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SMD贴片元件代码型号对照大全

SMD贴片元件代码/型号对照大全（2014年）代码型号厂家封装图封装形式参数/代换型号0 2SC3603 Nec CX SOT173 Npn RF fT 7GHz005 SSTPAD5 Sil J PAD‐5 5pA leakage diodep01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7t01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k701 Gali‐1 MC AZ SOT89 DC‐8GHz MMIC amp 12dB gain010 SSTPAD10 Sil J PAD‐10 10pA leakage diode011 SO2369R SGS R SOT23R 2N2369016 ZXTN25020DFH Dio N SOT23 pnp 20V 4A low Vcesat comp ZXTP25020DFH 02 BST82 Phi M n‐ch mosfet 80V 175mA02 MRF5711L Mot X SOT143 npn RF MRF57102 GDZ2.0B Vis I SOD323 zener 200mW 2.0V02 DTCC114T Roh N 50V 100mA npn sw + 10k base res02 Gali‐2 MC AZ SOT89 DC‐8GHz MMIC amp 16dB gainp02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias rest02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias res03 Gali‐3 MC AZ SOT89 DC‐3GHz MMIC amp 22dB gain03 DTC143TE Roh N EMT3 npn dtr R1 4k7 50V 100mA03 DTC143TUA Roh N SC70 npn dtr R1 4k7 50V 100mA03 DTC143TKA Roh N SC59 npn dtr R1 4k7 50V 100mA04 DTC114TCA Roh N SOT23 npn dtr R1 10k 50V 100mA04 DTC114TE Roh N EMT3 npn dtr R1 10k 50V 100mA04 DTC114TUA 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47k26p BF556C NXP ZC SOT23 n‐ch symmetrical jfet idss 11‐18mA 27 MMBD1204 Nat B SOT23 dual cc MMBD120127V PZM27NB Phi C SOT346 27V 300mW Zener27Y BZV49‐C27 Phi O SOT89 27V 1W zener28 BFP280T Tfk W npn RF fT 7GHz 8V 10mA28p BF861A NXP ZC SOT23 n‐ch symmetrical jfet idss 2‐6.5mA 28 MMBD1205 Nat A SOT23 dual ca MMBD1201‐28 PDTA114WU Phi N SOT323 pnp dtr29 MMBD1401 Nat C SOT23 Si diode 200V 100mA29 DTC115EE Roh N EMT3 npn dtr 100k +100k 50V 20mA29 DTC115EUA Roh N SC70 npn dtr 100k +100k 50V 20mA29 DTC115EKA Roh N SC59 npn dtr 100k +100k 50V 20mA29p BF861A NXP ZC SOT23 n‐ch symmetrical jfet idss 6‐15mA 200 SSTPAD200 Sil J PAD‐200 200pA leakage diode 201 PZM20NB1 Phi C SOT346 20V 300mW Zener202 PZM20NB2 Phi C SOT346 20V 300mW Zener203 PZM20NB3 Phi C SOT346 20V 300mW Zener221 PZM22NB1 Phi C SOT346 22V 300mW Zener222 PZM22NB2 Phi C SOT346 22V 300mW Zener223 PZM22NB3 Phi C SOT346 22V 300mW Zener241 PZM24NB Phi C SOT346 24V 300mW Zener242 PZM24NB Phi C SOT346 24V 300mW Zener243 PZM20NB Phi C SOT346 24V 300mW Zener271 PZM2.7NB1 Phi C SOT346 2.7V 300mW Zener272 PZM2.7NB2 Phi C SOT346 2.7V 300mW Zener2045 ZXTC2045E6 Dio XG SOT26 T1 npn T2 pnp comp pair 30V 2061 ZXTC2061E6 Dio XG SOT26 T1 npn T2 pnp comp pair 12V 2062 ZXTC2062E6 Dio XG SOT26 T1 npn T2 pnp comp pair 20V 2063 ZXTC2061E6 Dio XG SOT26 T1 npn T2 pnp comp pair 40V 2661 2DD2661 Dio P SOT89 npn low Vcesat comp 2DB1697 2679 2DD26791 Dio P SOT89 npn low Vcesat comp 2DB1714 2090 ZXTD20901E6 Dio DN SOT23‐6 dual npn 50V 1A low Vcesat sw2A MMBT3906L Mot N SOT23 2N39062A MMBT3906W Mot N SOT323 2N39062A FMMT3906 Zet N SOT23 2N39062Ap BF862 NXP ZC SOT23 n‐ch jfet for am car radio front end t2A PMBT3906 Phi N SOT23 2N3906t2A PMST3906 Phi N SOT323 2N3906p2A PMBT3906 Phi N SOT23 2N3906p2A PXT3906 Phi O SOT89 2N39062A4 PZM2.4NB2A Phi A SOT346 dual 2.4V cc Zener2A7 PZM2.7NB2A Phi A SOT346 dual 2.7V cc Zener2B BC849B ITT N SOT23 BC549B2Bs BC849B Sie N SOT23 BC549B2Bs BC849BW Sie N SOT323 BC549B2Bp BC849B Phi N SOT23 BC549B2Bt BC849BW Phi N SOT323 BC549B2B‐ BC849BW Phi N SOT323 BC549B2B FMMT2907 Zet N SOT23 2N29072B MMBT2907 Mot N SOT23 MPS2907p2B PMBT2907 Phi N SOT23 2N2907t2B PMBT2907 Phi N SOT23 2N29072B0 TAR5SB20 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.0V 0.2A2B1 TAR5SB21 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.1V 0.2A2B2 TAR5SB22 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.2V 0.2A2B3 TAR5SB23 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.3V 0.2A2B4 TAR5SB24 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.4V 0.2A2B5 TAR5SB25 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.5V 0.2A2B6 TAR5SB26 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.6V 0.2A2B7 TAR5SB27 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.7V 0.2A2B8 TAR5SB28 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.8V 0.2A2B9 TAR5SB29 Tos ZJ SOT23‐5 LDO reg 2.9V 0.2A2BR BC849BR Phi R SOT23R BC549B2BZ FMMT2907 Zet N SOT23 2N29072C BC849C ITT N SOT23 BC549C2Cs BC849C Sie N SOT23 BC549C2Cs BC849CW Sie N SOT323 BC549C2Cp BC849C Phi N SOT23 BC549C2Ct BC849C Phi N SOT23 BC549C2Ct BC849CW Phi N SOT323 BC549C2C‐ BC849CW Phi N SOT323 BC549C2C MMBTA70 Mot N SOT23 MPSA702CR BC849CR Phi R SOT23R BC549C2CZ FMMTA70 Zet N SOT23 MPSA702D MMBTA92 Mot N SOT23 MPSA92 pnp Vce 300Vp2D PMBTA92 Phi N SOT23 MPSA92 pnp Vce 300Vp2D PXTA92 Phi O SOT89 MPSA92 pnp Vce 300Vt2D PMBTA92 Phi N SOT23 MPSA92 pnp Vce 300Vt2D PMSTA92 Phi N SOT323 MPSA92 pnp Vce 300V2E MMBTA93 Mot N SOT23 MPSA93 pnp Vce 200V2E FMMT‐A93 Zet N SOT23 MPSA93t2E PMBTA93 Phi N SOT23 MPSA93 pnp Vce 200Vt2E PMSTA93 Phi N SOT323 MPSA93 pnp Vce 200V2F BC850B ITT N SOT23 BC550B2Fs BC850B Sie N SOT23 BC550B2Fs BC850BW Sie N SOT323 BC550B2Fp BC850B Phi N SOT23 BC550B2Ft BC850B Phi N SOT23 BC550B2Ft BC850BW Phi N SOT323 BC550B2F‐ BC850BW Phi N SOT323 BC550B2F FMMT2907A Zet N SOT23 2N2907A2F MMBT2907A Mot N SOT23 MPS2907A2F MMBT2907AW Mot N SOT323 MPS2907Ap2F PMBT2907A Phi N SOT23 2N2907Ap2F PXT2907A Phi O SOT89 2N2907At2F PMBT2907A Phi N SOT23 2N2907At2F PMBT2907A Phi N SOT323 2N2907A2FR BC850BR Phi R SOT23R BC550B2G BC850C ITT N SOT23 BC550C2Gs BC850C Sie N SOT23 BC550C2Gp BC850C Phi N SOT23 BC550C2Gt BC850C Phi N SOT323 BC550C2Gt BC850CW Phi N SOT323 BC550C2G‐ BC850CW Phi N SOT323 BC550C2G FMMT‐A56 Zet N SOT23 MPSA562G MMBTA56 Mot N SOT23 MPSA562Gx ATF52189 Ava ZF SOT89 med pwr PHEMT 50MHz‐6GHz 27dBm p2G PMBTA56 Phi N SOT23 MPSA56t2G PMBTA56 Phi N SOT23 MPSA56t2G PMSTA56 Phi N SOT323 MPSA562GM MMBTA56 Mot N SOT23 MPSA562GR BC850CR Phi R SOT23R BC550C。

