SF-BGA556A-B-42中文资料

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开关电源常用芯片

FSGM0765RWDTUFSL106HR 、FSL106MR 、FSL116LR 、开关电源常用芯片FSCQ1265RTYDTU 、 FSCQ1565RTYDTUFSDL321FSDH321 、FSDL0165RN 、FSDM0265RNB 、FSDH0265RN 、 FSDM0365RNB 、 FSDL0365RN 、 FSDM0465REWDTUFSDM0565REWDTU 、FSDM07652REWDTU FSDM311A 、FSEZ1016AMY 、 FSEZ1317NY 、Fairchild 仙童（飞兆）系列开关电源驱动芯片FAN100MY 、 FAN102MY 、FAN103MY 、 FAN6208 、 FAN6300AMY 、 FAN6754AMRMY 、FAN6862TY 、FAN6921MRMY 、FAN6961SZ 、FAN7346MX 、FAN7384MX 、 FAN7319MX 、FAN7527BMX 、FAN7527BN 、FAN7554N 、 FAN7554DFAN7621 、FAN7621SSJ 、FAN7621B 、FAN7631 、 FAN7930CMX ；FAN6204MYFL103 、FL6300A 即 FAN6300 、 FL6961 、FL7701 、FL7730 、FL7732 、FL7930B 、FLS0116 、FLS3217 、FLS3247 、FLS1600XS 、FLS1800XS 、 FLS2100XSFSFR1600 、 FSFR1600XSL 、 FSFR1700 、FSFR1700XS 、FSFR1700XSL 、FSFR1800 、 FSFR1800XS 、 FSFR1800XSL 、FSFR2100XSL 、FSFR2100FSCQ0565RTYDTU 、FSCQ0765RTYDTU、FSDM311 、FSEZ1317MYFSGM0465RWDTU 、FSGM0565RWDTUSD4569 ）、ME8204 （兼容 SG6848 、OB2263 、OB2273 、 FSQ0565RSWDTUSG6105ADZ 、 SG6859ATZ 、SG5842KA5L0380RYDTU 、 KA5M0365RYDTUKA5M0365RTU 、KA5M0380RYDTU 、 KA3525A 、KA3842AC 、KA3842AE 、KA3842B 、KA3843B 、KA3844B 、 KA7500Con-bright 昂宝系列电源驱动芯片超低待机功耗产品系列：OB5269、OB5269B 、OB2273、OB2273A 、OB2273B 、 OB2273F 、OB2273N 、OB2276 、OB2276A 原边控制系列产品： OB2520 、OB2520D 、OB2520M 、OB2532 、OB2531 ； OB2535/OB2535E 、OB2536/OB2536E 、OB2538/OB2538E OB2539 、OB2211 、OB2211H 、OB2212 、OB2216 准谐振模式控制芯片系列： OB2201/T 、 OB2202 、 OB2203PWM 控制芯片系列产品： OB5269 、 OB5269B 、OB2273 、 OB2273A 、OB2273B 、OB2273F 、 OB2273N 、OB2361 、 OB2361P 、OB2262 、OB2263 、OB2268 、OB2269 、OB2279 、OB2287 、OB2288 、OB2298 、OB5222 、OB5225 、 OB2353/L 、OB2354/L 、OB2356/L 、OB2357/L 、OB2358/L 功率因子校正控制芯片： OB6573 、OB6572 、 OB6561P 、 OB6563 、OB6663LED 照明驱动系列： OB3330 、OB3340 、 OB3390/T 、 OB3391 、 OB3394 、OB3396 、OB3380 、 FSL206MRN 、FSL126MR 、FSL136MR 、FSQ100 、FSQ110 、 FSQ321 、FSQ510 、 FSQ0165RN 、 FSQ0170RNA 、 FSQ0265RN 、FSQ0270RNA 、FSQ0365RN 、FSQ0370RNA 、SN03ABCD 系列电源驱动芯片 PSR Controller ：AP3703 、 AP3706 、AP3708N 、AP3760 、AP3765 、AP3766 、AP3768 、AP3769S 、AP3770 、AP3771 、AP3772Voltage Mode PWM Controller ： AZ494A 、 AZ494C 、 AZ7500B 、 AZ7500C 、AZ7500E 、AZ7500FGreen Mode PWM Controller ：AP3101 、AP3105/AP3105V/AP3105L/AP3105R AP3105/AP3105H ； AP3700 、 AP3700A 、AP3700E 、 AP3710Secondary Side Controller ： AP4305 、 AP4306A 、AP4306B 、AP4313 、AP4310A 、 AP4340LED 照明 PFCME8101 （内置 13003 兼容THX203/RM6203/GW6203/CR6203 ）、ME8105 （内置13003 兼容 THX203/RM6203/GW6203/CR6203机功能）、 ME8109A （内置 2N65 兼容 OB2358/AP8022 ）、 ME8109B （内置 2N60 兼容 OB2358/AP8022 ）、 ME8119 AP3102/AP3102V/AP3102L 、 AP3103 、、 AP3106 、 controller ： AP1661/AP1661E AP1661A 、 AP1662 ； PSRcontroller ： AP1681 （可调光）、 AP1682 、 AP1686microne 南京微盟系列开关电源驱动芯片 ME8100（兼容 ATC30B ）、，具有防炸（内置4N60 ）、ME8110 （内置2N65 兼容OB2358 ）、ME8200兼容SG6848 、OB2263 、LD7535 、GR8835 、SD456 ）、ME8202 （兼容SG5841 、OB2269 、LD7552 、GR8841 、SD4569 ）、ME8204 （兼容SG6848 、OB2263 、OB2273 、RM3261S 、 RM3261D 、RM3262D ； PFM 控制芯片系列： RM3252T 、 RM3260T 、RM3260DQR 控制芯片系列： RM6401S 、 RM6401D ；PFC+QR+PWM 控制芯片系列： RM6901S 、 RM6901Dchiplink-semi 南京芯联系列开关电源驱动芯片 AC/DC PSR ： CL1132 、CL1128 、 CL1101 、 LD7535 、 GR8835 、SD456 ）、ME8300 （兼容 AP3708 ）、 ME8302 （兼容 AP3768 ）、ME8304 （兼容 AP3765 , AP3706 SOP8））、ME8305 （内置 13003 兼容 AP3765 ，AP3706 SOP8) )、ME8315chiprail 成都启达系列开关电源驱动芯片绿色节能 PWM/PFC 控制器： CR6848 、CR6850D 、 CR6853 、CR6842 、CR6845 、CR6855 、CR6232C 、CR6233 、CR5201 、CR6562 绿色节能 PWM 功率开关： CR5336 、CR5337 、CR5202 、CR5223 、CR5224 、CR5228 、 CR5229reactor-micro 陕西亚成微系列开关电源驱动芯片 RM3253S 、RM3253D 、RM3263S 、 RM3263D 、RM3261S 、RM3261D 、RM3262D 、RM3260T 、 RM3260D 、RM6203 、RM6204 、RM6221S 、 RM6221D 、 RM6222D 、RM6220T 、RM6401S 、RM6401S 、RM337X （1/2/3）、RM3370T 、RM6901SPWM 功率开关芯片 RM6203D 、RM6204D 、RM6221S 、RM6221D 、 RM6222D ；PWM 控制芯片系列： RM6220TPFM 功率开关 RM3253S 、RM3253D 、RM3263S 、RM3263D 、 CR5335、 LED 照明驱动系列：系列：芯片系列：CL1100 ；PSR+MOS:CL1129 、CL1112 、CL1107 、CL1103PFC ：CL6562 ；Flyback with MOSFET ：CL1152 ；Flyback ：CL1156 、CL1160 、CL1158Lighting LED Driver ：CL0122 、CL0119A 、CL0118 、CL0116A 、CL0117 、CL6563A 、CL1158 、CL1112 、CL1129 、CL1128 、CL1101 、CL1100 、CL6809 、CL6808 、CL6807 、CL6804 ；Back Light Driver ：CL6201sifirsttech 南海赛威系列开关电源驱动芯片AC/DC PWM Controller ：SF1530 、SF1530U 、SF1531 、SF1531S 、SF1560 、SF1563 、SF1565 、SF1580 、SF1585 、SF1590 、SF1595 、SF5580 ；超低待机功耗AC/DC PWM 控制器IC ：SF5533 、SF5534 、SF5545B 、SF5545 、SF5547AC/DC PWM Power Switch ：SF1532 、SF1533 、SF1536 、SF1537 、SF1538 、SF1539 、SF1539HT 、SF1548 、SF1549 、SF5582H 、SF5582 、SF5590 ；原边反馈控制器/功率开关IC ：SFL628 、SFL629 、SFL900 、SF5920S 、SF5920 、SF5922 、SF5922T 、西安民展微系列开关电源驱动芯片绿色节能PWM 功率转化、SF5922SV 、SF5926SV 、SF5926 、SF5928SV 、SF5922SSF5928S 、SF5928 、SF6010L 、SF6010F 、SF6018、SF6040 、SF6070 、SF6072 、SF6771 、SF6772 、SF6778 、SF6781 、SF6782 、SF6788 功率因子校正器IC ：SFL320 、SF6562 、SFL500 、SF6563 、SF6566 ；LED 照明驱动IC ：SFL330 、SFL520 、S FL668 、SFL669 、SFL678 、SF6010power-railSDC4569si-power 无锡硅动力系列开关电源驱动芯片SDC4569si-power 无锡硅动力系列开关电源驱动芯片PR6239 、CR6235S 、CR6236T 、 CR6238T 绿色节能 PWM 功率转化器系列 (PWM 控制芯片 + 600V MOSFET) 反激式 PR8224 、 PR8224H 、 CR6221T 、 CR6224S 、CR6224T 、CR6228T 、CR6229T 、 PR8612 绿色节能 PWM 控制器系列 Primary Side Regulation 初级端调节 PR6234 、CR6232PR6863 、PR9853 、 CR6850C 、 PR8278 、PR8278B 、PR8275 、PR6599 、PR6562 、CR6561 、CR6563 、PR8910 、PR3845Bbpsemi 上海晶丰明源系列开关电源驱动芯片高功率因数高效率隔离恒流驱动芯片：BP2802 、 BP2808B 、BP2818 、 BP2812 、BP2822 高精度 BP3105 、BP3102 、 BP3122 、 BP3123 、BP3115 、BP3125 、 BP3108BP2309 、BP5118 、 BP1360 、BP1361 、BP1601maxictech 驱动芯片 MT7933 、MT7930 、MT7952 、MT7953 、MT7955 、 MT7950 、MT7801 、MT7838 、MT7200 、MT7201 、MT7261 、 MT7281 、MT7004Bsdc-semi 绍兴光大系列开关电源驱动芯片 SDC602 、 SDC603 、SDC606 、SDC608 、SDC3842 、 SDC3843 、SDC3844 、SDC3845 、SDC4108 、SDC4108L 、 SDC4109 、 SDC4109L 、 SDC4563 、 SDC4565 、器系列 (PWM 控制芯片 + 600V MOSFET) 初级端调节 :PR6237 、BP3309 、B P3308 高效率非隔离恒流驱动芯片： BP2808 、高效率隔离恒流驱动芯片：美芯晟系列开关电源SP5629P 、SP5619P 、SP5876P 、SP5876F 、SP5875P 、SP5875F 、SP5518F 、SP5808F 、5508F 、SP5506 、SP5505SP5615/6/8 可以代替OB2535/6/8 用于低功耗AC/DC 适配器的详细描述：SP5615 是一颗高精度离线式开关电源电路，应用于低功耗AC/DC 充电器与适配器。

