
菱形刮刀
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
2.5 印刷参数 1
为了使印刷机参数设定标准化,减少参数设定的错误 以下为产线松下印刷机参数设定的标准.
Panasonic 印刷机 刮刀压力（Squeegee pressure） 印刷速度（Printing speed） 脱模速度（Snap off speed） 脱模距离（Snap off height）
SMT制程不良原因及改善对策
调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷 过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡 珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成 多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗 板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等） ；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多 接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷 多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发； 及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；
SMT制程常见异常分析
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
SMT制程常见异常分析 图文
SMT制程常见异常分析图文SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
Solder Ball因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
c. 锡膏中金属粉末的粒度锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
e. 其它注意事项此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程评估)及正确使用(完全依照锡膏使用管理办法)，直接影响锡珠的产生。
探究印制电路板生产中的短路现象
探究印制电路板生产中的短路现象现如今，随着越来越多电子产品被生产出来，大多数厂家往往需要制作数量极多的印刷电路板，然而，基数越多就越容易出现故障，短路故障就是其中一项比较难以克服的线路故障。
目前市场上对产品的检测也越来越严格，在印刷电路的元件全部焊接成功后，要对整体产品的效果进行测试，以排除故障，短路故障也得到了很好的緩解。
但是，短路故障若是不能从根源解决，它仍然会是印刷电路板生产中难以突破的瓶颈。
标签：短路故障;印刷电路板;工作性能前言印刷电路板是联系设备内部的重要零件，当今时代，高科技不断发展，印刷电路板也有着很大的进步，为了配合当下新兴设备的高精度水准，对印刷电路板的改造势在必行，其中就短路问题的探讨也越来越激烈，我国的高精度印刷板与欧美等发达国家相比较还存在一定的差距，还面临巨大的技术障碍和极大的挑战，本文就这一点对我国印刷电路板中的短路现象进行分析和探讨。
1、研究电路板短路现象过程中的瓶颈1.1 电路板故障引起短路电路板故障极易引起短路现象。
接触不良，是指电路板的板卡与插槽接触不良、或者各种接触端接触不好、元件焊接不良等等;信号受干扰，数字信号受干扰的情况有很多，有时是干扰的因素太多影响控制系统，也可能是设备安装不合理引起的数字信号受到干扰;构成电路板的元件性能不够好，从很多实践中总结出来，大多数设备的故障都是元件的稳定性不好导致的，比如由于长时间使用某个软件会使其由于时间长或者化学物质影响使用性能，进而引起操作性能;使用之前没有注意使用的环境，环境周围的湿气或者环境的温度都会影响设备的工作，所以评估环境也是当下技术改善中比较重要的一个步骤。
1.2 印刷电路板生产中导致短路的因素多在生产过程中，有很多的参数问题是影响设备短路的直接或者间接因素，除此之外，不同的公司对印刷电路板技术掌握不到位也会使短路现象频繁发生，就目前来看主要有几个方面需要着重介绍：方法、材料、使用的机械、操作的环节、操作的工作人员，很多环节的不确定都会影响着整体生产的工作质量，所以我们要将生产的每一个环节把控好，控制好每一处会导致短路的因素，尽可能的将短路故障发生的可能性降到最低。
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短路產生之原因與對策
一、前言：
短路多發生在IC零件，尤其是在中心距離PITCH較小的零件上短路的情形更容易發生，而短路的發生主要多為錫膏印刷不良所造成，以下就短路發生的原因作說明以供各位參考。
二、產生原因：
1.錫膏量太多
2.印刷偏移
3.錫膏塌陷
4.刮刀壓力太大
5.鋼版與電路板間隙太大
6.銲墊設計不良
三、說明：
1.錫膏量太多：當錫膏量太多時，零件置放後會將錫膏壓塌，如此時零件腳距為細腳距則發生短路的可能就非常的高。
2.印刷偏移：錫膏印刷偏移過迴銲爐時，由於錫膏的特性將使短路發生的可能性提高。
3.錫膏塌陷：錫膏是否容易塌陷與錫膏內的成分、保存及爐溫設定有關，錫膏內金屬含量較高時較不易塌陷，保存不當導致錫膏黏度降低也容易造成塌陷。
4.刮刀壓力太大：刮刀的壓力太大有可能會將錫膏擠入鋼版與電路板之間，將造成毛邊而沾污電路板。
5.鋼版與電路板間隙太大：鋼版與電路板間隙過大而壓力小時，錫膏厚
度就會增加，此外如果PCB防銲膜厚度大於銲墊高度一半以上就會造成問題。
6.銲墊設計不良：電路板銲墊與銲墊間距離必須一致。