橡胶元件的性能指标及损坏形式

橡胶元件的性能指标及损坏形式
橡胶元件的性能指标及损坏形式

1.橡胶的主要性能指标

(1)硬度

表示橡胶抵抗外力压入的能力,也是所有胶料的基本性能。橡胶的硬度在一定程度上与其他一些性能相关。例如,胶料的硬度愈高,相对地说,强度就较大,伸长率较小,耐磨性较好,而耐低温性能就较差。高硬度橡胶能抗高压下挤压破坏。因此应根据零件工作特性选用合适的硬度。

橡胶硬度低则承载能力不高,易产生过大的变形;硬度过高则橡胶缺乏弹性,容易产生塑性变形,寿命短。一般用作弹性元件的橡胶硬度为邵氏30~90。(2)拉伸性能

拉伸性能是所有胶料应首先考虑的性能,包括拉伸强度、定伸应力、伸长率、扯断伸长率和扯断永久变形,以及应力—应变曲线。拉伸强度是试样拉伸至断裂的最大拉伸应力。定伸应力(定伸模量)是在规定伸长时达到的应力(模量)。伸长率是试样受拉伸应力而引起的变形,用伸长增量与原长之比的百分数表示。扯断伸长率则是试样拉断时的伸长率。扯断永久变形是拉伸断裂后标距部分的残余变形。

(3)压缩性能

橡胶密封件通常处于受压缩状态。由于橡胶的粘弹性,橡胶受压缩后,压缩应力会随时间而减小,表现为压缩应力松弛;除去压力后,不能恢复原来的外形,表现为压缩永久变形。在高温油介质中,这些现象更为显著。它们会影响密封件的密封性能,是密封件用胶料的重要性能之一。

(4)耐油性能

橡胶在油介质中(燃油、润滑油、液压油等),特别在较高温度下,会导致膨胀、软化和降低强度、硬度,同时橡胶中的增塑剂或可溶性物质可能被油浸出,导致重量减轻,体积减小,引起泄漏。因此橡胶的耐油性是在油介质中工作胶料的重要性能。一般是在一定温度下在油中浸泡若干时间后测定其重量变化、体积变化以及强度、伸长率和硬度的变化。有时也可用耐油系数表示,即在介质中浸泡后的强度或伸长率与原始强度或伸长率之比。

(5)耐老化性能

橡胶受氧(空气)、臭氧、热、光、水分和机械应力等因素的作用后会引起性能变坏,称为橡胶的老化。橡胶的耐老化性能可通过自然老化和人工加速老化

试验(热老化、湿热老化、臭氧老化等)测定。耐老化性可用老化后试样的强度、伸长率或硬度等性能的变化表示,也可用老化系数表示,即老化后试样的拉伸强度、扯断伸长率或拉伸强度与扯断伸长率的相乘积与原始值之比,相应地称为按拉伸强度计算的老化系数(简称按强度计老化系数)、按扯断伸长率计算的老化系数(简称按伸长计老化系数)或按抗张积计算的老化系数(简称按抗张积计老化系数)。

2.橡胶元件的损坏形式

Centaflex挠性联抽节在使用中出现的三种主要损坏形式:

(1)热老化引起的损坏:如同刀切,直线开裂,与橡胶压缩——拉伸方向垂直,有的沿整个圆周发生,有的只是局部发生。裂纹由表而开始向内部发展,然后整个橡胶断开,橡胶表面明显硬化,硬化区域只停留在表面,而其内部硬度几乎同新品一样。

(2)扭矩过大引起的损坏:多见于柴油——发电机组。在发电机起动和停车过程中,橡胶体承受的扭矩值是通常情况下的5~10倍,这种情况下,开裂方向不规则

(3)疲劳破坏

机理:

目前对于橡胶元件的疲劳破坏机理主要有三种观点[1] :唯象论、断裂力学理论和分子运动论。唯象论认为, 橡胶的疲劳破坏和其他材料一样, 也是由于材料内部或表面已经存在的或引入的微小缺陷引发的裂纹并不断传播扩展而导致的。断裂力学认为, 破坏是基于裂纹扩展而并非材料塑性变形所致, 裂纹的扩展可以看做是在裂纹尖端处的分子链在高度应力集中情况下产生粘弹性伸长, 直至断裂。分子运动论认为, 橡胶的疲劳破坏源于材料自身分子链上化学键的断裂, 即在周期应力应变的作用下, 应力不断的集中于化学键能比较弱的部位而产生裂纹。右田哲言[2] 研究了SBR 的硫化橡胶的拉伸疲劳性能, 认为橡胶的疲劳破坏机理与疲劳条件有关。在疲劳条件十分苛刻的情况下, 疲劳破坏可以看作是单纯破坏的继续, 不能看作是微小破坏的扩展; 而在疲劳破坏条件轻缓的情况下, 疲劳破坏才可以看作是微小破坏的扩展。

橡胶元件疲劳寿命的影响因素:

a.力学加载过程的影响:

橡胶元件一般适合于三种特殊的使用情况: 减振、承受符合和密封。而这三种使用情况都涉及到动态响应, 只要构件承受反复作用的载荷, 就可能导致构件的疲劳破坏。在橡胶元件动态疲劳过程中, 所加周期载荷的过程不同, 其疲劳寿命也不同。研究表明[6] : 最小应变和载荷比R 增大时, 橡胶元件的疲劳寿命增加; 当载荷比R为负值时, 尤其当R=-1时, 即使采用最低的载荷, 疲劳裂纹也会增大, 且结晶不会发生; 当载荷比R较大时, 在裂缝尖端处出现橡胶结晶, 阻碍了裂纹增长。

b.硫化体系的影响

c.不同补强体系的影响

d.工作环境的影响

天然橡胶的疲劳性能与其工作环境也有一定的关系。谢基龙[10]利用哑铃状橡胶试件, 研究了空气、氮气和水蒸气环境对天然橡胶的疲劳寿命的影响。研究结果表明: 在惰性气体(氮气)中天然橡胶疲劳寿命比空气中有一定提高, 而在水蒸气中无明显变化。而且惰性气体(氮气) 使疲劳裂纹增长速度下降, 氧和臭氧使疲劳裂纹增加加速。同时, 操作温度对向橡胶的疲劳寿命也有很大影响, 天然橡胶的疲劳寿命随温度的升高而降低。

e.不同评定方法的影响

(4)共振引起的损坏

在某一运转转速下,发生扭振共振,应力过大,造成强度断裂。

内燃机试验台架上的“转速禁区”

王树基

摘要:本文以抽系扭转振动的观点,分析了某些内燃机试验台架出现水力测功器端盖轴承损坏及弹性联轴器橡胶元件快速磨损的原囚。认为这些用弹性联轴器传动的试验台轴系,在发动机的较低转速范围存有一个单节点的共振现象,其节点在弹性联抽器橡胶元件转化的当量轴段上。当发动机起动后的暖车过程中,经常在此共振转速范围运转时,是造成橡胶元件快速磨损和水力测功器端盖轴承损坏的主要原因。

一、问题的提出

对于由发动机通过弹性联轴器带动水力测功器组成的内燃机试验台架,以往没有提出“转速禁区”的概念。通常所指“转速禁区”是指发动机曲轴在某一转速范围内因扭转振动而产生的附加应力超出了许用值,从而不允许发动机在这一转速范围内长期运转而确立的。作者认为,对于发动机—弹性联轴器—水力侧功器这一轴系,为保证联轴器橡胶元件及水力测功器端盖轴承工作的可靠性,也应提出一个“转速禁区”,以使一试验人员在起动发动机的暖车过程中,以及进行各种试验时,尽量避开或迅速通过这一转速范围。