AL422B中文资料

AL422B3M-Bit Frame BufferApplicationsMultimedia systems Video capture systems Video editing systems Scan rate convertersTV’s picture in picture feature Anti-skip CD playersDescriptionThe AL422B is a First-In-First-Output (FIFO) video frame memory used to buffer audio/video/graphic data for digital processing, timing correction, or format conversion. It is manufactured with state-of-the-art embedded memory technology for applications in TVs, VCRs, scan converters, and digital video systems.Ordering InformationPart number PackagePower supply AL422B28-pin plastic SOP+3.3 voltFeatures• 384K (393,216) x 8 bits FIFO organization • Supports VGA and CCIR resolutions• Independent read/write operations (different I/O data rates acceptable)• High speed independent 8-bit data I/O port operations• Maximum operating speed grade: 50Mhz • Access time: 15 ns• Output enable control (data skipping) • 3.3V power supply with 5V signal input tolerant•Standard 28-pin SOP package DI0DI1DI2DI3/WE GND TST /WRST WCK VDD DI4DI5DI6DI7DO0DO1DO2DO3/RE GND /OE /RRST RCK DEC DO4DO5DO6DO7AL422-04 422B pinout diagramThe AL422B consists of 3Mbits of memory, and is configured as 393,216 words x 8 bit FIFO (first in first out). The built-in address and pointer control circuits provide a straightforward bus interface to serially read/write memory that can reduce inter-chip design efforts. The 8-bit read/write ports can operate independently at a maximum speed of 50Mhz.Current sources of similar memory (field memory) in the market provide limited memory size which is only enough for holding a TV field, but not enough for a whole PC video frame which normally contains 640x480 or 720x480 bytes. The AverLogic AL422 provides 50% more memory to support high resolution for digital PC graphic or video applications. The 50% increase in speed also expands the range of applications.For more information about the AL422B or other AverLogic products, please contact your local authorized distributor, representative, visit our website, or contact us directly.D ISTRIBUTED BY:A VER L OGIC T ECHNOLOGIES,I NC.TEL:1408361-0400 e-mail: sales@ URL: February 28, 2002。

第一篇2

第一篇贴装元器件封装命名清单1总则本文件作为“封装命名规范--贴装元器件部分”的第一篇，列出了贴装元器件的封装名称。

其他说明：z SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位（mm）。

z封装命名中的“补充描述”项用于描述前面的关键特征参数所不足以描述的内容，如引脚外展式IC的管脚长度差异。

2贴装电容 SC（不含贴装钽电容）封装命名规则:SC 0402| || 贴装电容 | 器件大小SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil贴装电容的封装名称：SC0402SC0603SC0805SC1206SC1210SC1808 SC1812SC1825SC2220SC22253贴装二极管（含发光二极管） SD封装命名规则:SD 0805| || 贴装二极管 | 器件大小SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil贴装二极管、发光二极管的封装名称：SD0805SD1206SD1714SD27234贴装保险管（含管座） SF封装命名规则:SF 6127 H| | || 贴装保险管 | 器件大小 | 属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder（座、支架）贴装保险管、座的封装名称：SF6127SF9750H5贴装电感 SL（不含贴装功率电感）封装命名规则:SL 0603| || 贴装电感 | 器件大小SMD-L 0603= 60mil x 30mil贴装电感的封装名称：SL0603SL0805SL0906SL1008SL1206SL1210SL1810SL1812 SL22206贴装电阻 SR封装命名规则:SR 0402| || 贴装电阻 | 器件大小SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil贴装电阻的封装名称：SR0402SR0603SR0805SR1206SR1210SR2010SR2512SR3218SR47327贴装晶体（含晶体振荡器） SX封装命名规则:SX 4 - 1210 A| | | || 贴装晶体 | PIN数 | 器件大小 | 补充描述SMD-X 1210=12mm x 10mm贴装晶体的封装名称：SX4-0805SX4-1210SX6-12108贴装二极管阵列（含发光二极管阵列） SDA（暂缺数据）9小外形晶体管 SOT封装命名规则:SOT 23 - 1 A| | | || 小外形晶体管 | 封装代号 | 管脚排列分类 | 补充描述Small-Outline-Transistor小外形晶体管的封装名称：SOT23-1SOT23-1A SOT23-1B SOT23-2SOT23-2ASOT23-2B SOT89SOT89A SOT143 SOT223SOT25210贴装功率电感 SPL封装命名规则:SPL 0505| || 贴装功率电感 | 器件大小SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm贴装功率电感的封装名称：SPL0404SPL0505SPL0707SPL0604SPL1209SPL1815 11贴装阻排 SRN封装命名规则：SRN 8 - 1608| | || 贴装阻排 | PIN数 | 特征参数SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm08：PIN间距=0.8mm贴装阻排的封装名称：SRN8-1608SRN8-2012SRN8-3212SRN10-1606SRN10-321212贴装钽电容 STC封装命名规则:STC 3216| || 贴装钽电容 | 器件大小SMD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm贴装钽电容的封装名称：STC3216STC3528STC6032STC734313球栅阵列 BGA封装命名规则:BGA 117 - 40 - 1111 A| | | | || 球栅阵列 | PIN数 | PIN间距 | 阵列大小 | 补充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11行x11列40=40mil球栅阵列的封装名称：BGA121-1111BGA256-1616BGA256-2020BGA268-2020BGA292-2020BGA304-2323BGA340-2626BGA352-2626BGA356-2626BGA357-1919BGA360-1919BGA388-2626BGA432-3131BGA452-262614四方扁平封装IC QFP封装命名规则:QFP 44 A - 080 - 1010 L| | | | | || 四方扁平封装IC | PIN数 | 分类 | PIN间距 | 实体面积 | 管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left063=0.63mm M=mid 四方扁平封装IC的封装名称：QFP32-080-0707L QFP44-080-1010L QFP44A-080-1010 QFP44-080-1010MQFP44A-080-1010M QFP48-050-0707L QFP48-080-1010L QFP48-080-1212LQFP52-065-1010L QFP52A-065-1010L QFP52-065-1010M QFP52A-065-1010MQFP64-050-1010L QFP64-080-1414L QFP64A-080-1414L QFP80-065-1414LQFP80-080-1420L QFP100-050-1414L QFP100-050-1414M QFP100-063-1919LQFP100-063-1919M QFP100-065-2020L QFP100-065-2020M QFP100-065-1420LQFP120-040-1414L QFP128-050-1420L QFP128-080-2828L QFP132-063-2222LQFP132-063-2222M QFP144-050-2020L QFP160-065-2828L QFP208-050-2828LQFP208-050-3232L QFP240-050-3232L15J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）封装命名规则:SOJ 26 - 50 - 300 A| | | | || J引线小外形封装IC | PIN数 | PIN间距 | 实体体宽 | 补充描述Small-Outline-package 50=50mil 300=300milIC of J-leadJ引线小外形封装IC的封装名称：SOJ20-50-300SOJ26-50-300SOJ28-50-300SOJ28-50-400 SOJ32-50-300SOJ32-50-400SOJ36-50-400SOJ40-50-400 SOJ42-50-400SOJ44-50-40016小外形封装IC SOP封装命名规则:SOP 20 - 25 - 150 A| | | | || 小外形封装IC | PIN数 | PIN间距 | 实体体宽 | 补充描述Small-Outline-Package-IC 25=25mil 150=150mil小外形封装IC的封装名称：SOP8-26-150SOP8-26-173SOP8-26-208SOP8-50-150SOP8-50-173SOP8-50-208SOP14-16-173SOP14-26-173SOP14-26-208SOP14-50-150SOP14-50-173SOP14-50-208SOP16-16-173SOP16-25-150SOP16-26-173SOP16-26-208SOP16-50-150SOP16-50-208SOP16-50-300 SOP18-50-300SOP20-16-173SOP20-25-150SOP20-26-173SOP20-26-208SOP20-50-208SOP20-50-300SOP20-50-433 SOP24-16-173SOP24-25-150SOP24-26-173SOP24-26-208SOP24-50-208SOP24-50-300SOP28-25-150SOP28-26-173SOP28-26-208SOP28-50-300SOP28-50-350SOP28-50-400SOP30-26-300SOP30-40-300SOP32-20-720SOP32-50-400SOP36-32-208SOP40-20-720SOP44-50-520SOP48-16-173SOP48-20-250SOP48-20-720SOP48-25-300SOP48-26-300SOP50-32-400SOP56-16-173SOP56-20-250SOP56-25-300SOP56-32-520 SOP64-20-250SOP86-20-40017塑封有引线载体（含插座） PLCC封装命名规则:PLCC 20 - X S| | | || 塑封有引线芯片载体 | PIN数 | PIN间距 | 器件特征Plastic-Leaded-Chip-Carrier 缺省=50mil S-方形 R-长方形贴装塑封有引线载体的封装名称：PLCC20S PLCC28S PLCC28R PLCC32RPLCC44S PLCC52S PLCC68S PLCC84S 18贴装滤波器 SFLT封装命名规则:SFLT 10 - 0905 - A| | | || 贴装滤波器 | PIN数 | 实体面积 | 补充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm贴装滤波器的封装名称：SFLT2-0504SFLT2-0606SFLT2-0704SFLT3-0706SFLT4-0504SFLT6-0404SFLT8-0302SFLT8-0303SFLT10-0905SFLT10-090719贴装锁相环 SPLL封装命名规则：SPLL 28 - 50 - 300 A| | | | || 贴装锁相环 | PIN数 | PIN间距 | 实体体宽 | 补充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil贴装锁相环的封装名称：SPLL28-50-30020贴装电位器 SPOT封装命名规则：SPOT 3 - 45 - 190| | | || 贴装电位器 | PIN数 | PIN间距 | 实体体宽SMD-Potentiometer 45=45mil 190=190mil贴装电位器的封装名称：SPOT3-45-190SPOT3-52-18021贴装继电器 SRLY封装命名规则：SRLY 10 - 100 - 350 A| | | | || 贴装继电器 | PIN数 | PIN间距 | 实体体宽 | 补充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil贴装继电器的封装名称：SRLY6-100-173SRLY8-100-173SRLY10-100-35022贴装变压器 STFM封装命名规则：STFM 16 - 100 - 400| | | || 贴装变压器 | PIN数 | PIN间距 | 实体体宽SMD-TRansformer 100=100mil 400=400mil贴装变压器的封装名称：STFM6-100-275STFM10-100-600STFM12-100-450STFM16-50-280 STFM16-100-400STFM16-100-600STFM32-50-300STFM40-50-480。

