PCB_入门
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCBLayout基础必学知识点
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。
6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。
8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。
9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。
14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
PCB基础知识简介
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
pcb自学教程
pcb自学教程在工业与电子领域中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子元件和实现电路功能的基板。
学习PCB设计和制作是电子爱好者和工程师们必备的技能之一。
本文将向您介绍一份简明的PCB自学教程，帮助您开始掌握PCB的基本知识和技巧。
第一步：了解PCB基础知识在开始学习PCB之前，了解PCB的基础知识是必要的。
PCB是由导电材料覆盖在绝缘材料上，通过导线连接电子元件的一种技术。
掌握PCB的构成，包括基板材料、焊盘、导线、填充区域等，有助于您将来的PCB设计和制造工作。
第二步：选择合适的PCB设计工具PCB设计工具是实现电路设计和布局的关键工具。
市场上有许多成熟的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
根据自己的需求和经济能力选择一个适合自己的PCB设计工具，并且熟悉其相关操作。
第三步：学习PCB设计PCB设计包括电路图设计和布线设计两个阶段。
首先，您需要将电路图绘制在PCB设计软件上，包括元件的连接关系和布局。
在设计电路图时，应该考虑到信号传输的长度、阻抗匹配、电源和地平面等因素。
接下来，您需要进行布线设计，将电路图中的元件通过导线连接起来，并根据布线规则进行布局。
通过合理的布局和布线，可以减少电磁干扰和信号损耗，提高电路性能。
第四步：进行PCB制造完成PCB设计后，您需要将设计转化为实际的PCB板。
这包括生成制造文件（Gerber文件），并选择合适的PCB制造商进行生产。
制造文件可以包括PCB层板图、钻孔图、贴片图等，用于指导制造商的加工工艺。
选择可靠的PCB制造商，通过在线订购或邮寄方式提交制造文件，以获得高质量的PCB板。
第五步：PCB组装和测试获得PCB板后，您可以进行组装和测试。
将元件焊接到PCB板上，确保焊接质量良好。
之后进行电气连通性和功能测试，确保PCB的正常工作。
总结：PCB自学教程的完成，您已经掌握了PCB的基本知识和技能。
电路板基础知识
电路板基础知识电路板，也称为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是现代电子设备中不可或缺的组件之一。
它通过将电子元器件焊接在表面上，实现了电子元器件之间的电气连接，是电子设备的基础支撑。
而了解电路板的基础知识，则有助于我们更好地理解电子设备的工作原理。
电路板的种类和结构•单层电路板：最简单的电路板，只有一个铜层，用于简单的低密度电路设计。
•双层电路板：拥有两个铜层，一层用作信号传输，另一层用作电源或地线。
•多层电路板：由多个铜层交错堆叠而成，在复杂电路设计中使用，能提供更多的布线空间。
电路板的制作过程1.设计电路原理图：确定电路板上元器件的位置和连接方式。
2.进行PCB布局设计：将电路原理图转化为具体的实体PCB布局。
3.制作印制版：将PCB设计图转换为可用的印制版文件。
4.制造电路板：通过化学腐蚀或机械去除铜箔，形成导线图案。
电路板上的元器件1.电阻：用于限制电流或降低电压。
2.电容：用于储存电荷或稳定电压。
3.集成电路：在单个芯片上集成了多个功能模块的电路。
4.二极管：用于将电流限制在一个方向。
电路板的应用领域•消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等。
•工业自动化：如控制器、传感器等。
•通信设备：如路由器、交换机等。
电路板的发展趋势•高密度集成：尽可能多的元器件集成在一个小空间内。
•柔性电路板：可以弯曲或卷曲，适用于某些特殊场合。
•高速传输：提高电路板的传输速度和稳定性。
了解电路板的基础知识有助于我们更好地理解现代电子技术的应用和发展。
电路板作为电子设备的基础，其设计和制造过程需要仔细的规划和技术支持。
希望通过本文的介绍，读者能对电路板有更全面的认识。
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。
以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。
通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。
内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。
2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。
这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。
3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。
此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。
4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。
SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。
5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。
设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。
以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。
希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。
PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。
接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。
6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。
不同层数的PCB适用于不同的应用场景。
例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。
7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。
PCB入门知识
Etching
蚀刻
线路板上连接各孔之间的金属层
通电作用
围绕各孔之金属层（PAD位）
焊接作用
防止线路上锡，保护线路
保护线路及阻止焊接
指出零件位置，便于安装及日后维修。
指示标示作用
连接其它线路版之插头
连接导通作用
安装零件的孔
通电、焊接
接通零件面与焊接面，亦称导电孔
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
玻璃纤维 是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。 玻璃纤维的制成可分两种：连续式(Continuous)的纤维 和 不连续式(discontinuous)的纤维 我们常用的FR4为连续式(Continuous)的纤维，CEM-3为不连续式(discontinuous)的纤维
利用率计算举例：如下图示意 成品Set尺寸: 116.6mm X 145mm Panel尺寸：609.4mm X 458.2mm 1Panel=15Set 纬向：116.6*5+1.6*4+20.0=609.4mm 经向：145.0*3+1.6*2+20.0=458.2mm 大料SIZE: 1231.9mm X 927.1mm 1 Sheet = 4Panel = 60Set 利用率：116.6 X 145X15X4 / 1231.9 X 927.1=88.8%
环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。 在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage，玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘 着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 Cstage。
PCB入门
2020/11/3
PCB入门
印制电路板的设计
下面是利用Protel DXP的印制电路板 的大体设计流程。按照流程一步一步地往 下做，每一步都保证其正确性，最后就能 顺理成章地得到一块正确的印制电路板。
PCB入门
绘制电路原理图
印
制
规划电路
电
路
设置各项参数
板
的 载入网络表和元器件封装
设
计
如图 所示。
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元件的封装