常用拉丁文处方缩写

Sig 用法、指示qm 每晨1次qn 每晚1次hs 睡前ac 饭前pc 饭后st 立即sos 需要时prn 必要时po 口服ID 皮内注射H 皮下注射IM 肌肉注射IV 静脉注射iv.gttiv.drip 静脉滴注5％G.S 5％的葡萄糖N.S 生理盐水G.N 葡萄糖盐水qd 每日一次bid 每日两次tid 每日三次qid 每日四次qh 每小时一次q2h 每两小时一次q4h 每四小时一次q6h 每六小时一次qn 每晚一次qod 隔日一次biw 每周两次hs 临睡前am 上午pm 下午St 立即DC 停止prn 需要时（长期）sos 需要时（限用一次，12小时内有效）12n 中午12点12mn午夜12点aa 各a.c. 饭前ad 至.ext. 外用a.m. 上午A.s.t.！皮试aq.dest. 蒸馏水alt.2h. 每隔2小时一次b.I.d. 每日二次Cito! 急速地!D.S. 给予标记g. 克h.s. 睡时I.d 皮内注射I.h 皮下注射I.m 肌肉注射I.v 静脉注射I.v.derp 静脉滴注I.v.drip 静脉滴注I.v.gtt 静脉滴注I.u 国际单位Lent! 慢慢地!m.d. 用法口授,遵照医嘱M.D.S. 混合,给予,标记M.f.pulv. 混合制成散剂mg. 毫克ml. 毫升m.s. 用法口授,遵照医嘱p.a.a. 用于患处p 单位p.c 饭后pg. 微克p.m 下午p.o. 口服pr.aur. 耳用prim.vic.No2 首剂倍量p.r.n 必要时pr.nar. 鼻用pr.nar. 鼻用pr.ocul. 眼用p.t.c. 皮试后q.6h. 每6小时q.2d. 每二天一次q.d. 每天一次q.h. 每小时q.I.d. 每日四次q.m. 每晨q.n. 每晚q.o.d. 隔日q.s. 适量q.w.d. 每周Rp. 取S. 标记,用法Sig. 标记,用法s.I.d. 每日一次s.o.s. 需要时St! 立即! Staim! 立即!stat.! 立即!T! 皮试t.I.d. 每天三次t.c.s. 皮试u. 单位常用药品名称缩写简表：英文缩写药品名称英文缩写药品名称5Fu 5-氟脲嘧啶 6MP 6-巯基嘌呤ACV 无环鸟苷ADR 阿霉素APC 复方阿斯匹林 Aza 硫唑嘌呤BTX-A A型肉毒毒素CBZ 卡马西平Cef 头孢呋辛钠 CEL 赛利洛尔CIP 环丙沙星CLX 头孢氨苄COSMZ 复方磺胺甲基异恶唑CO VB 复方维生素BCPZ 头孢哌酮CsA 环孢素ACZP 氯硝西泮DMPPC 甲氧西林DOC 多西紫杉醇 Dox 阿霉素DRL 屈洛昔芬EE 炔雌醇EM 红霉素 EPO 促红细胞生长素FOM 磷霉素 G-CSF 重组人粒细胞集落刺激因子GL 格列齐特Gli 格列吡嗪GM 庆大霉素GM1 单唾液酸四己糖神经节苷脂GNS 葡萄糖钠盐 GS 葡萄糖GTW 雷公藤多苷 HCL 盐酸黄酮哌酯Ils 白细胞介素 IN 肌醇烟酸酯LD 左旋多巴LFX 洛非西定LM 盐酸左旋咪唑 LMWH 低分子肝素LNG 左炔诺孕酮 LTB4 白三烯B4LTG 拉莫三嗪LVFX 左氧氟沙星MEBO 美宝湿润烧伤膏MINO 米诺环素MMC 丝裂霉素MMF 霉酚酸酯MP 甲泼尼龙MZR 咪唑立宾NK-104 伊它伐他汀 NM 硫酸新霉素NS 生理盐水NTL 奈替米星OFLX 氧氟沙星OTC 盐酸土霉素PASNa 对氨基水杨酸钠PB 苯巴比妥PPA 盐酸苯丙醇胺 Pred 泼尼松PSS 藻酸双酯钠 rhEGF 重组人表皮生长因子rhG-CSF 重组人粒细胞集落刺激因子RSG 罗格列酮Ru486 米非司酮SB 碳酸氢钠SBT 舒巴坦 SD 磺胺嘧啶SDM 磺胺邻二甲氧嘧啶SFZSIZ 磺胺二甲异恶唑SG 磺胺脒 SM2 磺胺二甲嘧啶SMD 磺胺对甲氧嘧啶 SMM 磺胺间甲氧嘧啶SMZ 磺胺甲基异恶唑 TAM 三苯氧胺TC 盐酸四环素TMP 甲氧苄氨嘧啶TNZ 替硝唑 TOB 妥布霉素TPM 托吡酯 V A 维生素AV AD 维生素AD VB1 维生素B1VB12 维生素B12 VB2 维生素B2VB6 维生素B6 VC 维生素CVD 维生素D VE 维生素EVPA 丙戊酸钠 VPA 丙戊酸钠处方常用拉丁词缩写与中文对照表[原]缩写字拉丁文中文aa. Ana 各a.c. Ante cibos 饭前a.d. Ante decubitum 睡前a.h. Alternis horis 每2小时，隔1小时a.j. Ante jentaculum 早饭前a.m. Ante meridiem 上午，午前a.p. Ante parndium 午饭前a.u.agit Ante usum agitetur 使用前振荡Abs.febr. Absente febri 不发烧时Ac.;acid. Acidum 酸Ad.;add Ad 到、为、加至Ad lid Ad libitum 随意、任意量Ad us Ad usum 应用Ad us.ext Ad usum externum 外用Ad us.int. Ad usum internum 内服Alt.die.(a.d.)Alternis diebus 隔日(alterno die)Amp. Ampulla 安瓶（瓿）en. Ante coenam 晚饭前Aq. Aqua 水Aq.bull Aqua bulliens 开水，沸水Aq.cal. Aqua calida 热水 Aqua communis 普通水Ap.dest. Aqua destillata 蒸馏水Ap.ferv. Aqua fervens 热水Ap.font. Aqua fontana 泉水Ap.steril. Aqua sterilisata 无菌水b.i.d. Bis in die 1日2次Cap Cape,capiat 应服用Caps.amyl. Capsula amylacea 淀粉囊Caps.gelat.Capsula gelatinosa 胶囊Caps.dur. Capsula dura 硬胶囊Caps.moll. Capsula mollis 软胶囊Catapl. Cataplasma 泥济c.c Centimetrum cubicum 西西，公撮，立方公分c.g. Centigramma 厘克，百分之一公分Cit. Cito 快Collum. Collunarium 洗鼻剂Collut. Collutorium 漱口济Collyr. Collyrium 洗眼剂Co. Compcitus 复方的Ccen. Coena 晚饭Cons Consperus 撒布剂Cort. Cortex 皮Crem. Cremor 乳剂c.t. Cutis testis 皮试d. Da,dentur 给与，须给与d.d De die 每日d.i.d Dies in dies 每日，日日d.in amp. Da in ampullis 给安瓿d.in caps. Da in capsulis 给胶囊Dec. Decoctum 煎剂Deg. Deglutio 吞服Dest. Destillatus 蒸馏的Dg. Decigramma 分克Dieb.alt Diebus alternis 间日，每隔一日Dil. Dilue,dilutus 稀释，稀的Dim. Dimidius 一半Div. Divide 分开，分成Div.in p. Divide