液晶逻辑板芯片5562A

液晶逻辑板芯片5562A
概述：5562是一款液晶屏逻辑板上的带有高速放大器和高精度LDO的偏压电源IC芯片，它为薄膜晶体管（TFT）液晶所需在TQFN 包中显示（LCD）面板提供了DC-DC转换器提供调节电压。

一个升压转换器、一个降压转换器和两个充电泵将8V至14V输入电压转换为四个输出电压，来提供给大屏幕LCD面板电源方案。

5562A采用TQFN7X7-48引脚封装工艺。

5562A可以和CM501与MAX17126B 直接相互代换。

一、TQFN7X7-48功能和特性
* 8V至14V输入电压范围
* 500kHz/750kHz固定开关频率
* vs升压变换器
电流模式
1%反馈精度
输出电压范围高达20V
3A开关电流
可调软启动
可调电流限制
aregic降压转换器
1%反馈精度
2.5a开关电流
2.5毫秒内部软启动
* 150MA负电荷泵驱动器，适用于VGL
* 150MA正电荷泵驱动器，适用于VGH * 门电压综合高压开关
* 用于VREF的高压LDO
0.5%反馈精度
* 高速运算放大器
20MHz-3dB带宽
45 V/微秒转换率
±200 mA短路电流
* 驱动外部MOSFET的栅极驱动信号
* 7mm x 7mm 48针TQFN封装工艺二、5562A引脚功能
微信0。

PBGA封装制程简介

NITTO M-286N
A020 WAFER MOUNT
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簡述 PBGA封裝製程 PBGA前段流程 PBGA後段流程
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A020 WAFER MOUNT簡介
W WAFER MOUNT
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簡述 PBGA封裝製程 PBGA前段流程 PBGAAW
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W
A030 WAFER SAW
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A060 DICE ATTACH簡介
工作描述：將DICE黏至SUBSTRATE 上機台型號：ESEC 2007
PANASONIC DA46L-H 銀膠型式：8355 ( 銀膠 )
QMI536 ( 白膠 )TACH 牛牛文档分享PBGA 後段流程
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PBGA 後段流程
A116 PLASMA
A120 MOLDING
A160
POST MOLD CURE
A216
BALL MOUNT
A218
CLEAR
A225
SINGULATION 牛牛文档分享A075PLASMA
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A075 PLASMA簡介
工作描述：將烘乾後之產品以離子轟擊方式清洗DICE與SUBSTRATE表面
機台型號：鈦昇 PLASMAX-800 II 反應氣體：氬氣（MA
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国内主要封装企业封装形式介绍

国内主要封装企业封装形式介绍国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式飞思卡尔MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP三星电子（苏州）QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK日立半导体（苏州）SOP SOT TSOP53飞索半导体（AMD）PLCC44-64苏州双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23英特尔（上海）FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA金朋芯封（上海）PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP上海宏盛TSOP BGA CSP安靠（上海）LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海）SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8桐辰（上海）TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC威宇（上海）PBGA TFBGA QFN SIP QFP捷敏（上海）DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J国内主要合资封装企业概况企业名称主要封装形式南通富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP上海纪元微科PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23无锡华芝SDIP24 54 56 QFP48上海华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14宁波明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6 PPAK SUPAK SOT乐山-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3三菱四通MCU MSIG SCR-LM万立电子（无锡公司）TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2上海松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64深圳赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA无锡开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23上海永华TO-92 TO-251 220 3P国内部分封装厂家概况企业名称主要封装型式江苏长电HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQFTO系列SOT/SOD系列DIP 系列SOP系列天津中环高压硅堆为主北京东光微电子塑封线可封装DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL 专用IC厦门华联DIP8-28新会硅峰TSOP SOJ DIP COB成都亚光电子SOT23 系列天水华天微电子SOP SSOP QFP TSOP SSOP中国振华永光电工厂SOT23系列西安卫光TO-110 TO-126 TO-3P上海华旭DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14华越芯装TSOP QEP广东粤晶高科SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126吉林华星TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2中科院微电子中心TO-92 120 126 DIP8-24济南晶恒TO-220 257 254无锡微电子科研中心CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA佛山蓝箭QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等无锡玉祁红光厂TO-92 92S 126 126B等北京微电子技术研究所DIP LCC PGA BGA MCM绍兴华越DIP SOP QFP。

可编程序控制器（2）

一、选择题（每题4个选项，其中只有一个是正确的，将正确的选项填入括号内）1. PLC的基本技术性能指标有（）、内部寄存器，高功能模块(A) 输入/输出点数(B) 扫描速度(C) 指令条数 (D)以上都对 [T/]2. PLC的一般规格指使用PLC时应注意的问题。

其主要内容为PLC使用的电源电压、允许电压波动范围、耗电情况、直流输出电压、绝缘电阻、耐压情况、抗噪声性能、耐机械振动及冲击情况、使用环境温度、湿度、接地要求，（）等。

(A) 外形尺寸重量(B) 输入/输出点数 (C) 指令条数 (D) 扫描速度[T/]3.在梯形图中，下面符号表示常开点的是（）。

(A)(B) (C)4.在梯形图中，下面符号表示常闭点的是（）。

(A)(B) (C)5.在梯形图中，下面符号表示继电器线圈的是（）。

(A)(C)6.下面关于梯形图的描述错误的是（）。

(A) 梯形图按自上而下，从右到左的顺序排列。

每个继电器线圈为一个逻辑行，即一层阶梯。

每一个逻辑行起于左母线，然后是接点的各种连接，最后终于继电器线圈。

(B) 梯形图中的继电器不是真实继电器，实质上是存储器中的触发器，故称“软继电器”。

(D) 梯形图中除使用跳转指令和步进指令的程序段外，一个编号的继电器线圈只能出现一次，而继电器的常开接点或常闭接点则不受限制。

[T/]7.下面梯形图的等效梯形图是（）。

12345(A)15354321(B)14355321(C)15 35432(D) 12354[T/][D]A[D/]8.下面梯形图中，描述的逻辑关系是“与”的是（）。

(A)12534(B)123(C)12534 (D)123[T/]9.下面梯形图中，描述的逻辑关系是“或”的是（）。

(A)12534(B) 123 (C) 12534(D) 123[T/]13.对于西门子S7系列PLC ，下面（）输入时间30秒的格式是正确。

封装库图例详解

目次前言目次11OTHER：P1.11.1 GND：P1.21.2HOLE：P1.31.3 星月孔：P1.41.4 NOTES：P1.51.5 BAR CODE：P1.61.6 ESD：P122SMD：P2.72.1 球形触点陈列 BGA P2.82.2贴装电容回流焊库命名 SC P5.92.3贴装电感回流焊库命名 SL P5.102.4贴装电阻回流焊库命名 SR P5.112.5贴装二极管回流焊库命名 SD P5.122.6贴装钽电容回流焊库命名 STC P5.132.7贴装功率电感回流焊库命名 SPL P5.142.8贴装保险管回流焊库命名 SF P5.152.9小外形晶体管回流焊库命名 SOT P5.162.10贴装滤波器回流焊库命名 SFLT P5.172.11贴装晶体回流焊库命名 SX P5.182.12贴装变压器回流焊库命名 STFM P6.192.13 J 引线小外形封装IC 回流焊库命名 SOJ P6P6 .202.14塑封有引线芯片载体及其插座回流焊库命名PLCC/JPLCC.212.15小外形封装IC 回流焊库命名 SOP P7.222.16贴装继电器回流焊库命名 SRLY P8.232.17四方扁平封装IC 回流焊库命名 QFP P933THD（插装器件）P11.243.1插装电池 BAT P11.253.2插装无极性电容器 CAP P11.263.3插装有极性圆柱状电容器 CAPC P11.273.4插装有极性方形电容器 CAPR P11.283.5插装电感器 IND P11.293.6插装保险管（含管座）FUSE P12.303.7插装LED显示器 LED P12.313.8插装电位器 POT P12.323.9 插装电阻器 RES P12.333.10插装压敏电阻 VSR P12.343.11插装继电器 RLY P12 .353.12插装整流桥 RTF P12 .363.13插装传感器 SEN P12 .373.14插装散热器 HSK P13 .383.15插装滤波器 FLT P13 .393.16插装晶体 XTAL P13 .403.17插装振荡器 OSC P13 .413.18 插装变压器 TFM P14 .423.19双列直插封装(不含厚膜) DIP P14 .433.20屏蔽盒 SHIELD P15 .443.21风扇 FAN P15 .453.22插装光模块 LASER P16 .463.23插装电源模块 PW P20 .473.24单列直插封装(不含厚膜) SIP P29 44CONNECT P30 .484.1D型电缆连接器 DB P30 .494.2插针 HEAD P32 .504.3开关 DSW P32 .514.4扁平电缆连接器 IDC P33 .524.5数据通信口 MJ P34 .534.6压接型欧式连接器 PDIN P36 .544.7SIMM/DIMM插座 SIM/DIM P38 .554.8压接型 2mmFB连接器 PFB P39 .564.9压接型2mmHM连接器 PHM P40 .574.10压接型HS3连接器 PHS P42 .584.11压接型 HM－ZD连接器 PZD P42 .594.12电源连接器 PWC P42 .604.13贴装双边缘连接器 SED P43封装库图例PCB封装库图例按插件（THD）/贴片（SMD）/连接器（CONNECT）及其它杂类（OTHER）来分类1OTHER：包括各种安装孔、接地孔、定位光标、条码，以及PCB设计时使用的各类图框、 NOTE表格、各种规范的PCB加工文字说明（如阻抗控制、BGA塞孔说明等）、生产工艺提示（如ESD标记，波峰焊过板方向）1.1GND：1.1HOLE：HOLE*为非金属化孔，用于安装孔、定位孔。