在一些发动机试验室里,经常出现弹性联轴器橡胶元件快速磨损,以及水力测功器靠发动机一端的端盖轴承损坏的故障。一般人们总是把原因归结为橡胶元件质量不好,或装配过中发动机与水力测功器对中不好所致。于是,往往采取更换橡胶元件及重新一调整发动机与水力测功器的对中性等措施。在我院内燃机试验室的D650水力测功器试验台架上,安装了济南内燃机厂生产的61200型柴油机,利用弹性橡胶圈联轴器传动。经过一段时间的试验运转后,除联轴器的橡胶圈磨损严重外,D650水力测功器靠柴油机一端的端盖轴承(F226型单列向心球轴承)大部分钢球碎裂,轴承支承架完全破坏。类似现象也曾出现在其它一些内燃机试验台架上,例如,某12V160型架油机—弹性联轴器—H理水力测功器试验台架等。

二、原因分析

在对6120型架油机—弹性联轴器—水力测功器这一轴系的扭转振动测试中发现,当柴油机转速在800转/分左右时,有一个由3阶简谐力矩激起的扭转振

动的共振现象。其共振振辐为0.3556,轴系固有频率为2400次/分。同时发现,在这一转速附近,整个试验台噪音突然加大很多,而低于或高于该转速时,噪音显著减小。如果脱开弹性联轴器,对柴汕机单机轴系进行扭振测量,发现并不存在这一低频共振现象说明这一低频共振是柴油机—弹性联轴器—水力测功器轴系所特有的扭振现象。

为了确定轴系的扭振振型、节点位置及节点数,在我院进行扭振计算。

橡胶基本常识

第一部分:橡胶基本常识 橡胶是通过提取橡胶树、橡胶草等植物的胶乳,加工后制成的具有弹性、绝缘性、不透水和空气的材料。高弹性的高分子化合物。分为天然橡胶与合成橡胶二种。天然橡胶是从橡胶树、橡胶草等植物中提取胶质后加工制成;合成橡胶则由各种单体经聚合反应而得。橡胶制品广泛应用于工业或生活各方面。橡胶按原料分为天然橡胶和合成橡胶。按形态分为块状生胶、乳胶、液体橡胶和粉末橡胶。乳胶为橡胶的胶体状水分散体;液体橡胶为橡胶的低聚物,未硫化前一般为粘稠的液体;粉末橡胶是将乳胶加工成粉末状,以利配料和加工制作。20世纪60年代开发的热塑性橡胶,无需化学硫化,而采用热塑性塑料的加工方法成形。橡胶按使用又分为通用型和特种型两类。是绝缘体,不容易导电,但如果沾水或不同的温度的话,有可能变成导体。导电是关于物质内部分子或离子的电子的传导容易情况。 一、橡胶制品的用途,不同橡胶制品的优缺点介绍 1、天然橡胶 NR (Natural Rubber) 由橡胶树采集胶乳制成,是异戊二烯的聚合物.具有很好的耐磨性、很高的弹性、扯断强度及伸长率。在空气中易老化,遇热变粘,在矿物油或汽油中易膨胀和溶解,耐碱但不耐强酸。优点:弹性好,耐酸碱。缺点:不耐候,不耐油(可耐植物油) 是制作胶带、胶管、胶鞋的