in partes 分……次服用Div.inpar.aeg Divide inpartis aegualis 分成等分d.t.d Da tales doses 给与此量Em.;emuls Emulsum,emulsio 乳剂Emp. Emplastrum 硬膏（剂）Ext Externus 外部的Extr. Extractum 浸膏Feb.urg Febri urgente 发烧时Fl. Flos,flose 花Fol. Folium folia 叶Fort. Fortis 强的，浓的Fr. Fructus 果实Garg. Gargarisma 含漱剂g.;gm. Gramma,grammata 克h. Hora 小时Hb. Herba 草h.d. Hora decubitus 睡觉时，就寝时h.s. Hora somni 睡觉时h.s.s Hora somni sumendus 睡觉服用Hod. Hodie 今日In.d In die 每日Inf. Inrfsum 浸剂Inj. Injectio 注射剂i.h. Injectio hypodermatica 皮下注射i.m. Injectio musculosa 肌肉注射i.v. Injectio venosa 静脉注射Lin. Inimentum 擦剂Liq. Liquor,liquidus 溶液，液体的Lit. Litrum 升Lot Lotio 洗剂Mist. Mistura 合剂Ml. Millilitrum 毫升Mg. Milligramma 毫克Muc. Mucilago 胶浆剂N Nocte 夜晚n.et.m Nocte et mane 在早晚Neb. Nebula 喷雾剂o.d. Omni die 每日O.D. Oculus dexter 右眼O.L. Oculus laevus 左眼O.S. Oculus sinister 左眼O.U. Oculi utrigue 双眼Ol. Oleum 油Om.bid. Omni biduo 每2日Om.d.(o.d.) Omni die 每日Om.hor.(o.h.) Omni hora 每小时Om.man. Omni mane 每日早晨Om.noc.(o.n.)Omni nocte 每日晚上p.c. Post cibos 饭后p.o. Per os 口服Pil. Pilula 丸剂p.j. Post jentaculum 早饭后p.m. Post meridiem 午后p.prand. Post prandium 午饭后Pcoen. Post coenam 晚饭后Pro us.ext Pro usu externo 外用.int. Pro usu interno 内用，内服Pro us.med. Pro usu medicinali 药用Pro us.vet. Prousu veterinario 兽医用Pulv. Pulvis 粉剂、散剂Pt. Partes 部分p.r.n. Pro kre nata 必要时q.d. Quaque die 每日q.i.d. Quarter in die 每日4次q.h. Quaque hora 每1小时q.4.h. Quaque 4 hora 每4小时q.l. Quantum libet 任意量q.n. Quante nocte 每日晚上q.s. Quantum sufficit 足够量Quantum satis 足够量，适量q.semih. Quaque semihora 每半小时r.;rad Radix 根Rec Recens 新鲜的Rp. Recipe 取Rhiz. Rhizoma 根茎s.;sig. Signa,signetur 标记，指示s.i.d Semel in die 每日1次s.l Saccharum lactis 乳糖s.o.s Si opus(est)sit 需要时Sem. Semen 种子Ser.;syr. Sirupu,ssyrupus 糖浆Solut. Solutio 溶液Semih. Semihora 半小时Sp. Spiritus 醵剂Stat.;st Statim 立刻，立即Supp. Suppositouium 栓剂t.i.d. Ter in die 每日3次t.;tr. Tinctura 酊剂Troch. Trochscus 锭剂，糖锭Tab. Tabella 片剂Us. Usus 应用，用途Ug.;ung. Unguentum 软膏Us.ext. Usus externus 外用Us.int. Usus internus 内服Ut dict Ut dictum 依照嘱咐Vesp. Vespere 晚上一，处方内容应包括以下几项：1，一般项目：医院全称，门诊或住院号，处方编号，年、月、日，科别，病员姓名、性别、年龄，疾病诊断；（精神药品、麻醉药品处方、急诊处方在右上角需有专用标记；精神药品、麻醉药品处方需有病人身份证号码，或委托人身份证号码；急诊处方需有“急”字）；2，处方正文需有“R”标记；药品名称，剂型、规格及数量，用药方法，医师签字；3，配方人签字，检查核对人签字，药价；二，处方书写规范：1，字迹清楚、涂改必须在涂改处医师签字；皮试标记心须醒目；2，一般用拉丁文或中文书写；3，中西药品不能混用一张处方；4，一般处方以三日量为限，慢性病可酌量延长。

电子产品制造工艺

⑷ 表面安装电感器
SW型绕线式贴片电感塑封电感
CFI片式铁氧体电感晶片电感
CFI片式铁氧体电感晶片电感
SCM型贴片式共模扼流器贴片式共模扼流器
功率电感
使用载带包装运用于SMT。 ●产品小型化，方形；宽度：3.2mm~5.7mm，高度：1.8mm~4.7mm 。 ●适用于回流焊SMT工艺。 ●无铅产品，符合RoHS指令。 ●广泛应用于升降压转换器，液晶显示，笔记本电脑，掌上记事本，数码产品，网络通信等。
SOP--- Small Outline Package.小型封装
SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装
TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package. 薄缩小型封装
QFP --- Quad Plat Package.四方型封装
精度的另外一种表示方法（P134）：EIA-96系列
贴片电阻有0Ω的
常用典型SMC电阻器的主要技术参数
片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
⑴ 表面安装电阻器
二种封装外形
⑵ 表面安装电阻网络
常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚；
TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装
PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装
SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 SOJ--- Small Outline J. J形脚封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距