sf6562中文规格书

SF6562中文规格书一、产品概述SF6562是一款高性能、低功耗的数字信号控制器（DSC），专为高精度测量和控制应用而设计。

它具有强大的处理能力、高度灵活的编程接口和广泛的应用支持，可满足各种不同的客户需求。

本规格书详细介绍了SF6562的各种特性和规格，包括物理尺寸、环境条件、电源和功耗、信号规格等方面。

二、物理尺寸与重量SF6562的物理尺寸为144.8mm x 99.1mm x 36.6mm（L x W x H），重量为20g。

它采用QFN-48封装，具有体积小、重量轻、易于集成等特点。

三、环境条件SF6562的工作温度范围为-40℃至+85℃，存储温度范围为-65℃至+150℃。

它可在1.8V至3.6V的电源电压范围内正常工作，具有低功耗特性。

四、电源和功耗SF6562的电源电压范围为1.8V至3.6V，最大功耗为350mW。

它支持休眠模式和停止模式，可通过软件控制电源管理。

五、信号规格SF6562支持多种数字信号输入和输出，包括SPI、I2C、UART等接口。

它还具有可编程的GPIO引脚，可用于实现各种不同的控制和监测功能。

六、接口与连接SF6562支持多种接口和连接方式，包括USB、Ethernet、Wi-Fi等。

它还支持多种传感器接口，如温度传感器、压力传感器等，可实现高精度测量和控制。

七、操作模式与功能SF6562支持多种操作模式，包括正常模式、休眠模式和停止模式。

它还具有丰富的功能，如定时器、计数器、PWM等，可实现各种不同的控制和监测任务。

八、性能指标SF6562具有高性能和低功耗特性，其工作频率高达180MHz，支持快速的信号处理和控制。

它还具有高精度的时间戳功能，可用于高精度的测量和控制应用。

九、安全与合规性SF6562符合严格的安全和合规性标准，包括UL、CE等认证。

它还具有可编程的安全加密功能，可保护用户的数据和代码安全。

十、故障诊断与修复SF6562具有故障诊断与修复功能，可实现自我检测和修复。

SA556中文资料

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2N5564中文资料

76
Notes a. Typical values are for DESIGN AID ONLY, not guaranteed nor subject to production testing.
b. Pulse test: PW v300 ms duty cycle v3%. c. This parameter not registered with JEDEC.
APPLICATIONS
D Wideband Differential Amps D High-Speed,
Temp-Compensated, Single-Ended Input Amps D High-Speed Comparators D Impedance Converters D Matched Switches
IG = –1 mA, VDS = 0 V
VDS = 15 V, ID = 1 nA
VDS = 15 V, VGS = 0 V VGS = –20 V, VDS = 0 V
TA = 150_C VDG = 15 V, ID = 2 mA
TA = 125_C VGS = 0 V, ID = 1 mA VDG = 15 V, ID = 2 mA IG = 2 mA , VDS = 0 V
The hermetically-sealed TO-71 package is available with full military processing (see Military Information).
For similar products see the low-noise U/SST401 series, and the low-leakage 2N5196/5197/5198/5199 data sheets.

MPSA42中文资料

1 2 3
CASE 29–04, STYLE 1 TO–92 (TO–226AA)
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic Thermal Resistance, Junction to Ambient Thermal Resistance, Junction to Case Symbol RqJA RqJC Max 200 83.3 Unit °C/mW °C/mW
元器件交易网
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
Order this document by MPSA42/D
High Voltage Transistors
NPN Silicon
COLLECTOR 3 2 BASE 1 EMITTER
v 300 ms, Duty Cycle v 2.0%.
Preferred devices are Motorola recommended choices for future use and best overall value.
Motorola Smad Diodes Device Data © Motorola, Inc. 1996
MPSA42 MPSA43
100
25°C 50 –55°C 30 20 1.0
2.0
3.0
5.0
7.0 10 IC, COLLECTOR CURRENT (mA)
20
30
50
70
100
Figure 1. DC Current Gain
100 50 C, CAPACITANCE (pF) 20 10 5.0 Ccb 0.5 1.0 2.0 5.0 10 20 50 VR, REVERSE VOLTAGE (VOLTS) Ceb

液晶常用电源管理芯片

1200AP40 1200AP60、1203P60200D6、203D6 DAP8A 可互代203D6/1203P6 DAP8A2S0680 2S08803S0680 3S08805S0765 DP104、DP7048S0765C DP704加24V得稳压二极管ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141ACT4065 ZA3020/MP1580ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430ACT6311 LT1937ACT6906 LTC3406/A T1366/MP2104AMC2576 LM2576AMC2596 LM2596AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104AMC34063A AMC34063AMC7660 AJC1564AP8012 VIPer12AAP8022 VIPer22ADAP02 可用SG5841 /SG6841代换DAP02ALSZ SG6841DAP02ALSZ SG6841DAP7A、DP8A 203D6、1203P6DH321、DL321 Q100、DM0265RDM0465R DM/CM0565RDM0465R/DM0565R 用cm0565r代换(取掉4脚得稳压二极管) DP104 5S0765DP704 5S0765DP706 5S0765DP804 DP904FAN7601 LAF0001LD7552 可用SG6841代(改4脚电阻)LD7575PS 203D6改1脚100K电阻为24KOB2268CP OB2269CPOB2268CP SG6841改4脚100K电阻为2047KOCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104OCP2160 LTC3407OCP2576 LM2576OCP3601 MB3800OCP5001 TL5001OMC2596 LM2596/AP1501PT1301 RJ9266PT4101 AJC1648/MP3202PT4102 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540SG5841SZ SG6841DZ/SG6841DSM9621 RJ9621/AJC1642SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540STRG5643D STRG5653D、STRG8653DTEA1507 TEA1533TEA1530 TEA1532对应引脚功能接入THX202H TFC719THX203H TFC718STOP246Y TOP247YV A7910 MAX1674/75 L6920 AJC1610VIPer12A VIPer22A[audio01]ICE2A165(1A/650V、31W);ICE2A265(2A/650V、52W);ICE2B0565(0、5A/650V、23W):ICE2B165(1A/650V、31W);ICE2B265(2A/650V、52W);ICE2A180(1A/800V、29W);ICE2A280(2A/800、50W)、KA5H0365R, KA5M0365R, KA5L0365R, KA5M0365RN# u) t! u1 W1 B) R, PKA5L0365RN, KA5H0380R, KA5M0380R, KA5L0380R1、KA5Q1265RF/RT(大小两种体积)、KA5Q0765、FSCQ1265RT、KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这就是一类得,这些型号得引脚功能全都一样,只就是输出功率不一样。