原料,并适用于制作减震零件、在汽车刹车油、乙醇等带氢氧根的液体中使用的制品。 2、丁苯胶 SBR (Styrene Butadiene Copolymer) 丁二烯与苯乙烯之共聚合物,与天然胶比较,品质均匀,异物少,具有更好耐磨性及耐老化性,但机械强度则较弱,可与天然胶掺合使用。优点:低成本的非抗油性材质,良好的抗水性,硬度70 以下具良好弹力,高硬度时具较差的压缩性。缺点:不建议使用强酸、臭氧、油类、油酯和脂肪及大部份的碳氢化合物之中。广泛用于轮胎业、鞋业、布业及输送带行业等。 3、丁基橡胶 IIR (Butyl Rubber) 为异丁烯与少量异戊二烯聚合而成,因甲基的立体障碍分子的运动比其他聚合物少,故气体透过性较少,对热、日光、臭氧之抵抗性大,电器绝缘性佳;对极性容剂抵抗大,一般使用温度范围为-54-110 ℃。优点:对大部份一般气体具不渗透性,对阳光及臭气具良好的抵抗性可暴露于动物或植物油或是可气化的化学物中。缺点:不建议与石油溶剂,胶煤油和芳氢同时使用用于汽车轮胎的内胎、皮包、橡胶膏纸、窗框橡胶、蒸汽软管、耐热输送带等。4、氢化丁晴胶 HNBR (Hydrogenate Nitrile) 氢化丁晴胶为丁晴胶中经由氢化后去除部份双链,经氢化后其耐温性、耐候性比一般丁晴橡胶提高很多,耐油性与一般丁晴胶相近。一般使用温度范围为 -25~150 ℃。优点:较丁晴胶拥有较佳的抗磨性,具

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

悬架弹性元件对悬架振动传递特性的影响

悬架弹性元件对悬架振动传递特性的影响 Ξ 张立军 余卓平 (同济大学汽车工程系 上海,200092) 摘要 为了分析研究橡胶元件减振隔振的机理,在线性假设的前提下,用复刚度表示悬架弹性元件的刚度,在车身车轮双质量1 4车振动模型的基础上建立了考虑悬架系统中的橡胶弹性支承元件影响的1 4车振动模型,并利用该模型详细论述了橡胶元件对悬架振动传递特性的总体影响,指出其能减小车身部分固有频率附近的传递系数,增大车轮部分固有频率附近的传递系数,明显改善高频段的隔振性能。 关键词 悬架 橡胶支承元件 驻波效应 隔振中图分类号 U 27011 T P 53 引 言 为了隔离来自路面不平度的冲击,并起到隔声方面的作用,在汽车的悬架系统中采用的橡图1 轿车复合式后悬架总成像胶元件 胶弹性元件主要包括:减振器活塞杆与车身之间的上、下轴承环、螺旋弹簧上端的橡胶衬垫、减振器下端吊耳的橡胶件以及缓冲块。图1所示为某轿车复合式后悬架总成结构及其中使用的橡胶元件。目前,国外不断有新型的橡胶减振元件问世,说明国外已经掌握了这方面的先进技术,并且实用化。而在国内,人们对于轿车悬架减振橡胶元件的选型和设计与国外相比尚存在较大的差距。本文在线性假设的前提下,利用所建立的考虑橡胶元件影响的新型悬架模型,分析研究橡胶元件对悬架振动传递特性的影响机理。这对于深入了解汽车悬架用橡胶元件减振隔振的机理,逐步实现悬架系统橡胶元件的自主开发设计具有重要的理论意义和实用价值。 第22卷第2期2002年6月 振动、测试与诊断Jou rnal of V ib rati on,M easu rem en t &D iagno sis V o l .22N o.2 Jun .2002 Ξ

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)