SHT10_SHT11数字温湿度传感器-中文资料

SHT10 SHT11
±6 ±4 ±2 ±0 0 10
± 1.5 ± 1.0 ± 0.5 ± 0.0 SHT15 -40 -20 0 20 40 60
20
30 40 50 60 70 Relative Humidity (%RH)
80
90
100
80
100
Temperature (°C)
图 2: 25°C 时每种型号传感器的相对湿度最大误差
1/12
Datasheet SHT1x
传感器性能
相对湿度123
参数分辨率 1 精度 2 SHT10 精度 2 SHT11 精度 2 SHT15 重复性互换性迟滞非线性响应时间 3 工作范围漂移
4
温度45
条件 min 0.4 8 典型值最大值典型值最大值典型值最大值 typ 0.05 12 4.5 见图 2 3.0 参见图 2 2.0 参见图 2 0.1 可完全互换 1 原始数据线性化后 (63%) 0 常规 < 0.5 3 <<1 8 100 %RH %RH %RH s %RH %RH/yr
1.27 1.27 1.27 1.8
4.61
preheating
critical zone
Time
0.8
图 5 ：JEDEC 标准的焊接过程图，Tp<=260℃,tp<40sec，
无铅焊接。TL<220℃,tl<150sec，焊接时温度上升和
3.48 7.08
在蒸气回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60 秒，焊接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动焊接，在最高350℃7的温度条件下接触时间须少于 5 秒。

SMDA05C中文资料

元器件交易网
SMDA05C THRU SMDA24C
Bidirectional TVS Array for Protection of Four Lines
PROTECTION PRODUCTS
Description
The SMDAxxC series of TVS arrays are designed to provide bidirectional protection for sensitive electronics from damage or latch-up due to ESD, lightning and other voltage-induced transient events. Each device will protect four data or I/O lines. They are available with operating voltages of 5V, 12V, 15V and 24V.
8
15
ã 2000 Semtech Corp.
4

元器件交易网
PROTECTION PRODUCTS Applications Information
Device Connection for Protection of Four Data Lines
The SMDAxxC series devices are designed to protect up to four data lines. The devices are connected as follows:
l The SMDAxxC are bidirectional devices and are designed for use on lines where the normal operating voltage is above and below ground. Pins 1, 2, 3, and 4 are connected to the protected lines. Pins 5, 6, 7, and 8 are connected to ground. Since the device is electrically symmetrical, these connections may be reversed. The ground connections should be made directly to the ground plane for best results. The path length is kept as short as possible to reduce the effects of parasitic inductance in the board traces.

SMD介绍

140
2mA/20mA
0.46 mm
SMD BÃ ² « ¨ ¦C ¤ Ä ª þ £ ~ t @ý í
÷ Ø¬ ¹ ¾º « ¸ Ï ù ¹ ¤ ÷ ØØo ¾º ¤ ¤ ¤ × K ¨ « 2£ 1/2 Ï Î q y ¨ ¥ ¹ ¬ PCB« « p × Æù ³ µ
17-215 SERIES
半自動鋼板錫膏印刷機
Loader
Printer & Dispense
Mounter
Buffer
Reflow
Unloader
自動置料機
Loader
Printer & Dispense
Mounter
Buffer
Reflow
Unloader
PCB緩衝輸送機(TSK-202)
Loader
Printer & Dispense
色相 H ue
彩度 C hrom a
明度 V al ue
C IE Syst em D om i W avel h(λ) nant enght
M unsel Syst l em H ue
發光二極體 LED
CIE(Commission Internationale de l’Eclairage):國際照明委員會
130
2mA/20mA
0.46 mm
SMD BÃ ² « ¨ ¦C ¤ Ä ª þ £ ~ t @ý í
÷ Ø ¬ ¹ ¾º « ¸ Ï ù ¹ ¤ ÷ Ø Ø o ¾º ¤ ¤ ¤ × K ¨ « 2£ 1/2 Ï Î q y ¨ ¥ ¹ ¬ PCB« « p × Æù ³ µ
15-22 SERIES
Rediant flux weighted by 1931 CIE photopic V(£ ) f