XC17256EPDG8C;中文规格书,Datasheet资料

[Guide Subtitle] [optional]UG112 (v3.6) September 22, 2010 [optional]Device PackageUser GuideUG112 (v3.6) September 22, 2010/Xilinx is disclosing this user guide, manual, release note, and/or specification (the "Documentation") to you solely for use in the development of designs to operate with Xilinx hardware devices. Y ou may not reproduce, distribute, republish, download, display, post, or transmit the Documentation in any form or by any means including, but not limited to, electronic, mechanical, photocopying, recording, or otherwise, without the prior written consent of Xilinx. Xilinx expressly disclaims any liability arising out of your use of the Documentation. Xilinx reserves the right, at its sole discretion, to change the Documentation without notice at any time. Xilinx assumes no obligation to correct any errors contained in the Documentation, or to advise you of any corrections or updates. 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All other trademarks are the property of their respective owners.Device Package User Guide UG112 (v3.6) September 22, 2010 /Revision HistoryThe following table shows the revision history for this document.Date Version Revision01/31/04 1.0Initial release02/04/05 1.1Added Pb-free packaging information.05/31/06 2.0Extensive updates and new material added.05/18/07 3.0Updated “Material Data Declaration Sheet (MDDS)” in Chapter1; revised link to “XilinxPackaging Material Content Data for Standard and PB-Free Packages”.Revised “Part Marking” in Chapter1; added “Ordering Information”, “MarkingTemplate”, Table1-1: “Example Part Numbers (FPGA, CPLD, and PROM)”, andTable1-2: “Xilinx Device Marking Definition—Example”.Updated “Flip-Chip BGA Packages” in Chapter1; added content to “PackageConstruction” to clarify Type I and Type II lid usage.Updated “Thermal Management & Thermal Characterization Methods & Conditions” inChapter3; removed “Junction-to-Board Measurement - ΨJB”, added link to new “DataAcquisition and Package Thermal Database”, added Figure3-5, page46, “PackageThermal Data Query for Device-Specific Data” (query tool replaces Table 3-1: “Summaryof Thermal Resistance for Packages”, which was removed).Updated “Recommended PCB Design Rules for BGA, CSP, and CCGA Packages,”page81; added missing (D) values for CP56 and CP132 packages and corrected SF363package specification (D) value in Table5-3, page82. Added CS48 to Table5-4, page82.Updated Table6-2, page102 to include MSL ratings for Pb-free packages.Updated “Package Peak Reflow Temperature” in Chapter7; correction to peak reflowtemperature. Added post-wash bake details to “Post Reflow Washing” section.12/18/08 3.1Added link to Package Thermal Data Query Tool on . Updated remainingexternal links.Added Spartan®-3A DSP information to Table1-1, page13.Added these packages to Table2-3, page36: FG484 and FGG484.Added these packages to Table5-3, page82: SFG363, FF676, FGG484, FFG676, FT64 andFTG64.Removed these packages from Table5-3, page82: FF896, FFG896, FF1704, FFG1704,FF1696 and FFG1696.Added these packages to Table5-4, page82: CS484 and CSG484.UG112 (v3.6) September 22, Device Package User Guide /Date Version Revision03/17/09 3.2Revised “Small Form Factor Packages,” page15 to include description of third templateused for marking small form factor packages.Revised “Package Construction,” page20 to describe flip-chip package vent holelocations.Added missing Pb-free packages to Table1-3, page27.Revised mass of FG676 and FGG676 packages in Table1-3, page27.Added CS484 and CSG484 information to Table1-3, page27 and Table2-3, page36.Added FF1136 and FFG1136 tray and box information to Table2-3, page36.Changed link from DS529 to UG331 in third paragraph of “Data Acquisition andPackage Thermal Database,” page45.Added CS484 electrical data to Table4-1, page69.Added note to Table5-3, page82, referring to UG195.Revised humidity value in third paragraph of “Dry Bake Recommendation and Dry BagPolicy,” page101.Revised humidity value in first and fourth paragraph of “Expiration Date,” page101.Updated links in Table A-1, page115.04/23/09 3.3Added FG400, FGG400, FF323, FFG323, FF324, FFG324, FF665, FFG665, FF676, FFG676,FF1153, FFG1153, FF1156, FFG1156, FF1738, FFG1738, FF1760, and FFG1760 to Table2-3,page36.Revised the via land diameters for CF1140, CF1144, and CF1509 packages in Table5-5,page83.06/10/09 3.4Revised third paragraph of “Package Construction,” page20 about EF flip-chip packageepoxy protection.Revised second paragraph of “Post Reflow Washing,” page111 excepting EF packagesfrom cleaning solution/solvent recommendation.11/06/09 3.5Added link to MDDS documents under “Material Data Declaration Sheet (MDDS),”page10. Added FF896, EF1152, EF1704, FF1704, EF668, and EF672 to Table5-3, page82.Added EF957 to Table5-4, page82.09/22/10 3.6Added CS225/CSG225 and CS324/CSG324 in Table2-3, page36. Added CF1752 toheading in CF1509 column, and changed “Solder (ball) land pitch” to “Solder (column)land pitch” in Table5-5, page83. Added VO48/VOG48 in Table6-2, page102.Device Package User Guide UG112 (v3.6) September 22, 2010 /Device Package User Guide 5UG112 (v3.6) September 22, 2010Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3Chapter 1: Package InformationPackage Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9Introduction to Xilinx Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9Packaging Technology at Xilinx. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9Package Drawings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10Material Data Declaration Sheet (MDDS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10Package Samples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10Specifications and Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11Inches vs. Millimeters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11Pressure Handling Capacity. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11Clockwise or Counterclockwise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12Cavity-Up or Cavity-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12Part Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12Marking Template . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14Package Technology Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16Pb-Free Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16Cavity-Up Plastic BGA Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17Cavity-Down Thermally Enhanced BGA Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18Flip-Chip BGA Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19Assembling Flip-Chip BGAs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21Chip Scale Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22Quad Flat No-Lead (QFN) Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23Ceramic Column Grid Array (CCGA) Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24Thermally Enhanced Lead Frame Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25Package Mass Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26Chapter 2: Pack and ShipIntroduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31Tape and Reel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31Benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31Cover Tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32Reel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32Bar Code Label . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32Shipping Box. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32Standard Bar Code Label Locations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34Tubes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35Trays . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36Table of Contents/6 Device Package User GuideUG112 (v3.6) September 22, 2010Chapter 3: Thermal Management & Thermal Characterization Methods& ConditionsIntroduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39Thermal Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39Package Thermal Characterization Methods and Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . 40Characterization Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40Calibration of Isolated Diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40Simulation Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40Measurement Standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41Definition of Terms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41Junction-to-Reference General Setup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42Junction-to-Case Measurement — qJC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42Junction-to-Top Measurement — YJT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43Junction-to-Ambient Measurement — q JA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44Thermal Resistance: Junction-to-Board — qJB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45Data Acquisition and Package Thermal Database . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45Support for Compact Thermal Models (CTM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46Application of Thermal Resistance Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47Thermal Data Usage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48Example 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49Example 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49Heatsink Calculation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50Thermal Data Comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51Some Power Management Options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53System Simulation Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56Chapter 4: Package Electrical CharacteristicsIntroduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57Terminology - Definitions and Reviews . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57Resistance (R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58Inductance (L). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59Capacitance (C). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61Conductance (G). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63Impedance (Z). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63Time Delay (Td ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63Crosstalk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64Ground Bounce . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65Signal Integrity and Package Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65Electrical Data Generation and Measurement Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66Review of Practical Measurements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66Package Sample and Fixture Preparation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66Software-Based Simulations and Extractions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67Package Electrical Data Delivery Formats . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68Data Examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69Models at Xilinx - Electrical Data Delivery via Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73Further Explanations on Model Data and Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77/Device Package User Guide 7UG112 (v3.6) September 22, 2010Chapter 5: Recommended PCB Design RulesRecommended PCB Design Rules for QFP Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79Recommended PCB Design Rules for TSOP/TSSOP Packages . . . . . . . . . . . . . . . 80Recommended PCB Design Rules for BGA, CSP, and CCGA Packages . . . . . . . 81Board Routability Guidelines with Xilinx Fine-Pitch BGA Packages . . . . . . . . . 83Board Level Routing Challenges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84Board Routing Strategy. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84Board Routing Examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86Recommended PCB Design Rules for QFN Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92PCB Pad Pattern Design and Surface-Mount Considerationsfor QFN Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92PCB Pad Patterns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93Thermal Pad and Via Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94Solder Masking Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94Stencil Design for Perimeter Pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95Stencil Design for Thermal Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95Via Types and Solder Voiding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96Stencil Thickness and Solder Paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97Chapter 6: Moisture Sensitivity of PSMCsMoisture-Induced Cracking During Solder Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99Factory Floor Life . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100Dry Bake Recommendation and Dry Bag Policy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101Handling Parts in Sealed Bags . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101Expiration Date. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101Other Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102Assigned Package MSL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102Chapter 7: Reflow Soldering Process GuidelinesSolder Reflow Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105Package Peak Reflow Temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106Soldering Problems Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106Typical Conditions for IR Reflow Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107Implementing and Optimizing Solder Reflow Process for BGA Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108Reflow Ovens . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108Reflow Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109Methods of Measuring Profiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109Reflow Profiling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109Post Reflow Washing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111Reworking Flip-Chip BGAs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111BGA Reballing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113Conformal Coating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113Post Assembly Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113Heat Sink Removal Procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113Package Pressure Handling Capacity. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113/8 Device Package User GuideUG112 (v3.6) September 22, 2010References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114QFN Reflow Profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114Appendix A: Additional InformationTable of Socket Manufacturers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115Web Sites for Heatsink Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116Web Sites for Interface Material Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117Related Xilinx Web Sites and Links to Xilinx Packaging Application Notes .117/Device Package User Guide 9UG112 (v3.6) September 22, 2010Chapter 1Package InformationPackage OverviewIntroduction to Xilinx PackagingElectronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device.Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scalefunctional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance.Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time, packages must be reliable and cost effective.Packaging T echnology at XilinxXilinx provides a wide range of leaded and array packaging solutions for our advanced silicon products. Xilinx® advanced packaging solutions include overmolded plastic ball grid arrays (PBGA), small form factor Chip Scale Packages, “Cavity-Down” BGAs,flip-chip BGAs, flip-chip ceramic column grid arrays (CCGA), as well as the newer lead frame packages such as Quad Flat No-Lead (QFN) packages to meet various pin counts and density requirements. Packages from Xilinx are designed, optimized, andcharacterized to support the long-term mechanical reliability requirements as well as to support the cutting-edge electrical and thermal performance requirements for our high-speed advanced FPGA products.Pb-free Packaging Solutions from XilinxXilinx also develops packaging solutions that are safer for the environment. Today,standard packages from Xilinx do not contain substances that are identified as harmful to the environment including cadmium, hexavalent chromium, mercury, PBB, and PBDE. Pb-free solutions take that one step further and also do not contain lead (Pb). This makes Pb-free solutions from Xilinx RoHS (Reduction of Hazardous Substances) compliant. Pb-free packages from Xilinx are also JEDEC J-STD-020 compliant, meaning that the packages are made to be more robust so they are capable of withstanding higher reflow temperatures. Xilinx is now ready to support the industry requirements for Pb-free packaging solutions./10 Device Package User Guide UG112 (v3.6) September 22, 2010Package DrawingsPackage drawings are mechanical specifications that include exact dimensions for the placement of pins, height of the package, and related information.Package drawings are available online at/support/documentation/package_specifications.htm .Material Data Declaration Sheet (MDDS)The MDDS template used by Xilinx is based on the Electronic Industries Alliance (EIA) September 19, Material Composition Declaration Guide dated September 19, 2003 for Level A and Level B materials of interest.As per EIA, “Level A” List is composed of materials and substances subject to currently enacted legislation that:a.Prohibits their use and/or marketing b.Restricts their use and/or marketing c.Requires reporting or results in other regulatory effect.As per EIA, “Level B” List is composed of materials and substances that the industry has determined relevant for disclosure because they meet one or more of the following criteria:a.Precious materials/substances that provide economic value for end-of-life management purposesb.Materials/substances that are of significant environmental, health, or safety interest c.Materials/substances that would trigger hazardous waste managementrequirementsd.Materials/substances that could have a negative impact on end-of-lifemanagement.See the EIA standard for more specific information.MDDS documents are available online at/support/documentation/package_specifications.htm .Information about Pb-Free and RoHS-compliant products is available at/system_resources/lead_free .Package SamplesXilinx offers two types of non-product-specific package samples that can help develop custom processes and perform board-level tests. These samples can be ordered with ordering codes as detailed below.Mechanical Samples XCMECH-XXXXX (where XXXXX is the package code of interest) This part type is used for mechanical evaluations, process setup, etc. Most packages are based on the JEDEC outline, and these parts are at times referred to as "dummy" parts since mechanical samples do not contain a die.Example:To order a FG676 package as a mechanical sample (without the die), the part number would be XCMECH-FG676./。

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[电源板 EAY4050520-EAX40157601-42LG50FR电源板-LGP42-08H-LG液晶电源
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[电源板夏普液晶电源 24V 全新原装可用于47寸 RDENCA165WJQZ MPF3918
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[YZ驱动板三星 /S42AX-YB01X板 / LJ41-0/LJ92-01199A/ PS42S5H
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[高压条中华32寸背光板 / CPT320WA01C /原装高压板 VIT68001.70 V144-J01N
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[缓冲板松下MC106W36FC6等离子屏地址板TNPATNPA套板对 1000
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[等离子配件松下原装TH-42PV70C D板TNPA4134
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[YZ驱动板夏普背光板 /RDENC2/RDENC2/( 原装保修三过月 )
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[YZ驱动板三星YD05 X板LJ41-015飞利浦彩电42PF9946
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[高压条 LCD32K73液晶高压板-INV32S12M-REV 0.5-LTA320AB01屏背光板
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[高压条三星32寸液晶屏高压板-INV32S12M-REV0.5背光板
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[缓冲板 42SD-YD05/ 缓冲板 /LJ41-0 /LJ41-0 对 1000
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[等离子配件 6870Q SH002A /42X2_XR_TCP 对 1000
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常用集成电路型号和功能资料 (1)