天然橡胶常识

天然橡胶 简介 天然橡胶的含义很广,既指从含天然橡胶植物上采割的天然橡胶乳,也包括用天然胶乳加工而成的天然橡胶(烟片胶、颗粒胶)和浓缩胶乳。含有天然橡胶的植物很多,现已发现的就有400多种,如橡胶树、野藤橡胶、橡胶草即杜仲等,其中产量最高、品质最好、产胶期长、采胶容易、胶乳再生快且制胶费用低的只有一种——巴西橡胶树,它的产量已占天然橡胶总产量的90%以上。通常我们所说的天然橡胶,就是指从巴西橡胶树上采集的天然橡胶,经过凝固、干燥等加工工序而制成的弹性固状物。天然橡胶是一种以聚异戊二烯为主要成分的天然高分子化合物,分子式是(C5H8)n,其橡胶烃(聚异戊二烯)含量在90%以上,还含有少量的蛋白质、脂肪酸、糖分及灰分等。 属性 物理属性 天然橡胶没有一定的熔点,天然橡胶在常温下具有较高的弹性,稍带塑性,具有非常好的机械强度,温度降低则逐渐变硬,低于10度时逐渐结晶硬化,变成不透明状态,滞后损失小,在多次变形时生热低。天然橡胶是一种结晶性橡胶,自补强性较大,所以具有非常好的机械强度,滞后损失小,在多次变形时生热低,因此其耐屈挠性也很好,到出现裂口时为止,可达20万次以上。系非极性橡胶,电绝缘性能良好。 化学属性 因为有不饱和双键,所以天然橡胶是一种化学反应能力较强的物质,光、热、臭氧、辐射、屈挠变形和铜、锰等金属都能促进橡胶的老化,不耐老化是天然橡胶的致命弱点,但是,添加了防老剂的天然橡胶,有时在阳光下曝晒两个月依然看不出多大变化,在仓库内贮存三年后仍可以照常使用。 耐介质特性 天然橡胶有较好的耐碱性能,但不耐浓强酸。由于天然橡胶是非极性橡胶,只能耐一些极性溶剂,而在非极性溶剂中则溶胀,因此,其耐油性和耐溶剂性很差,一般说来,烃、卤代烃、二流化炭、醚、高级酮和高级脂肪酸对天然橡胶均有溶解作用,但其溶解度则受塑炼程度的影响,而低级酮、低级酯及醇类对天然橡胶则是非溶剂。采集方法和过程 一般情况下,天然橡胶树在种植5-7年后即可采集胶乳,而且可以采集25-30年。天然

橡胶用主要配合剂

橡胶用主要配合剂,中英文对照 天然胶:RSSIX;RSS1#;RSS2#;RSS3#;RSS4#;RSS5#。质量按顺序降低。 CSR﹕中國標準膠 SMR 马来西亚标准胶 SIR﹕印度尼西亞標準膠 TTR﹕泰國標準膠 ISNR﹕印度標準膠 SSR﹕新加坡標準膠 OENR﹕充油天然橡膠 ENR-50 环氧化天然橡胶 CV 恒粘橡胶 LV:低粘橡胶,门尼值为45+-5度,可以不经过素炼直接混炼。 充油天然橡胶:低温防滑性好。 MG:易操作橡胶SP接枝橡胶 SBR 1205:苯乙烯25%;丁二烯75%。溶液型聚合。可以部分取代SBR1006/1008/1009/密炼机密炼会增加10-15%体积。耐磨耐曲折,耐低温,耐压缩变形。 SSBR303人造胶:溶液型苯乙烯丁二烯橡胶,苯乙烯48%;丁二烯52%。主要用于透明料,与RB,IR共用10-20PHR。 S1430:1,3 丁二烯-苯乙烯聚合物。可增加硬度,柔韧性和耐磨。 S2250/KA8802人造胶:丁二烯,苯乙烯,丙烯晴聚合体。 BIIR2244/X2:异丁烯,异戊二烯,丁基橡胶。 HP100:氯磺化聚乙烯CSM》96%。四氯化碳《0.2% MILLATHANE-97:聚脂聚氨基甲酸乙酯橡胶。聚醚类合成尿素橡胶 绝佳的耐磨,抗氧化,抗水解。 IR-307人造胶:聚异戊二烯99.99%,可做透明底,奶嘴,接着剂,胶囊。 IR-10/IR2200:聚异戊二烯橡胶,可取代天然橡胶。物性稍微差一点。 E-BR:乳液聚合顺式聚丁二烯橡胶,含高芳氢油35份。 UBE BR150L人造胶:100%聚丁烯。 BR9000:一般顺丁橡胶 BR9175:充油顺丁橡胶37.5% BR9075:充油顺丁橡胶 IM(PIB): 聚异丁烯 XNBR﹕羧基丁晴橡胶 HNBR﹕氫化丁晴橡胶 PBR﹕丁比橡胶 ACM﹕丙烯酸脂橡膠 AEM:乙烯-丙烯酸橡胶 CSM﹕氯磺化聚乙烯 CPE﹕氯化聚乙烯