日本松下伺服常用型号介绍及维修技术

MINAS A系列松下伺服产品MSMA（小惯量）3000prm 2500p/r增量式型号简称具体型号30W MSMA3A2A1G MSDA3A3A1A 50W MSMA5A2A1G MSDA35A3A1A100W MSMA012A1G MSDA013A1A 200W MSMA022A1G MSDA023A1A400W MSMA042A1G MSDA043A1A 750W MSMA082A1G MSDA083A1A1000W MSMA102A1G MSDA103A1A 1500W MSMA152A1G MSDA153A1A2000W MSMA202A1G MSDA203A1A 2500W MSMA252A1G MSDA253A1A3000W MSMA302A1G MSDA303A1A 3500W MSMA352A1G MSDA353A1A4000W MSMA402A1G MSDA403A1A 4500W MSMA452A1G MSDA453A1A5000W MSMA502A1G MSDA503A1AMDMA（中惯量）2000prm 2500p/r增量式型号简称具体型号750W MDMA082A1G MDDA083A1A 1000W MDMA102A1G MDDA103A1A1500W MDMA152A1G MDDA153A1A 2000W MDMA202A1G MDDA203A1A2500W MDMA252A1G MDDA253A1A 3000W MDMA302A1G MDDA303A1A3500W MDMA352A1G MDDA353A1A 4000W MDMA402A1G MDDA403A1A4500W MDMA452A1G MDDA453A1A 5000W MDMA502A1G MDDA503A1AMHMA（大惯量）2000prm 2500p/r增量式型号简称具体型号500W MHMA052A1G MHDA053A1A 1000W MHMA102A1G MHDA103A1A1500W MHMA152A1G MHDA153A1A 2000W MHMA202A1G MHDA203A1A3000W MHMA302A1G MHDA303A1A 4000W MHMA402A1G MHDA403A1A5000W MHMA502A1G 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MDMA082P1C , MDMA102P1G , MDMA102P1C ,MDMA152P1C , MDDDT5540 , MDMA202P1G , MDMA202P1C , MEDDT7364 , MHMA052P1G , MHMA052P1C , MCDDT3520 , MHMA102P1G , MHMA102P1C , MDDDT3530 , MHMA152P1G , MHMA152P1C , MDDDT5540 , MHMA202P1G , MHMA202P1C , MEDDT7364 , MHMA302P1G , MHMA302P1C , MFDDTA390 , MHMA402P1G , MHMA402P1C , MFDDTB3A2 , MHMA502P1G , MHMA502P1C型号简称具体型号30W MSMA3A2A1G MSDA3A3A1A 50W MSMA5A2A1G MSDA35A3A1A100W MSMA012A1G MSDA013A1A 200W MSMA022A1G MSDA023A1A400W MSMA042A1G MSDA043A1A 750W MSMA082A1G MSDA083A1A1000W MSMA102A1G MSDA103A1A 1500W MSMA152A1G MSDA153A1A2000W MSMA202A1G MSDA203A1A 2500W MSMA252A1G MSDA253A1A3000W MSMA302A1G MSDA303A1A 3500W MSMA352A1G MSDA353A1A4000W MSMA402A1G MSDA403A1A 4500W MSMA452A1G MSDA453A1A5000W MSMA502A1G MSDA503A1AMDMA（中惯量）2000prm 2500p/r增量式型号简称具体型号750W MDMA082A1G MDDA083A1A 1000W MDMA102A1G MDDA103A1A1500W MDMA152A1G MDDA153A1A 2000W MDMA202A1G MDDA203A1A2500W MDMA252A1G MDDA253A1A 3000W MDMA302A1G MDDA303A1A3500W MDMA352A1G MDDA353A1A 4000W 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MSMA011AIG MDDA203A1A MDMA202A1GMSDA3A3A1A MSMA3AZA1G MDDA253A1A MDMA252A1G MSDA5A3A1A MSMA5AZA1GMFDA253A1A MFMA252A1G MSDA013A1A MSMA012A1G MGDA123A1A MGMA122A1GMSDA023A1A MSMA022A1G MHDA203A1A MHMA202A1G MSDA021A1A MSMA021A1GMSDA303A1A MSMA302A1G MSDA043A1A MSMA042A1G MSDA353A1A MSMA352A1GMQDA021AIA MQMA021A1G MSDA403A1A MSMA402A1G MQDA043A1A MQMA042A1GMSDA453A1A MSMA452A1G MSDA503A1A MSMA502A1G MDDA303A1A MDMA302A1GMSDA041A1A MSMA041A1G MDDA353A1A MDMA352A1G MSDA083A1A MSMA082A1GMDDA403A1A MDMA402A1GMQDA041A1A MQMA041A1G MDDA453A1A MDMA452A1GMFDA043A1A MFMA042A1G MDDA503A1A MDMA502A1G MGDA033A1A MGMA032A1GMFDA353A1A MFMA352A1G MFDA453A1A MFMA452A1G MGDA203A1A MGMA202A1GMSDA103A1A MSMA102A1G MGDA303A1A MGMA302A1G MSDA153A1A MSMA152A1GMGDA453A1A MGMA452A1GMDDA083A1A MDMA082A1G MHDA303A1A MHMA302A1GMDDA103A1A MDMA102A1G MHDA403A1A MHMA402A1G MDDA153A1A MDMA152A1GMHDA503A1A MHMA502A1G MHDA053A1A MHMA052A1G MHDA103A1A MHMA102A1GMHDA153A1A MHMA152A1G MFDA083A1A MFMA082A1G MFDA153A1A MFMA152A1G MGDA063A1A MGMA062A1GMGDA093A1A MGMA092A1G AMKC060B AMKA080B MSM022Q8V MSMA202DIH MSM012A2UE MSM042H1B MSM5AZJ2QX MSMQ12QBV MSM042A2UEMSMA022A2W MSMK042BLN MSM021A1F MSM022A2UE MSM022A1BE MSMK021BLAMHM502A1C MFA020LB2NSB MSM012A6A MSM5AZA1A MQMA022P1B MBMK082BLNMQMS042A65E MSM041A1C MSM021P1N MSM5AZP1P MBMK042BLEU MSMA042A1FMSMA012A1F MSMA042A84 MSMA022C1F MBMK011BLA MSM3AAD1E MSM3AAD1GMSM8AAD1G MSM5AAD1F MSM8AAD1F AMKC060B10KFG MSM011ABE MSM012A1A MSMA3AZA1N MSM042F2G MSM-12F2G MSMA102A1G MUMA022P1S MUMA012P1T MDM402A1H MFA0204D2BSH MDM402A1G MSM302A1H MSM302A1G MBMK021BLA MSM3AZA1NMSMZ041Q2G MSM022A1A MQMA042P1A MUMA042A3E MSM011A1A MFA024LA2NS MSM021A2NE MSM012F2G MSM022F2G MSM5AZP1C MSM012P1B MSM022P1A MSM042A1A MSM021AJB MSM011A3E MDM202Q2V MDM102Q2V MSMD082P1S MSM012QBV MSM022A1E MSMA022A1E MSM011D1B MSM012A1F MSMA5AZP1B MSMA012P1A MSD021P1E MSD021A1A MSDA013A1A MQDA013A1A MSD013P1E MSD023P1E MSD043P1E MSD023P1EA MSD103A1V06 MSD083A1X MSD043D1E DV88010LDM04 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MSDA504A1A MSDA504D1A MSDA5A3A1A MSDA5A3D1A MSDB015A1DMSDB015D1D MSDB025A1D MSDB025D1D MSDB045A1A12 MSDB045A1D MSDB045D1D MSDB083A1A12 MSDB083A1D MSDB083D1D MSDB3A5A1D MSDB3A5D1D MSDB5B4A1DMSDB5B5D1D MSDC025D1AF MSDZ043A1A MSDZ043A1A MSM011A1P MSM011A3EMSM012AXAE MSM012AXAE MSM012AXBE MSM012AXEE MSM012P1E MSM021A1A MSM021A4E MSM022A2UE MSM022AXAE MSM022AXBE MSM022AXEE MSM022P1G MSM042A1AMSM042AXAE MSM042AXAE MSM042AXAE MSM042AXBE MSM042AXEE MSM082AXAE MSM082AXBE MSM082AXEE MSM152A1C MSM152A1G MSM202A1C MSM202A1C MSM202A1G MSM2AZ21A MSM3AZA2Q MSM3AZAXAE MSM3AZAXBE MSM3AZAXEE MSM3AZP1EMSM5AZA1A MSM5AZA1EE MSM5AZAXAE MSM5AZAXBE MSM5AZAXEE MSM5AZP1AMSM5AZP1B MSM5AZP1E MSM5BZ21A MSMA011A1A MSMA012A1A MSMA012A1A MSMA012A1A-IP MSMA012A1B MSMA012A1B MSMA012A1B-IP MSMA012A1C MSMA012A1D MSMA012A1D-IP MSMA012A1E MSMA012A1F MSMA012C1A MSMA012C1B MSMA021A1A MSMA022A1A MSMA022A1A-IP MSMA022A1B MSMA022A1B-IP MSMA022A1C MSMA022A1E MSMA022A3A MSMA022C1A MSMA022C1B MSMA042A1A MSMA042A1A-IP MSMA042A1B MSMA042A1B-IP MSMA042A1C MSMA042A1C-IP MSMA042A1D MSMA042A1E MSMA042A1F MSMA042A3E MSMA042C1A MSMA042C1B MSMA042C1H MSMA082A1A MSMA082A1A-IP MSMA082A1B MSMA082A1B-IP MSMA082A1C MSMA082A1C-IP MSMA082A1D MSMA082A1E MSMA082A1E-IP MSMA082A1H MSMA082C1A MSMA082C1B MSMA102A1C MSMA102A1G MSMA104A1C MSMA104A1D MSMA104D1C MSMA104D1D MSMA152A1C MSMA152A1DMSMA152A1G MSMA152A1H MSMA154A1C MSMA154A1D MSMA154A1G MSMA154D1CMSMA154D1D MSMA202A1C MSMA202A1D MSMA202A1G MSMA204A1C MSMA204A1DMSMA204D1C MSMA204D1D MSMA252A1C MSMA252A1D MSMA252A1G MSMA254A1CMSMA254A1D MSMA254D1C MSMA254D1D MSMA302A1C MSMA302A1D MSMA304A1CMSMA304A1D MSMA304D1C MSMA304D1D MSMA352A1G MSMA354A1C MSMA354A1D MSMA354D1C MSMA354D1D MSMA3AZA1A MSMA3AZA1B MSMA3AZC1A MSMA3AZC1B MSMA402A1C MSMA402A1D MSMA402A1G MSMA402A1H MSMA404A1C MSMA404A1DMSMA404D1C MSMA404D1D MSMA452A1C MSMA452A1G MSMA452A1H MSMA454A1CMSMA454A1D MSMA454D1C MSMA454D1D MSMA502A1C MSMA502A1G MSMA504A1C MSMA504A1D MSMA504D1C MSMA504D1D MSMA5AZA1A MSMA5AZA1A-IP MSMA5AZA1B MSMA5AZA1C MSMA5AZA1C-IP MSMA5AZA1D MSMA5AZA1D-IP MSMA5AZC1A MSMA5AZC1B。