常用集成电路型号和功能资料2008年03月12日 00:11 本站原创作者：本站用户评论（0）关键字：常用集成电路的型号和功能说明型号功能资料ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路AN5071 波段转换控制电路AN5195K 子图像信号处理电路AN5265 伴音功率放大电路AN5274 伴音功率放大电路AN5285K 伴音前置放大电路AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路AN5348K AI信号处理电路AN5521 场扫描输出电路AN5551 枕形失真校正电路AN5560 50/60Hz场频自动识别电路AN5612 色差、基色信号变换电路AN5836 双声道前置放大及控制电路AN5858K TV/AV切换电路AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关AN5891K 音频信号处理电路AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器ATQ203 扬声器切换继电器电路BA3880S 高分辨率音频信号处理电路BA3884S 高分辨率音频信号处理电路BA4558N 双运算放大器BA7604N 梳状切换开关电路BU9252S 8bitA/D转换电路CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器CCU-FDTV 微处理器CCU-FDTV-06 微处理器CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路CH0403-5H61 微处理器CH04801-5F43 微处理器CH05001(PCA84C841) 微处理器CH05002 微处理器CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路CHT0406 微处理器CHT0803(TMP87CP38N*) 8bit微处理器CHT0807(TMP87CP38N) 8bit微处理器CHT0808(TMP87CP38N) 8bit微处理器CHT0818 微处理器CKP1003C 微处理器CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器CKP1008S(TMP87CK38N/F) 微处理器CKP1009S(TMP87CH38N) 微处理器CKP1105S(Z90231) 微处理器CKP1301S(TMP87CH38N) 微处理器CKP1403S 微处理器CM0006CF 数字会聚校正电路CNX62A 光电耦合器CNX82A 光电耦合器CPF8598 存储器CTV222S.PRC1.2 微处理器CTV225S-PRC1 微处理器CTV591S.GW3 微处理器CXA1545AS TV/AV多路切换电路CXA1642P 背景歌声消除电路CXA1686M 时钟信号发生器CXA1779P 基色信号处理电路CXP1103S-9919EP 微处理器CXP750096 微处理器CXP85332-108A 微处理器DM8361 单片集成TV小信号处理电路DPU2553/DPU2554 偏转信号处理电路DTI2251 数字色信号过渡特性改善电路GAL16V8C 同步信号变换电路GD74LS10 三组3输入与非门GD74LS393 双4位二进制计数器GD74LS74A 双D触发器GM99200B 微处理器HA11508 图像及伴音信号转换控制电路HCF4046B 低功耗通用锁相环电路HCF4052B 双4选1模拟开关HCF4053BE 三组2路模拟开关HCT157 VGA信号与TV/AV同步信号切换电路HCT4046AD 低功耗通用锁相环电路HD14066 四组双向模拟开关HD14066B 四组双向模拟开关HD14066BP 四组双向模拟开关HEF4052 双4选1模拟开关HEF4053 三组2路模拟开关HEF4094 8级移位-存储总线寄存器HIC1015 开关电源稳压控制及保护电路HIC1016 开关电源稳压控制及保护电路HIC1026 保护模块HM4864P-12 随机存取存储器HPD6325C D/A转换电路HS0038 遥控信号接收电路IX0823GE 微处理器IX1763CEN1 单片集成TV小信号处理电路JLC1562BF 总线控制输入/输出口扩展电路K6274K/D 图像中频带通滤波器K9450M 伴音第一中频带通滤波器KA2107 音频控制电路KA2500 宽带视频放大电路KA3S0680R 开关电源专用厚膜电路KA3S0880RFB 开关电源专用厚膜电路KA7630 多路稳压输出电路KB2511B 数字偏转电路KONKA266(P83C266) 微处理器KS88C3216 微处理器KS88C8324 微处理器L7805 5V固定正稳压器L7808 8V固定正稳压器L7812 12V固定正稳压器L78LR05/L78LR05D/L78LR50-MA/L78M05F/L78M05FA/L78MR05/L78MR05FA 5V稳压复位电路L78OSO5FA 5V可控稳压电路L7912 9V固定负稳压器L7918 18V固定负稳压器LA2785 杜比逻辑处理电路LA4225 5W音频功率放大电路LA4261 立体声功率放大电路LA4270 6W×2音频功率放大电路LA4280 10W×2音频功率放大电路LA4282 10W×2音频功率放大电路LA4445 双声道音频功率放大电路LA6358 双运算放大器LA7016 电子开关LA7210 同步检测电路LA7222 二回路、二接点电子开关LA7406 画中画接口电路LA7575 图像中频放大电路LA76810 TV小信号处理电路LA76832N TV小信号处理电路LA7685 中频及图像信号处理电路LA7838 场扫描电路LA7840 场扫描输出电路LA7841 场扫描输出电路LA7845 场扫描输出电路LA7845N 场扫描输出电路LA7846N 场扫描输出电路LA7910 波段转换控制电路LA7950 场频识别控制电路LA7954 视频转换电路LC344250Z 多端动态存储器LC74401E 画中画(PIP)控制电路LC78815M 双通道16bitD/A变换电路LC863316A 微处理器LC863320A 微处理器LC863328A 微处理器LC863348A 微处理器LC864512 微处理器LC864512V-5D18 微处理器LC864512V-5C77 微处理器LC864525 微处理器LC864916A 微处理器LM317 稳压器LM324 四运算放大器LM358 双运算放大器LM567 锁相环电路LUKS-5140-M2 微处理器LV1010N 杜比逻辑处理电路 M32L1632512A 同步图形存储器M34300N-587SP 微处理器M34300N4-555SP 微处理器M37210M3-508SP 微处理器M37210M3-800SP 多制式数字音频信号处理电路M37210M3-902SP 微处理器M37210M4-705SP 微处理器M37211M2-609SP 微处理器M37220M3 微处理器M37221M6-065SP 微处理器M37222M6-084SP 微处理器M37225 微处理器M37270MF-168SP 微处理器M37271MP-209SP 微处理器M37274EFSP 微处理器M37280 微处理器M37551MA-0545SP 微处理器M50436-688SP 微处理器M51131L 话筒演唱及混响音量控制电路M5218AP 双运算放大器M52340SP 单片集成TV小信号处理电路M52470AP 三通道4输入模拟开关M54573L 波段转换控制电路M62354FP 六通道8bitD/A转换电路M62438FP SRSM65839SP 数字式卡拉OK信号处理电路M66312P PIP控制电路M6M80011P 存储器M6M80041P 存储器MALF24C01 存储器MALF24C02 存储器MB3110A 超低音频信号处理电路MB81461-12RS 动态随机存储器MC14066BCP 四组双向模拟开关MC141625A 梳状滤波器MC141628 前置亮、色信号分离梳状滤波器MC144110P D/A转换电路MC14577C 双视频放大电路MC33064D5 复位用欠压检测电路MC44608 开关稳压电源电压模式控制器MC68HC16R1(SC43402CFC) 微处理器MCM6206BBE 32K×8bit快速静态随机存取存储器MCU2600 时钟信号发生器MM1031XS 宽带视频放大电路MM1053XS 多路信号高速切换电路MM1113XS 多路信号高速切换电路MM1495XD A/V切换电路MN1515TWE/TWP 微处理器MN152810TTD5 微处理器MN152811TIX 微处理器MN15282 微处理器MN1871675T6S 微处理器MN1871675T7M 微处理器MN1872432TWI 微处理器MN187-681 微处理器MN3868 1H基带延迟线电路MSP3410 多制式丽音解码电路MSP3410B 多制式丽音解码电路MSP3410D 多制式丽音解码电路MSP3410D-52 多制式丽音解码电路MSP3410D-CS 多制式丽音解码电路MSP3410D-PP-B4 多制式丽音解码电路MSP3410D-P0-B4 多制式丽音解码电路MSP3415D-AI I*IC总线控制多制式音频处理电路MSP3463G 音频信号处理电路NE5532N 内部补偿低噪声双运算放大器NE/SE567 音调与频率解码、锁相环电路NE567N 音调与频率解码、锁相环电路NJM2234L 伴音声道控制开关NJM2700L WOW音频处理电路NJW1103 杜比定向逻辑和音色选择电路NJW1132AL 伴音BBE处理电路NM24C04EN 存储器NN5099K/NN5199K 单片集成多制式TV小信号处理电路NP83C266BRNA 微处理器NV320P 数字视频信号处理电路NVM3060 存储器OM8361 单片集成TV小信号处理电路OM8361-VS0469 单片集成TV小信号处理电路OM8839 I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路OM8839PS I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路OM8839PS-K9G216 I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路ONWA KWEC42.2ONWA KWEC44.1OTT531 +5V稳压复位电路P83C266BDR 微处理器P87C766 微处理器P87C766BDR(CKP1401S) 微处理器P87C766DT 微处理器PC74HT241P 线性驱动数据缓冲电路PC713F6 光耦合器PCA841P-177 微处理器PCA84C122/PCA84C222/PCA84C422/PCA84C622/ PCA84C822 PCA84C440P/401 微处理器PCA84C641 微处理器PCA84C840P-054 微处理器PCA8516 字符形成电路PCA8521 遥控编码发射电路PCA8521BT 遥控编码发射电路PCF8581P 存储器PCF8582 存储器PCF8589C-2 存储器PCF8594C-2 存储器PCF8598 E2PROM存储器PCF8598C-2 E2PROM存储器PCF8598E E2PROM存储器PCX8598X-2 E2PROM存储器PIP2250 PIP信号处理电路PQ05RF 受控+5V稳压器PQ09RD11(78HR09) 受控+9V稳压器PQ12RF 受控+12V稳压器PQ12RF2 受控+12V稳压器S24C08A 存储器SAA3010T 遥控信号发射电路SAA4955TJ 场存储器SAA4955TS 数字式场存储器SAA4956TJ 具有降噪功能的场存储器SAA4961 PAL/NTSC兼容梳状滤波器SAA4977H 倍场频处理电路SAA4981 单片集成16:9压缩处理电路SAA4991WP 运动估算和补偿、降低行间闪烁、变焦和降噪电路SAA5284 多媒体视频数据捕获电路SAA5700GP 汉字系统图文电视(CCST)解码电路SAA7280P 丽音信号处理电路SAA7283ZP 丽音解调解码电路SAB9077H PIP控制电路SBX1765-01 数字梳状滤波器SDA9187 PIPSDA9187-2X PIPSDA9189X 1/4屏幕多画面PIP处理电路SDA9205 三路8bitA/D转换电路SDA9220 存储同步控制电路SDA9251 存储器SDA9257 时钟同步发生器SDA9280 显示信号处理电路SDA9288 PIP/POP信号处理电路SDA9288X PIP/POP信号处理电路SDA9290 数字图像处理电路SDA9361 DDC-PLUS偏转控制电路SDA9362 扫描小信号处理电路SDA9400 扫描变换处理电路SE110N 开关电源误差信号放大电路SE116E 开关电源误差信号放大电路SE140N/SE145N 开关电源误差信号放大电路SECL810 音频信号控制电路SID2500-DOBO R、G、B混合处理电路SKW011-829A2202 