l 元件的封装是印刷电路设计中很重要的 概念。元件的封装就是实际元件焊接到印 刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括 了实际元件的外型尺寸，所占空间位置， 各管脚之间的间距等。
PCB入门
l 元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件 可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不 同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元 件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。
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l ◆ 电阻类 l 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB入门
l ◆ 晶体管类 l 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）
概念。预拉线只是表示两点在电气上的相
连关系，但没有实际连接。
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焊盘
l
焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上
完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布
上锡，并不被防焊层所覆盖。 通常焊盘的形状
有以下三种，即圆形（Round）、矩形
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PCB入门1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大年夜到计算机，通信电子设备，军用兵器体系，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要应用印制板。
在较大年夜型的电子产品研究过程中，最根本的成功身分是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到全部产品的质量和成本，甚至导致贸易竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中供给如下功能：供给集成电路等各类电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各类电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
供给所请求的电气特点，如特点阻抗等。
为主动焊锡供给阻焊图形，为元件插装、检查、维修供给辨认字符和图形。
二．有关印制板的一些根本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，供给元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包含印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性照样挠性可分成为两大年夜类：刚性印制板和挠性印制板。
本年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的全部外外面与基材外面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国度标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采取印制板后，因为同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的缺点，并可实现电子元器件主动插装或贴装、主动焊锡、主动检测，包管了电子设备的质量，进步了劳动临盆率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层成长到双面、多层和挠性，并且仍然保持着各自的成长趋势。
因为赓续地向高精度、高密度和高靠得住性偏向成长，赓续缩小体积、减轻成本、进步机能，使得印制板在将来电子设备地成长工程中，仍然保持强大年夜的生命力。
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多层板概念
一般的电路系统设计用双面板和四层板即 可满足设计需要，只是在较高级电路设计中， 或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高 情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层 板制作时是一层一层压合的，所以层数越多， 无论设计或制作过程都将更复杂，设计时间与 成本都将大大提高。
如果在 PCB 电路板的顶层和底层之间加上别 的层，即构成了多层板，比如放臵两个电源板 层构成多层板。 多层板的 Mid-Layer（中间层）和 Internal Plane（内层）是不相同的两个概念， 中间层是用于布线的中间板层，该层均布的是 导线，而内层主要用于做电源层或者地线层， 由大块的铜膜所构成，其结构如图所示。
过孔
过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内 侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。 过孔分为 3 种：从顶层直接通到底层的过 孔称为 Thnchole Vias（穿透式过孔）；只从顶 层通到某一层里层，并没有穿透所有层，或者从 里层穿透出来的到底层的过孔称为 Blind Vias （盲过孔）；只在内部两个里层之间相互连接， 没有穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐藏式过孔）。
在高频情况下，印刷电路板上的引线、过孔、 电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不 可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布 电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长 的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过 引线向外发射。因此要设法必免。
对那些在工作中大电流的负载如继电器、 交流接触器、按纽、线圈等元件，它们在 运行时都伴有火花，产生电磁干扰，所以 必须采用并联RC阻容电路来吸收释放的电 流。一般来说R取1-2KW,C取2.2-4.7Uf.， 对线圈还要并联继流二极管。
元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件 可以有相同的封装，同样一种封装可以用于不 同的元件。因此，在制作电路板时必须知道元 件的名称，同时也要知道该元件的封装形式。
1 ．元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封 装两大类。
针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入 焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的 焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层 的属性要设臵成 Multi － Layer ，如图 所示。
印刷线路组件布局结构设计讨论
印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统 结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设 计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟 电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极 小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真， 在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V， CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍，故数字电 路具有较强的抗干扰的能力。
如果在双面板的顶层和底层之间加上别的 层，即构成了多层板，比如放臵两个电源 板层构成的四层板，这就是多层板。
通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间 层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线 层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早 期的电路板多使用电木为材料，而现在多 使用玻璃纤维为主。