SMT元器件培训资料

表面贴装元器件（SMC/SMD）培训资料一、定义SMT（Surface Mounting Technology）：用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其它基板的表面规定位置的一种电子装联技术，又称表面贴装技术或表面安装技术。

SMC/SMD：用于表面贴装的片式化、微型化的无引线或短引线元件/器件，又称为表面贴装元器件或片式元器件。

SMA：由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件。

二、SMC/SMD与传统元件（AI）的区别三、SMC/SMD 分类SMC/SMD 根据在电路中所起的不同作用，有很多种分类，常用的SMC/SMD 有片式电阻、片式电阻排、片式瓷介、片式二极管、片式三极管、片式磁珠、片式IC 、片式插座等。

1、片式电阻RC 0805 F R --- 07 1K47① ② ③ ④ ⑤ ⑥说明：① RC=普通应用贴片电阻②尺寸：如：0402（表示长×宽=0.04″×0.02″=1mm ×0.5mm ）、0603、0805、1206 ③误差：B=±0.1%、C=±0.25%、D=±0.5%、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10% ④编带形式：R=纸带、K=塑料带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤卷带尺寸：07=7″、10=10″、13=13″⑥阻值：如0R 、0R1、100R 、1K 、10K 、100K 、1M 、10M片式电阻表面标识转换为实际阻值示例：104表示10×104Ω=100K Ω，330表示33×100=33Ω，并不表示104Ω或330Ω，要特别注意。

2、片式电阻排（电阻网络）：将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内的表面组装元件，片式电阻排无极性。

如：片式电阻排\YC164JR-07-33R 、片式电阻排\YC164JR-07-4K73、片式瓷介CC 0805 K K X7R 9 B N 104① ②③④ ⑤ ⑥⑦ ⑧ ⑨说明：①CC=多层式片状电容器②尺寸：如：0402、0603、0805、1206③误差：C=±0.25PF 、D=±0.5PF 、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%∽+80%④包装：R=7”卷式纸带、P=13”卷式纸带、K=7”卷式塑带、F=13”卷式塑带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤温度系数（介质）：NPO 、X7R 、Z5U 、Y5V⑥额定电压：5=6.3V 、6=10V 、7=16V 、8=25V 、9=50V 、0=100V 、A=200V 、B=500V 、C=1KV 、D=2KV 、E=3KV 、H=4KV 、Y=250V⑦端接： A=钯银、B=镍锌⑧专门代码：B=X7R/Y5U 、N=NPO⑨容值：示例0R5=0.5PF 、R75=0.75PF 、010=1PF 、100=10PF 、101=100PF 、103=10000PF 注意：由于片式瓷片表面无容量值标识，在使用过程中必须特别注意包装上的标识，对于数量较少或无包装的片式瓷片，必须用标识单注明型号、数量，避免用错。

逆向常用555定时器芯片（CMOS工艺）

逆向常用555定时器芯片（CMOS工艺）背景知识：一定的电子学基础这篇文章介绍 LMC555 定时器芯片是如何工作的，从芯片上微小的晶体管和电阻到构成其的功能单元如比较器和镜像电流源。

广泛使用的 555 时基集成电路被认为是世界上卖地最好的集成电路，自从 1970 年模拟电路大师Hans Camenzind 设计出该款芯片，自今已经售出数十亿片。

LMC555 是一款低功率 CMOS 工艺 555芯片。

不像传统的双极型三极管，CMOS 芯片是由低功耗 MOS 管构成的。

通过仔细地研究图片模型，我们将理解它的工作原理。

集成电路的结构下面的图片是 LMC555 的硅基模型在显微镜下观察得到的，主要功能单元均已标记（来自Zeptobars的照片）。

模型非常小，仅仅 1mm见方。

其中黑色的大圈是芯片与外部引脚的连接部分。

一层薄金属层将芯片的各个部分连接在一起。

在图中，金属就是那些清晰可见的白色线条和区域。

芯片上不同的部分被标记不一样的颜色。

芯片的不同部件是通过向硅基中掺入不同的杂质来改变其特性而制成得。

N型半导体具有过量的电子（使其为负），而P型半导体缺乏电子（使其为正）。

硅基顶部不同颜色标记的是多晶硅线路。

硅片和多晶硅是芯片的主体部分，其上是各种由金属层连在一起的晶体管和电阻。

LMC555 各个功能块555 定时器的简要说明555 芯片是极其多用途的芯片，有着多达数百的不同应用包括时基计时或是开关以及电压控制的振荡器和调节器。

我将通过最简单的电路振荡器——以一个固定的频率循环往复的电路，来解释芯片的功能。

用下面的图来说明555芯片用作振荡器的内部运作。

外部连接的电容将不断地充电、放电从而产生振荡。

在芯片内部，三个电阻构成分压器产生相对供电电压的1/3和2/3的参考电压。

外电容将在该范围内充、放电，进而产生振荡，如左边的图片所示。

更为详细的是：电容器将通过外部电阻器缓慢充电（A段），直到其电压达到2/3参考值，在B点，阈值（上）比较器切换触发器关闭输出，这将打开输出晶体管，致使放电晶体管导通使电容缓慢放电。

Altium_designer常用库中文解说

Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。

########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上). 在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.PCB元件封装库命名规则1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27m mW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0. 65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1 N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名Altium Designer 快捷键1. PCB设计快捷键（单次按键）单次按键是指按下该键并放开。

SMD-NTC整体规格书

H
±3%
J
±5%
K
±10%
⑧
T
包装 Packing 编带 Tape & Reel
F
T
F
⑦
⑧
⑨
③
内部代号 Internal Code
X
⑥
B 常数 B Constant (25-50℃)
Example Nominal Value
3380
3380K
4250
4250K
⑨
无有害物质产品 Hazardous Substance
NTC1608X332 □3950◎TF 3.3
NTC1608X472 □3950◎TF 4.7
NTC1608X502 □3950◎TF 5.0
NTC1608X682 □3950◎TF 6.8
NTC1608X103 □3450◎TF
10
NTC1608X103 □3950◎TF
10
NTC1608X153 □3950◎TF
Power
热时间常数耗散因子额定功率
sec
mW/℃
mW
t
C
P
<5sec
1.0
100
规格特性
SPECIFICATIONS
NTC1608 TYPE
Part Number 型号
Resistance B constant
at 25℃ (25－50℃)
电阻
B 常数
Units 单位
kΩ
Symbol 符号
R25
用途
● 移动电话，汽车电话，无绳电话等通讯设备
● 打印机，传真机，文字处理机等办公设备 ● 录像机，DVD, CD 等消费类电子设备