微处理器SMM-201N 微处理器ST24C02 2线电可擦、可编程只读存储器ST24C04 2线电可擦、可编程只读存储器ST63156 微处理器ST6367B1/FEJ 微处理器ST92196 微处理器STK392-040 三通道会聚校正放大电路STK392-110 三通道会聚校正放大电路STR-6658B 开关电源厚膜电路STR-D1005T 开关电源厚膜电路STR-F6454 开关电源厚膜电路STR-F6653 开关电源厚膜电路STR-F6654 开关电源厚膜电路STR-F6656 开关电源厚膜电路STR-F6658B 开关电源厚膜电路STR-F6707 开关电源厚膜电路STR-G8656 开关电源厚膜电路STR-M6529F04 开关电源厚膜电路STR-M6833BF04 开关电源厚膜电路STR-S5941 开关电源厚膜电路STR-S6308 开关电源厚膜电路STR-S6309 开关电源厚膜电路STR-S6709 开关电源厚膜电路STR-S6709A 开关电源厚膜电路STR-S6709AN 开关电源厚膜电路STR-Z3202 开关电源厚膜电路STR-Z4302 开关电源厚膜电路STR-Z4479 开关电源厚膜电路STV2116 视频解码电路STV2246 I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路STV2248 I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路STV5111 R、G、B高压视频放大电路STV5112 R、G、B高压视频放大电路STV9306 场扫描输出电路STV9379 场扫描输出电路T7808CT 8V固定正稳压器TA1216AN 三通道音频信号处理电路TA1218AN AV/TV切换电路TA1219AN AV/TV切换电路TA1219N AV/TV切换电路TA1222AN 多制式视频、色度、同步、偏转信号处理电路TA1222BN 多制式视频、色度、同步、偏转信号处理电路TA1226N 亮度信号瞬态校正电路TA1229N SECAM制解码电路TA1270BF PAL/NTSC视频和色信号处理电路TA1316AN 逐行扫描倍场频画质增强电路TA1318N 多制式扫描行场振荡电路TA2009P 数字信号滤波电路TA2047N 丽音系统模拟滤波电路TA2136F/N 声音重演信号(SRS)处理电路TA24C04/TA24C08/TL24C04 2线电可擦、可编程只读存储器TA7347P S端子切换电路TA7439 三波段数字控制音频信号切换及处理电路TA7508P 四运算放大器TA75393S 双电压比较器TA75458P 双运算放大器TA7555F/P 时间延时器TA75558P 双运算放大器TA75559P 双运算放大器TA7809S 9V固定正稳压器TA78L09AP 9V固定正稳压器TA8173AP 双声道立体环绕声处理电路TA8200AH 双声道音频功率放大电路TA8211AH 双声道音频功率放大电路TA8213K 重低音功率放大电路TA8218AH 音频功率放大电路TA8256H 6W×3通道音频功率放大电路TA8256HV 三通道音频功率放大电路TA8258H 双通道音频功率放大电路TA8403K 场扫描输出电路TA8427K 场扫描输出电路TA8445K 场扫描输出电路TA8615N 制式转换电路TA8628N 带电子音量控制的AV/TV开关电路TA8659BN 多制式视频、偏转、文字显示信号处理及制式转换电路TA8710S 伴音中频转换电路TA8720AN TV/AV(S-VHS)切换电路TA8765N SECAM解码电路TA8772AN PAL/NTSC/SECAM基带1H延迟电路TA8772CN PAL/NTSC/SECAM基带1H延迟电路TA8776N 环绕声信号处理电路TA8777NFA-1 PIP画面视频信号选择开关TA8795AF PIP画面多制式亮度、色度、同步信号处理电路TA8814N 彩色瞬态特性改善电路TA8815BN 模拟视频信号选择开关TA8851AN 双极型I*IC总线控制AV开关TA8851BN 双极型I*IC总线控制AV开关TA8851CN 双极型I*IC总线控制AV开关TA8859CP 枕形失真校正电路TA8859P 枕形失真校正电路TA8880CN 视频、色度、同步信号处理电路TA8889P I*IC总线控制白平衡调整电路TAIF24C04 存储器TB1204N 丽音信号处理电路TB1212N 丽音信号处理电路TB1227AN PAL/NTSC/SECAM视频、色度、扫描小信号处理电路TB1227N PAL/NTSC/SECAM视频、色度、扫描小信号处理电路TB1227 PAL/NTSC/SECAM视频、色度、扫描小信号处理电路TB1231N 视频、色度、扫描小信号处理电路TB1238AN 视频、色度、扫描小信号处理电路TB1238N 视频、色度、扫描小信号处理电路TB1240N I*IC总线控制TV信号处理电路TB1240AN I*IC总线控制TV信号处理电路TBA2800 遥控信号接收电路TC4052 双4选1模拟开关TC4052B 双4选1模拟开关TC4052BP 双4选1模拟开关TC4053 三组2路双向模拟开关TC4053AP/TC4053BP 三组2路双向模拟开关TC4066AF 四组双向模拟开关TC4094BP 端口扩展电路TC74HC4053AP 三组2路双向模拟开关TC74HC4066AF 四组双向模拟开关TC9028F 遥控信号发射电路TC9083F/P 单片PIP控制电路TC9089 数字Y/C信号分离电路TC9090AN 多制式3行数字Y/C信号分离电路TC9090CN 多制式3行数字Y/C信号分离电路TC9090N/F 多制式3行数字Y/C信号分离电路TC9097F 彩色信号处理电路TC90A49P 多制式3行数字Y/C信号分离电路TC9415N 数字卡拉OK电路TDA1521 双通道伴音功率放大电路TDA1521A 双通道伴音功率放大电路TDA1524A 立体声(音量/音调)控制电路TDA1543 数控变换电路TDA16846 开关电源厚膜电路TDA2007 6W×2音频功率放大电路TDA2007A 6W×2音频功率放大电路TDA2009A 10W×2双路音频功率放大电路TDA2030 14WTDA2595 行、场扫描及同步脉冲发生器TDA2616 带静音功能的12W×2TDA3504 视频控制、矩阵电路TDA3857 准分离伴音解码电路TDA4472 TV信号前置处理电路TDA4505 彩色电视小信号处理电路TDA4555 多制式色度解码电路TDA4565 亮度延迟、彩色暂态特性改善电路TDA4601 开关电源厚膜电路TDA4605 开关电源厚膜电路TDA4605-3 开关电源厚膜电路TDA4665 基带彩色信号延迟电路TDA4671 彩色瞬态改善(CTI)电路TDA4681 矩阵变换及亮度控制电路TDA4780 视频信号处理电路TDA4853/TDA4854 I*IC总线自同步偏转控制电路TDA5112 单片视频放大输出电路TDA5330T 高频调谐器专用贴片电路TDA6101Q 视频放大输出电路TDA6103Q 视频放大输出电路TDA6107Q 视频放大输出电路TDA6108JF 单片视频放大输出电路TDA6110Q 视频放大输出电路TDA6111Q 视频放大输出电路TDA6120Q 宽带视频放大输出电路TDA6151 卫星电视接收视频处理电路TDA7056A/TDA7056B 超重低音功率放大电路TDA7057AQ 双声道音频功率放大电路TDA7265 双通道音频功率放大电路TDA7297 双声道功率放大电路TDA7429S 立体声信号切换、处理电路TDA7496 带直流音量控制的双通道音频功率放大电路TDA8133 具有“禁止”和复位功能的+5.1V、+8V稳压器TDA8139 具有CPU复位功能的稳压电路TDA8145 光栅东/西失真校正电路TDA8170 场扫描输出电路TDA8172 场扫描输出电路TDA8177F 场扫描输出电路TDA8179 场扫描输出电路TDA8219 色度信号解码电路TDA8305A 图像中放电路TDA8310 PIPTDA8310A PIP全制式色度信号处理电路TDA8341 内载波中频信号处理电路TDA8350Q 直流耦合场偏转和东/西枕校输出电路TDA8351 场扫描输出电路TDA8354 宽范围场扫描输出电路TDA8361 PAL/NTSC单片集成TV小信号处理电路TDA8362 单片集成全制式TV小信号处理电路TDA8366N3D 单片集成TV小信号处理电路TDA8376A I*IC总线控制多制式TV小信号处理电路TDA8395 SECAM色度解码电路TDA8425 Hi-Fi音频信号处理电路TDA8540 视频4×4开关矩阵切换电路TDA8732 丽音信号处理电路TDA8814N 亮度、色度信号处理电路TDA8838 I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路TDA8839 I*IC总线控制单片集成TV小信号处理电路TDA8841 I*IC总线控制多制式TV小信号处理电路TDA8843 I*IC总线控制PAL/NTSC制单片集成TV小信号处理电路TDA8844 I*IC总线控制多制式单片集成TV小信号处理电路TDA8944J Hi-Hi立体声功率放大电路TDA8945J 音频功率放大电路TDA9111 行、场扫描信号处理电路TDA9143 解码/同步信号处理电路TDA9151B 可编程扫描控制电路TDA9160 多制式解码/同步信号处理电路TDA9170 亮度改善和色度信号校正处理电路TDA9177 亮度、色差信号瞬态校正电路TDA9178 YUV画质改善处理电路TDA9181 多制式集成梳状滤波器TDA9302H 场扫描输出电路TDA9321 I*IC总线控制TV小信号处理电路TDA9321H 主画面TV信号处理电路TDA9332H I*IC总线控制TV显示处理电路TDA9370 CPU+TV超级电视信号处理电路TDA9380 MCU+VCD超级芯片电视信号处理电路TDA9383 CPU+TV超级电视信号处理电路TDA9429S 音频信号切换及处理电路TDA9801 中频锁相环解调和鉴频器TDA9808 准声像分离，PLL鉴频中频处理电路TDA9808T 准声像分离，PLL鉴频中频处理电路TDA9815 多路中频信号处理电路TDA9859 Hi-Fi音频信号处理电路TDA9860 Hi-Fi音频信号处理电路TDA9874A 数字伴音解调和解码电路TEA2014A 视频信号切换开关TEA5114A 视频信号切换开关TEA5170 同步、稳压电源电路TEA6415B I*IC总线控制视频矩阵开关TEA6415C I*IC总线控制视频矩阵开关TEA6420 I*IC总线控制音频矩阵开关TEA6430 I*IC总线控制音频矩阵开关TLC29321PWL 高效锁相环电路TLP621 光电耦合器TMP83C266BDR-100 微处理器TMP87CH33N 微处理器TMP87CH36 微处理器TMP87CH38N 微处理器TMP87CK38N-3644 微处理器TMP87CM36N 微处理器TMP87CM38N 微处理器TMP87CP38N 微处理器TMP87CS38N 微处理器TMP87PM36N-R0605 微处理器TMP87PS38N 微处理器TMS73C45TKY2 A1检测(模糊逻辑)电路TNY254P 5V待机电路TPU2735 图文电视处理电路TVSM5218L 双声道音频功率放大电路VCT3803A/01A CPU+TV超级电视信号处理电路VCU2133 视频A/D与D/A编解码电路VCU2136 数字视频信号处理电路VDP3108A 数字视频及偏转信号处理电路VDP3120C 数字视频、显示及偏转信号处理电路VPC3215C 数字视频信号处理电路VSP2860 数字视频及同步信号处理电路WH2000(WUHAN2000) 微处理器WH2000C 微处理器XR1075 BBE音响增强处理电路Z86227 微处理器Z90361 微处理器μPC1830GT 视频、色度及扫描小信号处理电路μPC1853 移相矩阵环绕声处理电路μPC1853-01 移相矩阵环绕声处理电路μPC1891Y/A 矩阵环绕声信号处理电路μPC2412HF +12V稳压电路μPD6124 红外线遥控发射电路μPD6325C 6位D/A转换电路μPD6336C 6位D/A转换电路μPD6375 D/A转换电路μPD6376 D/A转换电路10K2 SRS音效处理器14577B 双通道带宽放大电路24C08 存储器24C04-4A99A819 存储器24WC16P 存储器4052 双4选1模拟开关47-00001-42(29022306) 微处理器47C1638AU353 微处理器47C834N-RB11 微处理器74HC86/74HCT86 四组2输入异或门74HC157/74HCT157 四组2选1数据选择器74HC573D 三态输出8位透明D型锁存器74HC4046A/74HCT4046A 低功耗锁相环VCO电路74HC4066 双向模拟电子开关74HC4538D/74HCT4538D 双路可重新触发单稳态多谐振荡器74HCT241N 线性驱动数据缓冲器74LS9D 六路施密特触发倒向器74LS10 三组3输入与非门74LS74 双D触发器(带置位、复位、正触发)74LS393 双4位二进制计数器。