在 PCB 电路板布上铜膜导线后，还要在 顶层和底层上印刷一层Solder Mask（防 焊层），它是一种特殊的化学物质，通常 为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相 邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜 导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化， 但是在焊点处留出位臵，并不覆盖焊点。
PCB 电路板的基本概念 单面板是一种单面敷铜，因此只能
通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间层， 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。 它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的 电路板多使用电木为材料，而现在多使用 玻璃纤维为主。
PCB 电路 板的基本概念
一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB（单面板）、Double Layer PCB（双面 板）、四层板、多层板等。 ● 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用 它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 ● 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都 可以布线焊接，中间为一层 绝缘层，为 常用的一种电路板。
手工调整布局
• • •
• 四层板 • 多层板
利用它敷了铜的一面设计电路导线 双面板是包括 Top （顶层）和 和元件的焊接。 Bottom （底层）的双面都敷有铜 一般所谓的 PCB 电路板有 的电路板，双面都可以布线焊接， 中间为一层绝缘层，为常用的一种 Single Layer PCB （单面板） 电路板。 如果在双面板的顶层和底层之间加上别的 Double Layer PCB （双面板） 层，即构成了多层板，比如放置两个电源 板层构成的四层板，这就是多层板。
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size （钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的 总的 Diameter （过孔直径），如图所示过孔 的形状和尺寸。
铜膜导线
电路板制作时用铜膜制成铜膜导线 （ Track ），用于连接焊点和导线。铜 膜导线是物理上实际相连的导线，有别于 印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线） 概念。预拉线只是表示两点在电气上的相 连关系，但没有实际连接。
良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可
靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电 源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰 最大。
印刷电路板图设计的基本原则要求
１．印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印 刷电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好 安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与 外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电 路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般 是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也 设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式 印刷电路板要留出充当插口的接触位臵。安装在 印刷电路板上的较大组件，要加金属附件固定， 以提高耐振、耐冲击性能。
SMT （表面粘着式封装）。这种元件的管脚焊 点不只用于表面板层，也可用于表层或者底层， 焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图 所示。
2 ．常见的几种元件的封装
常用的分立元件的封装有二极管类、晶体 管类、可变电阻类等。常用的集成电路的 封装有 DIP — XX 等。 Protel DXP 将常用的封装集成在 Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成库中。
用PROTET设计电路板应注意的问题
印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位臵，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布臵合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
在用PROTEL FOR PCB设计电路时，将PROTEL FOR SCH画出的电路图生成相应的网络表。在NETLIST 下面用LOAD装入对应元器件时，应将其移到相应 位臵 并在其元件的属性中让LOCKED打勾，使其 元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大 电流I/O驱动电路（继电器、大电流开关等）要 尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号 要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时 用串终端电阻的办法，减小信号反射。
◆ 二极管类
常用的二极管类元件的封装如图所示。
◆ 电阻类
电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴 对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
◆ 晶体管类
常见的晶体管的封装如图 所示， Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防 焊层和底面防焊层两种。
电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上 印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、 元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查 错等。这一层为 Silkscreen Overlay（丝印 层）。多层板的防焊层分 Top Overlay（顶面 丝印层）和 Bottom Overlay（底面丝印层）
多层板剖面图
在图中的多层板共有 6 层设计，最 上面为 Top Layer（顶层）；最下为 Bottom Layer( 底层 ) ；中间 4 层中有 两层内层，即 InternalPlane1 和 InternalPlane2, 用于电源层；两层中间 层，为 MidLayerl 和 MidLayer2 ，用于 布导线。
布线图设计的基本方法
首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、 面积等有完全的了解；对各部件的位臵安排作合 理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干 扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及 去耦等方面考虑。各部件位臵定出后，就是各部 件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方 法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计 与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所 需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位臵初步 确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理， 印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下：
PCB 入门
印制电路板的设计
下面是利用Protel DXP的印制电路板 的大体设计流程。按照流程一步一步地往 下做，每一步都保证其正确性，最后就能 顺理成章地得到一块正确的印制电路板。
印 制 电 路 板 的 设 计 流 程
绘制电路原理图
电路板自动布线
规划电路
手工调整布线 设置各项参数 比较网络表以及DRC校验 载入网络表和元器件封装 文件保存，打印输出 元器件自动布局 送加工厂制作
闲臵不用的门电路输入端一般不要悬空，以防 干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改 变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上 拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端 接地，其输出高电平可接多余的输入端。