常用元件封装

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4; 电阻类及无极性双端元件封装形式:AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。电阻排:RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容); 引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。电解电容为 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装(RAD0.1-0.4)。 5.继电器引脚封装形式:RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;

引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P 沟道结型场效应管) MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP 系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12.晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13.发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 14.拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 15.按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 16.变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 Protel 零件库中常用的零器件及封装 类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明 电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 可变电阻RES3/RES4 电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状

PCB电路板PCB封装大全

PCB电路板PCB封装 大全

PCB封装大全 2009-12-2721:14 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列 78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 02011/20W 04021/16W 06031/10W

08051/8W 12061/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等千变万化。 还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

解析:天然橡胶与复合橡胶的区别

本文摘自再生资源回收-变宝网(https://www.360docs.net/doc/078543679.html,)解析:天然橡胶与复合橡胶的区别 天然橡胶:是一种以聚异戊二烯为主要成分的天然高分子化合物,分子式是(C5H8)n,其成分中91%~94%是橡胶烃(聚异戊二烯),其余为蛋白质、脂肪酸、灰分、糖类等非橡胶物质。天然橡胶是应用最广的通用橡胶。 复合橡胶:复合胶是指天然胶含量在95%-99.5%,并添加少量硬脂酸、丁苯橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、氧化锌、炭黑或塑解剂,经混炼复合而成的橡胶。中文名称:合成橡胶英文名称:syntheticrubber定义:以合成高分子化合物为基础具有可逆变形的高弹性材料。 一、橡胶主要分为天然橡胶,复合橡胶,合成橡胶三类。 其中天然橡胶及复合橡胶是我们目前进口的主要品种;合成橡胶是指从石油里提炼出来的,暂不考虑。 天然橡胶是指从天然产胶植物中制取的橡胶。复合橡胶是在天然橡胶的基础上加少许合成橡胶及一部分化工产品混合提炼而成的。 天然橡胶 天然橡胶按照制造工艺不同又分为标准胶和烟片胶,标准胶就是standardrubber,如中国的标准胶就是StandardrubberofChina,简写SCR,同理有SVR,STR,SMR等等。 标准胶也有不同的等级,如SVR3L,SVR5,SVR10,SVR20,SVR50…等等;按照数字大小,数字越大,质量越差;数字越小,质量越好(区分质量好坏的最重要因素是产品的灰分及杂质含量,灰分越少,质量越好)

烟片胶是RibbedSmokedSheet,是指用烟熏成的薄片状的橡胶,简写为RSS,这个简写不同于标准胶,不按照产地来分,在不同的产地表达方式都一样。 烟片胶也有不同的等级,RSS1,RSS2,RSS3,RSS4,RSS5,同样的,RSS1也是质量最好的,RSS5是质量最差的。 复合橡胶 是在天然橡胶的基础上加少许合成橡胶及一部分化工产品混合提炼而成的。最常用的复合橡胶配方是这样的,如马来西亚的复合橡胶SMRCompoundedRubber97%SMR20(马来西亚的标准胶)+2.5%SBR(丁苯橡胶,一种合成胶)+0.5%stearicacid(硬脂酸)。 复合橡胶看构成其最主要成分的天然胶是什么,就叫什么复合,如上,构成其最主要的成分的是SMR20,故叫马来西亚20号标准胶复合;也有烟片复合,也有标准胶复合。 二、复合胶和天然胶在中国的不同进口标准 中国对进口的天然胶的关税为20%,复合胶的关税为0;这也是目前很多工厂及橡胶贸易商大量采购复合胶的原因。 三、橡胶的产地与消费市场 世界橡胶的产地90%在东南亚地区,含马来西亚,泰国,越南,柬埔寨,印尼,缅甸等等;非洲有一部分,中国只有云南及海南有。 天然橡胶需求。天然橡胶的主要消费地集中在东亚、美国和西欧。其中,东亚是消费量居世界第一的地区,2002年,中国、日本、中国台湾合计消费占全球的30%,几乎占到三分之一强。其中,中国消费量约占18%,居世界第一,而美国则由原先天然橡胶消费量最大的国家下降为第二位,西欧消费量第三。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm

(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT 2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT R -表示电阻 S -表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸): 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM。 102 -5%精度阻值表示法: 前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002 是1%阻值表示法:

丙烯酸酯橡胶配合跟工艺

丙烯酸酯橡胶配合与工艺 丙烯酸酯橡胶的用老化、耐热性能优良,与一般橡胶相比,通常的使用温度较高。在这种较高的温度下,防老剂的防护作用往往不甚显著,因此除皂交联型丙烯酸酯橡胶外,通常不需加防老剂。另外,因丙烯酸酯橡胶制品基本上是在与热油接触的条件下使用的,软化剂在使用过程中全产生挥发、抽出、移栖现象,所以通常不宜采用。这样,配方就比较简单,通常仅包括硫化剂,补强剂,操作助剂三部分,防老剂和软化剂只个别使用。 (一)硫化剂 前述各类丙烯酸酯橡胶由于交联单体种类的不同,硫化体系亦不相同,仅概括介绍如表15-9。 ①在自交联型丙烯酸酯橡胶中起促进作用。 1.多胺交联型 多胺交联型丙烯酸酯橡胶交联单体为2-氯乙基乙烯基醚和丙烯腈。该交联单体活性低,硫化速度慢,需用活性高的硫化剂硫化。常用液体多胺类物质如三乙撑四胺、四`乙撑五胺、1,6-己二胺等,使用三乙撑四胺时反应如下:

硫黄及载硫体可作为促进剂使用。在硫化过程中硫黄与多胺相互作用,生成各种游离基,特别是氮原子上具有活性中心的游离基,能从橡胶分子链上夺取氢原子,引起交联,游离基HS·也容易与分子链上的活性位置结合成硫键,从而加速硫化过程。 BA型丙烯酸酯橡胶试验表明,使用三乙撑四胺,四乙撑五胺、多乙撑多胺,1,6-己二胺硫化时,在同等用量条件下硫化特性及硫化胶物理机械性能接近,最宜用量为多胺交联剂1.5~1.75份,硫黄1份,其中1,6-己二胺工艺性能稍好,推荐在一般模型制品方面使用。多乙撑多胺分子量大,沸点高,不易挥发,适用于空气硫化,用量1.75份。其它胺类交联剂因易挥发,无法使丙烯酸酯橡胶完成空气硫化。以多胺类物质硫化时,增加胶料碱性,可加速硫化过程,如使用碱性皂,即有明显效果,用量不宜超过1份,以免热老化性能变差。天然橡胶常用的活化剂氧化锌有明显抑制硫化作用,要避免使用,其它金属氧化物除氧化钙外也都有抑制硫化作用,应予注意。[NextPage] 极压剂的各种油十分稳定,使用温度可达150℃,间断使用温度可更高些,这是丙烯酸酯橡胶最重要的特征。几种合成橡胶耐热、耐油性能比较见表15—4。

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻:RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18 (普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44 , D-37 , D-46 )电阻:AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已 经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP 之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A , TO-92B ,