烽火公司550B介绍

电接口盘
电接口盘
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光接口盘
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E155-8
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O2500
AUX
风扇及分纤单元
烽火通信科技股份有限公司 FIBERHOME TELECOMMUNICATION TECHNOLOGIES CO.,LTD
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GF 2488-01B设备介绍
整机描述
烽火通信科技股份有限公司 FIBERHOME TELECOMMUNICATION TECHNOLOGIES CO.,LTD
GF2488-01B设备系统结构
2M
2M
NMA
Байду номын сангаасEOW
EMU
OHT
CKU
CKU
00
01 02 03
04 05
06
07
08
09 0a
0b
0c
0d 0e
0f
OFA STM-16
光接口盘
风扇及分纤单元
11 1
光接口盘
光接口盘
光接口盘
电接口盘
低阶交叉盘
低阶交叉盘

FPGA可编程逻辑器件芯片XCZU19EG-1FFVC1760E中文规格书

•Groups of gigabit serial transceiver (GT) power pins are separated by column for each column of GT Quads.•Standard HP I/O banks each have a total of 52 SelectIO™ pins, optionally configurable as (up to) 24 differential pairs.•Standard HD I/O banks each have a total of 24 SelectIO pins, optionally configurable as (up to) 12 differential pairs.•Each bank has one dedicated VREF pin. These pins cannot be used as user I/Os.•Four differential clock pin pairs per bank consist of a single type of global clock (GC or HDGC) input.•Four memory byte groups per HP I/O bank are each separated into an upper and a lower memory byte group.•Multiple PL configuration pins are removed.•A POR_OVERRIDE pin is used to override the default power-on-reset delay. See Table 1-4.Device/Package CombinationsTable 1-1 shows the size and BGA pitch of the Zynq UltraScale+ device packages. Allpackages are available with eutectic BGA balls. For these packages, the Pb-free signifier in the package name is a Q.Table 1‐1:Package SpecificationsPackagesDescriptionPackage SpecificationsPackage Type Pitch (mm)Size (mm)SBVA484Flip-chip, bare-dieBGA0.819x 19SFRA484Ruggedized flip-chip, bare-die 19x 19SFVA625Flip-chip 21x 21SFVC784Flip-chip23x 23SFRC784Ruggedized flip-chip FBVB900Flip-chip, bare-die 1.031x 31FFRB900Ruggedized flip-chip FFVC900Flip-chipFFRC900Ruggedized flip-chip找FPGA 和CPLD 可编程逻辑器件，上深圳宇航军工半导体有限公司Pin DefinitionsTable1-4 lists the pin definitions.Table 1‐4:Pin DefinitionsPin Name Type Direction Description User I/O PinsIO_L[1to24][P or N]_T[0to3] [U or L]_N[0to12]_ [multi-function]_[bank number] orIO_T[0to3][U or L]_N[0to12]_[multi-function]_[bank number]Dedicated Input/Output Most user I/O pins are capable of differential signaling and can be implemented as pairs. Each user I/O pin name consists of several indicator labels, where:•IO indicates a user I/O pin.•L[1to24] indicates a unique differential pair with P (positive) and N (negative) sides. User I/O pins without the L indicator are single-ended.•T[0 to 3][U or L] indicates the assigned byte group and nibble location (upper or lower portion) within that group for the pin.•N[0 to 12] the number of the I/O within its byte group.•[multi-function] indicates any other functions that the pin can provide. If not used for this function, the pin can be a user I/O.•[bank number] indicates the assigned bank for the user I/O pin.User I/O Multi-Function PinsGC or HDGC Multi-function Input Four global clock (GC or HDGC) pin pairs are in each bank. HDGC pins have direct access to the global clock buffers. GC pins have direct access to the global clock buffers and the MMCMs and PLLs that are in the clock management tile (CMT) adjacent to the same I/O bank. GC and HDGC inputs provide dedicated, high-speed access to the internal global and regional clock resources. GC and HDGC inputs use dedicated routing and must be used for clock inputs where the timing of various clocking features is imperative.Up-to-date information about designing with the GC (or HDGC) pin is available in the UltraScale Architecture Clocking Resources User Guide (UG572) [Ref7]VRP(1)Multi-function N/A This pin is for the DCI voltage reference resistor of P transistor (per bank, to be pulled Low with a reference resistor).Table 1‐4:Pin Definitions (Cont’d)Footprint Compatibility between PackagesZynq UltraScale+ devices are footprint compatible only with other Zynq UltraScale+ devices with the same number of package pins and the same preceding alphabetic designator. For example, XCZU9EG-FFVB1156 is compatible with the XCZU15EG-FFVB1156, but not with the XCZU9EG-FFVC900. Pins that are available in one device but are not available in another device are labeled as No Connects in the other device's package file.compatible packages, refer to the Migration Between the Zynq UltraScale+ Devices and Packagessection of UltraScale Architecture PCB and Pin Planning User Guide (UG583) [Ref14].Table1-5 shows the footprint compatible devices available for each package. See theZynq UltraScale+ MPSoC Overview (DS891) [Ref1] for specific package letter code options.All packages are available with eutectic BGA balls. For these packages, the device type is XQ and the Pb-free signifier in the package name is a Q.Table 1‐5:Footprint CompatibilityPackages Footprint Compatible DevicesSBVA484 SFRA484XCZU2CG, XCZU2EG,XAZU2EGXCZU3CG, XCZU3EG,XAZU3EG, XQZU3EGSFVA625XCZU2CG, XCZU2EG,XAZU2EG XCZU3CG, XCZU3EG, XAZU3EGSFVC784 SFRC784XCZU2CG, XCZU2EG,XAZU2EGXCZU3CG, XCZU3EG,XAZU3EG, XQZU3EGXCZU4CG, XCZU4EG,XCZU4EV, XAZU4EVXCZU5CG, XCZU5EG,XCZU5EV, XAZU5EV,XQZU5EVFBVB900 FFRB900XCZU4CG, XCZU4EG,XCZU4EVXCZU5CG, XCZU5EG,XCZU5EV, XQZU5EVXCZU7CG, XCZU7EG,XCZU7EV, XAZU7EV,XQZU7EVFFVC900 FFRC900XCZU6CG, XCZU6EG XCZU9CG, XCZU9EG,XQZU9EGXCZU15EG, XQZU15EGFFVB1156 FFRB1156XCZU6CG, XCZU6EG XCZU9CG, XCZU9EG,XQZU9EGXCZU15EG, XQZU15EGFFVC1156 FFRC1156XCZU7CG, XCZU7EG,XCZU7EV, XQZU7EVXCZU11EG, XQZU11EGFFVD1156XCZU21DR, XQZU21DRFFVE1156 FSVE1156XCZU25DR XCZU27DR, XCZU43DR,XCZU47DR, XCZU49DRXCZU28DR, XQZU28DRFFVB1517XCZU11EG XCZU17EG XCZU19EG, XQZU19EG。