SMD电子元件基本知识

ECUX1H101JCG
G－外形尺寸代码 C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150 R－N220 T－N470 B－B/X7R S－N330 U－N750 F－F/Y5V Q－10TYPE－0402 V－11TYPE－0603 N/G－12TYPE－0805 X－12TYPE－0805 M/H－13TYPE-1206
1
电子元件基本知识-电容篇
1
电子元件基本知识-电感篇
电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。电感的基本单位为：亨（H）换算单位有：1H=103mH=106uH。
1
电子元件基本知识-IC、BGA篇
1、 BGA就是Ball Grid Arrays的缩写，中文含义就是“球栅阵列”。
2
电子元件物料标识识别方法
J－精度代码
耐压值代码
ECU叠层陶瓷系列电容
1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
标称容值，采用三位数值表示法，单位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。
43-2－4.5X3.2(1812)
50－50VDC 100－100VDC
14
2
电子元件物料标识识别方法标称容值，采用三位数值表示法，单位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。

压敏电阻参数知识

压敏电阻参数知识片式电阻器亦称表面贴装电阻器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。

其引出端的焊接面在同一平面上。

片式压敏电阻器(VARISTOR)是压敏电阻器的一种，它是用氧化锌非线性电阻元件作为核心而制成的电冲击保护器件。

氧化锌非线性电阻元件是以氧化锌(ZnO)为主体材料，添加多种其他微量元素，用陶瓷工艺制成的化合物半导体元件。

它的基本特性是电流一电压关系的非线性。

当加在它两端的电压低于某个阀电压，即“压敏电压”时，它的电阻值极大，为兆欧级；而当加在它两端的电压超过压敏电压后，电阻值随电压的增高急速下降，可小到欧姆级、毫欧姆级。

压敏电阻器与普通电阻器不同，普通电阻器遵守欧姆定律，而片式压敏电阻器的电压与电流则呈特殊的非线性关系。

当片式压敏电阻器两端所加电压低于标称额定电压值时，其电阻值接近无穷大，内部几乎无电流流过。

当片式压敏电阻器两端电压略高于标称额定电压时，它将被迅速击穿导通，并由高阻状态变为低阻状态，工作电流也急剧增大。

当其两端电压低于标称额定电压时，片式压敏电阻器又能恢复为高阻状态。

当压敏电阻器两端电压超过其最大限制电压时，压敏电阻器将完全击穿损坏，无法再自行恢复。

一般而言，片式压敏电阻器的制作工艺流程如下：叠层，切割，排胶，烧结，倒角，涂敷，端电极，电镀。

片式压敏电阻器广泛地应用在家用电器及其它电子产品中，起过电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、高压灭弧、消噪、保护半导体元器件等作用。

片式压敏电阻器的主要参数有：标称电压、电压比、最大控制电压、残压比、通流容量、漏电流、电压温度系数、电流温度系数、电压非线性系数、绝缘电阻、静态电容等。

(1) 压敏电压(VARISTOR VOLTAGE)MYG05K规定通过的电流为0.1mA，MYG07K、MYG10K、MYG14K、MYG20K标称电压是指通过1mA直流电流时，压敏电阻器两端的电压值。

A5氏体不锈钢卷焊管RCCM中文版法国民用核电标准

A5氏体不锈钢卷焊管RCCM中文版法国民用核电标准用于1、2、3级设备的不用填充金属焊接和其后进行拉拔的奥氏体不锈钢卷焊管（热交换器管除外）0 适用范畴本规范适用于辅助管路或其它用途的管路壁厚为0.7—6.0mm、不用填充金属焊接和其后进行拉拔的奥氏体不锈钢卷焊管1 熔炼必须采纳电炉或其它相当的熔炼工艺熔炼。

2 化学成分要求2.1 规定值熔炼分析和成品分析所确定的化学成分必须符合I规定的要求。

2.2 化学分析钢厂须提供熔炼分析化学成分单，该单由厂长或厂长正式委派的代表签证。

成品检验在每批的一根钢管上进行这种分析。

一样情形下，仅检验C、Cr和Ni的含量，如果化学成分要求中对Mo、N的含量作出规定，也应对它们进行检验。

必须按MC1000的要求进行这些分析。

按照B2400、C2400和D2400的规定，有关Co含量的要求应在设备技术规格书或其它合同文件中规定。

2.3 晶间腐蚀试验晶间腐蚀试验必须按B2300、C2300和D2300的规定进行。

试验按MC1000要求在浇注时制成的试验锭块上进行。

如果该试验不能在试验锭块上进行，那么必须在每批的一根钢管上进行。

表I给出了不同钢号的敏化处理条件，采纳的加热温度如下：A处理：——不含钼钢为：650±10℃；——含钼钢为：675±10℃。

腐蚀试验后，如果试样在声响中发出清脆的金属声，在弯曲试验中无裂纹和开裂现象，则该腐蚀试验合格。

若有疑点，可用金相法予以判定是否存在晶间腐蚀。

3 制造3.1 制造程序在开始制造前，钢管厂须制订制造程序。

该程序按时刻先后顺序列出不同的制造过程，所有的中间热处理、最终热处理、精加工和无损检验都应包括在制造程序中。

3.2 钢管的制造3.2.1 焊接工艺合格评定所采纳的焊接工艺事先必须按所制定的专门程序进行合格评定。

3.2.2 卷焊管管子必须经卷和焊（不用填充金属）而成，并加工到标定的尺寸。

管子必须由冷精整板制造。

在未倒角的边缘沿着母线进行焊接。

SMD使用说明及产品应用3

深圳市寶安區沙井鎮新橋第二工業區5排7棟電話：86-755-29878168
網址：傳真：86-755-27299177
QS9000/ISO14001認証企業，ERP企業資源計劃管理！
使用說明-靜電
<1.本產品是對靜電敏感的產品.在使用上需要十分注意.特別是在超過絕對最大額定的電流和電壓時會損害或破壞產品.在使用產品時請做好完全的靜電和電涌對策. <2.檢查通電流的電路﹐例如電流開關時發生的電涌不要超過絕對最大額定的電流﹐ 對于驅動電路請插入適當的保護電路. <3.作為使用中的靜電和電涌對策,人體接地(戴防靜電手套及靜電環)，導電性墊子, 導電性工作服,導電性鞋和導電性容器等是比較有效果的. <4.本產品與低電阻的金屬表面等接觸時由于急劇的放電現象所引發障礙危險性變高。工作台等與產品接觸的部分請用導電性墊子(表面電阻率例106~~108Ω/sq) 等通過電阻部分接地(例如裝材料的料盒采用防靜電料盒﹐包裝袋采用防靜電袋) <5.烙鐵的尖端請一定要接地.另外,對于容易產生靜電的環境推荐使用離子發生器.
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使用說明-吸嘴
<3.吸嘴设置不当产生的异常选取合适的吸嘴是提高产品品质的关健所在，因 LED 与其它电子元件不同,它所承担的不只是电性的输出还有光学部份的输出，因此特性决定了 LED 的命运在 SMT 过程中变的比较脆弱。若机器吸嘴下压高度設置的不当,即当吸嘴在吸起和放下材料的时候都有可能造成对 LED部金线的损伤造成 LED 的不亮或闪烁及品质问题。
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SMCSMD表面安装器件规格参数参考手册【精品推荐doc】

SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册（前言）编者的话近年来，SMT（Surface Mount Technology）以其组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化作业和大批量生产等优点得到了广泛的应用。

表面安装器件SMC （Surface Mount Components）、SMD（Surface Mount Devices）也得到了飞速的发展，随着BGA、CSP、FC等新型高密度封装和异型器件片式化，表面安装元器件品种繁多、功能各异。

然而，片式元件的发展却一直未能标准化，不同的国家均有较大的差异；不同的厂家亦有自己的“厂标”。

以至于至今没有一部完整的资料可供参考，这给产品的设计、选型、采购和生产均带来居多的不便。

这也正是笔者写这篇《SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册》的重要原因。

目前，表面安装元器件的发展主要由ICE（国际电工委员会）、JEDEC（联合电子器件工程委员会）、EIAJ（日本电子工业协会）、JIS（日本工业标准）、EIA（美国电子工业协会）等引导，而这些标准之间本身存在差异。

为达到参考性和实用性，笔者并未一味的去搜集ICE、JEDEC、EIA……等标准，而是综合了许多市场的因素。

本文中给出了常用元器件的大量的数据：外形尺寸、规格参数、标称系数等。

由于各种标准的差异，文中会有个别冲突与偏差，但相信能给设计、选型、采购和生产带来足够的参考。

例如：在电路设计时，经常会遇到计算出来的电阻值，并不在标称系数之例，有时需要根据标称系数来修正电路的计算，或选择标称的阻值进行搭配组合。

例如，片状钽电容耐压为4～50V；选择0.1～4.7µF的小电容有额定电压为50V的；若10µF以上一般仅16V为多；若47µF则25V的也较难买到。

所以在设计上，在电容量＞47µF 时，不要选择过高的额定电压，一则市场难买到（订货周期长）；二则额定电压过高的电容器即使能买到，价位也会很高。

SMD零件计数器产品说明书(中英文介绍)

SMD零件计数器(YC-812 YC-812型)目录：1、产品介绍———————————————2、产品注意事项————————————3、产品的安装与说明———————————4、功能键的说明—————————————5、建议故障的排除————————————6、测漏功能———————————————第一章产品介绍The first chapter product introduction全自动SMD零件计数器，两种型号：普通零件计数器和测漏型零件计数器。

Completely automatic SMD components counter, two kind of models: Ordinary components counter and leak hunting components counter.一、产品原理Product principle1、普通零件计数器：采用光电传感原理，利用零件载带引导孔与零件的对应关系，通过专用处理芯片及大规模集成电路处理，实现零误差，精确测定SMD 零件计数量，可实现方便快捷的计数，是SMT物料管理的高效辅助设备。

Ordinary components counter: Uses the electro-optical sensing principle, carries using the components leads the pilot hole and the components corresponding relationships, through the special-purpose processing chip and large scale integrated circuit processing, realizes the zero error, the accurate determination SMD components counting quantity, may realize the convenience quick counting, is the SMT material management highly effective supporting facility.2、测漏型零件计数器：配备高速光纤，根据空料和实料光线强度对比原理，准确检知空料。

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SMDA05CM
thru
SMDA24CM
ST ANDARD CAP ACIT ANCE TVS ARRA Y
Only One Name Means ProT
ek’Tion™
APPLICA TIONS
✔ RS-232, RS-422 & RS-423 Data Lines
✔ Microprocessor Based Equipment ✔ Control & Monitoring Equipment ✔ Modems
✔ Portable Electronics ✔ Medical Electronics
IEC COMP A TIBILITY (EN61000-4)
✔ 61000-4-2 (ESD): Air - 15kV , Contact - 8kV ✔ 61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns
✔ 61000-4-5 (Surge): 12A, 8/20µs - Level 1(Line-Gnd) & Level 2(Line-Line)FEA TURES
✔ 500 Watts Peak Pulse Power per Line (tp=8/20µs)✔ Bidirectional Configurations ✔ Monolithic Design
✔ Available in Voltage Types Ranging From: 5V to 24V ✔ Protects 4 - 7 Lines
✔ ESD Protection > 40 kilovolts
✔ RoHS Compliant in Lead-Free Versions
MECHANICAL CHARACTERISTICS
✔ Molded JEDEC SO-8 Package
✔ Weight 70 milligrams (Approximate)
✔ Available in Tin-Lead or Lead-Free Pure-Tin Plating(Annealed)✔ Solder Reflow Temperature:
Tin-Lead - Sn/Pb, 85/15: 240-245°C Pure-Tin - Sn, 100: 260-270°C
✔ Flammability rating UL 94V-0
✔ 12mm T ape and Reel Per EIA Standard 481
✔ Marking: Logo, Marking Code, Date Code & Pin One Defined By Dot on Top of Package
05070
PIN CONFIGURA
TION
SO-8
SMDA05CM
thru
SMDA24CM
DEVICE CHARACTERISTICS
MAXIMUM RA TINGS @ 25°C Unless Otherwise Specified
Operating T emperature SYMBOL VALUE -55°C to 150°C
°C
°C -55°C to 150°C UNITS T J T STG
PARAMETER
Storage T emperature
Peak Pulse Power (t p = 8/20µs) - See Figure 1P PP 500Watts ELECTRICAL CHARACTERISTICS PER LINE @ 25°C Unless Otherwise Specified
PART NUMBER
DEVICE MARKING CODE
MINIMUM BREAKDOWN VOLTAGE
@ 1mA V (BR)VOLTS MAXIMUM CLAMPING VOLTAGE (See Fig. 2)@ I P = 1A
V C VOLTS MAXIMUM CLAMPING VOLTAGE (See Fig. 2)
@8/20µs V C @ I PP MAXIMUM CAPACITANCE PER LINE
@0V , 1 MHz
C pF
SMDA05CM SMDA08CM SMDA12CM SMDA15CM SMDA24CM
REB REC RED REF REH
6.08.513.416.726.7
9.813.419.024.043.0
19.0V @ 30A 23.7V @ 24A 29.2V @ 20A 31.1V @ 18A 45.0V @ 13A
35030015010063
MAXIMUM LEAKAGE CURRENT
@V WM
I D µA 10010111
RATED STAND-OFF VOLTAGE
V WM VOLTS
5.08.012.015.024.0
SMDA05CM
thru
SMDA24CM
GRAPHS
T L - Lead T emperature - °C
20
406080100% O f R a t e d P o w e r
FIGU RE 3
0 5 10 15 20 25 30
t - Time - µs
20406080100120I P P - P e a k P u l s e C u r r e n t -
% o f I P P
FIGU RE 2
0.1 1 10 100 1,000 10,000
t d - Pulse Duration - µs
10
100
1,000
10,000P P P - P e a k P u l s e P o w e r - W a t t s
FIGU RE 1
PEAK PULSE POWER VS PULSE TIME
SMDA05CM
thru
SMDA24CM
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