轨道交通用橡胶减振材料及制品的应用

轨道交通用橡胶减振材料及制品的应用 内容摘要:摘要:本文概述了轨道交通用橡胶减振制品的材料技术和产品的应用和发展情况。关键词:轨道交通减振橡胶制品橡胶橡胶材料具有以下特性[1]:(1)橡胶具有良好的阻尼特性,在弹性范围内的相对滞后值可以达到10~65%,动、静模数之比为1.5左右。(2)橡胶的弹性变形比金属大的多(可达10000倍以上),而弹性模数比金属的小得多(为1/700到1/4000)。(3)橡胶的声速为40~200m/s,钢的声速却为5000m/s。 摘要:本文概述了轨道交通用橡胶减振制品的材料技术和产品的应用和发展情况。 关键词:轨道交通减振橡胶制品橡胶 橡胶材料具有以下特性[1]: (1)橡胶具有良好的阻尼特性,在弹性范围内的相对滞后值可以达到10~65%,动、静模数之比为1.5左右; (2)橡胶的弹性变形比金属大的多(可达10000倍以上),而弹性模数比金属的小得多(为1/700到1/4000); (3)橡胶的声速为40~200m/s,钢的声速却为5000m/s。 因此具有良好的减振、隔音和缓冲性能[2]。现代轨道交通为有效减少轮轨作用力和改善系统走行性能,降低高速重载所引起的机车车辆以及线路的系统振动和噪声问题,大量使用各种橡胶弹性元件用于牵引、驱动、连接、支承等,以达到舒适、平稳、快速的更高要求[3]。 1. 橡胶材料 减振所用橡胶的品种很多,用量比较大的有:天然橡胶(NR)、丁苯橡胶(SBR)、顺丁橡胶(BR)、丁腈橡胶(NBR)、氯丁橡胶(CR)、丁基橡胶(IR)、乙丙橡胶(EPDM)等。通常针对不同的应用环境和使用要求,选用不同的橡胶材料或将几种橡胶共混以及采用某些改性方法来提高橡胶材料的某一项和几项性能。 1.1 共混技术 NR是橡胶减振领域中用量最大的品种,许多共混的研究都是以其为主体进行的。如Yoshiharu等人[4]采用NR和BR共混制成减振橡胶,在150℃硫化30min后,发现材料具有

电子元件封装大全及封装常识

修改者:林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性 能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最 早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电 路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP 封装技术由 1968~1969 年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封 装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电 路)等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC,小外形封装。表面贴装型封装之一, 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从8~44。另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

天然橡胶和合成橡胶的区别

天然橡胶是一种以聚异戊二烯为主要成分的天然高分子化合物,分子式是(C5H8)n,其成分中91%~94%是橡胶烃(聚异戊二烯),其余为蛋白质、脂肪酸、灰分、糖类等非橡胶物质。天然橡胶是应用最广的通用橡胶。复合橡胶:复合胶是指天然胶含量在95% -99.5%,并添加少量硬脂酸、丁苯橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、氧化锌、炭黑或塑解剂,经混炼复合而成的橡胶。中文名称:合成橡胶英文名称:synthetic rubber 定义:以合成高分子化合物为基础具有可逆变形的高弹性材料。 一、橡胶的分类 橡胶主要分为天然橡胶,复合橡胶,合成橡胶三类。 其中天然橡胶及复合橡胶是我们目前进口的主要品种;合成橡胶是指从石油里提炼出来的,暂不考虑。 天然橡胶(nature rubber)是指从天然产胶植物中制取的橡胶。复合橡胶(compounded rubber)是在天然橡胶的基础上加少许合成橡胶及一部分化工产品混合提炼而成的。 ◆天然橡胶 天然橡胶按照制造工艺不同又分为标准胶和烟片胶,标准胶就是standard rubber ,如中国的标准胶就是Standard rubber of China ,简写SCR,同理有SVR ,STR ,SMR 等等。 标准胶也有不同的等级,如SVR3L ,SVR 5,SVR10,SVR20,SVR 50…等等;按照数字大小,数字越大,质量越差;数字越小,质量越好(区分质量好坏的最重要因素是产品的灰分及杂质含量,灰分越少,质量越好) 烟片胶是Ribbed Smoked Sheet,是指用烟熏成的薄片状的橡胶,简写为RSS ,这个简写不同于标准胶,不按照产地来分,在不同的产地表达方式都一样。

常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

电子元件封装形式大全

封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP S DIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

1 BGA封装 内存 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package DIP(du ALI n-line package)返回 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称 序号封装编号封装说明实物图 1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M 3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插

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